卓揆今赴立院報告 北、中、南園區估可提供逾2,500公頃用地 助產業發展
【台北報導】
行政院長卓榮泰今（25）日將赴立法院施政報告，書面報告指出，政府持續協助產業布局，推動六大區域旗艦計畫，其中北、中、南產業園區用地已初步盤點完成，合計可提供逾2,500公頃土地，助攻產業發展。

立法院今日開議，卓榮泰照例將進行施政報告，不過能否順利上台，仍須觀察朝野攻防情況。

行政院昨日曝光的施政報告中提到，為加速新增產業空間，促進加碼投資台灣，行政院經濟發展委員會先前已討論出六大區域旗艦計畫，分別是桃竹苗「桃竹苗大矽谷」、北北基宜「首都圈黃金廊帶」、中彰投雲「精密智慧新核心」、嘉南高屏「大南方新矽谷」、宜花東屏南「東部慢活城鄉」、金馬澎「低碳樂活離島」。

在六大區域旗艦計畫框架下，經濟部陸續盤點產業園區用地，已有三區域初步完成盤點，合計盤出2,507公頃土地。北北基宜「首都圈黃金廊帶」定位為發展科技創新、綠色智慧走廊、安控、生技醫療，規劃及申設產業園區共七處，約可提供80公頃產業用地。

其次，中彰投雲「精密智慧新核心」定位發展光產業、精密機械智慧化、航太及無人載具、半導體、生技醫藥等，規劃及申設產業園區共21處，約可提供1,468公頃產業用地，可望擴大產業效益，形成科技聚落。

至於嘉南高屏「大南方新矽谷」計畫，則定位發展AI、半導體、金屬加工、車用零組件、安控等，盤點出四處潛在開發產業用地，約可提供959公頃產業用地。

除經濟部持續盤點產業園區用地外，開發中或已開發產業園區內也持續推動招商作業，並輔導既有區內廠商加碼投資。截至去年12月底，已促進243家廠商辦理投資或增資，累積投資額達2,781億元。其他配套方面，行政院規劃從水電供應、交通及旅宿、居住住宅、教育設施、醫療資源、文化設施、淨零及廢棄物、生活購物等，由各部會分工，帶動園區周邊地區在地中小微企業及新創發展。

行政院強調，六大區域旗艦計畫都有其獨特產業、文化及生活特色，已盤點逾140項重要基礎建設，期盼落實「均衡台灣」。

【2025-02-25/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導
　IC設計大廠聯發科7日舉行2024年第四季法說會，去年第四季營收表現強勁，受惠於旗艦晶片天璣9400量產放量，單季營收超越財測高標，全年EPS更寫歷史第三高。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，旗艦晶片與AI布局將驅動聯發科長期成長，將持續與輝達、台積電等國際大廠深度合作，以迎接AI強勁成長趨勢。
　聯發科去年第四季合併營收達1,380.43億元，季增4.7％，年增6.6％，毛利率48.5％，營業利益率15.5％，EPS 14.95元；2024年合併營收達5,305.86億元，較2023年成長22.4％，全年毛利率水準49.6％，全年EPS為66.93元。
　2024年聯發科技在智慧型手機與平板電腦市場持續擴大版圖，旗艦晶片天璣9400成功導入OPPO、Vivo等品牌高階AI手機，帶動旗艦晶片全年營收翻倍至20億美元，超越70％年增率的預期。此外，有線及無線通訊產品組合，如Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON打入全球電信運營商，相關營收年增達3成。
　在車用平台領域亦取得突破，天璣汽車平台獲中國及歐洲車廠採用，與NVIDIA合作高階智慧座艙方案預計2025年送樣。在ASIC方面，聯發科透露共同封裝光學（CPO）與224G SerDes技術，於國際展會引發高度關注，為資料中心AI加速器市場奠定基礎。
　聯發科預估，今年第一季合併營收將介於新台幣1,408億至1,518億元，季增2％至10％、年增6％至14％，毛利率維持47％±1.5％。蔡力行強調，去年是「下一成長階段」的起點，2025年將穩健推進中長期策略，透過AI、車用、客製化晶片等多元布局，持續擴大全球市場影響力。
　蔡力行指出，2025年將有更多搭載天璣9400與9300系列的機型問世，全球5G手機滲透率將從2024年的60％中段提升至高60％區間，高階AI晶片占比增加有望推升平均售價（ASP）；另外，受惠中國補貼政策，2025年第一季手機營收可望微幅成長。智慧裝置平台在通訊升級與AI功能導入趨勢下，營收預期穩健攀升。

搶進推論領域 未來規劃朝2奈米邁進 將帶旺業績
【台北報導】
神盾（6462）集團AI布局大突破，最新切入AI推論晶片市場傳來喜訊，首款產品將以目前半導體業最先進的3奈米製程量產，躋身業界領先群，後續還要切入更先進的2奈米製程，衝刺業績。

神盾近年整合集團資源投入轉型，進軍矽智財（IP）與特殊應用IC（ASIC）設計服務，陸續獲得成果，日前宣布要開發安謀（Arm）架構高效能運算（HPC）伺服器晶片，如今在AI推論晶片領域也傳來好消息，助攻轉型持續邁大步。

業界人士指出，在生成式AI與大型語言模型發展帶起新一波AI浪潮後，因應AI訓練所需的晶片與相關軟硬體市場商機爆發。不過，市場上也有不少人也把眼光放到AI推論市場。

神盾認為，未來幾年後的推論應用市場規模將大於訓練應用，所以該公司已著手開發推論專用AI加速器E100，預計今年底設計定案，規畫採用3奈米製程投產，而後續升級版的E200產品，則預計於2026年底設計定案，並希望採用2奈米製程生產。

同時，神盾也集結集團旗下資源，進軍更大範圍的AI PC相關晶片領域，切入AI CMOS智慧感測器、軟體AI影像處理器、eUSB2V2橋接器，以及Always On AI處理器等。

神盾開發AI智慧感測器，除了RGB辨識，還包含動態視覺感測（DVS）技術，也能進行深度偵測，具備三合一功能，相關產品預計在本季就會設計定案，並將於年底量產。

至於神盾投入開發的Arm架構HPC伺服器晶片，預估於今年底設計定案，規畫於2026年底可量產，爭取成為未來AI伺服器市場上，能最快提供最新一代Arm架構CPU的公司。神盾是Arm整體設計方案的合作夥伴，已取得Neoverse CSS V3授權。

神盾董事長羅森洲表示，伺服器CPU市場很大，該公司只要能分得Arm平台伺服器CPU的一些市占就頗為可觀。希望到2027年時，Arm架構伺服器CPU產品可為該公司帶來至少上億美元收入。

神盾去年合併營收為47.9億元，年增24.4％，去年前三季每股淨損6.31元。神盾昨（3）日股價受到大盤重挫影響，也下跌8元，收在146.5元。

【2025-02-04/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　DeepSeek橫空出世，業界透露，AI開發將由過去仰賴大型CSP（雲端服務供應商）投入，轉向中小企業進入與終端應用百花齊放的盛況，其中，台廠聯發科率先卡位，與輝達攜手推出搭載GB10超級晶片之個人AI電腦-Project DIGITS，在DeepSeek R1於NVIDIA NIM（輝達推理微服務）上線後，將加速AI應用範圍擴大，成為新AI版圖受惠者。
　此外，AMD（超微）快速將DeepSeek V3模型整合至其Instinct MI300X GPU中，晶片大廠陸續跟進，輝達緊接著於NIM微服務提供DeepSeek R1模型，加速AI應用擴大。半導體業界分析，輝達雲端、邊緣AI雙重布局，從CES 2025攜手聯發科推出之Project DIGITS，不難推敲輝達對AI往端側發展的方向。
　DeepSeek透過模型訓練方式更新，減少AI成本、並降低進入門檻，啟動科技大廠另一波戰火。
　業者表示，採客製化的「GB10」超級晶片，在一個核心融合基於Blackwell架構的GPU，以及NVIDIA與聯發科、ARM三方合作研發的Grace CPU，對於非遊戲需求的開發者而言，Project DIGITS要價3,000美元，相較組一台以RTX5090頂配PC更划算，且算力不差，很適合拿來做LLM或AI模型推論。
　除此之外，Project DIGITS還配備了一顆獨立的NVIDIA ConnectX互聯晶片，可以讓GB10超級晶片內部的GPU相容於多種不同的互聯技術標準；單台Project DIGITS即可離線運行200B（2,000億）參數等級的大模型。
　使更多中小企業能入手AI系統，業界分析，搭配DeepSeek開源、低成本的特色，人人皆可打造專用模型，終端應用將會更加普及、多元，進而帶動AI PC、AI手機、平板等裝置需求。
　聯發科與輝達緊密配合成為受惠者，市場引領期盼雙方於今年即將端上桌的N1、N1x之Arm PC。供應鏈透露，N1系列晶片與GB10超級晶片同源，不過因搭載於NB上，性能釋放上稍有劣勢，但預估整體AI算力仍將上看180～200 TOPS，將為整體AI PC產業帶來質變。
　業界認為，2025年在軟硬體的相配合下，AI PC利用雲端算力補貼端側算力的需求已經過去，降低對雲端資源的過度依賴，也擴大AI應用的範圍，為中小企業或涉及機敏資訊用戶帶來更多選擇。

台北報導
　IC設計大廠聯發科將於2月7日舉行線上法說會。由於2024年旗艦級手機晶片取得重大進展，出貨量預期較上一年成長7成，加上與輝達合作項目嶄露頭角，法人表示，在旗艦級晶片帶動下，IoT領域也受惠Wi-Fi 7滲透率的翻倍提升，伴隨終端裝置布局漸趨完備，聯發科將大啖邊緣AI的商機。
　法人預估，聯發科2025年營收年增有望達20％，主因AI PC的新業務成一大助力。手機晶片高階天璣系列需求強勁、IoT預計Wi-Fi 7滲透率將自2024年的5％，提升至2025年的10％～15％。
　與輝達的強強聯手方面，輝達執行長黃仁勳於CES2025上揭露，雙方合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，打造Project DIGITS晶片組，展現聯發科在ARM架構SoC設計的實力，正式進軍高階運算市場。
　供應鏈消息也指出，雙方正在開發代號為N1x的整合型SoC晶片，進軍AI PC市場，N1晶片性能將追上過往RTX系列獨顯NB，已確定會在陸系品牌二合一筆電新品中發布，5月台北國際電腦展（Computex）亮相，估計第四季正式出貨。
　法人認為，在手機、Wi-Fi 7等既有業務規格升級的帶動下，雲端及終端AI市場也出現長期成長的趨勢，持續強化聯發科的成長動能，特別是與輝達的策略合作，將開啟新的成長契機。隨著AI運算需求持續提升，高效能運算、終端AI等領域的發展，將是這場今年2月最受關注的科技法說會的焦點。

潭科廠啟用 董座蔡祺文強調 為滿足加速運算需求 將使命必達
【台北報導】
全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密潭科廠昨（16）日啟用揭牌，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳特別來台參加，大讚矽品與輝達合作超過27年，這次與台積電談合作，就指定矽品為封測夥伴；矽品董事長蔡祺文表示，「黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，但會使命必達，全力以赴。」

黃仁勳直言，矽品與輝達27年前就開始合作，這段時間以來，輝達已成長為一個非常大的公司，且透露目前雙方營業貢獻是以前業績的十倍，去年又比前年多了兩倍，持續快速成長下，雙方密切關係對高科技產業是有意義的。

蔡祺文表示，他首次看到黃仁勳是在27年前，當時黃很年輕，現在也很年輕，矽品一路走來提供封裝跟測試服務，現今半導體產業愈來愈複雜，這次接到黃仁勳的請託，是一種使命，矽品團隊會全力以赴。

蔡祺文表示，矽品潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速拉升（ramp up）階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market的重要任務。

蔡祺文強調，AI處理器需求持續增長，封裝與測試服務發展顯得尤為重要，矽品的專業技術與支持先進封裝的能力，正是確保新產品加速上量的關鍵，除了封裝，矽品也支援晶圓測試，成品測試與燒錄（burn in）測試。

矽品近期積極建廠強化量能，除潭科廠啟用，彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠今年即將裝機，緊接著還有斗六廠與后里廠都在緊鑼密鼓籌備中，矽品人才招募如火如荼展開，優先錄用在地人才，帶來可觀人才需求並帶動地方經濟，預期未來中台灣將成為台灣先進封裝重要基地。

輝達1993年創立頭幾年，當時GPU（繪圖處理器）大咖環伺，包括超微（AMD）、ATI等大廠都投產於日月光半導體，輝達轉與封測二哥矽品合作，2018年日月光合併矽品，輝達依舊與矽品合作。

【2025-01-17/經濟日報/A2版/話題】

台北報導
　在AI需求強勁帶動下，台積電營運增速持續，2024年12月合併營收為2,781.6億元，去年第四季再寫歷史單季最佳、全年營收締造新猷。但法人對2025年首季度看法偏保守，認為美國制裁禁令需納入考量，尤其擔心禁令擴大至16奈米對營收的影響。
　台積電2024年12月合併營收，繳出月增0.8％、年增57.8％的成績，第四季合併營收8,684.6億元，季增14.32％，年增38.84％，均優於財測高標上緣。累計2024年合併營收達2.89兆元，年增33.9％。市場專家說，受惠AI晶片需求提升，12月合併營收創歷史次高，第四季及2024年營收總額也再創歷史新高。
　據法人分析，伴隨營收規模成長，預估台積電毛利率將挑戰區間上緣的59％、營業利益率亦有機會創高，研判去年第四季EPS將超過第三季，全年EPS有望續創歷史新高、挑戰45元。
　展望2025年，法人認為，台積電延續成長動能，美元營收將年增雙位數，有機會跨越千億美元關卡。然而，部分外資卻持保守看法，尤其美國政府將對銷陸AI晶片進行更嚴格管制，業內人士透露，輝達RTX5系列的新顯卡，恐無法賣進中國大陸。
　法人分析，從2024年第三季台積電財報來看，大陸占台積電營收比重約11％，而7奈米已於去年11月停止接單，將影響本季度營收低個位數，若禁令擴大，至第二季恐影響中個位數水準。
　惟法人認為，雖中國大陸客戶於台積營收占比很可能進一步下降，但禁令升級無損競爭優勢，尤其受惠AI，2、3奈米及先進封裝將持續成長。擷發科技董事長楊健盟分析，未來禁令會更嚴格，一個世界兩套標準形成，他預測中國大陸在國防、軍事武器等領域不會用自家IC，採歐洲產製的機率更大，可觀察是否成為美國管制重點。

擷發科跟進，拚打造經濟高效ASIC，以最低規格晶片運行AI應用服務
美國拉斯維加斯報導
　AI技術公司DeepSeek發表最新大語言模型DeepSeek 3.0，為業界投下震撼彈，低成本的訓練模式，將AI模型競爭帶入價格殊死戰；AI晶片預估也將感受到錙銖必較的成本壓力。因應該趨勢，輝達開第一槍，攜手聯發科推出迷你型AI超級電腦Project DIGITS，擷發科技以打造經濟高效ASIC／SoC為目標，以最低規格晶片運行AI應用服務。
　在多項基準測試中，DeepSeek 3.0展現強大的能力，此外，僅使用2,048張輝達H800顯卡，耗費278萬GPU小時，總成本僅為557萬美元；相較之下，Meta的Llama 3.1使用更先進的H100顯卡，訓練成本超過數億美元。
　顯著的成本優勢使其服務價格更是具有吸引力，輸入每百萬Token之費用僅為人民幣0.1至1元，輸出費用為人民幣2元，相較GPT-4o的輸入5美元及輸出15美元，成本低至其10％、甚至1％。
　擷發科技董事長楊健盟認為，在DeepSeek 3.0、輝達迷你型AI超級電腦推出後，將會加速市場往低功耗、高效能晶片發展；伴隨晶片製造、AI資料中心運行皆消耗相當多資源，未來相關業者將想方設法降低各環節能耗。
　他透露，擷發科技能與眾多IC設計大廠如高通、聯發科合作，即是看上公司類CUDA之AI軟體設計服務，能夠在不改變晶片設計情況下，將原先僅能運行五個模型之AI晶片、增加至十個，意謂著同樣功耗下能有更高效能。
　2024年甫有業者推出自主研發AI解決方案，採SSD、要價約百萬元，2025年輝達即攜手聯發科推出僅10萬元、能處裡更多參數的迷你版超級電腦，足見「低成本、高效能運行AI」蔚為趨勢。
　楊健盟分析，Project DIGITS透過Grace Blackwell架構，運作Linux之NVIDIA DGX之作業系統，未來還可銜接NVIDIA DGX Cloud、加速雲與資料中心之基礎設施；軟體、硬體雙管齊下，將會是未來IC設計業者發展方向。
　擷發也積極朝該方向進行努力，除ASIC委託設計服務外，亦提供AI賦能軟體平台，使客戶輕易搭上AI成長列車。楊健盟表示，登興櫃後研發量能更完備，2025年正式起飛、邁向高速成長。

出席全科會 強調政府重視相關產業 增加預算編列 幫助業界因應各項挑戰
【台北報導】
賴總統昨（16）日出席全國科學技術會議（全科會）致詞時表示，台灣面臨AI快速崛起、數位淨零轉型、地緣政治等挑戰，必須發展五大信賴產業，明年中央政府科技預算編列1,965億元，年增77億元，代表重視科技產業，要努力讓台灣成為全球科技的領導國家。

全科會每四年召開一次，以匯集產學研各界建言，今年大會為期三天，昨為首日。賴總統、國科會主委吳誠文均出席，而台積電董事長暨總裁魏哲家也發表引言，中華電信董事簡立峰則以「台灣AI產業發展：機會與策略」為題發表演講。

此次會議以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」、「淨零永續」等四大議題為主軸，明日閉幕將由國科會、衛福部發表總結報告，行政院長卓榮泰將出席致詞。

賴總統表示，此次會議主題充分展現政府目標，也就是智慧創新、民主包容、打造均衡台灣，因應AI時代來臨，要從科技、民主、人權各面向著手，帶領產業和社會轉型。

賴總統表示，科技創新可協助區域均衡發展，落實人文社會與科技結合，打造更具備科技韌性、社會韌性、環境韌性、經濟韌性生活環境，讓民眾有更好生活，國家有更強實力，因應各項挑戰。

賴總統說，今年台灣在科技發展取得亮眼成果，根據IMD世界數位競爭力評比，台灣每千人研發人力是全球排第二，在研發總支出GDP占比、高科技出口GDP占比，以及學生在數學教育評估表現都居全球第三名。

吳誠文表示，AI快速發展之際，政府將利用台灣在半導體及科技硬體製造優勢，以新方法推動各行各業數位轉型與智慧化，串聯科技產業協助導入AI，形成完整自主供應鏈體系。

簡立峰表示，過去曾出現資本分配不均現象，由1%人擁有世界上50%財富，到了AI時代可能出現懂得善用AI的「超級人類」，由1%人掌握99%能力和機會，國家需要縮短AI落差。

鈺創科技創辦人盧超群在討論會中呼籲，明年科技預算增幅約3.5%，若台灣要成為科技島，未來五年科技預算應以成長10%為目標。

【2024-12-17/經濟日報/A5版/焦點】

明年資本支出上看兆元，由於美國廠缺乏CoWoS-L技術，Blackwell晶片封裝初期仍會在台灣
綜合報導
　台積電傳與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正洽談美國亞利桑那州廠生產Blackwell晶片計畫，若雙方達成協議，輝達將是繼蘋果及AMD後美國廠第三家客戶。
　法人指出，美國廠欠缺後段封裝，台積電先進封裝廠赴美勢在必行，估明年2月10日美國召開董事會後，相關先進製程及封裝布局將拍板，2025年資本支出將上看兆元新猷。
　路透5日引述消息，台積電亞利桑那廠2025年初量產，已掌握蘋果及超微兩大客戶，輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺CoWoS-L封裝技術，Blackwell晶片封裝初期仍會台灣。
　據悉，台積電美國一廠將生產5奈米家族，包括N4、N4P、N4X等；目前客戶如蘋果A16處理器，將以N4P打造，AMD則委託生產4奈米HPC晶片，輝達B系列規劃在當地生產B系列晶片，同樣是4奈米製程。
　此外，台積電已與封測業者Amkor簽署MOU，為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務，外界預估，補上CoWoS先進封裝步驟，美國可擁有境內自主生產之AI供應鏈，推估明年下半年發生。
　據傳亞馬遜雲端服務AWS對美國二廠產能也有興趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美國製造趨勢將加速，儘管現階段尚無法針對單一廠區損益測算，惟據過往台積電經驗，成本會略高於台灣廠20～25％，加計美國政府補貼，有望朝正面發展。
　美國依「晶片法案」對多家半導體大廠提供補助，試圖吸引國內外業者投資美國建廠。在申請業者中，台積電獲美國政府直接補助66億美元，僅次英特爾的85億美元，條件是需要在亞利桑那州鳳凰城興建三座廠房。
　亞利桑那廠即將量產，台積電積極拉攏美國客戶。AWS副總裁布朗（Dave Brown）近日宣示，未來將採台積電3奈米製程生產最新AI晶片Trainium 3。