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　「台版晶片法」產創條例10-2條2月1日起受理企業兩階段申請，會計業者就申請門檻和2022年上市櫃財報推估，包括台積電等六到八家大型企業可申請，推估相關適用企業合計可抵稅金額上看380億元。
　四大會計師事務所表示，根據2022年上市櫃公司財報，「護國神山群」如台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司的研發費用和研發密度，初步符合申請門檻。
　根據產創條例10-2的適用資格，「質」的部分包括符合公告的產業類別：半導體、電動車、通訊、顯示器．和其他經審查小組同意的領域項目；必須於我國境內進行技術創新且居國際供應鏈領導地位。
　「量」的門檻則有三大項，一是研究發展費用達新台幣60億元，二是研究發展密度（同一課稅年度內研發費用占營收淨額比重）達6％，三是符合當年度有效稅率，2023年為12％，2024年原則為15％，但可報行政院核定調為12％。
　四大會計師事務所表示，產創條例10-2抵免申請分兩階段，第一階段是向經濟部提出申請，2月1日起跑，5月31日前必須完成申請作業，先前已陸續有企業詢問申請實務，經濟部也協調四大向主要廠商說明申報流程和填寫規範。至於第二階段是向稅捐稽徵機關提出申請，公司方須於5月1日至5月31日辦理營所稅結算時，申報租稅減免。
　抵減金額部分，公司投入前瞻創新研發支出金額25％可抵稅、購置全新先進製程設備支出5％可抵稅，但兩者抵稅金額各不得逾應納稅額的30％，合計抵稅金額不得逾應納稅額的50％，購製全新先進製程設備100億元以上才可申請。
　根據財經主管機關稅式支出評估，相關廠商申請抵稅金額可能達382.91億元。但官員強調，由於廠商必須有研發、投資才能申請抵稅，相關過程中也會帶動經濟和就業，預估可另行產生384.68億元的租稅效益。

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　英特爾卡位半導體「埃米時代」布局成形，該公司為迎戰台積電，25日與聯電宣布攜手，將合作開發12奈米製程平台，並拍板於亞利桑那州開發、製造，預計2027年投產，聯電成為第二家前往美國亞利桑那布局的台灣晶圓代工廠。聯電ADR早盤大漲2.26％。
　英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，與聯電的策略合作展示了英特爾對台灣生態系的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
　外傳英特爾此次再找上聯電技轉12奈米Arm架構，為聯合次要敵人打擊主要敵人的手法，將成熟製程委由聯電代工，全力搶攻高階製程技術，達到英特爾總裁基辛格「彎道超車」台積電的目標。
　供應鏈對此表示，英特爾可能正在為晶圓代工業務做完全拆分鋪路，率先尋找各項IP技術授權及因應成長需求預先準備。
　新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
　外傳本次聯盟的授權金上看100億元以上，聯電的海外布局再增美國新廠區，可望擠進全球晶圓代工大廠之林，2027年後營運將三級跳。
　聯電表示，此項12奈米製程將善用英特爾於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。
　雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現（design enablement）。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
　英特爾Stuart Pann表示，隨著英特爾推動企業轉型、落實IDM 2.0和四年五個節點的策略，我們持續探索與台灣公司合作的新機會。與聯電的策略合作，是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
　聯電共同總經理王石也表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，是追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，並利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。

包括力成、旺宏、聯電等，其中聯發科股價提前發動，最受矚目

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　台積電法說會後，接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場，市場將聚焦半導體產業法說內容，尤其1月31日將舉行法說會的聯發科，24日股價提前發動大漲25元收936元，扮演台股穩盤第一要角，法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。

　距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日，農曆年前半導體法說位相繼報到，據統計，1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家，至少11家與半導相關。

　在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法，炒熱這波半導體股大漲，各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為，聯發科目前手機晶片獨大，未來將轉型至AI PC，市場樂觀看待，並拭目以待法說內容。

　IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會，24日台股小漲1點作收，但聯發科強勢大漲2.74％逆勢撐盤，貢獻台股指數12.7點，攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。

　國票投顧指出，2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增，推升整體產值回復正成長，將重回成長軌道，產值挑戰新高，建議優先布局晶圓代工及封測相關個股，1月30日起半導體股密集法說會，可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。

　國票投顧指出，聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品，產能利用率維持相對高水準，因客戶庫存去化已達六個季度，去年底庫存將達健康水位，需求將逐步復甦，今年將推升聯電營運開始回升，對未來獲利表現看好。

　陳奕光分析，包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價，今年都將同步大漲，估計全年有上漲2成至4成空間，旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一；另外，隨著第一季末到第一季初，NB及PC都將走出低潮，全年增長可望6％，加上AI帶動需求增長，都將推升半導體產業迎來樂觀成長。

衛星定位晶片認證奏捷
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　聯發科集團布局車電跨出一大步，子公司達發科技23日宣布，車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證，並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出，該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票，未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台，以高度整合方案服務全球車廠。
　新能源車近年來迅速普及，儘管近期產業歷經調整，然電動車仍為長期大趨勢；尤其進入全面電動化世代，半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得，而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈，必須取得兩張門票，由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。
　主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證；本次認證為通過第二等級（Grade 2）為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。
　達發表示，AG3335MA衛星定位晶片，擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系；可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作，並搭載專業級GNSS接收量測引擎，搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間，以及國際領先的頻點信號支援功能，能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。
　具備過往技術積累，自2017年，達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域，產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後，將擴大未來產品應用之出海口，在既有的基礎上將有很大的發展機會，尤其全球汽車產業正值轉型之際，相關晶片需求將大幅增加。
　達發資深副總經理楊裕全表示，達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外，也獲得數家客戶導入設計（design-in）；目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。
　該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠；雙方強強聯手之下，展現聯發科集團進入車用市場之決心。