預估今年產能位元成長率將降至10～15％
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由於今年以來DRAM市況明顯不佳，在供過於求情況下價格走跌，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠已陸續宣布降低今年資本支出消息，而DRAM廠南亞科15日也決定大砍今年資本支出。
南亞科總經理李培瑛表示，2018年資本支出已經較原本預期金額下修15％至204億元，2019年資本支出會更加保守，預期會較去年減少5成至100億元左右。
DRAM廠近期陸續宣布放緩今年投資計畫。根據集邦科技統計，三星電子今年DRAM投資金額降至80億美元，主要用於1y奈米製程推進及新產品開發，投片計畫是近年來最保守的一年，並傳出終止平澤廠Line 18擴產計畫。SK海力士也將今年DRAM投資金額降至55億美元，主要用於新製程轉進及良率提升。美光則下修今年資本支出至30億美元左右，今年產能位元成長率目標由原本預估的近20％下修至15％。
南亞科15日法說會中亦表示將下修今年資本支出，將較去年減少約5成達新台幣100億元。李培瑛表示，預期今年產能位元成長率將達10～15％，與去年的40％相較明顯減少。DRAM廠同步降低今年資本支出，主要是要減緩產能過剩壓力，並減緩價格下跌速度。
對於今年DRAM市場，李培瑛表示，長期來看仍有穩定的成長動能。以智慧型手機市來說，去年第四季開始銷售情況不如預期，但手機廠為了進行差異化，包括增加多鏡頭及加入人工智慧（AI）功能等，都需要依賴DRAM規格升級，看好今年Android系統旗艦機種搭載容量將提高至10～12GB，預期2020年5G手機正式商轉將可刺激行動式DRAM成長動能。
李培瑛亦指出，伺服器市場去年第四季及今年第一季均處於短線庫存調整，以致需求不佳，但長線仍穩定成長，主要為AI與網路產業的發展可持續帶動伺服器的需求。個人電腦部份則受到英特爾處理器缺貨，不利於PC出貨，預期今年中就可恢復正常供貨。
在消費型電子部份，李培瑛認為短期需求是受到美中貿易因素干擾，但包括機上盒、智慧音箱、固態硬碟、IP CAM等各種應用，DRAM搭載容量仍維持成長。所以整體來看，今年DRAM市場總體需求仍穩定增加。

顧能：記憶體占比34.8％，今年變數增多，市況大不同

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根據國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）初步調查結果顯示，2018年全球半導體營收總計4,766.93億美元，較2017年增加13.4％。其中，記憶體占半導體總營收34.8％，高於2017年的31％並持續位居半導體各類別之首。不過，記憶體市場在2018年下半年逐漸進入衰退期，加上美中貿易戰等變數增多，2019年市場將會跟前兩年大不相同。
Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示，由於DRAM市場走勢強勁，全球最大半導體供應商三星電子領先幅度也有所提升。雖然2018年市場建立在2017年的榮景而持續成長，但記憶體帶動整體增長幅度只有2017年成長率的一半，這主要歸因於2018年底記憶體市場逐漸衰退。
Andrew Norwood強調，隨著記憶體市場已進入衰退期，加上美國與中國大陸之間的貿易戰山雨欲來，全球經濟的不確定性也持續升高，2019年市場將會跟前兩年大不相同。整體來看，2019年記憶體市場預期走弱，排名可能會出現大幅變化，科技產品主管必須為有限的成長預做準備，才能在半導體產業中脫穎而出。
記憶體市場在2018全球半導體市場占比最大達35％，是表現最強勁的半導體類別，整體營收年增率達27.2％，主要原因在於DRAM平均售價在2018年期間穩步上揚，直到第四季才開始下滑。至於NAND Flash去年價格雖走跌，但市場規模仍維持了6.5％的年成長率，主要是固態硬碟（SSD）採用率上升及智慧型手機使用量增加。
通用邏輯標準產品（ASSP）為第二大半導體類別，但因為智慧型手機市場停滯不前，加上平板市場持續下滑，去年僅有5.1％的成長率。這個類別的主要廠商如高通和聯發科正積極將業務拓展到成長前景較為看好的相關市場，包括車用和物聯網應用。
在2018年的併購案中，破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通蓄意收購高通的動作在美國政府介入後告吹；高通併購恩智浦（NXP）一案也捲入了持續進行的美中貿易戰。目前完成的交易案包括東芝在2018年6月成功拆分其NAND業務至東芝記憶體，以及Microchip在2018年5月併購Microsemi。
Andrew Norwood表示，記憶體廠商未來必須針對供過於求和強大的毛利壓力等現象規畫對策，針對製程微縮轉移、新興記憶體技術、最新製造技術的研發投入資金。隨著中國大陸的逐漸崛起，這種做法將可提供廠商最佳的成本結構。非記憶體廠商考量到智慧型手機和平板市場持續飽和，應用處理器廠商必須轉向相關的穿戴式裝置、物聯網、車用電子等市場尋找商機。

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記憶體廠華邦電14日與19家銀行簽訂7年期新台幣420億元聯合授信案，簽約典禮由華邦電董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。華邦電表示，此次銀行聯貸主要用以興建南部科學工業園區高雄園區12吋晶圓廠及購置機器設備。華邦電新廠預計2020年進入量產階段，滿載月產能規畫為4萬片，初期投片將以DRAM產品為主。
華邦電與銀行團簽訂7年期420億元聯合授信案，委由臺灣銀行、中國信託商銀、第一商銀、台新國際商銀、兆豐國際商銀、合作金庫商銀、彰化銀行及星展銀行共同主辦，總計19家經營績效良好金融機構共同參與。華邦電指出，此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸，獲超額認購193％，最後以420億元籌募完成，充分顯現銀行團對於華邦電營運與獲利表現給予高度肯定。
華邦電表示，此次的聯合授信案主要用途，為興建南科高雄園區12吋晶圓廠房及購置機器設備所需，未來華邦電將以穩健腳步進行新廠規劃與投資，以滿足持續增長的客戶需求。
華邦電致力於全方位記憶體解決方案，為全球第五大自有品牌DRAM製造商，亦為全球領導的NOR Flash供應商，為全球少數同時擁有DRAM及Flash產品線的記憶體廠商。
受到記憶體價格下跌及需求動能減緩影響，華邦電公告2018年12月合併營收月減8.2％達36.91億元，較2017年同期下滑12.9％。去年第四季合併營收季減13.3％達118.68億元，與前年同期相較下滑10.1％。去年合年合併營收511.90億元，年增7.6％並創歷史新高，法人預估全年獲利約達歷史次高。

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IC測試廠京元電（2449）於11日召開董事會，通過2019年資本支出將為60億元。法人表示，京元電今年將全力衝刺5G測試設備及產能建置，預期京元電今年在5G、先進製程等需求帶動下，全年合併營收將有機會繳出雙位數成長，再拚歷史新高。
法人表示，京元電本次規劃的資本支出將主要投入在擴充5G測試設備，預期2019年下半年起5G相關商機將大幅崛起，京元電也可望大啖5G相關業績。據了解，京元電原先就與聯發科、高通維持良好客戶關係，因此在5G需求崛起下，京元電的測試大單也早已到手，靜待5G需求爆發。
供應鏈指出，目前隨著各國開始佈建5G基礎建設，相關基地台晶片目前已開始進入量產階段，預期將成為京元電2019年上半年營運成長主要動能；進入下半年後，手機晶片需求也可望開始明顯成長，帶動2019年營運成長。
京元電公告2018年12月合併營收達19.46億元，月增1.2％、年增28.3％，累計2018年全年合併營收為208.15億元、年增5.73％，改寫新高。
法人預估，由於2018年提列投資虧損及併購東琳等因素，將可能影響京元電去年稅後淨利衰退雙位數。