銅鑼新廠啟用 力積電CoWoS封裝上膛
台北報導
晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮，蔡英文總統也親臨現場，這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案，已完成首批設備安裝並投入試產，將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。另外，力積電也切入CoWoS先進封裝，主要生產矽中介層（Silicon Interposer），預計下半年量產，月產能可達數千片。
力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，期間經過疫情，耗時三年新廠落成啟用，截至目前此項12吋晶圓廠投資案更已耗資逾800億元，足見半導體新產能的建置，確實擁有極高的時間、技術與資金門檻。幸好該公司快速決策並採取建廠行動，否則近年國際通膨帶動各種原物料成本高漲，這座新廠的建置成本勢必更高。
力積電銅鑼廠區土地面積逾11萬平方米，甫落成啟用的第一期廠房擁有28,000平方米的潔淨室（Clean Room），預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線，未來隨業務成長該公司仍可在銅鑼廠區興建第二期廠房，繼續將2x奈米技術往前推進。
黃崇仁說，台灣第一座12吋廠是力晶集團蓋的，且到目前為止已蓋8座12吋廠，未來還會再蓋4座，其中有的將採「Fab IP」技術授權模式，例如印度與塔塔集團合作就是此模式，目前沙烏地阿拉伯、越南等國家都有意投資建廠，看好力積電未來Fab IP營運模式。
對於下半年展望，黃崇仁表示，現在的問題是美國、中國經濟表現並不出色，美國僅AI、科技較佳，而中國都不太好，他認為，今年第四季之後，包括手機、PC、NB等AI應用產品有機會加速展開，在AI帶來的爆炸性需求下，預期2025年會是半導體非常好的一年，力積電也已掌握商機。
除此之外，力積電也表示，去年以來CoWoS先進封裝供給持續吃緊，該公司因應國際晶片商客戶需求也投入CoWoS相關業務，主要是提供CoWoS先進封裝所需要的矽中介層（Silicon Interposer），目前已進入驗證階段，預計下半年將進入量產，初期月產能可達數千片。
由於多家切入CoWoS供應鏈的半導體廠對營運都有拉抬效果，未來對力積電的營運效益將是外界關注重點。
台積先進封裝 成AI算力關鍵
中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，CoWoS-R、SoW等將帶來革命性效能優勢
台北報導
AI算力需求狂飆，先進封裝產能成關鍵！法人指出，台積電著眼先進封裝成長性，包括中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，今年拍板的嘉義科學園區預計先行興建二座先進封裝廠，嘉科一期將於本季動土，明年下半年進機，嘉科二期預計明年第二季動土，2027年首季度進機，續擴AI、HPC市占大餅。
有別於摩爾定律，追求半導體晶片不斷微縮，先進封裝技術透過堆疊，提升輸入／輸出的密度，從而提高晶片性能。台積電近期揭示眾多次世代先進封裝，涉及多個新技術和工藝，包括CoWoS-R、SoW等。先進封裝技術的發展對於晶片產業進步具有重要意義，台積電創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。
半導體業者表示，台積電推出系統級晶圓技術，使12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級；其中，已量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，而採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計2027年準備就緒。
隨堆疊技術發展，AI晶片體積愈來愈大，未來一片晶圓可能切出低於十顆的超級晶片，封裝能量則成為關鍵；法人指出，台積電龍潭先進封裝2萬片月產能已滿，竹南AP6廠為目前擴產主力，中科第四季陸續展開進機，加緊趕備量能。
台積電系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，其中，AMD為SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。蘋果也正式加入生成式AI戰局，業界指出，旗下第一顆3D封裝SoIC產品將是AI伺服器上ARM based CPU，代號為M4 Plus 或M4 Ultra，最快將於明年下半年亮相，而此3D封裝SoIC技術將於2026年進一步下放至消費性MacBook M 系列處理器晶片。
輝達則於明年下半年推出沿用chiplet及CoWoS-L封裝架構的R100，2026年才將正式推出採3D封裝方案之SoIC+CoWoS-L 的X100（暫定名）。
海內外大進擊 動態調整
【台北報導】
台積電中科二期園區用地將延後交地，市場關注。半導體業界人士分析，從整體規畫來看，台積電先進製程生產可持續依用地取得動態調整，即便中科二期園區將延後交地，台積電取得相關土地後，仍可調整為後續更先進製程投資，無礙台積電2026年之後的規畫。
至於最新發表的A16製程2026年量產時，台積電也可在竹科寶山或南科，甚至高雄廠進行，都具有彈性。
台積電因應2奈米試產前置作業，去年5、6月即傳出開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備，試產順利後，將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。
台積電近年積極衝刺全球製造布局，除了在台灣擴產，也前往美國、日本及德國投資設廠。台灣包括在新竹寶山二期及高雄建置2奈米廠，將於銅鑼及嘉義建置先進封裝廠。
台積電先前提到，有鑑於強勁的高速運算（HPC）和AI相關需求，拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大未來成長潛力。
【2024-04-30/經濟日報/A3版/話題】
去年車電產值估逾4,000億元
【本報訊】
經濟部長王美花指出，去年車電產值估逾新台幣4,000億元，超越傳統汽車零組件產值，成長率達17%，預期2028年有望破9,000億元，台廠技術結合ICT、半導體優勢可持續升級，面對大陸電動車龐大產能挑戰。
【2024-04-28/A9版/大數字】
京元電 退出大陸半導體市場
台北報導
半導體測試大廠京元電子26日宣布，考量目前中國大陸包括晶圓製造、封測產品持續過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議退出中國大陸半導體製造業務，並通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619％的所有股權。因應AI、HPC的強勁需求，決定加碼在台灣高階測試研發與擴產，將今年資本支出大手筆提高逾5成，由新台幣70億元提高到122.81億元。
京元電子表示，大陸近幾年積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段大陸半導體業者仍持續大動作擴產中，預期二至三年之後，大陸成熟製程晶圓及封測產能過剩情況將更為嚴峻。
半導體業者認為，京元電子此時退出的時間點極佳，在陸廠仍搶快擴產時，京元電子仍有陸廠搶買，再過一、二年供需扭轉時，恐怕處分價格會有不小落差。
京元電子總經理張高薰強調，此次交易金額為人民幣48.85億元，約為新台幣217.15億元，預計處分利益約38.27億元，每股盈餘貢獻3.13元，預計淨現金流入約為新台幣166億元，將擴大投資台灣，資金運用除了加快建置廠房設備，充實營運資金外，將投資於更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。京元電董事會並決議通過提高今年度資本支出，從新台幣70億元提高至122.81億元。
張高薰也表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。
此外，張高薰指出，此次處分資產所取得的資金提撥約36.68億元，分別於明年及後年各加發每股現金股利1.5元回饋股東，另將不排除與國內外上下游、同業策略合作，因應客戶需求及地緣政治變化，目前正積極評估台灣+1的海外廠建置。
聯發科 首季狂賺近兩股本
台北報導
國際晶片大廠聯發科26日舉行法說會公布首季財報成績，每股稅後純益（EPS) 19.85元，豪賺近兩個股本，毛利率一舉攻上52.4％，寫下單季歷史第三高水準。執行長蔡力行指出，第一季來自優於預期的手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求，營運表現穩健，下半年旗艦級手機晶片將以更強之AI功能、大啖邊緣AI商機，儘管本季度適逢季節性調整，然聯發科AI腳步未停歇，下半年天璣9400將大放異彩。
聯發科第一季合併營收達1,334.58億元，季增3％、年增39.5％，大超財測預期，客戶庫存回補需求及手機晶片延續，淨利達316.55億元，季增23.1％、年增87.4％，EPS 19.85元。
第一季毛利率亮眼，蔡力行分析，主要因為一次性調整，若排除該因素，毛利率為47.9％，仍高於營運目標範圍之中位數。
蔡力行分析，第一季手機業務占公司合併營收61％，年增84％、季減2％，今年手機業務將受惠更佳的產品組合。他強調，目前全球排名前三的智慧型手機皆採用天璣9300晶片，本季將有更多搭載天璣9300及8300系列的智慧型手機上市，他更透露，下半年推出之旗艦級晶片天璣9400獲得客戶正面的反饋。
另外，智慧裝置平台，第一季營收較前一季成長16％，占公司營收34％，主要受惠於寬頻及電視客戶的庫存回補需求，及更優異的平板產品組合，預估無線及有線連結業務，受惠運營商持續導入WiFi 7及10GPON等新技術，將在寬頻、路由器和筆電皆強勁成長。蔡力行指出，WiFi 7解決方案進度超預期。
展望第二季，蔡力行估整體營收將較去年同期強勁成長，不過適逢季節性因素及手機出貨恢復正常節奏，與前一季相比持平至下降9％，而第二季的電視和運算裝置營收預期將持續較前季成長，整體營收規模將落於1,214億元至1,335億元之間，毛利率預估將達47.0％正負1.5％。
蔡力行認為，基於第一季的成果及第二季的展望，有信心達成全年美元營收成長率及毛利率目標，對中長期成長前景的看法維持不變。
台積電發表A16晶片技術 拚2026年量產
半導體埃米世代
【台北報導】
全球晶圓代工龍頭台積電昨天在二○二四年北美技術論壇，一口氣宣布涵蓋製程及先進封裝六大創新技術，當中首度發展比奈米還更先進的Ａ16邏輯晶片製程，宣布半導體邏輯製程將進入埃米世代。
埃米（angstrom），是一奈米十之一的長度單位。換言之，台積電在二奈米以下後首推Ａ16，等於要以埃米的Ａ16作為新製程全新命名，並結合公司開發超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於二○二六年量產。
台積電首推Ａ16製程並導入背電技術，明顯要與英特爾的14Ａ一別苗頭，但台積電Ａ16最關鍵微影製程，並不考慮採用艾司摩爾最新一代的NXE：5000高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設備，英特爾卻是全球第一家14Ａ導入High-NA EUV微影設備的廠商，並宣布將於二○二七年量產，如此看來，進入埃米世代將是兩強角力的局面。
關於台積電Ａ16的強項，產業界人士指出，台積電敢對外宣告量產時程，當然是已接獲客戶導入，它的製程優勢就是可讓晶片尺寸再縮小且放入更多的電晶體，讓運算效能更強。而這種製程就是為了因應ＡＩ伺服器和資料中心業者導入更強大ＡＩ晶片的需求。
不過，台積電不是只靠Ａ16完封對手。台積電在北美技術論壇，一口氣宣布以CoWoS、系統單晶體（SoIC）為核心，結合更新的系統級晶圓（TSMC-SoW）先進封裝等技術，實現全球矚目的矽光子（ＣＰＯ）先進封裝。
台積電表示，公司正在研發緊湊型通用光子引擎技術，以支援ＡＩ熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。其中支援小型插拔式連接器的光子引擎將在二○二五年完成驗證，接著於二○二六年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（ＣＰＯ），將光連結直接導入封裝中。
【2024-04-26/聯合報/A6版/財經要聞】
台積矽光子封裝 2026完成整合
台北報導
「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出，台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。業者指出，矽光子積體電路，以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上，改善傳統電訊號傳輸速率。
台廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行；上詮更於近期進行私募，外界猜測將引入大咖進行投資。另外，磊晶製造全新、聯亞，交換器業者智邦都可望受惠。
供應鏈業者透露，台積電應客戶矽光子需求，推出COUPE異質封裝製程平台，攜手晶片大客戶如輝達、博通，投入200位研發人力。COUPE將為台積電與國內外光通訊元件模組業者、網通業者合作之重要平台。
台積電表示，緊湊型通用光子引擎技術，用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中，COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結導入封裝中。
相關業者認為，矽光子光收發器（Optical Transceiver）將取代離散元件構成之資料傳輸模組，大幅縮減裝置尺寸，同時降低功率耗損。相較傳統30x30公分之100Gbps高速資料傳輸裝置，透過矽光子製程技術製作微小光通訊元件，再整合7奈米先進製程製作的數位訊號處理器，所形成之光收發器，具備體積小、功率低等優勢。
群聯聯發科 催生平民版GAI
鎖定邊緣、中小型運算新藍海 潘健成：傳統PC設備即能達到70B參數AI運算
台北報導
台廠發力AI新藍海市場，不與雲端AI直接競爭，鎖定邊緣、中小型運算需求，致力生成式人工智慧（GAI）平民化、普及化。群聯董事長潘健成指出，不需要額外投資，用傳統PC基礎設備，即能達到70B參數AI運算；聯發科資深處長梁伯嵩強調，邊緣與雲端CPU設計有非常大的不同，輕巧化、高能源效率將為未來趨勢。
潘健成以20年前機械手臂為例，當時要價1,500萬的設備，如今已普及全部工廠；典範轉移正發生於生成式AI身上。他指出，市場如今面臨一樣的問題，頂級GPU太貴、中小企業想用卻用不起，群聯本身也遇到相同痛點，遂開始投入研發，以自身於記憶體領域優勢，在近期推出平價版生成式AI解決方案。
GPU決定算力、HBM則決定模型大小，潘健成指出，群聯以SSD取代造價高昂的HBM系統，加上輝達消費級GPU打造，將傳統工作站升級為小規模AI伺服器，硬體成本大幅降低；儘管運算速度仍不如大型CSP運端運算，不過相當具備成本優勢；他打趣地說道，台北到高雄，坐飛機最快、但是高鐵更有性價比。
梁伯嵩則分析，行動處理器在AI人工智慧計算上，受到更多限制。10年之間，手機CPU在同樣面積下，電晶體數量由10億成長至200億個，但受限功耗，在設計上就需要進行取捨，尤其要以幾十億之參數模型進行推論，考驗IC設計公司技術實力。
要讓大型神經網路的AI能力湧現（Emergence），需要極大量運算需求，短短七年間成長三十萬倍以上，遠超過半導體摩爾定律的成長速度，讓AI快速進入 Large-Scale Era。梁伯嵩表示，現階段將大型神經網路透過預訓練後，再Fine Tune（微調）進行下游任務訓練，兩階段的訓練方式，將協助生成式AI普及化。
運算需求成為AI進展與普及的關鍵，更是半導體產業的全新機會。台灣身處半導體產業鏈的關鍵角色，從IC的製造者，也同時成為AI應用的領先群，使台灣科技產業更上一層樓。
RISC-V爭議 掃到晶心科
美中科技戰 延伸至IC設計領域
【綜合報導】
美中科技戰延燒，拜登政府再出招。路透報導，當紅的半導體RISC-V架構已進入美國商務部雷達區，正檢視大陸大舉導入該架構帶來的國家安全風險，業界憂心RISC-V架構恐成為美方下一個對大陸開鍘標的。台廠中，聯發科轉投資晶心科是最具代表性的RISC-V架構相關廠商，恐受波及。
這意味華府擴大圍堵大陸晶片業，從收緊晶片銷售，往上延伸至IC設計。業界人士分析，美國限制大陸獲取先進半導體技術後，陸企近年將重心逐漸轉移到訴求開源、開放的RISC-V架構上，讓RISC-V架構成為大陸IC設計新星。
英特爾主導的x86及安謀（Arm）為目前的兩大主流晶片架構，但安謀要向使用者收取高額權利金，x86則有複雜指令集，RISC-V挾「開源免費、可模組化與指令數簡潔且低功耗」的優勢，加上不具歐美色彩，有效規避美方限制，被視為x86與安謀架構之外的晶片設計架構首選，吸引新創與大陸IC業者搶用。
包括阿里巴巴旗下平頭哥等陸企均以RISC-V架構開發自研晶片，也有一些大陸IC設計業者RISC-V架構來開發高階晶片，涵蓋手機、AI等應用。
業界人士透露，陸企強攻RISC-V架構，以阿里集團內的平頭哥為指標。阿里集團的研究部門達摩研究院先前公開宣布壯大RISC-V工作範圍，鎖定低功耗、AI加速、車規及安全領域全面反覆運算升級，其中，玄鐵C907首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，下一代處理器C930也將於今年內推出。
大陸靠RISC-V架構自行開發晶片，避開美方晶片銷售規範，可能讓美國一連串對北京的晶片禁令形同虛設，引起華府高度關注。路透報導，美商務部已發函告知國會議員，正檢視大陸大舉導入RISC-V架構帶來的國家安全風險，評估在商務部職權下，是否有適當行動可有效因應任何隱憂。
這意味白宮可能要針對RISC-V架構開鍘。業界認為，若美國商務部以國安為由要求RISC-V國際協會（RISC-V International）針對開發完成的RISC-V矽智財作出口管制，目前切入RISC-V矽智財市場的SiFive、晶心科等相關廠商營運可能會受影響。
晶心科在去年上半年新增中國大陸影像感測器廠客戶，該公司目前仍以台灣市場為大宗，占比約60%，美國占22%，中國大陸則有15%。
晶心科董事長林志明先前於法說會上指出，正向看待RISC-V的「3A1S」應用，即AI、車用、應用處理器及安全監控等應用，尤其在車用方面，2024年可望有兩項IP取得ASIL-B車規安全認證。
【2024-04-25/經濟日報/A3版/話題】
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德儀喊復甦 台類比IC歡呼
暗示客戶庫存有望見底...展望優於市場預期
台北報導
類比IC巨頭德州儀器公布第一季季報，全線業務下滑，然財報仍優於市場預期，並暗示客戶庫存有望見底；展望第二季，消費性電子及通訊領域可望復甦，工業方面也有部分廠商已落底。庫存水位改善、價格趨穩等有利因素，帶動今年PMIC產業溫和復甦，台灣類比晶片公司致新、茂達、矽力等將迎成長契機。
德儀首季營收落於財測上緣，達36.61億美元，季減10％、年減16％，全線業務均呈現衰退；儘管市場預估本季庫存天數持續增加，毛利率受經濟規模降低、工廠負載降低等影響，但展望優於市場預期，並開始收到美國晶片法案現金補助，客戶也陸續恢復採購。
德儀24日在基本面助攻下，早盤一度上漲5.9％。財務長利薩蒂（Rafael Lizardi）表示，去年第四季德儀旗下工業用半導體的所有終端市場營收全面萎縮，但上季已有部分終端市場營收回升，可見部分客戶庫存已經消化完，未來需求可望恢復成長。
近期台系PMIC業者反應，整體庫存改善，已恢復至五年歷史平均水準；加上德儀產能擴充動作趨緩，價格戰暫告段落，ADI亦於第一季調漲部分價格。法人指出，供給持穩、靜待需求回升，關注接連兩季之價格走勢，下半年將是PMIC溫和復甦之關鍵。
未來，類比IC成長關鍵將來自技術升級和AI新應用。法人強調，類比IC產業有多項成長利多，強化長期需求，其中包括車用、5G、WiFi-7、數據中心及DDR 5等技術，推升類比IC價值提升，使用量也將顯著成長。
法人分析，汽車電動化將使電源管理需求提升，單輛汽車專門用途的類比IC，預估將從2021年的106美元增至2027年的176美元；5G、WiFi-7電源管理IC，在射頻元件及射頻模組應用都會有數量上的成長，以WiFi-7升級為例，使用量將較WiFi-6成長2倍。
PMIC也將擔任數據中心要角，AI伺服器使用的GPU關鍵PMIC將為一般用途GPU的四倍以上；記憶體DDR5雙列直插式記憶體模組(DIMM)使用的PMIC均價較傳統主機板上DDR 4的PMIC高出5成至1倍。眾多需求，皆帶動產業質量增長，為類比IC市場的持續成長與創新奠定基礎。
外銷訂單翻紅 Q2拚轉正
3月增1.2% 金額逾471億美元 庫存去化、AI需求強勁 本月有望連二紅 催動單季成長
【台北報導】
經濟部昨（22）日發布今年3月外銷訂單金額471.6億美元，為歷年同月第三高，年增1.2%，由黑翻紅；今年第1季接單金額1,333.2億美元，為歷年同季第四高，年減2.1%，隨廠商庫存去化、AI需求強勁，第2季外銷訂單有機會轉為正成長。
經濟部統計處長黃于玲表示，3月接單轉正，主因廠商庫存改善，甚至出現庫存回補；部分廠商接獲急單或短單，也代表廠商對庫存管理仍保守，全球終端需求尚未有明顯回溫，廠商下單節奏仍難掌握，接單情況仍會有波動。
黃于玲認為，雖然現遭逢以色列、伊朗情勢緊張，但目前外界認為情況尚可控，只要地緣政治不確定因素不惡化、終端需求仍往上，長期趨勢來看，預期今年外銷訂單是持續向上。
她分析，因有去年低基期效應、廠商庫存持續去化及AI需求強勁，將可支持接單動能，預期第2季接單有機會為正成長。經濟部預測，4月接單金額落在430億至450億美元間，雖較3月金額減少，但將年增1.2%至5.9%，有機會連二紅。
對於個別產業接單展望，黃于玲分析，高效能運算、AI及雲端產業等需求持續擴增，趨勢明確；惟因全球終端需求未明顯升溫，致消費性電子產品需求不夠勁，而傳統產業接單又明顯偏弱。
她特別提及，傳統產業接單於今年元月曾一度轉為正成長，累計今年前二月減幅呈收斂，但3月傳產接單減幅又擴大。經濟部統計指出，3月機械、基本金屬、塑橡膠製品及化學品訂單分別年減13.9%、10.4%、9.3%、 2.2%。
其中受終端需求尚未明顯回升、業者對設備投資仍偏保守衝擊，機械貨品接單自2022年3月陷入長期負成長，只有今年元月短暫出現年增9.5%，之後又轉為負成長至今。
至於全球終端需求何時才會升溫？黃于玲坦言，目前仍很難說，下半年通常才會進入旺季，屆時再作觀察。
展望未來，黃于玲表示，全球景氣持續受高利率、地緣政治緊張情勢升高、美中科技紛爭等不確定因素影響，恐抑制全球貿易成長力道，惟高效能運算及AI等新興科技應用需求擴增，對我國半導體產業及伺服器相關供應鏈需求暢旺，有助支撐外銷接單動能。
【2024-04-23/經濟日報/A2版/話題】
安國拚轉盈 明年會更好
副董蔡玲君：積極布局IP及ASIC，轉型AI、HPC相關領域
台北報導
安國科技（8054）22日舉行股東會，副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關，力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。
總經理陳建盛分析，目前7／6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入，3奈米相關IP也開始有獲利貢獻；高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思，未來營運審設樂觀。
安國去年EPS虧損1.21元，然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元。蔡玲君表示，隨著市場競爭越發激烈，在集團策略調整下，已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司；並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合，進行大幅度調整，
去年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下，安國2023年全面轉型。今年7奈米也將開始投片，並且6奈米建有斬獲，鎖定人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）商機；另外，3奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，下半年便有機會看到虧轉盈。
陳建盛分析，星河IP以高速傳輸領域著稱，已爭取到相關Design in機會，並陸續開始收取權利金，未來效益漸顯。目前安國持有星河半導體約5成股份，蔡玲君表示，未來不排除再持續加碼。
此外，為引進策略性投資人，安國股東會通過辦理私募增資案，蔡玲君強調，最主要是要尋找合作對象，並非資金需求，例如公司過往便曾引進華碩、創見等大咖，神盾亦透過私募投資安國，透過與競爭對手合作尋找出路，迅速壯大。
蔡玲君未透露目前是否已有目標，僅說每年都會把私募案列在股東會議案之中，碰到機會便及時把握。市場已有各式揣測，包含目前公司日、韓客戶在內皆為潛在應募人。
法人推測，按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略，將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟；集團腳步已跨出台灣，往日本企業進發，相信未來會持續拉幫結派，壯大矽智財庫，滿足客戶一站購足之需求。
瑞昱Q1每股賺6.1元 6季新高
台北報導
IC設計大廠瑞昱（2379）召開法說會，首季營運自谷底回升，毛利率突破5成關卡，單季稅後純益31.3億元、年增74.5％，每股稅後純益（EPS）6.1元，為2022年第四季以來新高水準。
瑞昱發言人暨副總經理黃依瑋指出，儘管總體經濟環境不確定，不過供應鏈庫存已恢復正常，可支撐客戶恢復拉貨動能，首季各產品線訂單表現不錯，挹注營運；展望未來，儘管能見度相對有限，但受惠巴黎奧運商機，車用乙太網路等新需求，有望支撐營運表現。
瑞昱第一季財報合併營收達256.23億元、季增13.5％、年成長30.6％，毛利率50.8％，稅後純益31.30億元、季增9.7％，年增74.5％，EPS6.1元，寫近6季以來的新高。
黃依瑋分析，第一季受惠PC庫存回補及2.5G乙太網需求成長，業績穩健增長，趨勢可望延續；5G乙太網路導入則低於公司預期。在交換器業務方面，價格競爭挑戰依舊，然而已見客戶需求復甦，各區域電信營運商標案陸續開出，帶動瑞昱2.5G交換器市占率成長；並看好10G PON、Wi-Fi 7規格普及，提升Multi-Gigabit交換器用量。
今年WiFi7產品進入量產，黃依瑋預估，在PC與路由器滲透率為5％，8-9成之PC產品仍採用6／6E規格，預計明年WiFi7滲透率才會擴大。不過，第一季中已感受到客戶需求增加，尤其在消費性電子與物聯網領域，需求優於原先預期。
另庫存周轉天數已回到正常水準，未來幾季有望帶來庫存回沖。黃依瑋強調，第一季底庫存周轉天數僅剩不到3個月，由去年第4季底之104天降至80天，庫存回沖利益帶動首季毛利一舉突破5成關卡，未來幾季仍可望受惠。
法人指出，瑞昱今年獲利受惠庫存回沖利益及晶圓代工價格具備彈性等因素，將重返成長。儘管消費性需求回溫緩慢，然而通路庫存去化完畢，回補需求有望超出預期，瑞昱業績也呈現成長。未來持續看好AI在PC與非PC上發展，對瑞昱Audio codec中長期業務有挹注。