合晶12吋矽晶圓 兩岸大擴產
彰化二林廠及河南鄭州廠二期，2025～2026年擴充目標皆超過每月20萬片
台北報導
合晶（6182）董事長焦平海看好矽晶圓產業成長，合晶已在兩岸同步加碼，包括台灣彰化二林廠及中國大陸河南鄭州廠二期，兩岸12吋新產能擴充目標，皆超過每月20萬片，分別於2025～2026年完成。
下半年營運將穩定成長
合晶3日舉行媒體餐宴，就未來展望來看，焦平海指出，從合晶的業績趨勢，合晶第二季營收表現，已比第一季好，判斷第一季是營運谷底，但市場回升沒有想像中快，合晶的營運，已在成長軌道，預期下半年穩定成長。
焦平海指出，合晶兩岸產能已「ready」，等待市場全面復甦。
布局兩岸 產品拚差異化
合晶總經理張憲元指出，雖未看到景氣V型反轉，但看到春燕的樣貌。
他並說明，合晶的市場定位是「獨一無二，左右逢源」，在全世界之中，目前在兩岸布局只有合晶，有機會左右逢源，因此，在產品上要做到差異化，包括市場、產品及技術面差異化。
張憲元指出，客戶多詢問該公司，有無中國大陸之外的解決方案，可以接軌全球供應鏈，為了因應市場需求，合晶除了擴充大陸產能，台灣也會同步擴產，做到兩岸及歐美地區不掉隊，並連結台灣半導體生態系，服務國際Tier1客戶。
市場關注已掛牌的子公司上海合晶，張憲元指出，這是china for china策略，合晶藉此掌握中國大陸市場門戶，因為現在國際同業進不去，而中國大陸同業出不去，合晶等於是站在隘口，兩邊都可以走。
合晶的產品技術成熟，產品應用廣泛，聚焦AI及電動車需求，GaN搭配矽晶圓等各式載板，做到縮體積、降能耗的效益。
SOI業務
將翻轉矽晶圓產業
合晶也成立了新事業單位，專注在SOI（絕緣層上覆矽），合晶在這個技術深耕很久，目前已出貨，屬於高毛利產品，而且屬利基型市場，目前本身已自給自足，而且已經賺錢獲利，有望成為翻轉矽晶圓產業的新興事業。
非輝聯盟崛起 台ASIC廠吃香
台北報導
輝達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非輝陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出，台廠受惠晶圓代工領導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯盟崛起列車。
半導體業者表示，ASIC大廠創意、智原、巨有科技，矽智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。
GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代，成為開發者首選工具。從學術界到CSP（雲端服務供應商），乃至企業端，幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石，進一步引發壟斷憂慮。
以英特爾、AMD為首組成聯盟，主導UALink建構AI加速器連結新標準，瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。
此外，UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通（Qualcomm）、Google和英特爾等科技聯手，聚焦輝達CUDA軟體平方，並透過提供軟體替代方案，打破輝達在AI領域的主宰地位。
半導體業者指出，CSP加速自研晶片，台廠積極跨入，儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務，但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密，不論在晶片製造或封裝，都能於矽島內完整解決，相比靠近市場，靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。
創意、巨有科技以台積電為靠山，據悉，創意手握微軟AI相關ASIC訂單，此外，與韓國大廠合作消息逐漸明朗，下半年營運漸入佳境；智原則與英特爾緊密合作，以英特爾A18製程開發SoC。業界分析，英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。
神盾集團積極轉型，旗下芯鼎已見成效，獲日本AI公司ASIC委託設計案件，乾瞻、安國也各有所長。據悉，安國所併購之星河半導體切入2.5／3D高階封裝設計服務等領域，持續擴大ASIC前後段設計服務客群。
矽智財則未有顯著影響，相關業者透露，只要打入關鍵代工廠，都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵，掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財，無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。
先進製程夯 智原前景俏
加入英特爾聯盟，扮演ASIC關鍵，投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP，先進製程已成為團體戰，英特爾緊跟台積電步伐，開始建構生態系統。在五大聯盟中，智原為設計服務聯盟中唯一台廠，如創意之於台積電，智原成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務倚重之要角。
看中智原在ASIC開發的靈活性，Suk Lee指出，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS，乃至晶片生產、驗證、封測，智原實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
智原也積極以轉投資方式、完善設計服務，繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後，近期則以投資可轉換A種特別股方式，參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
據悉，CoAsia Semi是唯一一家，透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
並且，CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴，能優先取得HBM供應，意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露，下半年HBM3E樣本將問世，至明年就會以HBM3E為大宗，為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
晶片從通用化走向專用化是整體趨勢，ASIC未來開案仍維持強勁，法人認為，AI終端設備的商用落地，將逐步成為市場關注焦點，具低延遲、高隱私性和即時性等優勢，預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。
中經院：經濟持續復甦
【台北報導】
中華經濟研究院昨（1）日發布今年6月台灣製造業採購經理人指數（PMI）53.7，為連二月擴張，廠商未來六個月展望指數則已連五月擴張，中經院代理院長王健全表示，經濟復甦仍在正常軌道上運行。
中經院指出，台灣6月PMI自55.4回跌至53.7，王健全表示，指數微跌主因地緣政治風險再起，以及海運缺櫃問題再浮現，尤其地緣政治是下半年景氣復甦最大變數。
王健全表示，可喜的是，廠商未來六個月展望指數已連五月擴張，顯示經濟仍往正向方向前進；新增訂單與生產數量二指數也是連三月擴張，顯示經濟仍在穩步回溫中；過去表現較弱的電子暨機械設備產業指數也漸入佳境。
不過王健全說，目前仍存在產業不均衡復甦，例如AI、半導體、新能源相關產業表現較好，傳產仍面臨日圓貶值、中國大陸低價傾銷和取消海峽兩岸經濟合作框架協議（ECFA）部分關稅減讓等影響。
王健全建議政府，應將AI和半導體效益擴散至各領域，「吃硬（硬體）也要吃軟（軟體）」，廠商也應努力進行差異化，提高產品附加價值。
【2024-07-02/經濟日報/A4版/焦點】
台積Q3營收季增挑戰同期最高
法說會7月18日登場！瑞銀、高盛證券搶先推估明年資本支出衝上360億～370億美元
台北報導
台積電預計18日召開法說會，外資圈第一波早鳥預判登場，瑞銀、高盛證券雙雙看好，台積電第三季營收季增率將達雙位數幅度，上看12％，全年營收展望成長20％～25％不變，另放眼明年資本支出有望衝上360億～370億美元，將帶給市場驚喜。
瑞銀證券亞太區半導體分析師林莉鈞認為，台積電法說會上檔驚喜可能來自三大層面，首先是市場近期討論度拉滿的資本支出。瑞銀最新研究，受惠生成式AI不斷發展，提高2奈米製程需求能見度與營收前景，將2025年資本支出由350億美元調升到370億美元。儘管2奈米製程應自2025年底啟動量產，但為了2026、2027年產能顯著提升，台積電似正在拉動設備裝機。
外資知名半導體產業趨勢分析專家陸行之則說，只要台積電2025年資本支出維持在35％～40％營收比重都是好事，不會影響年增配息，預估明年資本支出落在346億～395億美元區間。
高盛證券對台積電2025年資本支出預期則是360億美元，看好邊緣AI加速AI產採用並縮短產品周期，不過離明年時間尚早，研判台積電本次法說並不會釋出任何2025年資本支出指引。
在供需持續緊俏的CoWoS產能方面，瑞銀將台積電年底前每月產能上調至4萬片、2025年底前每月產能達5.5萬片，以支應輝達與雲端ASIC的強勁需求。台積電至2025年仍將幾乎獨霸CoWoS供應領域，市占率達80％以上。
瑞銀也看好下半年至2025年的iPhone換機潮，將帶來3奈米製程需求上檔空間，估整個2025年3奈米製程供應都將十分吃緊。
短線來看，高盛、瑞銀證券對台積電第三季營收季增率預估都逾1成，差別在高盛認為受3奈米製程放量影響，將拖累台積電毛利率由第二季的53.8％降至第三季的52.8％；瑞銀則研判下半年在蘋果iPhone、聯發科與高通智慧機旗艦系統級晶片（SoC），及英特爾委外代工、雲端加速器等推升下，台積電第三季毛利率將至53％，優於上季的52.4％。二大外資均不認為台積電會調整今年資本支出，將維持在280～320億美元區間。
瑞銀與高盛證券均給台積電「買進」投資評等，推測合理股價各為1,070元與1,160元，高盛並持續將台積電列入「亞太區首選買進清單」。
易達通GaN功率晶片 技術大突破
【新竹訊】
易達通科技在氮化鎵（GaN）功率晶片技術領域取得重要進展，成功開發650V和1200V GaN FET功率晶片，用於POE switch，使用300 W╱600W╱1 KW PSU模組，將為電力電子行業帶來顯著的性能提升和效率改善。易達通預計2025年推出1700V GaN FET，標誌著在化合物半導體技術創新邁出重要的一步。
氮化鎵（GaN）為第三類化合物半導體材料，獨特的二維電子氣和高切換速度特性而備受矚目。相比傳統矽（Si）材料，GaN具有高電子遷移率、寬能隙、高擊穿電壓及低導通電阻等特性，成為取代矽基功率元件的理想選擇。
易達通的GaN FET功率晶片具有小型化、低開關損耗、高頻、高效率、高壓、高可靠性等顯著的技術優勢，在許多應用領域極具應用潛力，例如電動車（EV）及充電設施，特別是800V AC-DC轉換器、DC-AC逆變器、車載充電器和DC-DC轉換器，顯著提高效率和減少體積，還可應用於快速充電樁，提高充電速度和效率。
在太陽能發電和風能轉換系統，可提高能量轉換效率，減少損耗，從而增加整體發電量。在數據中心和伺服器電源方面，也能降低能耗和散熱需求，提升系統可靠性和效能。此外，GaN晶片的高可靠性和高效能，成為工業自動化設備的驅動器、電源模塊和馬達控制系統的理想選擇。在消費電子端可大幅減小充電器的體積和重量，及提升充電效率。
易達通開發GaN FET元件，並透過產學合作推展產品應用，與北中南各地區大學教授進行交流，其自主研發的650V及1200V GaN FET獲得高度肯定，將優先採用。易達通也與產業界合作推出140W至560W功率產品，進而開發用在電動車及太陽能的高功率Inverter與Converter。
易達通科技2019年成立，技術團隊憑藉多年研發經驗，成功克服開發GaN功率元件的諸多挑戰，採用先進磊晶生長技術，確保GaN材料高品質和一致性，並優化元件結構設計，實現更低的導通電阻和更高的耐壓性能。易達通相信，GaN技術廣泛應用將為全球電力電子行業帶來革命性變革，推動綠色能源和高效能技術的發展。未來將繼續致力於GaN技術創新和應用，推出更多高性能的GaN功率元件，滿足不同行業客戶的需求。（翁永全）
【2024-07-01/A16版/電子科技】
京元電 營運吃補到明年
台北報導
半導體測試大廠京元電（2449）去年因接獲輝達晶片的測試訂單，再加上AI下游應用持續擴大，相關晶片需求不斷湧現，法人預期，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提高到3成以上，市場法人看好京元電今年下半年及明年營運可望續揚。
京元電去年在AI相關半導體測試接單有斬獲，今年受惠於台積電積極擴充CoWoS產能，不但產能倍增，明年也將續擴產，不僅承接WoS段成品測試（FT）的京元電對今年相關訂單持正向看法，法人也樂觀預期相關業務有機會跟隨前段製程的產能擴充呈翻倍成長。
京元電去年接獲輝達AI晶片的測試訂單，由於AI晶片效能持續提升，且AI晶片造價不菲，為確保每顆出貨給客戶的晶片都符合效能要求，測試時間也跟著增加2至3倍，從而帶動京元電今年第四季起至明年的AI相關營收將顯著增長，法人推估，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提升逾3成。
科技業獨強 劉泰英：加劇所得不均
台綜院上調今年經濟成長 院長憂國內投資「如果沒半導體就沒了」
【台北報導】
台灣綜合研究院昨天發布經濟預測，上調今年經濟成長率至百分之三點五七；此外，五月電力景氣燈號轉呈黃紅燈，顯示經濟前景可樂觀看待。儘管總體經濟指標轉好，但台綜院創辦人劉泰英示警，產業進出口強弱分明，今年經濟較去年好很多，主要都是因為受惠ＡＩ發展，甚至已讓台灣的產業結構在短期內轉變為高科技型態，這樣的轉變固然對經濟發展有利，但高科技產業具有高技術密集、資本密集的特性，將加劇所得分配不均。
劉泰英表示，我國雖在ＡＩ浪潮下及新興科技應用蓬勃發展，帶動高科技產業生產與出口表現，但各產業景氣較為分化，加上國民所得分配愈來愈不平均，雖然科技業的薪資很高，但傳統產業薪資幾乎沒有成長，恐衝擊國內消費，也會使得我國的經濟成長愈來愈依賴出口。如此一來，受到國際經濟情勢的牽動和影響也會愈來愈深。
中央大學台經中心執行長吳大任昨在六月消費者信心指數發布會上也提到，需留意隨著美國消費、家庭經濟轉弱，以及失業率攀升，恐衝擊我國下半年出口的復甦。他說，目前各經濟智庫對台灣出口數據下半年的預估，在他看來「有點太樂觀」。
台綜院預估今年實質民間投資成長為百分之一點四七，台綜院院長吳再益憂心表示，台灣的投資如果沒有半導體，其實就沒有了，他表示，出口、投資是台灣經濟兩大支撐，ＡＩ浪潮下帶動高科技業生產與出口，但下半年仍要靠優於預期的民間消費，抵銷投資的下滑。
【2024-06-28/聯合報/A8版/財經要聞】
經部通過四大對外投資 台積增資建日本、美國廠
台北報導
經濟部投資審議會27日通過重大對外投資案件共四件，約105.11億美元，其中，台積電分別以52.6億6,200萬美元、50億美元增資，以新建12吋晶圓廠熊本二廠，以及建置美國12吋晶圓廠第二期廠。
經濟部投審會召開第九次會議，對外投資四件中，台積電為因應當地客戶需求成長、強化與客戶間的策略關係等，增資日本JAPAN ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, INC，用以新建12吋晶圓廠（熊本二廠），預計生產6、7奈米、12、16奈米及40奈米製程技術之產品，以及美國TSMC ARIZONA CORPORATION，用以建置12吋晶圓廠（第二期廠），預計生產2奈米或3奈米製程技術產品。
經濟部投審會表示，台積電最高階製程、研發中心及多數產能仍根留台灣，並持續推進更新世代製程技術研發，此次增資可深化與當地供應鏈業者合作，同時網羅當地頂尖人才，充實台灣技術儲備，長遠而言將有助於國內半導體產業持續維繫及提升國際競爭力。另外，華新麗華以1億6,000萬美元增資新加坡WALSIN SINGAPORE PTE. LTD.，從事經營投資控股業務。光寶科技則以8,938萬8,037美元投資日本COSEL CO., LTD.，從事經營電子設備、電力設備及配備產銷業務。
根據經濟部投審司統計顯示，台灣海外投資不斷成長。今年1到5月核准整體（包含對中國大陸）對外投資件數達427件，較上年同期增加49％。
台勝科H2業績勝H1
打入HBM及CoWoS供應鏈；董事長林健男交棒郭文筆
台北報導
台勝科（3532）27日舉行股東會，全面改選董事，新任董事會隨即召開，原董事長林健男循台塑模式，交棒給郭文筆。林健男在股東會中指出，隨需求回升，台勝科第二季業績將優於第一季，下半年優於上半年。
台勝科12吋新廠已於2024年上半年順利完工，將導入日本勝高（SUMCO）最先進技術，下半年開始送貨給客戶驗證，月產能約30萬片，隨著新廠產能開出，相信對業績有顯著貢獻。
台勝科積極參與AI高階製程領域，已打入高頻寬記憶體（HBM）及CoWoS供應鏈，將擴大銷售，以提升公司績效。
林健男指出，台勝科在新市場擴展上也不遺餘力，該公司矽晶圓在業界具有品質標竿優勢，將積極開發東南亞及美國市場，以避免中國大陸同業低價傾銷影響。
台勝科8吋矽晶圓業務，受主要產品驅動IC及電源管理IC，轉往12吋生產影響，加上中國同業競爭，表現不佳。為解決此困境，台勝科已著手兩項策略因應，一是開創磊晶代工新業務；二是參與新世代第三類半導體研發。
此外，亦強化AI與自動化應用，近年來在總裁王文淵的領導下，積極運用AI進行製程優化，目前已完成21案，下半年將持續擴大推動，預估每年效益可達2.5億元。
同時，台勝科將以全面自動化的生產設備，將更進一步導入生成式AI，朝智慧工廠邁進。
台勝科2023年繳出合併營業額149億元，稅後純益34.59億元，每股稅後純益（EPS）8.92元的佳績。
2024年第一季受車用、手機及電腦市場需求疲弱影響，客戶拉貨意願保守的因素影響，台勝科第一季稅後純益3.86億元，EPS0.99元。
第二季受惠AI挹注，個人電腦和手機的需求回升，客戶開始出現庫存去化現象，供應鏈壓力也有所緩解，預期第二季業績表現，將比第一季成長，下半年更將優於上半年。
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半導體業產值衝1兆美元
營運長吳田玉看未來10年
【台北報導】
日月光投控營運長吳田玉昨（26）日點出包括人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等五大應用將推動下一波半導體產業成長，他並預期，下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元規模，甚至可能提前達標。
吳田玉回顧2022到2023年之問，受制於產業庫存去化、地緣政治及通膨的影響，經濟復甦力道不如預期，不過，庫存去化並非真正問題所在，主要問題依舊是消費力道何時回升及通膨影響的時程，所幸2023年下半年，新科技所推動的半導體各項應用，如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升的現象，半導體產業逐步露出曙光，預計銷售額可望恢復成長態勢。
在半導體成長趨勢明確下，吳田玉指出，集團的競爭優勢來自於領先的先進封裝技術、測試的多元化服務等，期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。
為鞏固龍頭地位，日月光投控持續投資新技術，以去年為例，一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件等。
日月光投控昨天股東會通過每股配發現金5.2元，以去年每股基本純益7.39元估計，現金配發率約70.4%，此次配發總金額約228.38億元。
日月光投控股東會也順利改選九席董事（包括三席獨立董事），新當選人包括現任董事長張虔生、總經理張洪本、營運長吳田玉、環旭電子董事長陳昌益、採購長唐瑞文、董事張能傑，以及獨立董事游勝福、何美玥、翁文祺。
【2024-06-27/經濟日報/A3版/話題】
日月光投控再增資本支出
鎖定日、馬、墨攻先進封裝
台北報導
看好AI強勁需求，日月光投控宣布二度上修資本支出，集團營運長吳田玉表示，將擴大全球布局，包括日本、馬來西亞及墨西哥都列入考慮，儘管日本山形縣已擁有一座封裝廠，但為擴大先進封裝業務，積極評估更大的日本營運據點。市場推測，日月光赴熊本設廠的可能性極高。
日月光年初拍板全年資本支出約21億美元，4月法說時追加10％，不料，僅時隔約二個月，再度調高資本支出。公司財務高層表示，規模將較年初預估數增加約13至14％，市場法人推估，今年資本支出上看24億美元，約新台幣778億元，將創歷史新高。
吳田玉指出，今年大幅增加資本支出，大部分用於先進封裝及智慧生產，並持續投資智慧工廠。預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元。
日月光投控26日舉行股東會，吳田玉強調，在考量市場及客戶需求之下，目前積極評估全球化布局，在先進封裝布局方面，日本、墨西哥及馬來西亞都不排除前往建置先進封裝廠。
墨西哥方面，吳田玉則指出，目前在當地已形成電動車的供應鏈，集團旗下的環電在墨西哥已有廠房，並在該廠鄰近區域再買一塊地，未來將視市場及客戶需求做調整，未來預計建置封裝及測試的完整產能，不排除進一步建置先進封裝產能。
美國擴廠上，日月光去年透過子公司ISE Labs，斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），在加州聖荷西建置測試產線，預計7月12日該新廠舉行投產剪綵儀式，他認為，美國未來是自駕車、機器人等先進應用的發展重鎮，日月光將持續視市場需求強化美國布局。
另外，吳田玉也指出，馬來西亞擴產進行得很順利，當地供應鏈逐漸更完整，未來是否在馬來西亞建置先進封裝產能，也正積極評估中。
對於外界關注，台積電持續大動作擴充CoWoS產能，吳田玉指出，先進封裝已在台灣建構完整的生態系統，AI製程方面台灣遙遙領先其他競爭對手，日月光過去、現在和未來都和台積電是很密切的合作伙伴，先進封裝二大廠之間的合作，完全是看市場需求的動能而定。
力積電拓商機 兩利基齊發
助塔塔集團建12吋廠，並與矽谷新創洽談合作；WoW技術提供更具性價比的AI晶片
台北報導
晶圓代工廠力積電（6770）擴增海外市場，積極參與各項海外展覽，力積電副總顧峻表示，自從與塔塔集團合作之後，陸續打開市場能見度，其中，已與矽谷新創公司洽談，未來將有機會展開合作。力積電透露，相較純晶圓代工廠，力積電具備DRAM技術，可透過Wafer on Wafer（WoW晶圓堆疊）技術，並以TSV（矽穿孔）達成異質整合，提供更具性價比之AI晶片解決方案。
身為塔塔集團合作夥伴，力積電協助打造全印度首座12吋晶圓廠，將於今年內動工。印度最大集團加持下，於北美市場力積電能見度逐漸提高，顧峻指出，在矽谷地區，印度裔工程師很多，雙方互相加持之下、信任度提升不少；其中，新創公司因資金有限，從成熟製程開始切入，更有利於公司發展長遠規劃。
此外，塔塔集團觸角跨至各行各業，並為唯一被蘋果列入供應商名單之印度本土公司、塔塔汽車更為當地最大廠，掌握上游晶圓代工，進一步壓低成本，與力積電集團共創雙贏。
而WoW為力積電攜手矽智財公司愛普（6531）共同開發，多層堆疊為未來技術趨勢，提供具備價格優勢之AI晶片，為力積電爭取更多價格敏感客戶。力積電分析，目前產能皆已備妥、技術漸臻成熟，參展各項半導體展會，將有助於提升市場能見度。
與國際級公司聯手，是現階段成熟晶圓代工廠達成海外布局之方式，以聯電集團為例，即與英特爾攜手合作，將協助位於美國亞利桑那州之Intel Fab12、22和32廠進行開發和製造；知情人士透露，主要是要以現有設備導入聯電製程，雙方仍有待磨合。
展望後市，法人認為力積電營運將有望逐步復甦，因消費性與運算需求復甦略優於預期，相關產品包括OLED Driver IC， ISP、Wi-Fi SOC等， 電腦、消費和通信領域的庫存狀況改善到更健康的水準，下半年成熟製程產品需求將緩步回溫，預估產能利用率也會逐步恢復至7成到8成。
M31拚先進製程IP 客製化搶市
舊金山報導
矽智財（IP）大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸介面IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾於DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12奈米以下先進製程規模加上美系CSP預計導入M31先進製程之高速傳輸介面IP等，為M31營運動能添柴火。
透過與護國神山密切配合，M31先進製程基礎元件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供客製化IP，為客戶量身訂製，具備市場競爭優勢。
千金股M31 25日除權息，其中現金股利8元及股票股利2元，合計股利10元，單日填息率約4成。
M31透露，基礎元件IP之營收貢獻已有兩成來自晶片設計業者對於差異化及客製化的需求；此外，目前全球對先進製程之高速傳輸介面IP與客製化基礎元件IP的需求仍在爬坡期，對IP、客製化需求發展感到樂觀。
合作夥伴英特爾下半年將擴大先進製程市場規模，M31強調，北美市場非常關鍵，持續加大該地區宣傳力道，今年有機會做到更多的美國客戶，首宗合作案有望在今年亮相，並在下半年進行20A節點IP開發。
法人分析，隨著國際IP巨頭Arm（安謀）逐步退出基礎元件IP市場，M31全球市占率有望自個位數擴大至15％以上。儘管持續進行投入研發、EDA工具支出等，影響今年獲利表現，然而，前瞻研發技術升級不間斷，外界預估，M31將為最早取得2奈米晶圓代工矽驗證業者之一、搶占市場先機。
展望下半年，法人認為，晶片設計呈現溫和復蘇，對於高速傳輸介面IP規格進入升級循環；M31在各式IP受惠於AI軍備競賽，包括資料傳輸、影像處理、資料儲存和記憶體應用等，皆有望獲得美系指標大廠導入。
先進製程IP進入障礙高，搭配關鍵競爭對手退出供應鏈，除既有雲端運算領域之外，在車用應用也看到傳輸介面IP導入，如ADAS、娛樂系統、感測器系統等。M31表示，今年先進製程營收可望占整體比重50％～60％，藉此拉大與競爭者差距。