出口連五紅 3月大增18.9%
衝上418億美元 創近20個月新高 預期本月仍有好表現 再拚雙位數成長
【台北報導】
受惠AI商機，財政部昨（10）日公布3月出口418.2億美元、創近20個月新高，年增18.9%、連五紅，為兩年來最大增幅，財政部形容出口「含苞待放」，從主要貨類觀察，回溫的強度跟廣度都提高。
展望4月，財政部統計處長蔡美娜分析，預估4月出口規模388億至399億美元，年增8％至11％，篤定將連六紅，甚至有機會看到雙位數成長。
綜整第1季出口表現，蔡美娜表示，由於AI商機、基期偏低，首季出口值為1,103.3億美元，為歷年同季次高，年增12.9％，是近七個季度最強勁增幅。
在主要貨類跟市場中，資通與視聽產品，對美國、東協出口值，這三項創下有史以來單季新高水準。
蔡美娜解釋，目前有四大因素，包括經濟景氣在好轉之中、終端消費需求逐步回溫、AI應用商機加速開展，再加上部分產業庫存回補效應，讓出口景氣回暖訊號增強、表現明顯優於預期，且反映在三面向。
首先，3月出口規模，睽違19個月，再次看到超過400億美元水準，寫下歷年同月新高，更是單月第五高；其次觀察變動幅度，3月出口年增18.9％，是兩年來最大增幅。
最後從主要貨類來看，資通與視聽產品獨霸一方，但也看到傳產貨類出現轉機，11大貨類中正成長貨類已增加至六大類，是2022年8月以來首度過半。
蔡美娜表示，從這三面向可以比較肯定地說，出口回溫的強度跟廣度都有在提高，即便還沒到「繁花盛開」，但至少已「含苞待放」，花已準備慢慢展開。
另外，3月進口規模331.4億美元，年增率7.1％、再度由黑翻紅。蔡美娜解釋，半導體購置仍持續下滑，但隨外銷接單能見度好轉，也帶動積體電路及部分原物料備貨需求。
另一方面，國內航空業者因應跨境旅遊升溫，也增購飛機，在互相抵銷後，進口呈上升走勢。
第1季出口表現也優於主計總處預測，超出預測值4.5個百分點；如果與其他亞洲經濟體最新統計相比，優於日本的衰退1.8％、中國大陸成長7.1％、新加坡8.2％、以及南韓8.3％，表現僅略遜於香港，顯示我國第1季出口表現為亞洲前段班。
【2024-04-11/經濟日報/A4版/焦點】
台積營收爆發 揮出雙響炮
3月衝1,952億，譜年、月雙增佳績；首季也優於財測，年增16.5%
台北報導
晶圓代工龍頭台積電3月合併營收強勁，寫年月雙增之佳績；第一季合併營收亦優於財測指引平均值，雖為消費性電子淡季，台積電持續受惠AI帶來之商機，營運表現堅挺。隨著晶片法案補貼金額底定，台積電未來將負責大多數美國領先晶片製造，多元化減輕市場對其之地緣政治擔憂。
台積電3月合併營收1,952.11億元，較上月增加7.5％，較去年同期增加34.3％；第一季合併營收約為5,926.44億元，較去年同期增加16.5％。
相較台積電第一季財測指引，合併營收介於180至188億美元，以新台幣兌美元匯率31.1元為基準換算，平均值季減約6.3％，實際季減5.2％、也優於預期表現。
伴隨AI、HPC產品持續放量，減輕消費性產品步入淡季之影響；台積電受惠AI帶來的龐大商機，未來於美國擴廠，也將負責大多數美國先進晶片製造，新的階段計畫再次證實美國客戶對人工智慧的強勁需求；值得留意的是，台積電獲得66億美元補貼與本土廠商英特爾的85億美元補貼相當。
法人指出，3奈米不單僅是另一個長期製程節點。台積電總裁魏哲家曾透露，N3P在目前階段的PPA（Performance，Power，Area；效能、功耗及面積）表現優於Intel的20A；比較不同代工業者3奈米的產量，台積電遠高於競爭對手，目前採用3奈米的產品，包括智慧型手機和PC，今年有望逐漸擴展至資料中心的ASIC。
在擁有更多的客戶之下，為未來業務成長增添動能；法人預估，相較於5奈米市占率約7成，未來台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市佔率將接近獨佔，顯示其在全球HPC市場獲得重要進展。
儘管4月3日台灣地區發生25年來最大地震，台積電仍然重申地震之後全年營收年增20～25％的指引，長期結構性增長仍然完好；除了雲端AI之外，預計2、3奈米之邊緣AI，將在未來幾年內支撐台積電的成長，市場引領期盼18日台積電法說會帶來的最新說法。
台積 蓋亞利桑那第三廠
三座投產後，美將拿下全球先進製程20％市占
綜合報導
台積電獲得美國政府補助66億美元後，決定在亞利桑那州興建第三座廠房。第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
台積電指出，TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。
台積電表示，未來亞利桑那州三座晶圓廠完工後，將為當地直接創造6,000個高科技、高薪工作機會。另據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）分析，這三座晶圓廠總計將創造超過2萬個一次性營造工作機會，並在相關供應商及消費端創造數萬個間接工作機會。
目前為止，台積電一直將旗下最先進晶圓製造技術留在台灣，包括為輝達代工製造的4奈米晶片以及為蘋果iPhone代工製造的3奈米晶片。亞利桑那州晶圓廠將是台積電在美國建立的首座先進半導體製造廠房，預計未來三座廠房投產後將使美國在全球先進半導體市場拿下20％市占率。
然而，台積電在美投資設廠的計畫在執行上困難重重。美國晶片法案上路以來政府撥款速度緩慢，再加上台積電在亞利桑那州面臨技術人才短缺及各項許可申請程序複雜等問題，導致建廠進度一再延宕。台積電最初預定亞利桑那州一廠2024年投產，後來又表示投產時程延後至2025年。
一名美國官員向日經亞洲表示，台積電為了解決亞利桑那州高科技人才短缺問題，打算從台灣派大批技術人員赴美協助安裝半導體設備。該名官員表示：「我認為台積電從台灣派員將專業技術帶進美國，對美國半導體廠房建造及廠房設備來說都至關重要。」
《社論》準總統產業之旅要更接地氣
【社論】
總統當選人賴清德下月20日就任，本報社論曾建議首任內閣組成應多考慮具財經背景人士，並儘早提出具體政策，讓產業界能更瞭解新政府的施政方向。賴清德已經啟動產業之旅，並以台積電與半導體產業作為出發首站，顯示他知悉拚經濟成績單對他開展首任任期的重要性，產業界也欣見準總統的這一步。
八年前蔡英文總統在首任就職演說中提到要推動五大創新計畫，分別是智慧機械、綠能科技、生技醫藥、亞洲矽谷及國防產業。這項計畫是蔡總統執政拚經濟的起手式，在公布之初就在產業界引發擔憂，認為五大創新計畫雖有願景，但跟台灣現有產業的關連性較低，特別是在當年已是台灣經濟主力的半導體產業，在五大創新計畫中卻較少著墨。
五大創新計畫引發的波瀾，在時任台積電董事長張忠謀的公開談話後達到了高點。張忠謀當時利用出席工商協進會早餐會的機會，直言蔡政府若只看重新產業，把現在的都忘了，即便新的產業都成功了，也補償不了老產業的衰退。張忠謀的談話是希望蔡政府的產業政策，別忘了半導體業。之後蔡政府調整施政方向，重新關注半導體等相關產業發展之需要，台積電近年持續擴張並達到世界級企業，若沒當年張忠謀的呼籲與政府的政策調整，恐怕就沒有今日台積電的護國神山地位。
賴清德記取當年經驗，他的產業之旅第一站就選擇了台積電與半導體，顯然他已體會到台積電與半導體是台灣經濟發展最重要的組成。此外，賴清德的產業之旅才開始走，後面還有相當長的旅程，對他上任後怎麼推動產業政策影響重大，我們建議準總統可以對準台灣經濟發展的需要，既能聽到產業界的聲音，也能更接地氣。
賴清德的產業之旅已與半導體、無人機、工具機、旅遊業等產業交流，但對於產值大、就業人數眾多的傳統製造業或內需服務業的交流目前仍偏少，而這些產業當前可能正需要政府協助轉型，或在加入區域經貿整合一事上讓台灣有更多進展。舉例來說，塑化產業近年面臨來自內外不利因素的考驗，對內有產業轉型永續或高值化的挑戰，外在有我國未能加入區域經貿整合的難關，塑化業產業鏈極廣，從業人員也多，手上並不缺資金，缺少的是一個明確的轉型發展計畫。
從總經數據上來看也反映產業界的憂慮。主計總處上修台灣今年成長率預期至3.43%，但另一方面卻將民間投資成長率預估從3.17%下降至1.45%。官員或可解釋這樣的修正是因為產業界擔心今年地緣政治，特別是美國與中國大陸情勢的變化，暫時擱置部分投資計畫，但我們這幾年不斷提醒，國內多個老牌傳統產業的投資逐年遞減，代表這些獲利資優生手上雖有大筆資金，卻找不到好的投資標的，如果情勢不變，這些產業在國內的布局恐怕將逐漸凋零。
從近年國內外經濟發展的大勢來看，我國的半導體、ICT等產業仍將繼續擴張並維持榮景，賴清德與新政府繼續支持這些優勢產業是正確的作法。但同時間，我國經濟發展也不宜完全押寶在單一產業，而是要多點進行，讓既有的優秀產業能夠找到繼續成長的道路。
張忠謀過去在評論蔡政府的產業政策時曾說，創新與分配相互矛盾，若沒有成長，就業與分配就無從解決。賴清德的產業之旅必須找到創新與成長的平衡點，也要找到台灣產業多元發展的平衡點。準總統的產業之旅目標正確，但要讓新政府推動產業政策更接地氣，賴清德的產業之旅的安排，觸角與雷達得更廣一些才行。
【2024-04-08/經濟日報/A2版/話題】
403大地震 台積晶圓震損有限
台北報導
25年來最大地震！3日上午7時58分花蓮和平外海發生規模7.2地震，全台有感，這是繼1999年921規模7.3地震後，最大的一起地震。外界關注這次地震對科技業的影響，業界估計，由於半導體製程及防震係數的提升，台積電報廢晶圓可能低於1,000片，雖然先進製程昂貴，但估計扣除保險後，影響約在20億元以下，業界人士預估和法人圈大致相同。
台積電3日表示，地震後工安系統正常，部分廠區進行疏散，震後人員皆安全並開始陸續回到工作崗位，另台積建廠工地狀況檢查初步正常，因安全考量已決定台灣各地工地停工，待檢查後再行施工。
台積電產能牽動全球科技巨擘，包括蘋果、輝達、高通、AMD及聯發科等營運，在921 大地震後採取一系列防震措施，廠房擁有7級抗震設施，目前供給較吃緊的3nm、5nm製程多在南科Fab 18，3日台南地區地震約4級，不致影響先進製程供給，不過仍有部分石英管材破裂及線上晶圓部分毀損，部分機台做停機檢查，避免偏移。
法人機構推估，由於高頻率餘震及停機後校正調整，影響台積電工作時數約在6個小時以內，對台積電第二季財測影響6,000萬美元、折合新台幣約20億元，毛利率影響低於0.5個百分點，衝擊有限。半導體供應鏈人士也指出，台積電受影響應以地震後晶圓破片的數量為主，921地震中所毀損的晶圓片，導致營收減損不超過新台幣30億元，但保險理賠後對獲利影響不到10億元。
日本首相：隨時提供援助
截至3日晚間7時，已累積至少183起大小餘震。氣象署預估未來三到四天內還可能發生規模6.5至7.0地震。而本次花蓮強震，深度15.5公里，屬於極淺層地震。花蓮最大震度6強，是2020年震度分級新制以來最大，宜蘭、苗栗也有5強震度，全台灣包含離島都超級有感。
氣象署表示，這次地震菲律賓海板塊隱沒的位置，過去地震淺至深都有、也相當頻繁，該區域能量累積相當快，評估不會一次就將能量釋放完。
針對不少民眾反應地震當下未收到國家級警報，氣象署表示，實際震度達4級以上，但預估震度未達4級而沒有發布的區域為桃園市、新北市、台北市、基隆市、高雄桃源、屏東九如6地，預估震度偏低原因為警報第一報預估規模僅6.8，氣象署承諾，後續將會持續檢討改進。
日本3日同步偵測並發布地震報告，日相岸田文雄隨後表達慰問，強調願意提供台灣任何必要的支援。此外，日本氣象廳已上修偵測到的地震規模為7.7，並將稍早對沖繩等多地發布的「海嘯警報」降低為「海嘯勸告」。
看準日本半導體重返榮耀 台矽智財廠赴日卡位
台北報導
日本力拚矽島復活的決心，讓台系矽智財（IP）業者嗅到龐大商機，除世芯-KY、力旺已落地設立據點外，神盾拿下日本老牌IP業者Curious 6成股權，間接獲取日本眾多合作機會，台積電孫公司益芯科也看準趨勢持續耕耘日本客戶，均看準了日本半導體重返榮耀契機。
日本打造先進半導體供應鏈，除了引進台積電於熊本設廠，並支持國內晶圓代工新創公司Rapidus建立代工產能，日本經產省於2023年6月發表《半導體與數位產業戰略》報告，計畫於2030年推升半導體產值至15兆日圓（約新台幣3兆元），較2020年的5兆日圓提升2倍。
日本矽島商機無限，吸引台IP廠卡位，神盾集團於上周宣布收購Curious 6成股權，便是看上其與索尼、瑞薩等大客戶之合作關係；Curious與台IP、IC設計業者合作許久，包括台積電、聯電，及各大IP公司創意、智原、巨有等皆有夥伴關係。
神盾不諱言的指出，台積電、力積電等赴日設廠，都將是未來目標，透過Curious能將集團旗下IP公司，包括乾瞻科技、星河半導體在內之矽智財，打入各大代工業者。
搶搭日本半導體矽智財商機還有益芯科技，深耕日本市場多年，自2004年開始，SoC設計服務已設計定案（Tape-out）超過500個項目，應用範圍涵蓋AI、CPU、車用，並即將有7奈米產品即將問市；由台積電子公司世界先進持股12.9％，益芯與晶圓代工廠緊密配合，提供客戶供應鏈管理服務，亦即ASIC設計服務。
聯電布局3DIC 歡喜收割
【台北報導】
聯電傳出以3DIC技術拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單，在蘋果供應鏈的重要性提升。聯電奪下新單的背後，是過去十多年來在3DIC領域投入的汗水，如今終於邁入收成。
隨著摩爾定律發展走到極致，為突破物理限制，3DIC成為半導體業顯學之一，各大指標廠積極投入，聯電也是其中之一，早在2011年就啟動與當時的日本DRAM廠爾必達（Elpida）、台灣封測廠力成合作，去年也宣布結盟華邦、智原與日月光，同時更積極協助客戶通過益華電腦等EDA大廠認證，全力強化特殊製程野心勃勃。
回顧2011年時，3DIC逐漸受到業界重視，聯電和力成、爾必達攜手，結合封裝、晶圓代工、記憶體製造等技術，全力推進3DIC整合開發，展現出聯電經營層具前瞻性的精準眼光。惟之後爾必達不敵DRAM市況崩盤而宣告破產解散，當時的聯盟激起的效益並不大。
3DIC不僅能有效突破半導體物理限制，還具備晶片體積更微縮、功耗更低、成本縮減等優勢，聯電不因夥伴爾必達退出而放棄3DIC開發。去年第4季，更進一步結盟華邦 、智原、日月光投控等夥伴，成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3DIC 專案，助力客戶加速3D封裝產品生產，看好今年完成系統級驗證後就位。
【2024-04-01/經濟日報/A3版/話題】
遍地設廠 台積資本支出估將上修
台北報導
半導體埃米（angstorm）世代戰局提前開打，台積電在台設廠多點開花。外資法人傳出，台積電將上調2024年資本支出，由原預估280～320億美元上調至300～340億美元，調幅逾7％，全年資本支出將豪擲新台幣近兆元，有望刷新史上次高紀錄。
台積電設廠動作不斷，包括新竹寶山廠首座2奈米廠4月開始進機、高雄再增一座2奈米廠及嘉義二座先進封裝廠將動工等好消息不斷，市場又傳出台積電將在高雄增二座A14廠。半導體業者指出，4月18日台積電法說將是公司跨入下世代製程重要分水嶺，不論資本支出、第二季營運展望及新任董事提名名單都有望為市場帶來驚喜。
台積電元月法說釋出今年資本支出約280～320億美元，惟在輝達公布最新Blackwell架構之後，先進封裝幾乎成為次世代晶片必備，先進封裝前幾大客戶包含輝達、博通、Marvell、AMD皆與AI息息相關。
台積電客戶透露，目前等待時間仍長達半年，產能爬坡持續追趕需求。外界預期，台積電將調高資本支出，下緣規模由280億美元拉升至300億美元之上，有望超車2023年的304.5億美元史上次高紀錄，也近逼2022年363億美元的新高水準，資本支出將連續三年站在300億美元大關。
就營運動能觀察，台積電今年受惠人工智慧需求爆發，法人預估，AI客戶將支撐台積電第二季營收動能，有望繳出低個位數之季增水準。
法人分析，台積電第二季展望受惠幾大因素，包括輝達GPU助攻台積電4、5奈米製程維持穩定；另推測3奈米製程將受惠加密貨幣客戶及提前拉貨之蘋果AI晶片，推高產能利用率；此外，16、28奈米成熟製程也往上提升。
業界傳出，依照目前CoWoS調查情況，台積電至明年上半年CoWoS產能已被訂滿，將推升台積電3奈米製程營收比重攀升，更重要今年將有Intel CPU委外訂單，也進一步帶動營收成長。
此外，台積電6月4日將改選包含六名獨立董事在內的共十名董事，相關董事候選名單即將出爐，新團隊陣容倍受外界矚目。隨著現任董事長劉德音宣布交棒、獨立董事陳國慈規劃退休，預料台積電董事會十人小組，將出現大幅人事變動。
業界消息指出，目前呼聲最高人選，除台積電人力資源資深副總何麗梅外，台積電正積極邀請國際級科技大老加入，以應本波AI全球化浪潮，惟目前尚未獲首肯。
日方力挺 台積電熊本二廠有底氣
日相4/6擬親往熊本視察，提供必要支援
綜合報導
台積電熊本一廠於今年2月份開幕，第二座廠年底前開工。據日本共同社引述政府相關人士指出，日本首相岸田文雄最快將在4月6日前往熊本縣，視察台積電新廠。這次岸田的視察行程主要以經濟安全保障為出發點，希望藉此強化日本半導體供應鏈韌性，並對台積電提供必要支援。
據業內人士透露，日本政府對半導體產業的投資戰略快、狠、準，合計補助台積電約1.2兆日圓，加上重量級嘉賓岸田來訪，台積電董事長劉德音、總裁魏哲家都將出席接待，創辦人張忠謀則尚未確定。
同時，由於日本首相以行動表態力挺台積電，更加確定熊本二廠計畫，未來甚至第三廠及先進封裝廠，台積電都將有望在日本政府支持下進行評估。
台積電熊本一廠上月才剛啟用，開幕典禮當天，岸田文雄曾以影片發表賀詞，讚揚熊本廠生產先進半導體，對台日半導體業是重要一步，他樂見熊本廠成為台積電全球布局策略的重要基地。事隔兩天，2月26日岸田在官邸接見台積電董事長劉德音和總裁魏哲家，凸顯他對台積電在日本投資設廠的高度重視。
由於台積電預定年底將興建熊本二廠，岸田也將透過這次的參訪行程，順便確認二廠建廠的準備情況，並與相關人士交換意見，有意利用這次視察招攬海外企業前往當地進行大規模投資。
報導稱，正當各國政府爭相為了確保半導體供應鏈無虞而展開激烈競爭之際，日本致力加強國內的相關生產基礎。台積電在熊本建廠計畫被日本政府視為國家級的投資項目，日方還為台積電熊本一、二兩廠提供合計最多1.2兆日圓的補助。其中一廠補助金額為4,760億日圓，二廠最高為7,320億日圓。
台積電熊本一廠在2022年4月動工，在日本政府補助政策的推動下，與當地建設廠商等夥伴合作下，僅短短20個月時間就快速完工，並預定今年第四季量產，將生產12奈米、16奈米、22奈米及28奈米製程晶片。
至於今年底開始動工的熊本二廠，則將生產日本最先進的6奈米製程，可望在2027年底前投產。台積電熊本一廠、二廠合計月產能可達10萬片。
龔明鑫：強化產業韌性 三部曲
企業領袖關鍵趨勢論壇 國發會主委強調須降低單一依賴、扮重要供應鏈、全球布局
【台北報導】
國發會主委龔明鑫昨（27）日表示，「加速數位轉型」及「永續淨零發展」，是強化產業韌性的重中之重，產業韌性有三部曲，分別是「降低單一依賴」、「不可或缺供應鏈關鍵角色」，以及「全球關鍵布局」。
經濟日報與資誠聯合會計師事務所昨（27）日共同舉辦「2024臺灣企業領袖關鍵趨勢論壇」，探討企業如何強化韌性，打造永續未來。龔明鑫出席，並以《企業重塑-強化產業韌性重塑企業價值》為題發表演講。
龔明鑫指出，自2018年爆發美中貿易戰，經濟部推出「台商回台投資行動方案」以來，並沒有任一企業因「五缺」要素而沒有回來，政府理解企業對供電的關心，也知道企業現在更擔心的是買不買得到綠電，若台灣能在2050淨零轉型過程中，將能源依賴度從97%降至50%，現在爭議的電價問題也可望獲得改善。
龔明鑫也表示，本周政府甫完成最新供電盤點，也將2030年前的半導體產業發展估算計入，需額外增加7GW用電量，而在天然氣大型機組陸續加入下，預期淨增加可達9GW，再加上其他再生能源，「2030年前台灣不會發生缺電」。
近年政府陸續透過打基礎的5+2產業創新和再進化的六大核心戰略，持續創造我國經濟成長動能，並進行半導體、網通設備、資訊硬體產業等主要產業的供應鏈移轉，及持續落實國際布局，特別是強化歐洲鏈結計畫當中的中東歐專案，這些都讓台灣廠商持續在國際間扮演關鍵力量。
不過，龔明鑫也提醒企業，「加速數位轉型」及「永續淨零發展」，是強化產業韌性的重中之重，若企業沒有符合這些條件，就會在供應鏈中被剔除掉，尤其是淨零碳排，過去有很多企業認為這是社會責任，但現在它已經是產業發展的規範。
龔明鑫指出，近年國內企業加速數位轉型，以5G、AI、半導體為三大核心，其中AI與半導體更是我國科技發展的關鍵力量，台灣也在全球產業數位轉型過程中占據非常重要且立於不敗之地的角色。
近來不僅輝達（NVIDIA）執行長暨創辦人黃仁勳和超微（AMD）執行長蘇姿丰都在講台灣故事，目前能夠生產2奈米、3奈米晶片的也只有台積電，所以台積電的股價不可能跌，而這些都是奠定台灣在數位轉型上的重要發展基礎。
在永續淨零發展方面，龔明鑫強調，這已從價值意識的改變，成為企業必須遵守的價值規範。因此，這部分台灣要趕快趕上，特別是在氫能、地熱和電動車的發展上，應有更積極的做法。
【2024-03-28/經濟日報/A5版/焦點】
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電價漲 晶圓代工毛利衝擊小
大摩推估僅縮減0.6～1.2個百分點，台積電與聯電影響相對輕
台北報導
台系晶圓代工廠4月起將面臨電價上漲15～25％影響，法人最近密集討論對獲利衝擊程度。摩根士丹利證券最新分析台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工企業所受影響，發現毛利率被漲電價衝擊的幅度僅0.6～1.2個百分點，且以台積電與聯電所受影響較小。
經濟部日前召開電價審議會，宣布4月起全面調漲電價，平均漲幅約11％，實際漲幅則視全年電力用量而定。以晶圓代工產業為例，大摩估計，世界與力積電的電價漲幅可能為15％，晶圓代工龍頭台積電因用電量較大，漲價幅度可能來到25％。
摩根士丹利證券考量三大方向，進而計算電價上漲對各晶圓代工廠毛利率的影響：一、各廠商面對不同的電價漲價幅度；二、晶圓代工廠在台灣的產能占比；三、各晶圓廠電費支出占銷貨成本的比重。
結果發現，台積電較多的銷貨成本來自於折舊，聯電則有較多產能布局配置在海外，因此，晶圓代工一哥與二哥受到電價上漲衝擊的程度相對較低，推估台積電毛利率縮減僅0.7、聯電0.6個百分點。
金控旗下投顧分析半導體產業面臨電價調漲影響，以台積電為例並指出，台積電作為晶圓代工與先進封裝的領頭羊，具備將增加的成本轉嫁給客戶的能力，因此，電價調漲對台積電獲利的衝擊甚為輕微。反之，在晶圓代工成熟製程方面，整體產能利用率目前仍然偏低，研判客戶會有較多議價空間。
投顧研究機構則指出，半導體產業為高用電量之產業，主因其設備機台本身耗電量高，且在製造過程中需持續運轉，不過，因其機台折舊、人力與材料等生產成本高，因此，電費占生產成本比重較其他產業低，整體產業以記憶體、封測受電價調漲影響較大，預估電價調漲對晶圓代工廠影響較低。
世界方略：半導體景氣逐季加溫
台北報導
晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略22日表示，半導體產業在庫存調整逐步完成之後，以全年來看，今年半導體產業景氣將是「逐季加溫、溫和復甦」的一年，對於市場關注的成熟製程面臨陸廠殺價競爭，世界先進不會參與價格競爭，預期今年營收也會回到季節性走勢，全年可望小幅成長。
方略表示，影響全球的因素，包括戰爭、通膨等這些不確定因素都已慢慢鈍化，全球今年的GDP估計大約和去年差不多約在3.1％，且消費性電子經過一年多的激烈庫存調整，半導體整體產業會是溫和復甦的一年，且下半年會優於上半年。
營運來看，方略指出，全球消費電子自2022年下半年起進行激烈的庫存調整，至今庫存調整時間已超過一年半之久，預期消費電子今年將逐漸恢復原有的季節性成長步調，但工業用及車用電子仍持續庫存調整中，但預期可再經過一至二季，庫存調整也將完成，因此，世界先進今年第一季營運達標應無問題，後續可望逐步溫和復甦。
至於全球成熟製程的價格競爭，方略指出，最大的挑戰還是來自於中國大陸的最近二年來激烈的價格競爭，主要原因是地緣政治的摩擦，造成這一些先進的技術製程的禁運，所以中國投資在成熟製程方面是不符合正規的商業投資，而是有點過度投資，也因此造成價格競爭。
方略強調，世界先進並不會參與價格戰，反而將更專注在提供有競爭力的技術產能，更重要的是，在晶圓代工領域，企業要能永續經營，長期的客戶信任是非常重要的關鍵，所以世界先進將更積極針對客戶長期的需求、技術、產能等各方面努力做的更好。
至於外界關注的12吋廠的投資案，方略表示，世界先進營運追求長期成長，客戶的需求成長是重要的評估指標，由於長期看來公司產能仍不足，且8吋產線的設備及取得成本已不合理，投資12吋廠是合理的下一步考量，這二、三年都會審慎評估投資計畫，但目前尚無確切進展。
日月光新技術 助陣AI應用
先進互連解決方案升級 滿足多樣化小晶片需求 接單添柴火
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）技術大突破，昨（21）日宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級，透過微凸塊（microbump）技術，將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到20微米，可滿足AI應用於多樣化小晶片（chiplet）整合日益增長的需求。
法人指出，封裝技術在AI世代更顯重要，日月光在相關技術持續精進，為後續接單增添柴火。
日月光表示，這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合，例如日月光VIPack平台2.5D和3D封裝與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
日月光強調，隨著小晶片設計方法加速進化，對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項，微凸塊技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），將間距從40微米減少到20微米，在微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力之下，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。
日月光集團研發處長李長祺說明，矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著產業進入AI時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長，集團通過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。
日月光投控看好，隨著全球AI市場近年呈指數型成長，積極提供先進的互連創新技術，以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。
【2024-03-22/經濟日報/C3版/市場焦點】
晶心科IP加持 信驊晶片賣到缺
Cupola360晶片供不應求！晶心科攜手生態系夥伴，再攻車用、AI
台北報導
RISC-V IP公司晶心科技（6533）顛覆傳統架構，提供業界多元選擇。晶心科IP逐漸深化應用，攜手業界領導公司，打造RISC-V CPU。其中，信驊（5274）Cupola360多影像專用處理晶片便採用晶心科IP，供應鏈透露，該解決方案深受市場青睞、供不應求；此外，晶心科與生態系夥伴合作，積極進軍車用市場、打造Compute in memory解決方案、及深化AI應用等領域。
晶心科在過去七年，營收成長近5倍，站穩其作為RISC-V處理器IP領域之領導地位。晶心科技董事長暨執行長林志明指出，受惠北美大客戶挹注，去年AI已占營收比重達38％，未來AI及高效能運算（HPC）應用的需求持續增長，加上對專用SoC的需求，是晶心的主要推動力之一。
林志明強調，晶心科提供客戶向量處理器之外，也逐步滲透至其他精簡的邊緣產品，如DSP、AI加速應用等；任何東西都需要AI，大客戶更指出，只要有手機、電子設備開啟臉書、IG等軟體，就需要用到晶心科處理器，因此他一點都不擔心。
晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士分析，去年底AX65上市獲得客戶不錯反饋，車規領域，亦有斬獲，D25F-SE跟 D45-SE將在今年取得車規認證，豐富車用產品組合。
晶心科研發量能已得到大幅提升，北美研發中心非常順利，目前在當地有四個設計中心，從過往一年2顆處理器，到去年共有6顆 新品發表，更涵蓋最新AI處理器，未來將可全年無休，為客戶提供即時支援。
晶心科產品逐步獲得客戶認同，開始大量導入市場。與信驊合作之Copula360智慧巡檢解決方案，深獲好評、眾多智慧工廠開始導入；另外，已有客戶與晶心科共同打造存算一體（CIM）晶片，將邏輯、記憶體晶片相結合，並已於台積電投片。
林志明透露，在 AI、車用、Android應用處理器等需求帶動下，今年營收有望挑戰歷史新高，延續過往呈現高成長，並有望在今年實現營利。