車用新品助陣 台半拚H2回溫
整流二極體及MOSFET出貨量持續成長，轉投資鼎翰預估也有好表現
台北報導
中國有望重啟新能源車的購置稅減免政策，加上第二季訂單回流，台半（5425）預估今年在整流二極體及MOSFET（金氧半場效電晶體）出貨量都將持續成長，下半年車用新產品60V MOSFET可望開出，轉投資鼎翰預估也有好表現，雖然外在環境仍多挑戰，公司對下半年營運深具信心。
台半19日舉行股東會，公司表示，因深耕於汽車電子市場多年，鎖定車用MOSFET商機，受惠油電混合與純電動車日益普遍，功率元件市場需求激增。而且高功率直流、交流電轉換器、低損耗MOS（場效電晶體）、靜電保護等產品持續出貨歐美日廠商，另外也積極開發高速成長的中國大陸及印度車電系統廠。公司預期今年度在整流二極體及MOSFET出貨量分別有20.6％及6.3％之成長。
台半去年開始與晶圓代工廠合作量產40V車用MOSFET，下半年公司會依計畫開出60V MOSFET車用新產品線，往後更高功率產品也會持續通過客戶驗證並量產，MOSFET占營收比重會更高。
為刺激新能源汽車消費需求，據傳大陸國務院考慮將部分新能源汽車的購置稅減免政策再延長四年。對此，公司表示中國車用市況尚未看到急單湧現，另外因當地政府補貼政策以低價競爭對中低端消費性應用市場有一定的影響。
不過目前國際前十大車廠中有九家是台半的客戶，台半致力於低中高應用市場平衡發展，並占據更多跨入門檻高之領域，保持與競爭對手較大的差距，對於價格戰不用過於擔心。
轉投資公司鼎翰16日甫開完股東會，每股將配發現金股利13元。隨著自動辨識需求應用更加生活化以及普及化，對自動辨識列印的需求愈趨活絡，預估鼎翰今年自動辨識列印機出貨量也將較去年成長14％，達80萬台之水準。
展望下半年，隨著整流器及條碼印表機市場的穩定成長及應用範圍日益擴展，加上垂直布局趨於完整，公司有信心下半年會比上半年好。
台積上海論壇 聚焦成本問題
台北報導
台積電技術論壇上海場將於21日登場，並由台積電總裁魏哲家親自帶隊，外傳此行將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司。此外，受通膨影響，魏哲家在新竹場坦言連氖氣價格都飆升六倍，預料除新製程技術外，半導體成本墊高造成的營運問題，也將是本次論壇關注焦點。
台積電證實，總裁魏哲家、業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清，將出席技術論壇上海場次，不過對於公開行程之外的安排並無透漏與證實。
台積電技術論壇由北美場、新竹場、歐洲場、以色列場進行至今，除聚焦台積電包括製程節點、特色製程及3D Fabric（先進封裝）技術，外界也關注市況變化；值得注意的是，今年在新竹場，魏哲家一開頭就提到全球通膨嚴重，所有產業都出現成本上升的問題，從建廠到半導體設備採購，所有成本都往上飆。另外，美中晶片戰更加深成本的墊高，預料上述議題預料也是上海場注目焦點。
中國業務占台積電整體營收比重維持在10％～15％，僅次於北美業務區域。台積電於中國南京設有12吋晶圓廠、及上海松江的八吋晶圓廠，服務如阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司，因此，外傳魏哲家此行也將拜訪多家中國重要客戶。
魏哲家也將針對台積電最新技術發展做說明，包括2nm技術及業界領先的3nm技術家族新成員，包括功耗、性能更佳的強化版N3P製程，以及針對高性能運算HPC應用量身打造的N3X製程，還有支援車用客戶的N3AE解決方案。此外，為了讓客戶在技術成熟前就能預先進行汽車產品設計，台積電也推出了Auto Early（N3AE），做為提前啟動產品設計並縮短上市時間。
美光收購力成資產 西安建封測廠
砸43億人民幣逆向擴大投資
綜合報導
記憶體封測大廠力成16日宣布，美光決議執行購買力成半導體（西安）資產的權利，該議案將排入27日力成臨時董事會核議，雙方將有一年執行資產移轉過渡期，期滿後安排交割，雙方雖未透漏交易金額，惟力成首季財報揭露，力成西安為100％持有子公司，期末投資帳面價值達31.6億元，交割後力成業外可望大進補！
中國政府祭出網路安全審查禁售令制裁後，美光近日逆向擴大當地投資，除通知力成將執行收購其西安廠房設備外，更宣布將斥資逾人民幣（下同）43億元，於西安建設新的封測工廠。美光指出，未來幾年將在西安封測工廠投資逾43億元，完善滿足當地客戶需求，並提升在西安製造多種產品組合的靈活性，新廠房還將引入全新產線，用於製造行動DRAM、NAND及SSD產品。
美光強調，籌備該項目已有一段時間，包括取得在西安生產行動DRAM的資格認證，還將從力成西安收購封裝設備。美光中國區總經理吳明霞表示，新建廠房完成後，將繼續在西安引入新的設備及製程，收購力成西安資產使美光能夠直接營運西安廠的所有封測業務，感謝與力成的緊密合作。
據了解，力成西安的設備從2016年來都在美光全資的廠房中運行，目前該長期協議已到期，美光預計在一年內完成此收購。美光強調，將向力成西安1,200名全體員工提供新勞動就業合約，新投資項目還將增加500個職缺，使美光在中國員工總數增至4,500多人。
力成去年已在台灣重建擴充新的WBGA產能，近幾年積極拓展邏輯及高階封測市場，且已取得明顯進展，這些產能將會持續貢獻營收及獲利。力成認為，移轉西安廠的營運對力成營業額負面影響有限。事實上，這也移除投資者這幾年來對力成一個不確定因素的憂慮。
中國官方5月下旬公告，美光產品有資安疑慮，要求指標基礎設施機構禁購美光產品。市場認為，中美科技摩擦是該制裁背後的原因，美光則透過擴大在中國投資與技術升級，設法走出該困局。美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，該投資象徵美光對中國業務及中國團隊成員堅定不移的承諾。
SEMI：半導體資本支出2024高成長
HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。
曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。
不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。
全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。
SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。
各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。
群聯、慧榮 大啖車用電子商機
台北報導
快閃記憶體控制晶片商群聯電子（8299）14日宣布通過符合Automotive SPICE（A-SPICE）Capability Level 3（能力等級3），為全球第一家通過該項車規認證之獨立控制晶片廠。
無獨有偶，競爭對手慧榮科技也在同日宣布加入NXP合作夥伴計畫，提供Ferri嵌入式儲存解決方案，攜手NXP擴大車用市場生態系統。
群聯電子研發副總馬中迅表示，公司耕耘車用儲存控制晶片研發已超過十年，此次通過驗證，宣示群聯的車用儲存與韌體研發流程已達國際級最高水準，符合Tier 1車廠的要求。
馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL 3評核，群聯也通過ISO、IATF等各項認證。
展望未來，不僅車用eMMC，群聯電子也將持續導入針對車用之BGA SSD及UFS的開發，以滿足全球車廠在安全與品質上的車用儲存方案要求。
慧榮科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作夥伴計畫，透過與車用半導體大廠恩智浦合作，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合。
Ferri嵌入式儲存解決方案為慧榮專為自動駕駛和電動車應用所設計，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。該解決方案採用台積電車用晶圓生產流程製造，滿足資訊娛樂系統、先進輔助駕駛系統（ADAS）和車載資通系統等各種汽車應用之嚴苛要求。
群聯於車用領域布局已久，尤其在交貨給美光之eMMC controller已十多年，但營收規模較小，未來希望能打入鴻海等車用eMMC模組生意，以模組銷售擴大營收規模。NXP為全球前幾大之車用半導體廠，慧榮加入合作夥伴計畫之後，更有機會加深打進Tier1車廠之滲透率。
兩大快閃記憶體控制晶片廠，紛紛積極卡位車用電子市場，不僅顯見在半導體周期調整期，終端應用分散的重要性，也揭示未來的車用市場，會有更多電子化的零組件加入，用以滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用電子解決方案，迎接自駕車與電動車時代的來臨。
台積電 一個月內投資矽谷3公司
綜合報導
在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下，全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外，並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance，一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業，涉及AI、工業機器人、無人機、車用晶片等多領域，為未來的長遠發展先行布局。同時，市場傳出台積電也在洽談參與今年稍晚安謀（Arm）在那斯達克的上市案。
外媒報導，矽谷AI晶片新創公司SiMa.ai日前表示，已經籌募額外1,300萬美元，參與投資者包括與台積電有緊密關係的VentureTech Alliance。SiMa.ai主要製造軟體和硬體，產品應用在工業機器人、無人機、安全監視器和自動駕駛汽車等設備上，運行AI演算法。截至目前，SiMa.ai已募集總計2億美元資金。
SiMa.ai董事、同時也是台積電董事的Moshe Gavrielov表示：「儘管SiMa.ai的估值相當不錯，但是仍比不上資料中心業者過去多達數十億美元的估值。」SiMa.ai創辦人兼執行長Krishna Rangasayee表示，該公司於2018年成立，當年度已經有營收，目前超過50家客戶正在測試公司晶片。
2001年創立的VentureTech Alliance是台積電的子公司，主要是針對新創公司的早期投資，目前管理的投資額約1.65億美元，被外界視為台積電的業外創投操盤者。除SiMa.ai，今年5月，VentureTech還投資矽光子光學互連解決方案公司Ayar Labs，及車用晶片新創公司Ethernovia，當時兩家公司各自募資2,500萬美元、6,400萬美元。
另方面，路透14日報導，軟銀旗下IC設計商安謀正在和台積電、英特爾、微軟、三星與蘋果在內等至少10家大客戶接洽，討論擔任該公司IPO錨定投資者（Anchor Investor）的可能性。報導指出，安謀計畫今年稍晚在美國那斯達克交易所掛牌上市，籌資規模估計為80億至100億美元，可望成為今年全球規模最大的IPO。
記憶體族群擁利多 Q3奮起
DRAM／Enterprise SSD需求爬升、庫存金額續下降，南亞科、旺宏等營收拚雙位數季增
台北報導
伺服器新平台上市後，將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD需求爬升，搭配傳統消費電子旺季來臨及大廠維持低稼動率，庫存金額持續下降等有利因素，機構法人預估，記憶體族群第三季有雙位數季增機會。
記憶體產業從去年至今，已度過最激烈的修正期，第二至第三季將持續消化庫存，出貨量回升，有望帶動營運改善。
記憶體族群12日股價漲勢整齊，法人近五日買盤集中在華邦電、南亞科、鈺創、聯陽、晶豪科、威剛、群聯、廣穎、創見，有千張以上買超。
其中，南亞科5月營收23.1億元，月增2％，年減少63％，第二季營收達成率65.5％，符合法人預期。
第二季南亞科利基型記憶體需求小幅回升，反映中國大陸部分消費性電子重啟拉貨，下游廠商擔憂DRAM現貨價於下半年反轉，而提前拉貨，惟PC及手機需求未明顯復甦下，第三季DRAM現貨價將持或微幅上升，合約價回升則待第四季及2024年上半年。
旺宏5月營收22.8億元，月減24％，年減36％，第二季營收達成率71％，略優於法人預期，5月營收月減24％，主要是因日系ROM（唯讀記憶體）客戶提前備貨，使基期較高，NOR型快閃記憶體拉貨仍處低檔，未見明顯回溫，預估第二季營收季增約中個位數，季增5～7％。
目前NOR產業仍處於庫存去化階段，PC及手機業務未見回溫跡象，因此多以急單為主，惟NOR／NAND／FBG（foundry business group）業務最壞時刻已過，下半年將逐步復甦。
群聯5月營收32億元，月減4.9％，年減37％，第二季營收達成長62％，略低於法人預期，反映NAND終端及通路端庫仍處於高檔，使拉貨較DRAM疲弱。
然而，NAND價格已跌至現金成本以下，5月NAND位元出貨量年成長30％，因工控及車用等高獲利業務比重已達60％，未來亦將持續切入企業及市場。
國科會率團訪英 談半導體合作
台北報導
行政院國科會主委吳政忠13日表示，台灣在晶片製造與設計具有國際頂尖能力，台灣很樂意以半導體為基礎與英國進一步合作，應用到潛在發展之應用科技，在英方提及上月甫公布國家半導體策略後，他也說，台灣擁有完整半導體人才培育與晶片下線服務生態圈，台灣十分樂意共同建立韌性半導體供應鏈機制。
為拓展並深化台灣與國際科研先進國合作及交流，吳政忠繼日前訪美行程外，於6月9日至12日率國科會、國家太空中心與工業研究院等單位至英國拜會科研相關政府單位，進一步推動台英前瞻科研合作及交流。國科會表示，英國是國際科研領先國家之一，由世界頂尖大學和研究機構所建構的科研創新體系與台灣有長期合作與交流，國科會與英國6個學研機構已簽署合作備忘錄，這趟英國行也藉此進一步推動與政府機構進行全面的科研合作。
國科會轉述，台灣訪團一行拜會英國創新科技部（Department for Science, Innovation & Technology）針對就政府科研政策布局、前瞻科技的發展、AI及半導體與地緣政治對全球供應鏈的影響進行會談，隨著國際情勢的快速變遷與新興科技的發展，突顯了台灣在前瞻關鍵科技的重要地位，雙方也針對AI安全及半導體發展，交換意見。
英國創新科技部次長佛里曼表示，人工智慧（AI）、量子科技、生物安全、半導體等是英國發展科技的優先重點領域，這些新興科技與社會需求及國家安全密切相關；同時，台灣防疫成功的經驗，在後疫情時代已成為世界傳染病預防與控制的重要夥伴，英國樂意在該領域進一步合作。
吳政忠回應，台灣在晶片製造與設計具有國際頂尖能力，很樂意以半導體為基礎與英國進一步合作，應用到潛在發展之應用科技；在生物安全及防疫方面，國科會已推動精準健康科研與產業結合的平台，台灣與英國可攜手在這項平台裡的防疫科學研究中心進行深度研究。
另外，英方也提出上月公布國家半導體策略，將在20年投入10億英鎊，發展英國半導體，希望可以在人才培育與供應鏈穩定方面，尋求國際夥伴合作，對此，吳政忠回應，台灣擁有完整半導體人才培育與晶片下線服務生態圈，十分樂意與英國共同建立韌性半導體供應鏈機制。
晶圓代工四天王 營收兩樣情
台北報導
目前雖是五窮六絕電子淡季，惟四大晶圓代工廠業績表現各異，龍頭廠台積電產能利用率回升，5月合併營收呈月增19.4％、年減4.9％，顯見先進製程仍具強勁韌性。然而成熟製程未見明顯回溫，包含力積電、世界先進5月營收同步滑落，分別月減4.03％及12.04％，預估第二季成熟製程投片量仍有限。聯電5月合併營收則微幅月增1.7％，已有跟上大哥逐步回溫腳步。
台積電5月營收表現亮眼，受惠生成式人工智慧等題材，先進製程展現強勁韌性，隨著產能利用率拉升，下半年可望維持增長趨勢，走出第二季營運谷底。另外台積電將於15日除息，每股分派2.75元現金股利。
晶圓二哥聯電（2303）也略有回溫，5月合併營收187.78億元，雖仍年減23.1％，不過月增1.7％，已連三月呈現月增長。公司預估，第一季將為28奈米稼動率谷底，並會逐季回溫，年底稼動率有望超過90％，雖然8吋晶圓代工稼動率仍承壓，但預計訂單能見度仍有一～二季。
另外，聯電為因應海外客戶擴廠需求，預計將會在新加坡與日本擴產。新加坡主要供應英飛凌車用MCU（微控制器）需求，日本廠則是供應日本境內客戶。
世界先進5月合併營收31.4億元，月減12.04％、年減40.99％，主因消費性產品客戶對618銷售備貨力道下降，急短單效應稍減。力積電5月合併營收37.12億元，月減 4.03％，年減49.84％，反映記憶體市況仍乏力，持續影響產能利用率。
聯發科5月營收 攀今年次高
達315.67億元，月增11.35％；天璣9300估Q3亮相，手機市場表現可望優於同業
台北報導
隨著PC庫存落底，消費性電子客戶開始回補庫存，IC設計大廠聯發科（2454）5月合併營收達315.67億元，雖呈年減39.38％，但卻交出月增11.35％、今年次高的成績，惟累計前五月合併營收1,555.68億元，年減37.12％。
根據聯發科第一季法說預估，第二季營收水準落在新台幣918億至995億元之間，雖仍呈現年減近3成以上，惟季減幅度已收斂，6月營收可望延續、逐月增溫。
聯發科目前手機營收占比為46％，是最受景氣波動影響的業務，隨著第二季天璣9200+發表，拉貨動能逐步顯現，預計天璣9300（Dimensity 9300）將於第三季亮相，搭載5G NTN解決方案。聯發科與客戶密切合作，持續推出旗艦款手機，加大市場競爭力，雖然手機今年出貨量進一步下修至11億台，但隨著全球5G滲透率加大，聯發科仍有機會優於同業表現。
另外在Smart Edge Platform（智慧終端平台），受益於TV SoC、Quad-band、tablet產品線，客戶庫存恢復正常、銷售轉佳；電源管理IC業務則維持穩健。
聯發科持續推動產品組合多元化，減少單一產品對營運波動影響。
聯發科也積極跨入汽車市場，其中車用5G數據機晶片已經成功打入歐系、亞系汽車品牌供應鏈之中，另外也加深與聯發科合作，推出Dimensity Auto平台，發揮各自優勢，為次世代智慧汽車提供解決方案，搶攻智慧座艙系統商機。
展望下半年，法人認為，手機終端需求仍不明朗，但估計已不能再差，下半年隨著iPhone新機即將發表，各大品牌也積極推出旗艦機種，將帶動整體手機市場出貨量較上半年成長。未來在多業務發展下，有望重回成長軌跡。
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矽智財族群 5月營收逆勢旺
世芯年增高達170.6％，創意單月年增也達24.6％
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矽智財族群5月合併營收，多數起到抵禦半導體周期逆風效果，尤其是世芯-KY 5月合併營收年增高達170.6％，創意單月年增也達24.6％。因為沒有庫存堆積的壓力，這些IP廠過往累計的權利金收入，雖然會隨著IC產品的量產波動，但毛利率可說是將近100％。
IP矽智財，全稱智慧財產權核（Semiconductor intellectual property core，簡稱IP），功能在於幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期，並提升晶片性能。台系矽智財概念股包括創意、力旺、世芯-KY、晶心科、M31、愛普*、智原等。
與台積電緊密合作的IP廠創意，5月合併營收達21.49億元，月增6.7％、年增24.6％；累計前五月合併營收年增也高達33.4％，目前創意來自國際大廠的晶片設計委託案暢旺，尤其對先進製程技術及系統級封裝的需求迎來大幅成長，相較其他半導體族群的沉潛，創意在今年還可望有雙位數年增的水準。
另外像世芯-KY，5月合併營收27.22億元，月增4.4％，年增170.6％；累計其今年前五月合併營收110.39億元，年增143.5％。世芯來自北美大客戶之AI晶片需求強勁，營收維持逐季成長態勢。創意、世芯皆受惠於於特殊應用IC，在人工智慧的市場規模快速成長，營運隨之水漲船高。
M31 5月合併營收1.16億萬元，年增18.05％。前五月營收年增也達到23.90％。過去幾年M31在基礎元件、高速傳輸介面IP 都積累相當多客戶，整體權利金較去年同期成長，挹注今年營收動能。
智原則因去年客戶庫存備貨積極及基期墊高影響，5月合併營收9.71億元，年減13.8％。不過智原上半年營收仍會優於去年同期，而且公司認為，隨著庫存調整回復至正常水準，下半年將重拾成長動能。
矽智財族群在台股享有高本益比，主要因行業特性，提供的是服務、晶片設計的know-how，無生產製造成本、毋須背負庫存壓力，享有高毛利、低股本的特性，因此營收增速只要加快，對稅後純益的挹注上，也能有明顯的效果。
解急單 台積最大封測廠啟用
竹南先進封測AP6成及時雨，緩解輝達湧入的急單，也向各界傳遞產能無虞
台北報導
生成式人工智慧（AIGC）帶動超級晶片需求暴增，造成台積電先進封裝產能供不應求，更讓台積電總裁魏哲家於股東會坦言擴產「愈快愈好」！台積電8日宣布，竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠，為目前吃緊的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能帶來一場及時雨。
台積電表示，先進封測六廠興建工程於2020年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達 14.3公頃，是台積電目前幅員最大的封裝測試廠，預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。
為達到客戶需求，支援高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和行動應用等產品，AP6廠自2020年7月開始興建，到完工啟用，僅花費不到3年的時間，建廠效率堪比製程效率，呼應台積電總裁魏哲家在股東會上所說：「越快越好」。AP6廠及時緩解輝達（NVIDIA）突然湧入的訂單，也向各方客戶傳遞台積電先進封裝產能無虞的重要訊息！
台積公司營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示，「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署。」
先進封裝的好處在於，能將記憶體、邏輯和感測等不同功能晶片封在一顆晶片內，客戶可以混合搭配製程，僅在重要的功能上採用3／5奈米製程，其餘則採成熟製程，不僅提升晶片效能又可降低成本。如今竹南廠的啟用，也是台積電在先進封裝領域的里程碑，目前如Google自研的TPU（張量處理器）、蘋果M2處理器等都有先進封裝的足跡。
何軍強調，「台積電透過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴」。3D堆疊使得晶片整合密度進一步提升，不僅有更多空間容納新功能晶片，也縮短晶片間訊號傳輸的距離，竹南廠的加入，提供台積電更完備且具彈性的SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS及先進測試等產能規劃，台積電將如虎添翼。
SIA：一舉收復失土 全球半導體銷售明年衝新高
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全球半導體市況遭遇逆風，惟SEMI（國際半導體產業協會）7日公布「全球半導體設備市場報告」（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS）指出，2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9％，達268億美元；SIA（美國半導體產業協會）也預估今年半導體銷售恐萎縮10％，但明年將一舉收復失土，創下歷史新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，儘管半導體產業受總體經濟局勢等因素影響與挑戰，第一季的半導體設備營收依然穩健成長。長期策略投資的基本面暢旺，以支持人工智慧、汽車和其他成長中應用的重大技術發展。根據SEMI統計，以地區來看，台灣第一季半導體設備出貨金額達69.3億美元，高居全球之冠，季減13％，年增42％。中國大陸居次，出貨金額58.6億美元，季減8％，年減23％。
韓國出貨金額56.2億美元，居第3位，季減3％，年增9％。北美地區出貨金額39.3億美元，居第4位，季增51％，年增50％，為成長最快速市場。
日本19億美元，季減16％，與去年同期相較呈現持平。歐洲銷售額15.2億美元，季增4％，年增19％。
SIA 7日公布，4月全球半導體銷售額達400億美元，較3月的398億美元增加0.3％，但較去年同期的509億美元暴跌21.6％。SIA預測，今年全球半導體銷售額恐年減10.3％，金額降至5,151億美元，不過明年可望強勁成長11.9％，金額上看5,760億美元，將創下史上最高水準，改寫去年的5,741億美元紀錄。
瑞昱Q2回升 下半年看旺
下游庫存改善及部分終端市場回溫，未來營運維持審慎樂觀
台北報導
網通晶片大廠瑞昱（2379）6日召開股東會，瑞昱表示，下游庫存改善及部分終端市場回溫，第一季為營運谷底，第二季止跌回升，有望較第一季成長，下半年優於上半年，未來整體營運維持審慎樂觀。
瑞昱指出，各大產品線，如網通、聯網多媒體、智慧互聯將持續推出新產品，以推動主流市場技術規格升級及擴展利基應用市場。
瑞昱5月合併營收，達90.19億元，月增9％、年減14％，減幅已較前四月收斂，累計前5月合併369.07億元，年減27.1％，第二季延續上季下游庫存進一步改善、終端市場需求回穩。客戶積極回補庫存，PC、消費性／遊戲機訂單有提前拉貨跡象。公司維持第二季營收回升、下半年優於上半年之營運展望不變，審慎樂觀。
瑞昱表示，各類應用在Wifi及乙太網路晶片復甦較為強勁，下游客戶都有補庫存的力道，不過在交換器控制晶片及Audio CODEC第二季仍然保守。雖然PC第一季觸底，但僅以此說全面復甦仍言之過早，一些規格升級速度較慢，也反映下游客戶對終端需求仍難以捉摸。不過第二季庫存調整效應逐步淡化，網通規格升級、新應用領域擴展為下一波動能。 就無線網路部分，瑞昱指出，Wi-Fi 6無線網路晶片在個人電腦及路由器市場已取代 Wi-Fi 5成為主流規格。2023年Wi-Fi 6 規格預期將滲透至新的終端市場，例如AR/VR、印表機、以及消費性電子產品等，進一步推升Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 的營收貢獻。另外未來Wi-Fi 7 也將成為無線通訊設備應用中，兵家必爭的新世代規格，瑞昱預計在今年推出第一代 Wi-Fi 7 產品，積極導入OEM客戶產品，於明年實現量產。
法人表認為，瑞昱第二季營收優於年初預期，僅管PC展望仍不明，但其他產品動能能適度弭平PC負向影響，第二季的營收年減幅度收斂至2成，且第三季有機會由負轉正，預估下半年有望看到營收呈現雙位數的年增，維持正面看法不變。