中華精測 春節沒班可加
半導體轉淡 罕見全廠歲休5天
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第一季半導體市場需求轉弱，晶圓代工廠及封測廠產能利用率明顯下滑，晶圓測試卡大廠中華精測受到庫存調整衝擊，今年春節假期罕見一連5天將是全廠歲休的情況。員工雖然可以好好享受春節假期，但也少了加班賺紅包的機會。
中華精測於1月21日發出內部通知，更新春節的出勤規範，說明因應業務調整計劃，將於2月4日至2月8日期間進行全廠歲休，直到2月9日才恢復上班，而且歲休期間作四休二已排上班者，經主管評估無出勤需求的話，也需要填寫請假單。
中華精測過去幾年因為承接台積電釋出的測試卡及探針卡訂單，以往幾年春節過年期間都要求員工加班，今年突然要求員工休滿春節5天假，情況的確不同，似乎也說明了上半年半導體市場景氣比想像中低迷。
中華精測指出，智慧型手機生產鏈第一季進入淡季，需求低於預期，所以選擇在過年期間歲休，往年則視情況讓部分產線歲修保養，由於機器幾乎全年無休，過年時會分批保養，且有巡檢人員值班，若臨時遇到交期比較趕，會調整歲修時間提前或延後，對於公司的影響不會太大。
中華精測去年前三季合併營收25.58億元，平均毛利率為53.5％，營業利益率年減2.6個百分點達27.2％，歸屬母公司稅後淨利達5.51億元，較前年同期減少11.7％，每股淨利16.82元，符合市場預期。
中華精測日前公告去年11月單月每股淨利1.71元，累計去年前11個月每股淨利達20.19元。中華精測去年12月營收2.16億元，為10個月來低點，去年全年營收32.79億元，較前年成長5.5％，成長動能的確趨緩。但中華精測去年全年賺逾2個股本沒有問題。
中華精測將在2月14日召開法人說明會，由於第一季智慧型手機庫存調整，中華精測主要產品線又是智慧型手機應用處理器的測試卡及探針卡，法人預估第一季營運不會太好，要等到下半年才會明顯好轉。
瑞昱獲利靚 去年EPS 8.57元
稅後淨利43.51億，今年三大產品線齊力成長，展望更樂觀
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瑞昱（2379）公告2018年營運成果，稅後淨利達43.51億元，寫下近4年以來新高。瑞昱看好2019年在網通、PC及多媒體等三大產品線將可望持續成長，對2019年營運將可望抱持比2018年更樂觀的態度，屬於少數對於2019年持正向看待的半導體廠。
瑞昱29日召開法人說明會並公告2018年營運成績單，第四季合併營收達119.42億元、年成長10.6％，主要是因為網通產品出貨暢旺帶動，符合公司原先預期水準，單季毛利率為44.9％、年成長3.1個百分點，稅後淨利年成長37.5％至9.15億元，每股淨利2.16元。
累計2018年合併營收為458.06億元、年成長9.9％，平均毛利率達44.7％、年成長1.7個百分點，帶動稅後淨利年增28.3％至43.51億元，創下近4年以來新高，每股淨利8.57元。
對於2019年展望，瑞昱發言人黃依瑋表示，網通產品在2018年第四季出貨暢旺，客戶端對於這波拉貨動能將可望延續到2019年1月及2月。針對後續市況，瑞昱在網通、PC及多媒體等三大產品線齊力成長帶動下，對於2019年展望將可望抱持比2018年更樂觀態度。
首先網通產品線，黃依瑋解釋，目前在標案及非標案上的出貨動能都有機會優於2018年水準，不論在被動式光纖網路（PON）、乙太網路及Switch晶片等都有機會持續成長。他也特別點出，瑞昱在藍牙晶片布局完整，藍牙晶片將可望成為公司出貨量的「後起之秀」。
其次是PC市場，黃依瑋指出，雖然整體PC市場規模穩定，甚至有微幅衰退情況，不過PC相關的USB Type-C應用在周邊產品逐步看增，加上音效晶片也有不錯的出貨表現，因此瑞昱在PC市場出貨量有機會持續成長。
至於在多媒體應用上，黃依瑋認為，電視晶片市占率持續提升，有機會在2019年上半年就開始放大出貨，挹注業績成長。
整體而言，黃依瑋表示，排除未來無法預期的變數，如中美貿易戰等因素，2019年瑞昱營運可望抱持樂觀態度看待。法人看好，瑞昱2019年第一季在網通及PC相關產品線出貨暢旺帶動下，有機會繳出淡季不淡的成績單。
輝達大砍財測 供應鏈全吃癟
下修第4季度營收至22億美元，台積電、日月光等接單恐難成長。
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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）大砍2019年會計年度第四季財測，由原本預估的27億美元下修至22億美元，季減率擴大到逾3成，NVIDIA總裁暨執行長黃仁勳（上圖，路透）更直指第四季面臨的動盪超乎尋常且令人失望。法人認為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力，包括台積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成長。
NVIDIA指出，下修上年度第四季財測（今年1月27日止），主因包括大陸地區電競相關繪圖晶片需求低於預期，加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將第四季毛利率預估值，由原本預估的62.5％大幅下修至56％。
NVIDIA進一步說明，第四季電競相關營收進入淡季，虛擬貨幣挖礦熱潮降溫後，中階繪圖卡的庫存過高，庫存去化會對業績造成影響，這兩者大致符合管理層先前預期。但是總體經濟環境惡化，讓消費者對電競繪圖晶片需求減少，其中又以中國大陸的減少情況最明確，也讓新款Turing（圖靈）架構繪圖晶片銷售不如預期。
黃仁勳在聲明中表示，第四季是一個非比尋常、異常動盪、而且令人失望的一季，但對於未來仍然抱持樂觀看法，對營運策略及成長驅動力仍充滿信心。
供應鏈業者指出，NVIDIA上代Pascal架構繪圖晶片及繪圖卡的庫存過高，至少要半年時間才能有效去化，新一代Turing架構繪圖晶片及繪圖卡的功能強大但價格太高，在美中貿易戰持續延燒的情況下，上半年恐面臨滯銷問題。由於Turing採用台積電12奈米投片，日月光投控及京元電負責封測業務，欣興及景碩是主要IC基板供應商，整個供應鏈上半年訂單恐難成長。
再者，因為美中貿易戰導致今年進口美國及中國的伺服器要加徵關稅，許多資料中心搶在去年下半年先拉貨，今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的伺服器Tesla系列繪圖卡以及人工智慧運算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免，也將對台積電12奈米接單造成衝擊。
離病毒事件不到半年...台積電又出包 大客戶全中鏢
南科Fab 14B廠出現晶圓瑕疵，聯發科、海思等受影響
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感染電腦病毒事件不到半年，晶圓代工龍頭又出包了。台積電位於南科的12吋晶圓廠Fab 14B廠傳出因化學品出現問題，導致晶圓良率明顯下降及影響晶片可靠性，聯發科、海思、輝達、超微等客戶都受影響。
ADR早盤下挫近3％
受到上述利空的衝擊，28日美股早盤，台積電ADR一度下挫近3％，跌至37美元。
設備業者指出，台積電在26日陸續通知客戶，因為化學品的問題導致晶圓良率不佳，部份晶圓可能因此報廢，這次出問題的化學品是光阻液，受影響製程是16奈米及12奈米晶圓，受波及晶圓超過1萬片。
台積電28日表示，的確有逾萬片晶圓受到不良化學品影響，台積電已經與受影響的客戶協商，希望在季底前趕工補足客戶所需晶圓數量。以目前時間點來看，此一事件並不會影響台積電第一季的業績展望。亦即台積電仍預估第一季美元合併營收介於73～74億美元之間。
半導體設備業者昨日傳出，台積電上周因光阻液化學品發生不良問題，導致位於南科12吋晶圓廠Fab 14B廠出現晶圓良率問題，受到影響的製程包括了16奈米及12奈米，受影響的客戶包括了聯發科、海思、輝達、超微等，且影響晶圓出貨量超過1萬片，業界初估若「全數報廢」，影響金額恐超過6,000萬美元。
幾位受影響的客戶指出，因為光阻液是半導體製程的關鍵化學品，所以現在與台積電之間的協商仍在進行當中，但因獲得的資訊量仍然不夠，所以受波及的晶圓是要直接報廢，還是要以低良率晶圓接收，現在仍在討論當中。至於受影響的晶圓數量合計超過1萬片，雖然上半年是傳統淡季，但晶圓出貨時間遞延仍會影響到終端產品出貨，台積電方面也提出數個解決方案，但仍需要數天的時間才能確定如何解決這次問題。
台積電表示，此一事件發生在Fab 14B廠，原本客戶送來的化學品及檢測報告都正常，但使用之後發現晶圓良率出現偏離，台積電自行檢測後發現是不良化學品所造成，受波及的晶圓數量超過萬片。台積電已經與客戶協商，希望能夠趕在季底前將補足客戶所需的晶圓數量。至於對財報的影響部份，目前時間點仍然可以符合先前法說會中提出的第一季業績展望，若後續出現較大的變動，將會在第一時間對外說明。
台積電日前在法說會中預估，第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，較去年第四季下滑21.9～22.9％，預期毛利率將降至43～45％之間，營業利益率降至31～33％之間。
聯發科、日月光法說 聚焦Q1業績
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晶圓代工龍頭台積電法說會後，IC設計大廠聯發科、封測一哥日月光投控將於30日舉行法說會，法人視為影響台股封關前表現的重要因素。尤其2019年第一季，台積電喊出營收將季減約兩成之後，聯發科、日月光本季營收會否也將出現季減雙位數水準，頗受市場關注。
台積電日前法說會釋出首季展望，估營收季減21％～22％至73億～74億美元，開出半導體產業景氣趨於保守的第一槍。市場預估原因來自於加密貨幣、蘋果iPhone賣不好及非蘋智慧手機市場成熟等因素。
其中，日月光投控因同屬蘋果供應鏈，主要以EMS事業及晶圓封測等事業拿下iPhone訂單。法人指出，觀察日月光投控2018年營收在9月拉貨高峰後，單月營收便一路衰退，顯示iPhone訂單縮減，目前市場上盛傳蘋果2019年上半年將再削減iPhone拉貨力道，日月光投控今年第一季業績勢必面臨衰退表現。
雖聯發科非蘋果供應鏈，不會受到iPhone訂單衰退衝擊，但是智慧手機市場面臨飽和，聯發科手機晶片出貨力道也將趨緩。法人表示，智慧手機市場於第一季本就屬於淡季，加上智慧手機需求放緩，聯發科2019年第一季業績不會太好看，估計要到第二季才可望明顯爬升。
北美半導體設備出貨 終止連六衰
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國際半導體產業協會（SEMI）公布2018年12月北美半導體設備製造商出貨報告，單月出貨金額為21.1億美元、月增8.5％，終止連續六個月衰退，但相較於2017年同期24億美元水平仍低了12.1％。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2018年12月北美設備製造商的出貨數據顯示，在邏輯和晶圓代工的支出仍維持穩健的正面態勢下，抵銷部分記憶體投資的衰退。
事實上，2018年半導體市場相當火熱，不論是CPU、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSEFT）、矽晶圓及記憶體等需求都相當暢旺，雖然2018年半導體廠在資本支出上出現放緩跡象，但北美半導體設備出貨金額單月仍在20億美元左右的高檔水準。
SEMI就曾預測2018年全球半導體設備銷售金額將可望創下新高，不過2019年全球設備市場將可能衰退4％，並預期2019年只有台灣、日本及北美等設備市場會成長，其他如中國大陸、韓國等都將衰退，2020年才會全面重回成長軌道。
半導體設備業者表示，目前邏輯晶圓製造市場，隨著台積電、三星等持續往採用極紫外光（EUV）的7+奈米製程及5奈米製程推進，另外IDM大廠英特爾也宣布將替7奈米、10奈米及14奈米製程進行擴產，加上聯電、世界先進也將擴充8吋晶圓代工產能，2019年的邏輯晶圓市場其實不看淡。
不過，記憶體市場將相對黯淡許多，在DRAM、NAND Flash價格持續走跌之下，記憶體大廠三星已經暫停平澤廠的擴產計畫，SK海力士於日前宣布2019年將大砍資本支出四成，甚至不排除繼續下修數字，美光全年資本支出也調降12.5億美元至95億美元，南亞科同步大降50％的資本支出。
整體而言，法人指出，2019年的半導體設備市場將由邏輯IC、電源管理IC等市場撐盤，記憶體設備需求將大幅減弱。
半導體產業Q1好冷
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晶圓代工龍頭台積電已經對外釋出2019年第一季營運保守看法，現在類比IC大廠德州儀器（TI）法說會再度開出對後續市場疑慮的第二槍。法人認為，2019年第一季在蘋果、非蘋智慧手機下單力道疲弱及傳統淡季發酵，加上人工智慧（AI）、5G等新興應用尚未全面崛起影響下，半導體產業首季寒冬效應將更加明顯。
2018年全球半導體景氣在記憶體、智慧手機、矽晶圓及伺服器等強勢需求帶動下，繳出亮眼成績，不論是晶圓代工、記憶體等大廠都受惠於這波需求，業績紛紛繳出歷史新高。
不過，時序步入2019年後，市場開始對半導體產業轉趨保守態度。其中，一向準確預測半導體景氣的台積電在日前法說會上指出，2019年晶圓代工產業可能將與2018年持平，期許台積電能夠繳出微幅年增率的成績單。
不僅如此，台積電還預估，2019年第一季合併營收將介於73～74億美元，相較2018年第四季減少21.3～22.3％，季減幅超過兩成，不如2018年同期的季減約一成水準。
其中，法人指出，關鍵原因在於2018年第一季有加密貨幣訂單強勢加持，加上當時iPhone X、iPhone 8等機種銷售表現維持在往年同期水準，但2019年第一季不僅比特幣大跌影響挖礦機出貨力道，iPhone XS／XS Max及iPhone XR出貨力道大減。
且當前驅動半導體景氣大幅成長的智慧手機已經步入高原期，出貨力道大減，研調機構集邦科技（TrendForce）預測2019年全年智慧手機出貨量將年減3.3％，讓整體邏輯IC市場成長力道蒙上一層陰影。
供應鏈指出，德州儀器產品線廣泛，從電源管理IC、高速傳輸IC等都有所布局，因此公司展望在半導體產業中也是一大指標。
法人認為，智慧手機需求量衰退、傳統淡季影響，加上AI、5G應用尚未全面崛起，因此預期半導體產業本季業績季減幅度可能將高於2018年第一季，使傳統淡季的寒冬效應將更加明顯。
台積助陣 創意NRE接單大有斬獲
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IC設計服務廠創意（3443）受惠於母公司台積電矽智財（IP）奧援，2019年將可望接獲7+奈米製程的委託設計（NRE）訂單，且7奈米製程也可望受惠客戶轉量產挹注業績成長，大搶先進製程商機。法人看好，創意2019年業績將可望維持成長，帶動營收再拚新高。
創意2018年全年合併營收達134.6億元，繳出改寫歷史新高成績單，相較去2017年成長10.68％。法人指出，創意2018年上半年受惠於比特幣（Bitcoin）大單挹注，下半年又有人工智慧（AI）領域的深度學習、邊緣運算等客戶加入，帶動7奈米製程NRE需求大增，另外16奈米製程特殊應用晶片（ASIC）進入量產。
在AI、區塊鏈及加密貨幣等領域同步推升下，創意2018年營收雖然未如法人圈預估的11～15％，但也繳出了雙位數成長並且改寫新高。法人預估，由於創意毛利較高的NRE接案量大增，因此看好2018年全年獲利有機會繳出優於營收的成長率。
對於2019年展望，目前正處於景氣淡季，且半導體供應鏈庫存水位偏高，業界普遍預期必須要到年中才可望消化完畢，不過AI、5G相關市場規模仍持續看增，且AI又需要高速運算晶片，因此先進製程委託設計需求不被看淡，創意有機會受惠於這股AI、5G浪潮。
供應鏈指出，創意2019年將可望持續吞下AI、網通及5G的NRE訂單，預期創意2019年的NRE接案量將可望挑戰年成長30％水準，其中在台積電IP支援下，7+奈米製程NRE接案量將於2019年放量成長，7奈米製程的ASIC量產也將明顯挹注業績成長。
觀察台積電7+奈米製程發展狀況，設備業者指出，台積電極紫外光（EUV）微影的7+奈米製程，將於2019年第二季進入風險試產，第三季開始逐步拉高晶圓出貨量，推動台積電下半年營運動能。至於創意的7+奈米製程NRE案也將進入營收認列高峰期。
整體而言，法人認為，創意2019年雖然在比特幣ASIC開案上可能將明顯減少，但是AI、5G客戶遞補空缺之後，創意依舊保持相當成長動能，因此預期創意2019年營收將可望相較去年雙位數成長，全年營收再拚歷史新高表現。創意不評論法人預估財務數字。
集邦：陸半導體產值 今年拚創高
達人民幣7,298億，惟受景氣拖累，年增率估降至16.2％，近5年最低
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研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響，2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元，但下半年產業已顯疲態。
2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀，集邦科技預估，2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元，但年成長率將下滑至16.20％，為近五年來新低，2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。
集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊，2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。
不過，由於中國大陸政府推動以國產進口替代，提升國產化晶片比重的方向並未改變，而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。
值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業占比將達40.62％、IC製造占比約28.68％、IC封測占比約30.7％。
另一方面，根據集邦科技數據顯示，從各領域產值成長率來看，由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產，預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。
中國大陸半導體產業產值雖然持續成長，但根據集邦科技統計數據指出，2015年年增幅達23.05％的近五年高峰後，2016年及2017年的成長力道便下降至20％左右水準，2018年成長幅度放緩到18.98％，顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準，因此成長力道已經未如先前強勁。
晶心科、M31 今年業績看增
人工智慧及車用電子發展強勢成長
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全球景氣前景不明，連帶讓半導體展望產生疑慮，但是人工智慧（AI）及車用電子等發展趨勢仍舊強勢成長，目前晶心科（6533）、M31（6643）等矽智財（IP）廠已經切入AI、深度學習及車用等矽智財市場。
法人看好，晶心科、M31將於2019年AI、車電相關業績將可望放量成長，帶動營收續攻新高。
中美貿易戰、中國大陸景氣下滑等因素持續壟罩半導體產業，幾乎所有終端應用都被市場持保守態度看待，不過唯一例外的是AI及車用電子仍持續蓬勃發展。其中，AI可全面應用在各項終端應用，不論智慧手機、影像辨識等都強力整合AI。
法人表示，AI目前可大略分為深度學習（Deep Learning）、機器學習（Machine Learning）及電腦視覺（Computer Vision）等技術應用，目前共同點都是需要高速運算，透過高速運算及演算法讓AI得以完整實現。
另外，車用電子隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）、自駕車及電動車等需求不斷成長，牽動高速儲存、高速運算等晶片快速成長。研調機構Gartner預測，2017～2022年的年複合成長率將高達21.2％，成長力道排名第二，僅次於工業類產品。
由於AI、車用電子等需求後勢爆發力十足，引發半導體廠商爭相卡位，希望能搶食市場大餅，但絕大多數系統廠、IC設計廠在開發晶片之前都需要取得各項矽智財才能夠進行開發，因此法人圈看好，已經切入AI、車用的矽智財廠晶心科、M31等矽智財廠將可望是這波商機的最大贏家之一。
晶心科2018年已經以高速儲存、無線連接及網通等矽智財切入AI市場，車用電子則以ADAS打入日系汽車大廠供應鏈。法人推估，晶心科2018年車用、AI等應用約佔總營收接近兩成，2019年業績將可望逐步放大，再度改寫歷史新高。
M31過去在高速傳輸介面矽智財領域耕耘已久，2019年將跨入AI、車電市場。據了解，M31預計將於2019年以多款高速傳輸介面IP通過車規ISO 26262 ASILB-B認證，更可望從28奈米製程向前推進到7奈米製程，至於AI市場也將同步以PCIe 4.0跨入16奈米製程，2019年將可望陸續貢獻業績。
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SEMI：半導體短期遇三逆風
1.大陸經濟下滑2.中美貿易戰3.Fed升息
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2019年半導體產業發展雜音頻傳，國際半導體產業協會（SEMI）指出，2019年短期存在三大逆風，分別是中國大陸經濟下滑、中美貿易戰、美國聯準會升息，但長期而言，SEMI總裁曹世綸認為，2019年半導體產業進入相對穩定的產業循環，預期半導體產值未來幾年仍可望有健康的正向成長趨勢。
SEMI產業研究總監曾瑞榆指出，2017年全球半導體產值達到4,000億美元，2018年預估將達到4,700億美元，持續刷新歷史新高，不過進入2019年後，三大逆風影響市場，首先是中國大陸經濟面臨下滑風險，可能將衝擊終端消費性景氣。
另外，中美貿易戰若沒有緩解，美國將對中國課徵25％關稅，同樣將影響消費市場，最後就是美國聯準會升息，全球熱錢將持續回流美國。曾瑞榆表示，從終端裝置項目來看，智慧手機買氣將是衝擊半導體產業最大因素，觀察供應鏈iPhone從2018年第四季就逐步放緩，甚至2019年第一季還會持續下修。
曾瑞榆認為，目前半導體產業供應鏈已經處於相對高水位，從台積電法說會上的預測，至少要等到2019年中才會回復到正常季節性水準，整合各大研調機構IC Insights、IHS Markit及VLSI等預測報告，2019年半導體產業僅成長2.6～5.6％，VLSI甚至預測將衰退1％，台積電預估不含記憶體將成長1％。
曾瑞榆表示，觀察2019年全球半導體產業資本支出狀況，與2018年相比將下滑一成，約與2017年持平，其中又以DRAM、NAND Flash等記憶體晶圓廠投資下修幅度最大，年減2～3成。
整體而言，韓國仍為全球最大的半導體設備採購國家，中國大陸由於傾力跨入半導體製造，因此排名第二，台灣則在美光及台積電等晶圓製造大廠投資帶動下，位居全球第三。
不過，2019年對於半導體產業，曹世綸認為，在人工智慧、高效能運算、5G、物聯網等新興領域支撐下，半導體應用將可望無所不在，即便短期遭遇逆風，但全球半導體產業與市場仍可望有健康的正向成長趨勢。
聯發科攻5G 蔡明介提3得說
要讓大眾「用得著、付得起、買得到」
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台灣5G商用服務發展願景高峰會、3GPP台北會議21日登場，聯發科董事長蔡明介指出，2019年將是5G標準技術及產業發展的關鍵年，5G將從實驗室走向商用化，聯發科也祭出3A策略，讓消費者「用得著、付得起、買得到」。
面對5G世代的來臨，聯發科期許自己做出最有用、最頂尖、最棒的產品並且讓大家能夠 「用得著、付得起、買得到」，就是所謂的Accessibility、Affordability、Availability，讓普羅大眾可以聯結，都能夠受惠於科技創新所帶來的機會，這就是聯發科技一直追求的「Connecting the Next Billions」。
■「5G將改變人類生活」
蔡明介指出，聯發科將持續研發通訊領域技術，跟上5G革命新發展，從通信技術標準來看，過去的2G滿足人類最基本的通話需求，3G開始處理圖像、音樂及多媒體，讓網路的速度稍微快一點。到了4G時代提供的是更高速度，有豐富的各種應用出現。5G則會進入到大頻寬、高速率、低延遲的階段，在這幾個特性之下產生的影響不是只有多十幾倍的傳輸速度，是帶來更多樣化的應用，造成人類生活上的改變，且其中更重要的，是會造成商業模式的改變。
台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮，從晶片設計到後端的製造封裝，都有完整產業鏈。蔡明介指出，近以年隨著人工智慧技術不斷演進，IC設計產業已成為是前端產業鏈的推進器，透過IC系統單晶片的創新研發，在計算、通訊、多媒體方面提升領先的地位，將為台灣在5G以及AI發展上，帶動新一波數位變革。
■業界料瞄準中階手機
業界人士指出，由於5G手機晶片推出初期價格相當昂貴，將可能由旗艦機市場主導，聯發科預料將會瞄準2020年5G大規模商轉後的中階智慧手機市場，且2019年底將開始進入送樣階段，搶攻聯發科目標「買得起」的主流消費市場。
■聯發科在3GPP份量足
值得注意的是，本次制定5G的國際標準制定組織3GPP，選在台灣進行會議，是由聯發科帶頭爭取而來。
聯發科副董事長謝清江表示，標準制定會議就是華山論劍，結合了技術及實力交流的平台，聯發科在3GPP的5G制定提案量是4G的四倍，當中有43％被採納，全球排名達到第三名。
聯發科5G晶片 估Q2量產
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聯發科（2454）過去十多年來在全球手機晶片市場有相當的占有率基礎上，展現高度且精準的研發實力，在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂，如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯發科更積極爭取3GPP大會於2019年1月21日到台灣舉辦，促進全球5G依共同標準順利發展，共同見證5G技術發展的重要時刻。
聯發科表示，5G數據機晶片Helio M70該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，顯示聯發科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。法人指出，聯發科5G晶片目前將可望在2019年第二季開始量產，下半年進入放量出貨階段。
聯發科先前在中國大陸武漢設立的研發中心，將開始興建第二期大樓，預計將投資人民幣3.5億元，2019年6月將舉行動土。聯發科表示，興建武漢研發中心第二期大樓主要是因應當地辦公室租金上漲，因此將興建自有大樓，未來將移動現有人員設備至新大樓。
聯發科早在2010年就於武漢東湖高新區設立第一期研發中心，主要進行平板電腦、藍光DVD播放器及數位電視等晶片研發，但近年來中國大陸各地房價及租金飆漲，聯發科評估租金成本後，決定在先前取得武漢土地再度興建第二期研發中心。
事實上，武漢近年來已成為中國大陸半導體的超級聚落之一，光是2018年就吸引大陸面板廠京東方、美國康寧、晶圓代工廠弘芯半導體，總投資項目高達人民幣8,889億元，約合新台幣4.05兆元，顯示中國大陸積極打造武漢成為高科技巨大園區。
台積電喊重新議價 環球晶嚇跌
台北報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）董事長劉德音在法人說明會中回答外資分析師提問時指出，將與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商，希望能夠降低成本。法人認為，半導體市場上半年需求降溫，台積電產能利用率下滑並與矽晶圓供應商重新議價，矽晶圓價格今年要再大漲，恐怕不是件容易的事。
受此消息影響，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等矽晶圓族群昨日早盤因賣壓出籠同步走跌，終場台勝科及合晶股價翻紅，環球晶股價仍疲弱。環球晶股價終場下跌9元，以263元件收，成交量達19,410張，三大法人賣超4,122張。
環球晶表示不便評論特定客戶狀況，不過的確有客戶提到，矽晶圓庫存問題已從6吋擴及12吋矽晶圓，希望調整供應量，只是目前尚無任何結論，討論也未談到要調整價格。
由於美中貿易戰壓抑了電子產品終端需求，加上智慧型手機銷售動能疲弱，記憶體市場也出現供給過剩，半導體生產鏈進入庫存去化階段，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌，台積電在法說會中就指出，今年上半年產能利用率下滑情況會比預期高，所以會與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商。
根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，不過受到晶圓廠平均利用率看跌影響，上半年合約價格與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。至於8吋矽晶圓上半年合約價格則與去年下半年持平。
矽晶圓龍頭大廠環球晶去年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。環球晶去年第四季合併營收季增3.0％達156.24億元，續創季度營收歷史新高，與前年同期相較成長25.5％。環球晶去年合年合併營收達590.64億元，較前年成長27.8％，亦創年度營收歷史新高。法人推估環球晶去年有機會賺進3個股本。