陸12吋晶圓 月產能年增將逾四成
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根據市調機構集邦科技最新報告，大陸高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使得產業競爭升溫，並且帶動產能擴增，預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42.2％，2018年產值將達人民幣1,767億元，年成長率為27.1％。
根據集邦科技最新統計資料，至2017年底的2年當中，大陸新建及規畫中的8吋和12吋晶圓廠共計約28座，其中12吋有20座，8吋則為8座，多數投產時間將落在今年。目前中國積體電路製造產業是內資、外資、合資等3種方式並存模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上的產能，並且在先進技術對比方面，外資廠商也占有絕對優勢。
觀察廠商布局動態，以中芯國際為首的本土晶圓廠最先進量產制程目前仍處於28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）製程階段，雖然在28奈米營收占比、28奈米高介電金屬閘極（HKMG）量產推進、及14奈米研發方面皆取得不錯的成績，但台積電南京廠、聯電廈門廠聯芯、格羅方德成都廠格芯等外資廠商的同步登陸布局，也進一步加劇與本土廠商在先進製程的競爭。
同樣，在國際巨頭長期壟斷的記憶體產業領域下，作為新進者的長江存儲、晉華集成、長鑫存儲等本土3家廠商，未來也會長期受到來自國際巨頭廠商在技術專利及價格等多方面的挑戰。
另從官方透過產業基金推動半導體發展策略來看，集邦預估，未來包含一期與二期在內大基金，與地方投入資本總額，將逼近人民幣1兆規模。大基金目前在晶圓製造端投資，包含企業及專案部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點專案仍在積極對接中。
相較於地方資本，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓製造專案，具備更高的避險能力。集邦指出，對於地方資本，目前真正能落實的資金相對有限，而晶圓製造專案對資本的連續性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設廠的大規模投資，以及投產中可能存在的產能利用率不高的潛在風險，再加上地方政府換屆時對當地重點專案傳承性影響的不確定因素。
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南亞科華邦電 今年獲利讚
因應手機進行AI邊緣運算，DRAM搭載量大增，新iPhone也傳將提高至4GB
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人工智慧（AI）走向終端的邊緣運算（edge computing）成為今年市場新主流，智慧型手機搭載AI運算核心將是今年重頭戲，但為了因應手機進行AI邊緣運算功能，手機搭載DRAM容量大躍進，業界傳出蘋果今年下半年推出的新iPhone將搭載4GB行動式DRAM，Android手機搭載容量更上看6GB。
由於三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠，今年底前並無新增產能開出，現有產能又移轉至生產行動式DRAM，導致利基型及伺服器DRAM上半年缺貨問題難獲紓解，價格持續看漲，法人看好南亞科（2408）及華邦電（2344）今年本業獲利將明顯優於去年。
蘋果去年針對iPhone 8/X打造的10奈米A11 Bionic應用處理器，內建名為神經網絡引擎（neural engine）的AI運算核心，協助並加快3D感測進行人臉辨識，同時也能提供機器學習功能。至於大陸手機大廠華為針對新一代Mate 10設計的Kirin 970應用處理器，同樣搭載了可進行AI運算的神經運算單元（Neural Processing Unit，NPU）。由此來看，手機大廠已將AI邊緣運算視為今年智慧型手機主戰場。
手機晶片廠高通及聯發科同樣看好AI邊緣運算龐大市場商機，如聯發科今年將推出的Helio P系列手機晶片中，加入可進行異質運算的多重神經運算單元架構的AI運算功能。高通同樣也是採用將手機晶片中的不同運算核心，利用異質運算及AI運算模式，打造出神經運算引擎（Neural Processing Engine，NPE）的AI運算能力。
手機廠或手機晶片廠將AI邊緣運算功能帶入智慧型手機，除了手機晶片或應用處理器將採用12/10奈米或7奈米等先進製程，手機搭載的DRAM容量也需要放大，才能支援AI的快速運算。也因此，業界傳出，包括華為Mate 10 Pro及三星將推出的Galaxy S9等旗艦機，都為了提高AI邊緣運算效率，而將行動式DRAM搭載容量一舉拉高至6GB。至於蘋果今年下半年推出的新iPhone也將提高搭載容量至4GB。
不過，DRAM市場今年仍是供不應求，特別是三大DRAM廠在年底前並無新增產能開出，仍是靠製程微縮至1x/1y奈米來提高產供給量，所以多數產能仍用來生產行動式DRAM，也導致利基型及伺服器DRAM仍然缺貨，第一季價格續漲5～10％，第二季價格同樣看漲，法人因此看好南亞科、華邦電今年DRAM本業獲利將明顯優於去年。
LCD驅動IC 首季喊漲近1成
晶片需求攀升，8吋晶圓代工廠產能吃緊，帶動整體報價走揚
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隨著物聯網、車用電子及智慧家居等需求興起，帶動電源管理IC與微控制器（MCU）等晶片需求攀升，已排擠到8吋晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量。集邦科技旗下光電研究WitsView最新觀察指出，由於晶圓代工廠提高8吋晶圓代工費用，LCD驅動IC廠第一季可能跟著向面板廠提高IC報價5～10％，以反映成本上升的壓力。
由於第一季8吋半導體矽晶圓價格已經調漲，而且8吋晶圓廠關鍵設備缺貨，二手設備又供不應求，因此晶圓代工廠短期內無法大舉擴增8吋晶圓代工產能。不過，在MCU、電源管理IC（PMIC）、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下，8吋晶圓代工產能吃緊。也因此，晶圓代工業者已通知客戶將調漲第一季8吋晶圓代工價格5～10％幅度。
WitsView表示，由於上游矽晶圓缺貨問題短時間內仍然無解，2017年下半年開始，晶圓代工廠紛紛調整8吋晶圓廠的產品組合，希望將利潤極大化，除了調漲晶圓代工價格，也減少價格較低的LCD驅動IC投片量。
近年來因面板廠的削價競爭，LCD驅動IC價格大幅滑落，早已成為晶圓代工廠心中低毛利產品的代名詞，當利潤更佳的電源管理IC或是MCU的需求崛起，也剛好給了晶圓代工廠一個絕佳的調整機會，預估截至2018年第一季，晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量將下修約20％。
這次受影響的LCD驅動IC主要是用在IT面板，如HD TN/FHD TN等中低階產品。在韓國業者漸漸退出低階IT面板市場之後，目前相關供應商僅以大中華區的面板廠友達、群創、京東方為主。即使第一季是IT產業的傳統淡季，品牌備貨上本來就會相對保守，但LCD驅動IC供應吃緊仍有可能連帶影響面板的供貨，主因是現在LCD驅動IC的交期普遍都拉長到10周以上。
WitsView表示，雖然目前並未觀察到面板因LCD驅動IC供貨不足而缺貨的情況，不過，可以預見面板廠內部的產品調度彈性將會變小，不論是想要安插急單或是提前交期，都會受限於LCD驅動IC的供應狀況。
WitsView指出，LCD驅動IC業者為了增加產能，正考慮轉往其他製程投片，或是加速在大陸晶圓代工廠的驗證，以取得額外的可用產能，同時也不斷探詢面板廠對於LCD驅動IC第一季漲價的接受度。對此，WitsView認為面板廠可能有機會同意相關漲價提案，以確保LCD驅動IC的供貨無虞。
AI、車電登CES主流 台廠通吃
「雙A」成亮點，創意、原相、聯發科等可望得利，台積電接單左右逢源
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2018年美國消費性電子展（CES）才剛落幕，但已看出今年科技產業新趨勢，在全球大廠的積極投入下，人工智慧（AI）、汽車電子（Automotive）等「雙A」新趨勢，將成為科技業界今年布局重點，包括創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）等IC設計服務廠，以及聯發科（2454）、偉詮電（2436）、義隆電（2458）、凌陽（2401）、原相（3227）業者可望直接受惠，晶圓代工廠台積電（2330）則可望通吃「雙A」晶片代工訂單。
2017年是AI發展元年，2018年AI市場最大的發展趨勢，就是由雲端運算及資料中心等局端應用，開始走向智慧型手機或物聯網等終端市場，利用終端來進行的邊緣運算（edge computing）也就成為AI產業今年重頭戲。舉例來說，高通及聯發科在今年推出的手機晶片，將開始陸續內建可進行AI運算的處理器核心，聯發科還在CES展發表全新的NeuroPilot人工智慧平台。
AI將在2018年成為現實世界中被人類普遍應用的技術，除了智慧型手機會是邊緣運算載具外，物聯網也會是大量導入AI技術的重要市場，如安全監控、道路監控等智慧城市新應用，就需要採用AI技術來進行物件或人的識別。由於物聯網是屬於客製化的市場，提供客製化特殊應用晶片（ASIC）及委託設計（NRE）的創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年接單暢旺，訂單能見度已看到第二季底。
汽車電子也是今年最熱門的市場，在今年CES大展當中，自駕車是當紅的市場議題，先進駕駛輔助系統（ADAS）應用也快速推陳出新。偉詮電、凌陽、義隆電等在汽車環車影像應用上推出不同解決方案，並順利打進大陸或日本等一線車廠ADAS系統供應鏈。原相則以其CMOS影像感測器技術，傳出與車廠共同開發可應用在ADAS系統的ASIC。
聯發科也將車用晶片視為未來布局重點，包括將切入以影像為基礎的ADAS系統，提供高精準度毫米波雷達、卡位車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。聯發科已開始送樣給車廠進行認證，法人看好2020年之後應可在車用晶片市場拿下2位數百分比市占率。
台積電亦十分看好「雙A」市場發展，AI晶片因為要採用先進製程，來達到高運算效能但低功耗的特性，所以包括輝達（NVIDIA）的DRIVE Xavier超級晶片就採用台積電12奈米製程，今年底也會有AI相關晶片完成7奈米設計定案並投片，另外，物聯網相關AI晶片也大量採用台積電28奈米或16奈米製程。台積電也建立車用晶片平台，除了支援先進製程外，成熟製程技術及產能也陸續獲得國際車用標準認證，今年以來車用晶片的代工訂單暢旺，能見度已看到下半年。
聯電反告美光侵權 求償12億
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晶圓代工廠聯電與記憶體大廠美光在記憶體領域的訴訟戰火升溫，聯電宣布，於昨（12）日上午已向中國大陸福州市中級人民法院遞狀，控告美光在DRAM及固態硬碟（SSD）等記憶體產品涉嫌侵害聯電大陸公司專利，總共將求償2.7億元人民幣（約新台幣12.34億元）。
聯電表示，美光製造、生產及銷售的Crucial DDR4 2400 8G筆記型電腦記憶體、Crucial MX300 2.5-inch SSD 525GB固態硬碟與七彩虹iGame1080烈焰戰神X-8GD5X顯示卡中的儲存晶片涉嫌侵害該公司的大陸專利。
聯電為維護自身權益，已於昨日上午按不同侵權產品分別向福州市中級人民法院遞狀，對美光半導體（西安）有限責任公司、美光半導體銷售（上海）有限公司、廈門市思明區信通源電腦經營部、廈門安泰勝電子科技有限公司起訴，共計3件訴訟。
聯電將請求法院判令該等被告停止製造、加工、進口、銷售、許諾銷售被訴侵權產品的行為，銷毀全部庫存及相關模具及工具，並請求美光於3件訴訟各賠償9,000萬元人民幣（約新台幣4.11億元）。
聯電表示，美光為國際知名公司，最近1年對聯電動作頻頻，明顯將其與離職員工間的爭議，渲染為企業間的侵害行為，並在美國本土對該公司興訟，經聯電深入檢視，發現有美光在大陸地區銷售的產品確實侵害聯電專利權，因而在大陸地區進行專利侵權訴訟，期能獲得公正裁判。
美光與聯電掀起訴訟戰起因，外界普遍認為，起源於聯電在2016年與福建省晉華集成電路有限公司簽約合作，聯電也受晉華公司委託開發DRAM相關技術，但事實上聯電僅負責技術研發，並未有投入DRAM產業的規劃。
瑞昱 今明年營收步步高
小金雞光纖網路出貨量大增
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IC設計廠瑞昱（2379）小金雞Cortina Access今（2018）年、明年將可望出貨量大增。法人指出，受惠於歐洲、美國強力推動光纖到府服務，加上瑞昱乙太網路明年起將開始出貨至車用市場，看好今年、明年合併營收都將呈現年增5～10％成長幅度，將可望逐步創新高。
歐洲近年來積極推動光纖到府（FTTH）基礎建設，由德國、法國等國家率先發起。德國聯邦寬頻運營商協會（Breko）表示，預計到2020年，德國將會有500萬戶家旗及企業將能使用光纖寬頻，到2025年德國將可望成長至2,800萬戶家庭使用光纖網路。
美國電信運營商AT&T先前也曾指出，美國目前約有高達80％的建築物是沒有光纖網路，因此美國各大電信商正在積極搶食這塊光纖網路商機，期盼未來幾年內家庭用戶能夠使用每秒傳輸500Mbps的網路。
瑞昱看準這塊商機，將可望透過先前併購的美國晶片商Cortina Access搶食歐美光纖網路市場。據了解，Cortina Access的高階閘道器及被動式光纖網路產品早已經通過歐美各大電信運營商認證。法人看好，歐洲及美國加速推動光纖到府服務，將可望帶動Cortina Access出貨成長。
不僅如此，瑞昱先前宣布，將以乙太網路打入車用電子市場，預計明年將可望開始出貨成長，法人指出，雖然車用產品出貨量少，但是毛利率高、出貨量相當穩定，因此將成為支撐瑞昱業績的一大支柱。
瑞昱去年全年合併營收達416.9億元，寫下歷史新高，相較前年成長7.12％。法人指出，去年瑞昱由於多媒體、PC及網通等事業體出貨成長帶動下，讓業績繳出亮眼成績。
法人表示，今年起多媒體、網通等產品線仍可望維持成長動能，但是受惠於歐美加速光纖網路佈建，Cortina Access業績將可望大幅成長，加上車用電子明年將放量出貨，預期瑞昱今年、明年合併營收都可望出現5～10％的成長，業績將逐步創下新高。瑞昱不評論法人預估財務數字。
義隆電CES展大秀新品
拉斯維加斯10日專電
IC設計廠義隆電（2458）在美國消費性電子展（CES）則大秀新產品，董事長葉儀皓表示，包括智慧型手機觸控筆、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等已準備好隨時量產，具人工智慧（AI）深度學習技術3D感測人臉辨識已可應用在手機上，影像辨識方案則打進日系一線車廠先進駕駛輔助系統（ADAS）前裝市場。
義隆電在筆電觸控板市場占有率已是坐二望一，過去在觸控市場累積的研發能量，將開始轉向智慧型手機市場發展。義隆電今年在CES展出全新力作，推出支援微軟MMP2.0規格、具傾斜功能的電容式觸控筆，已應用在筆電市場，同時也開始轉進智慧型手機應用，義隆電與日本Wacom合作電容式觸控筆已打進智慧型手機供應鏈，如大陸手機廠傳音打造的Infinix Note 4 Pro及搭配的XPen觸控筆，就採用義隆電方案。
義隆電為手機面板開發的Smart-Touchscreen觸控IC已順利打進索尼及樂金供應鏈，今年在CES則另外展示了在TDDI上的研發成果，受到許多客戶青睞。葉儀皓表示，義隆電在觸控IC領域已有具體成果，但未來手機採用TDDI是主要趨勢之一，義隆電自行成立研發團隊並完成TDDI晶片設計定案，今年內可望獲客戶採用。
義隆電近年在生物辨識領域也投入資源進行研發，Smart-ID指紋辨識控制IC已量產出貨，並打進華碩、諾基亞、夏普的智慧型手機供應鏈，未來在OLED面板的指紋辨識IC研發亦在進行中。義隆電去年搶進3D感測人臉辨識應用，採用紅外線相機（IR Camera）主動光結合深度資訊，提供高性價比的防偽方案，可防止他人翻拍照片方式盜取用戶訊息。
義隆電利用180度視野攝影機，已打造出支援ADAS的倒車影像方案，並加入AI技術，可以感測出汽車後方行人的行進方向，以避免發生事故。葉儀皓表示，美國強制2018年汽車要安裝倒車雷達，義隆電的ADAS方案推出符合市場趨勢，近期已打進日系車廠ADAS前裝供應鏈，將成為長期營運成長新動能。
台積營收去年新高、今年看旺
上季營收季增10%，刷新單季紀錄
台北報導
晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告去（2017）年第4季營收，達到2,775.67億元、季增10.1％，刷新單季歷史新高，觸及原先預估區間的高標水位。台積去年全年合併營收達到9,774.47億元、年增3.1％，同創歷史新高。
■法人：Q2起營收將彈升
法人看好，台積電今年第1季在7奈米製程開始量產帶動下，營收將可望優於去年同期，第2季起更將彈升，也就代表台積電上半年業績幾乎確定將優於往年同期，全年業績更有機會力拚新高。
■去年業績優於市場預期
台積電去年12月合併營收月減3.5％、為898.97億元，年增15.1％，主要受到客戶年終庫存盤點影響。去年第4季合併營收達2,775.67億元、季增幅約10.1％，寫下歷史新高，同時也達到預估2,757～2,788區間的高標。累計2017年全年合併營收達9,774.47億元、年增3.1％，同創新高水位，表現優於市場預期。
事實上，台積電去年第4季合併營收若以美元計算，略優於法說會上預估的91～92億元，全年合併營收也有成長8.8％的實力，符合台積電董事長張忠謀於去年初預估成長的5～10％水準。
法人表示，去年第4季業績主要因為行動晶片及PC應用產品需求旺盛，帶動10奈米製程晶圓出貨量急速上升，且上季又有蘋果iPhone 8／8s、iPhone X需求加持，讓第4季營收出現明顯成長，站上去年高峰。
■全年EPS可望達13元以上
台積電將於下周四（18日）舉行法說會，屆時將公告去年第4季及全年營運成果，並對展望今年營運。法人圈普遍認為，去年第4季在10奈米製程放量出貨帶動下，毛利率將可望超過50％，全年每股淨利（EPS）也將擁有13元以上的優異成績。
半導體市場今年除了智慧手機為出貨主力，將可望額外新增人工智慧及高效能運算（HPC）、車用電子及物聯網產品加持。法人表示，台積電本季營收相較去年第4季預期將下滑，但由於7奈米製程於第1季進入量產，因此本季營收將可望淡季不淡，預期台積電營收也將逐季增長，全年有機會再創新高。
聯發科發表家庭娛樂平台
支援人工智慧語音與影像應用
拉斯維加斯9日專電
IC設計龍頭聯發科（2454）宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組（SoM）與智慧顯示（Smart display）解決方案，為未來的智慧家庭中的消費性電子產品，帶來人工智慧語音（AI-Voice）及人工智慧影像（AI-Vision）的辨識及控制功能。
聯發科為智慧家庭系統提供智慧語音助理晶片解決方案，支援業界主流AI語音服務，包括Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度等，涵蓋全球智慧語音助理市場內的多個品牌。基於這項成功經驗，聯發科擴大語音辨識技術及應用於各式智慧家庭設備，新近推出植基於MT8516晶片的系統化模組，可讓裝置開發人員及製造商更快速得為多元化智慧家庭裝置，例如智慧鬧鐘、火災警報器、及其他小型智慧家用裝置，添加AI語音辨識及控制功能。
聯發科技也同步推出了搭載MT8176及MT8173的智慧顯示解決方案。這兩顆晶片皆支援影像智慧辨識功能，可應用於家庭娛樂及監控系統。
觀賞影片是智慧家庭娛樂的主要應用之一，聯發科發表業界第一款專為4K串流而設計的12奈米晶片MT8695。該晶片耗電量極低，並支援主流多媒體功能，包括60fps規格的超高畫質UHD 2160p、HDR10、Dolby Vision等。
聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理游人傑表示，聯發科的無線及有線連網技術與市場經驗，配合新近推出的人工智慧技術，打造出新一代的家庭娛樂多媒體平台與智慧連網家庭生態圈，並延伸至各式各樣的物聯網裝置及車用電子。
聯發科表示，不僅著重於推出最先進的處理器平台如MT8516，同時也擁有豐富且先進的連網技術，包括802.11ac無線標準、藍牙5.0等，並不斷提升家庭全網覆蓋網路品質與簡化使用者設定。聯發科已開發出完整的系列產品，提供客戶靈活彈性的解決方案，包括整合應用處理器與無線模組的系統解決方案，或是獨立型WiFi晶片。
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威盛矽智財 打入上海兆芯CPU供應鏈
台北報導
IC設計廠威盛（2388）矽智財（IP）應用報喜，業界傳出，威盛的矽智財成功打入上海兆芯的自製CPU供應鏈當中，上海兆芯CPU目前已經進入量產，預計今年出貨量將可望翻倍成長，威盛未來也將同步受惠。
中國大陸官方宣誓，半導體產品自製率必須提高之後，在晶圓代工及IC設計業的動作頻頻。其中，上海兆芯更喊出，將要開發中國大陸自產的CPU，期盼未來能夠追趕上英特爾、AMD等CPU大廠。
上海兆芯日前曾對外公開指出，兆芯已經籌組了CPU研發團隊，同時也具備獨立自主矽智財開發能力，觀察兆芯先前推出的樣品KX-5000，頻率可達到2.2Ghz，兆芯宣稱，效能可與第6代i3比擬。
上海兆芯研發的KX-5000目前已經開始量產，公司預計今年出貨量將可望翻倍成長。上海兆芯今年起也將採用華力微的28奈米製程，華力微預計2018年進入試產階段，2019年開始放量生產，雙方屆時也將合力打造28奈米製程生產線，華力微可望接獲更多IC設計廠訂單。
業界傳出，威盛的矽智財已經成功應用在上海兆芯自製生產的CPU上，目前上海兆芯進入量產階段，也就代表威盛除了既有的授權金之外，也將可望獲得權利金挹注，有助於提升威盛業績增長。
上海兆芯現在正開始研發新一代CPU產品，新產品將命名為KX-6000，採用16奈米製程，擁有4核心及8核心，頻率將達到3.0Ghz，同時支援DDR5、PCIe 4.0等先進規格。
美國消費性電子展開幕前夕，大廠新品競技
輝達發表自駕車超級處理器 台積代工
全球首款、自主機器學習能力
黃仁勳：將助快速打造自駕車
美國拉斯維加斯8日專電
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）在美國消費性電子展（CES）開幕前夕召開全球記者會，執行長黃仁勳宣布，全球首款具自主機器學習能力的AI人工智慧超級處理器DRIVE Xavier已在第1季送樣給客戶，今年內可望正式採用在NVIDIA DRIVE Pegasus人工智慧運算平台，協助打造Level 5全自駕計程車。Xavier處理器採用台積電12奈米製程生產。
黃仁勳表示，要將AI技術應用在駕駛經驗上，讓與NVIDIA在自駕車合作的超過320家企業或組織，能夠更快達成自駕車目標，而NVIDIA打造的12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程DRIVE Xavier處理器已正式送交客戶認證，持續朝向機器自動駕駛汽車的目標邁進。
Xavier內含90億個電晶體，是目前業界最複雜的系統單晶片（SoC），是逾2,000名工程師花了超過4年時間、研發投資超過20億美元所打造出來的超級處理器。黃仁勳指出，Xavier內建8個客製化中央處理器核心，以及加入512個Volta繪圖處理器核心，是全新的深度學習加速器，也是電腦運算及8K超高解析度圖像運算處理器。
他強調，DRIVE Xavier最大的特色，就是在30W功耗下，進行每秒30兆次的運算，相較於NVIDIA過去所有處理器架構，能源運算效益大幅超過15倍。Xavier是NVIDIA DRIVE Pegasus人工運算平台的關鍵，該平台是全球首款針對Level 5機器全自動駕駛所量身打造的超級電腦。而為了更快達到自駕車目標，NVIDIA將推出智慧經驗軟體研發套件平台DRIVE IX及結合虛擬實境（VR）協作計畫Holodesk的擴增實境平台DRIVE AR。
NVIDIA也宣布新合作案，包括福斯汽車將採用NVIDIA DRIVE IX打造AI自駕車，NVIDIA及百度、ZF將在大陸推出以Xavier為主的業界首款AI車用電腦，Uber的AI自駕計程車與運輸車採用NVIDIA技術並完成超過200萬英哩的自駕里程，自駕新創公司Aurora選用NVIDIA DRIVE Xavier導入其自駕運算平台。
黃仁勳亦看好電競市場的成長動能。NVIDIA將與宏碁、華碩、惠普等推出全新大型遊戲顯示器（BFGDs），將65吋4K高畫質螢幕與NVIDIA G-SYNC技術和全球最先進的串流裝置NVIDIA SHIELD整合，將極致順暢的電競體驗躍升至大螢幕。
瑞昱去年營收登頂 今年會更好
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網通晶片廠瑞昱（2379）昨（5）日公告2017年12月合併營收達33.55億元，符合市場預期，累計去年全年合併營收達416.88億元，寫下歷史新高紀錄，年成長幅度達7.13％。
對於2018年營運展望，法人指出，瑞昱的網通、電視單晶片（SoC）及多媒體等幾大事業體表現都持續看增，業績將優於2017年。
瑞昱公告去年12月合併營收達33.55億元、月減10.87％，相較前年同期增加12.1％。法人表示，瑞昱去年12月合併營收相較11月出現衰退，主要原因在於受到年終盤點及季節性拉貨力道稍弱影響，不過仍舊維持在單月30億元以上的高水位，符合市場原先預期。
瑞昱去年第四季合併營收為108.1億元、季減1.36％，相較2016年同期成長10.21％。法人指出，在中國大陸網通標案從第三季遞延至第四季的影響下，瑞昱上季合併營收持續繳出100億元以上的亮眼成績單，讓上季營收能有淡季不淡表現。
累計瑞昱2017年全年合併營收達416.88億元寫下新高，相較2016年成長7.13％，主要來自於瑞昱五大事業體同步成長。法人認為，無線網路規格世代將逐步進入802.11ax，瑞昱可望因此受惠，同時802.11ac規格滲透率也將顯著增加。不僅如此，瑞昱先前以音訊晶片攻入智慧音箱市場，隨著智慧音箱市場出貨續熱，瑞昱可望獲益。
此外，中國大陸正加速佈建網通基礎建設，瑞昱的網通晶片將有望保持出貨暢旺，讓今年營運持續成長，電視市場也正朝向4K高畫質發展，在換機需求帶動下，預料電視供應鏈可望有不俗表現。
新產品部分，瑞昱的Type-C晶片已經同步攻入PC及顯示器領域，固態硬碟（SSD）產品也有機會受惠於NAND Flash暫時紓解供給緊張態勢，讓出貨能夠加穩定。
IC Insights :IC設計產值破千億美元 創新高
台北報導
研調機構IC Insights最新報告出爐，2017年全球IC設計廠總產值高達1,000億美元，創下歷史新高，預估2018年IC設計產值仍可望保持溫和成長。值得注意的是聯發科摔出前三、落至第四名，營收也年減11％到78.75億美元。
2017年IC設計產值首度突破千億美元大關達1,006.1億美元，年成長幅度為11％。根據報告，高通（Qualcomm）去年合併營收為170.78億美元、年增11％，續坐IC設計龍頭寶座；第二名為博通（Broadcom），預估全年營收為160.65億美元；輝達（Nvidia）擠進第三，全年營收達92.28億美元、年增16％。
聯發科退居第四名，預估2017年合併營收為78.75億美元，法人表示，因為聯發科數據機（Modem）未能跟上中國大陸電信商補助，2017年於陸系前五大智慧手機廠商市佔率出現明顯流失，讓高通中階晶片取代聯發科，而階晶片也未有良好表現，導致中高階市場部分訂單流失，成為聯發科敗下陣的主因。
不過，聯發科在經過1年的體質調整後，數據機技術已經跟上主流市場，產品布局上也先瞄準中階智慧機領域，2017年下半年先行推出中階P系列晶片，獲得客戶正面反映，2018年將加碼推出兩款新P系列晶片，導入人工智慧（AI）應用，預期將可望搶回市占率，今年表現將開始逐步回溫。
由於電競市場逐步成長，輝達的繪圖處理器（GPU）晶片持續大肆搶食消費性市場，今年也將續推新產品搶市，不僅如此，輝達還將以GPU晶片強打人工智慧應用，進軍資料中心及自駕車市場，目前已經取得初步成果，成為2017年成長幅度最高的前十大IC設計公司。