SEMI成立品質技術工作小組
台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等大廠入列
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SEMI（國際半導體產業協會）邀請台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等國內外大廠，成立品質技術工作小組，希望在半導體製程的持續微縮、並朝向異質整合的方向演進之際，能確保品質標準貫串各個生產流程階段。
在5G、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格，半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片。
因此，如何確保品質標準貫串各個生產流程階段，進而將設計、材料、製程最佳化，已成晶片供應商創造價值的關鍵手段。 SEMI 於上週成立品質技術工作小組，邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興、金像電等產業領導廠商參與，集思廣益加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求，更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立，進一步強化台灣微電子產業生態圈於全球的競爭優勢。
SEMI指出，品質管理著重防範勝於後續檢測甚至損傷控制，尤其對於晶片供應商而言，從可製造性設計或可測試性設計著手加強品質，可在生產流程的前段就保證品質，不僅降低後續生產時檢測成本，甚至降低產品銷售後因瑕疵而被客戶退貨的成本，避免商譽受損。
因此，在上週的工作小組會議中，業界代表皆一致表示，建立半導體產業鏈各階段皆通用的品質標準與品質文化，從設計、製造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強品質的管理，才是全面性提升品質的重要關鍵，也是SEMI品質技術工作小組短期內最重要目標。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI提供一個完整平台，以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道，持續加速品質技術演進，並為品質管理扮演台灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。除上述已參與企業，SEMI品質技術工作小組今年也將陸續招攬更多不同領域企業，在包括統計製程管制、針對表面黏著技術的板級可靠度控制、或是車用晶片0 dppm品質控制等議題，進行更深度的探討。
台積首季營收估季減２成
雖去年營收、獲利創新高，但因半導體市況不佳，今年年增率恐僅微幅成長
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晶圓代工龍頭台積電17日召開法說會，雖然去年第四季獲利符合預期，全年營收、獲利也創新高，但台積電坦言今年半導體市況不佳，估計2019全年營收只會比2018微幅成長，其中首季營收甚至可能比去年第四季衰退超過兩成。
受第一季營運展望欠佳影響，17日美股早盤，台積電ADR一度重挫逾2％，跌破35美元，但隨即因買盤支撐而反彈，跌幅縮小至1％以下。
台積電去年第四季每股淨利3.86元、符合市場預期，累計去年全年每股淨利達13.54元，續創年度獲利新高紀錄。雖然台積電預期今年市況不佳，全年營收表現只會比去年微幅成長，但因自由現金流量仍然不錯，財務長何麗梅表示會向董事會建議增加股利，且不排除會分次發放。法人預期，每普通股配發現金股利可望上看9元。
台積電去年第四季受惠於手機應用處理器及高效能運算（HPC）晶片等7奈米晶圓出貨放量，單季合併營收季增11.3％達2,897.71億元，較前年同期成長4.4％。平均毛利率達47.7％，營業利益率達37.0％，符合原先公司預期，歸屬母公司稅後淨利達1,000.05億元，較第三季成長12.2％，與前年同期相較微增0.7％，為季度獲利歷史次高，每股淨利3.86元，符合市場預期。
何麗梅表示，去年第四季營收創下新高，主要受惠於客戶對應用在行動裝置及高效能運算等產品的7奈米製程需求強勁，但2019年第一季由於各領域晶圓代工需求全面降低，台積電將因整體經濟衰退、行動裝置產品進入淡季的季節性因素、以及半導體供應鏈庫存水位偏高等不利影響，導致台積電第一季業績表現出現明顯減少幅度。
台積電預估第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，較去年第四季下滑21.3～22.3％，以新台幣兌美元匯率30.6元的假設下，預估第一季新台幣合併營收將介於2,233.8～2,264.4億元之間，與去年第四季相較下滑21.9～22.9％之間，與去年同期相較衰退8.7～9.9％之間。由於產能利用率下滑，特別是7奈米產能利用率降低，預期單季毛利率將降至43～45％之間，營業利益率降至31～33％之間。
台積電7奈米製程出貨占第四季晶圓銷售金額23％，10奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的6％，及16/20奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的21％。總體而言，28奈米及更先進製程的營收占全季晶圓銷售金額的67％。
若以去年全年來看，7奈米營收占全年度晶圓銷售金額的9％，10奈米及16/20奈米占全年晶圓銷售金額比重分別是11％及23％，28奈米及更先進製程占全年晶圓銷售金額達63％，與前年同期相較大幅成長58％。
上游產能找到出口 力成接單旺
大廠3D NAND供給量增並強攻SSD市場，封測訂單陸續到位
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受到上游原廠96層3D NAND新產能持續開出影響，NAND Flash價格持續看跌，但卻持續刺激出固態硬碟（SSD）實質需求，其中又以256GB及512GB等高容量SSD銷售動能最為強勁。事實上，今年來包括英特爾、威騰（WD）、美光、東芝等大廠3D NAND產能持續開出並全力強攻SSD市場，承接3D NAND及SSD模組等封測訂單的力成（6239）直接受惠。
NAND Flash上游原廠在去年積極擴建新產能，加快96層3D NAND量產速度，隨3D NAND良率逐步提升，市場供過於求壓力日增，價格也持續走跌。至去年底為止，三星、SK海力士、東芝及威騰、美光及英特爾等4大陣營，均已開出每月數萬片產能量產96層3D NAND。
據設備業者消息，三星平澤廠、東芝及威騰合資Fab 6廠均已在去年第3季已量產96層256Gb/512Gb容量3D NAND，SK海力士M15廠、英特爾大連廠第二期也在去年第3季開始量產96層512Gb容量3D NAND。 隨著3D NAND供給量持續增加，今年1月NAND Flash價格再創新低紀錄，每GB價格已殺破0.1美元，平均來到0.07～0.08美元之間。而NAND Flash價格持續破底，SSD價格也持續出現破盤價，企業級512GB SSD價格跌破60美元大關，消費型480GB SSD亦殺破40美元。不過，在SSD價格持續走跌之際，終端市場實質需求已被刺激出來，業界預期今年全球SSD總出貨量將達2.3～2.5億顆，較去年明顯成長3成左右並續創新高。
上游原廠為了讓新開出的3D NAND產能找到出海口，除了爭取新一代智慧型手機內建256GB或512GB高容量eMMC訂單，同時也全力強攻SSD市場。記憶體封測廠力成今年上半年已順利承接上游原廠釋出的3D NAND及SSD模組等封測訂單，包括英特爾、威騰、東芝、美光等均是重要客戶。
力成去年全年合併營收達680.39億元，年增14.1％並且創年度營收歷史新高，法人預估力成去年每股淨利將賺逾8元。法人表示，力成今年雖然受到ODM／OEM廠或手機廠等記憶體終端客戶需求減弱影響，上半年營運仍有淡季壓力，但受惠於3D NAND及SSD模組封測訂單陸續到位，第1季營收跌幅可望明顯縮小，全年營收仍有機會續創歷史新高。
矽創強攻物聯網 打入亞馬遜
切入行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域，業績成長增添新動能
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物聯網世代將隨著5G到來而蓬勃發展，驅動IC廠矽創（8016）也已經提前做好布局，分別以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域切入市場，準備在2019年開拓新戰場，成為推動業績成長動能之一。法人表示，矽創已經以驅動IC打入亞馬遜（Amazon）智慧音箱供應鏈，2019年物聯網相關業績看增。
矽創2018年12月合併營收達9.15億元，相較去年同期增加8.85％，累計2018年合併營收年成長9.53％至103.31億元，改寫歷史新高表現。法人指出，矽創去年在G-Sensor、P-Sensor感測器打入華為、OPPO打入陸系品牌，出貨大幅成長，推動營收再拚新高。
矽創先前在行動通訊市場取得顯著成果，現在矽創也將另闢物聯網新戰場，以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等市場切入，成為矽創營運成長的新動能。供應鏈透露，矽創已經成功打進亞馬遜Echo智慧音箱的面板驅動IC供應鏈，今年預計將有機會再搶下其他智慧物聯網產品訂單。
矽創的STN驅動IC目前在室內電話、POS機、空調面板等工控市場已經取得顯著成果，現在矽創將以超低功耗電子標籤（ESL）驅動IC進軍物聯網。法人表示，矽創ESL驅動IC將於2019年進入出貨的階段，目標是打入智慧電表、智慧家居及行動支付等領域。
此外，隨著汽車更加智慧化，車內許多功能也已經開始轉而使用觸控面板操作，現在就連車內儀表板也已經採用面板顯示。法人指出，矽創長期在車用面板驅動IC市場耕耘，已經晉級前裝車廠供應鏈，隨著汽車品牌喊出大舉跨入電動車市場，矽創也將於2019年拿下電動車內的面板驅動IC訂單。
至於在智慧手機使用的整合觸控暨驅動IC（TDDI）布局上，據了解當前矽創的零電容FHD的TDDI解決方案已經進入工程驗證階段。供應鏈認為，2019年將可望開始放量出貨，帶動手機驅動IC出貨量再拚雙位數成長。
減緩產能過剩壓力... 南亞科資本支出大砍5成
預估今年產能位元成長率將降至10～15％
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由於今年以來DRAM市況明顯不佳，在供過於求情況下價格走跌，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠已陸續宣布降低今年資本支出消息，而DRAM廠南亞科15日也決定大砍今年資本支出。
南亞科總經理李培瑛表示，2018年資本支出已經較原本預期金額下修15％至204億元，2019年資本支出會更加保守，預期會較去年減少5成至100億元左右。
DRAM廠近期陸續宣布放緩今年投資計畫。根據集邦科技統計，三星電子今年DRAM投資金額降至80億美元，主要用於1y奈米製程推進及新產品開發，投片計畫是近年來最保守的一年，並傳出終止平澤廠Line 18擴產計畫。SK海力士也將今年DRAM投資金額降至55億美元，主要用於新製程轉進及良率提升。美光則下修今年資本支出至30億美元左右，今年產能位元成長率目標由原本預估的近20％下修至15％。
南亞科15日法說會中亦表示將下修今年資本支出，將較去年減少約5成達新台幣100億元。李培瑛表示，預期今年產能位元成長率將達10～15％，與去年的40％相較明顯減少。DRAM廠同步降低今年資本支出，主要是要減緩產能過剩壓力，並減緩價格下跌速度。
對於今年DRAM市場，李培瑛表示，長期來看仍有穩定的成長動能。以智慧型手機市來說，去年第四季開始銷售情況不如預期，但手機廠為了進行差異化，包括增加多鏡頭及加入人工智慧（AI）功能等，都需要依賴DRAM規格升級，看好今年Android系統旗艦機種搭載容量將提高至10～12GB，預期2020年5G手機正式商轉將可刺激行動式DRAM成長動能。
李培瑛亦指出，伺服器市場去年第四季及今年第一季均處於短線庫存調整，以致需求不佳，但長線仍穩定成長，主要為AI與網路產業的發展可持續帶動伺服器的需求。個人電腦部份則受到英特爾處理器缺貨，不利於PC出貨，預期今年中就可恢復正常供貨。
在消費型電子部份，李培瑛認為短期需求是受到美中貿易因素干擾，但包括機上盒、智慧音箱、固態硬碟、IP CAM等各種應用，DRAM搭載容量仍維持成長。所以整體來看，今年DRAM市場總體需求仍穩定增加。
2018年半導體營收 成長13.4％
顧能：記憶體占比34.8％，今年變數增多，市況大不同
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根據國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）初步調查結果顯示，2018年全球半導體營收總計4,766.93億美元，較2017年增加13.4％。其中，記憶體占半導體總營收34.8％，高於2017年的31％並持續位居半導體各類別之首。不過，記憶體市場在2018年下半年逐漸進入衰退期，加上美中貿易戰等變數增多，2019年市場將會跟前兩年大不相同。
Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示，由於DRAM市場走勢強勁，全球最大半導體供應商三星電子領先幅度也有所提升。雖然2018年市場建立在2017年的榮景而持續成長，但記憶體帶動整體增長幅度只有2017年成長率的一半，這主要歸因於2018年底記憶體市場逐漸衰退。
Andrew Norwood強調，隨著記憶體市場已進入衰退期，加上美國與中國大陸之間的貿易戰山雨欲來，全球經濟的不確定性也持續升高，2019年市場將會跟前兩年大不相同。整體來看，2019年記憶體市場預期走弱，排名可能會出現大幅變化，科技產品主管必須為有限的成長預做準備，才能在半導體產業中脫穎而出。
記憶體市場在2018全球半導體市場占比最大達35％，是表現最強勁的半導體類別，整體營收年增率達27.2％，主要原因在於DRAM平均售價在2018年期間穩步上揚，直到第四季才開始下滑。至於NAND Flash去年價格雖走跌，但市場規模仍維持了6.5％的年成長率，主要是固態硬碟（SSD）採用率上升及智慧型手機使用量增加。
通用邏輯標準產品（ASSP）為第二大半導體類別，但因為智慧型手機市場停滯不前，加上平板市場持續下滑，去年僅有5.1％的成長率。這個類別的主要廠商如高通和聯發科正積極將業務拓展到成長前景較為看好的相關市場，包括車用和物聯網應用。
在2018年的併購案中，破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通蓄意收購高通的動作在美國政府介入後告吹；高通併購恩智浦（NXP）一案也捲入了持續進行的美中貿易戰。目前完成的交易案包括東芝在2018年6月成功拆分其NAND業務至東芝記憶體，以及Microchip在2018年5月併購Microsemi。
Andrew Norwood表示，記憶體廠商未來必須針對供過於求和強大的毛利壓力等現象規畫對策，針對製程微縮轉移、新興記憶體技術、最新製造技術的研發投入資金。隨著中國大陸的逐漸崛起，這種做法將可提供廠商最佳的成本結構。非記憶體廠商考量到智慧型手機和平板市場持續飽和，應用處理器廠商必須轉向相關的穿戴式裝置、物聯網、車用電子等市場尋找商機。
超額認購193％ 華邦電420億聯貸案簽約
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記憶體廠華邦電14日與19家銀行簽訂7年期新台幣420億元聯合授信案，簽約典禮由華邦電董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。華邦電表示，此次銀行聯貸主要用以興建南部科學工業園區高雄園區12吋晶圓廠及購置機器設備。華邦電新廠預計2020年進入量產階段，滿載月產能規畫為4萬片，初期投片將以DRAM產品為主。
華邦電與銀行團簽訂7年期420億元聯合授信案，委由臺灣銀行、中國信託商銀、第一商銀、台新國際商銀、兆豐國際商銀、合作金庫商銀、彰化銀行及星展銀行共同主辦，總計19家經營績效良好金融機構共同參與。華邦電指出，此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸，獲超額認購193％，最後以420億元籌募完成，充分顯現銀行團對於華邦電營運與獲利表現給予高度肯定。
華邦電表示，此次的聯合授信案主要用途，為興建南科高雄園區12吋晶圓廠房及購置機器設備所需，未來華邦電將以穩健腳步進行新廠規劃與投資，以滿足持續增長的客戶需求。
華邦電致力於全方位記憶體解決方案，為全球第五大自有品牌DRAM製造商，亦為全球領導的NOR Flash供應商，為全球少數同時擁有DRAM及Flash產品線的記憶體廠商。
受到記憶體價格下跌及需求動能減緩影響，華邦電公告2018年12月合併營收月減8.2％達36.91億元，較2017年同期下滑12.9％。去年第四季合併營收季減13.3％達118.68億元，與前年同期相較下滑10.1％。去年合年合併營收511.90億元，年增7.6％並創歷史新高，法人預估全年獲利約達歷史次高。
京元電衝5G 今年資本支出60億
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IC測試廠京元電（2449）於11日召開董事會，通過2019年資本支出將為60億元。法人表示，京元電今年將全力衝刺5G測試設備及產能建置，預期京元電今年在5G、先進製程等需求帶動下，全年合併營收將有機會繳出雙位數成長，再拚歷史新高。
法人表示，京元電本次規劃的資本支出將主要投入在擴充5G測試設備，預期2019年下半年起5G相關商機將大幅崛起，京元電也可望大啖5G相關業績。據了解，京元電原先就與聯發科、高通維持良好客戶關係，因此在5G需求崛起下，京元電的測試大單也早已到手，靜待5G需求爆發。
供應鏈指出，目前隨著各國開始佈建5G基礎建設，相關基地台晶片目前已開始進入量產階段，預期將成為京元電2019年上半年營運成長主要動能；進入下半年後，手機晶片需求也可望開始明顯成長，帶動2019年營運成長。
京元電公告2018年12月合併營收達19.46億元，月增1.2％、年增28.3％，累計2018年全年合併營收為208.15億元、年增5.73％，改寫新高。
法人預估，由於2018年提列投資虧損及併購東琳等因素，將可能影響京元電去年稅後淨利衰退雙位數。
台積好神 年營收突破兆元
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台積電公告2018年12月合併營收為898.31億元、月減8.7％，第四季合併營收為2,897.7億元、季增11.3％。累計2018年全年合併營收為1.03兆元，如法人預期首度突破兆元關卡，並改寫歷史新高。
台積電2018年12月合併營收寫下近五個月來單月新低。法人表示，由於蘋果A12應用處理器晶圓出貨量逐步下調，以及客戶端進行年終庫存盤點，影響終端需求拉貨量。
台積電2018年第四季營收為2,897.7億元，受惠於7奈米製程放量出貨，成功改寫歷史新高。法人表示，根據台積電上次法說會釋出的財測指出，上季合併營收將可望落在2,879.8～2,910.6億元區間，實際結果落在中間水位，其中7奈米製程在蘋果、海思等大客戶投片帶動下，晶圓營收約佔兩成水準。
台積電2018年全年合併營收年成長5.5％，首度突破兆元。台積電創辦人張忠謀曾在2018年第一季的法說會上預估當年度合併營收以美元計價將可望成長10～15％，隨後又因為全球晶片挖礦市場需求轉弱，因而下修全年營收只會成長約7～9％，但仍可望突破兆元水準。
法人指出，台積電屢次下修2018年營收主因，不外乎挖礦需求減少、智慧手機步入成熟市場，加上蘋果新機賣不動等原因。
展望2019年第一季，法人預期，雖然高通、海思及超微等客戶對於7奈米訂單需求放緩，蘋果仍下修7奈米製程晶圓拉貨量，加上傳統淡季效應發酵，本季合併營收可能季減雙位數水準，但仍有機會力拼優於2018年第一季表現。
台積電將於17日舉行2019年首季法說會，除將釋出本季業績與全年展望外，也可望對當前中美貿易戰、智慧手機需求下滑等利空因素釋疑。
至於先進製程布局進度，台積電將可望在今年第二季量產極紫外光（EUV）微影的7+製程，5奈米製程也將同步在本季進入風險試產，預估在2020年進入量產階段。
原相光學感測器布局有成
打入陸系掃地機器人應用
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CMOS影像感測器廠原相（3227）布局多年的光學追蹤感測器產品線2019年將開始量產出貨，並打入掃地機器人及無人機應用。法人表示，原相光學追蹤感測器2018年已經開始少量出貨給陸系廠商，2019年將開始積極推廣，可望開始放量出貨。
原相推出的光學追蹤感測器產品線原先應用在光學滑鼠領域上，不過隨著近年來掃地機器人市場逐步發展，原相也把光學追蹤感測器應用在掃地機器人上。原相指出，追蹤感測器用來進行定位及路徑規劃，只要有一個或數個追蹤感測器，不間斷地回傳精確路徑規劃，該設備的性能便可大幅提高。據了解，原相光學追蹤感測內建最新的演算法，可克服在偵測不同地板表面時，極有可能發生的誤判，不論表面是拋光磚、花崗岩、木地板、地毯等材質，感測晶片都能回傳精確的移動數據。
法人指出，原相應用在掃地機器人的光學追蹤感測晶片2018年已經開始小量出貨至陸系廠牌當中，原相目前已經開始大力推廣，今年有機會開始放量出貨，成為原相貢獻業績成長的新支柱。
對2019年展望，法人看好，原相的電競滑鼠、心跳感測、車用晶片及穿戴等產品將可望持續放量成長，帶動原相2019年業績逐季成長。
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聯電、世界先進去年營收齊攻頂
驅動IC、電源管理IC及5G需求暢旺，推升產能利用率，今年可望再戰新高
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晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進（5347）2018年合併營收分別為1,512.52、289.28億元，雙雙繳出歷史新高表現。法人表示，2019年上半年8吋晶圓代工產能依舊維持高檔，下半年將可望受惠於5G、電源管理IC及車電需求旺盛，看好聯電、世界先進全年營收將可望續創新高。
聯電9日公告2018年12月合併營收達113.85億元、月減1.46％、年增6.73％，2018年第四季合併營收為355.17億元、季減9.82％，累計2018年合併營收年成長1.32％至1,512.52億元，順利改寫新高。
世界先進2018年12月合併營收為25.95億元，約與前月持平，創下歷史第三高表現，2018年第四季合併營收達77.04億元，落在先前公司預期的76～80億元之間。累計2018年合併營收289.28億元、年增16.13％，寫下歷年新高。
法人指出，聯電、世界先進第四季合併營收雙雙繳出季減幅的原因主要為傳統淡季影響，另外又受到中低階智慧手機需求減少，以及國際貿易緊張局勢，使客戶紛紛看衰終端景氣，備貨量轉趨保守所致。
對於今年第一季展望，法人認為，聯電、世界先進今年首季除了持續受到傳統淡季效應之外，額外再加上中美貿易戰的不確定性因素，晶圓代工產能利用率雖然維持高檔，但供不應求狀況已經逐步緩解，大客戶的投片量也維持保守格局。
供應鏈預期，晶圓代工廠產能最快必須等到農曆春節後，才會再度回到滿載水位。其中又以電源管理IC需求產能最為強勁，在TDDI滲透率提升帶動下，驅動IC投片量也可望再度掀起新一波搶產能大戰，整體而言，2019年上半年產能利用率將維持高檔。
步入下半年後，供應鏈認為，在既有驅動IC、電源管理IC需求不減情況下，5G相關訂單也可望在下半年進入爆發性成長，屆時晶圓代工廠的產能利用率將可望重回供給吃緊狀態，屆時價格也可望再度調升。
因此，法人看好，聯電、世界先進等兩大晶圓代工廠今年營收將可望逐季成長，全年合併營收有機會力拚再度創下歷史新高，繳出亮眼的成績單。聯電、世界先進皆不評論法人預估財務數字。
聯發科 晉升ADAS供應鏈
Autus品牌四大車用晶片今年陸續出貨，打入歐系Teri 1車用零組件廠
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聯發科（2454）宣布推出車載晶片品牌Autus，其中毫米波雷達方案已於2018年底量產，智慧座艙系統將於2019年下半年搭配量產車型推出市場，車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統也已送樣，預計最快2020年將會正式出貨。法人指出，聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠，今年將開始大啖車電商機，正式晉升為先進駕駛輔助（ADAS）供應鏈。
聯發科自2016年底宣布進軍車用晶片市場後，屢次傳出打入Teri 1車用零組件供應鏈，終於在8日傳出好消息。聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示，聯發科通過Autus晶片品牌，結合人工智慧、通信、感測器、以及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝，Autus為汽車電子前裝市場打造了完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案。
聯發科本次一共推出車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品。其中，車載通訊系統搭載的數據機是專為車規設計的系統單晶片（SoC）方案，可與智慧型天線（Smart Antenna）整合確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作。
智慧座艙方案則支援RTOS、Android及Linux等多種作業系統，可讓開發商打造整合傳統資訊娛樂系統、數位儀錶板及全景監控影像系統等多種方案；視覺駕駛輔助系統採用機器學習技術支援車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析及汽車週邊全景監控
至於超短距毫米波雷達解決方案，聯發科指出，偵測角度（FOV）、物體辨識率及回應速度等功能都相較過往雷達更加強大，同時對於環境天候的抗干擾能力強。
事實上，目前聯發科研發的車用四大產品，都是現今汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）的必備要件，更是未來進軍自駕車領域的關鍵要素，隨著聯發科正式進軍ADAS市場，也就等同於取得跨入自駕車領域的門票。
聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品將於今年開始陸續出貨。法人表示，聯發科已經成功打入歐系Teri 1車用零組件供應鏈，今年將先由毫米波雷達打頭陣，下半年又有智慧座艙系統接棒出貨，代表車用晶片將從今年開始挹注聯發科業績。
瑞昱衝刺業績 鎖定乙太網路晶片
台北報導
網通晶片廠瑞昱（2379）公告去（2018）年12月合併營收達39.26億元，帶動去年全年營收站上458.05億元，寫下連續7年改寫新高紀錄。法人表示，瑞昱今年將全力衝刺車用乙太網路晶片，預料首波出貨廠商將為歐系車廠，未來將可為將客戶群拓及到中國大陸、日本及韓國車廠，帶動業績向上衝刺。
瑞昱去年12月合併營收39.26億元、月減3.05％，累計去年第4季合併營收達119.41億元，相較前季小幅減少1.19％，展現淡季不淡氣勢。累計去年全年合併營收達458.05億元、年增9.88％，創下歷史新高紀錄。
瑞昱去年上半年受惠於PC換機潮，帶動WiFi 802.11ac晶片、音效晶片出貨表現續強，下半年又有網通標案加持，推升2.5G被動式光纖網路（PON）及無線網路產品出貨暢旺，成功推動瑞昱營收寫下連續7年改寫新高，全年營收也逼近法人圈先前預估的雙位數水準。
展望今年營運概況，瑞昱今年將全力衝刺衝用乙太網路晶片，同時再推出新產品進軍大陸、韓國及日本車廠。法人指出，瑞昱去年底開始量產10／100M的乙太網路實體層（PHY）及交換器（Switch）晶片，打入歐洲一級車用零組件供應鏈，間接切入歐洲車廠，單月出貨量達到10萬顆水準。
法人表示，目前瑞昱已經開始將車用乙太網路晶片向中國大陸、日本、美國及韓國等車廠進行推廣，且今年將再度加碼推出傳輸量達1Gb的新產品，瞄準未來的自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）市場。
事實上，汽車上搭載的電子配備越來越多，舉凡車內外攝影機、車用雷達、資通訊娛樂系統等，各項配備傳輸電子量越來越大，原先使用的CAN bus區域網路正逐步不敷使用，目前特斯拉已經率先採用乙太網路系統，BMW、現代等車廠也規畫跨入乙太網路晶片。
此外，瑞昱今年也將可望受惠於WiFi規格從802.11n持續轉換至802.11ac，且今年更將推出新晶片802.11ax，全面搶攻WiFi更新需求，加上Type-C接口滲透率成長，在眾多產品出貨提升帶動下，瑞昱今年業績將可望再拚雙位數成長。