129億銀彈上膛 世芯現增發GDR 每股3,500元
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股王世芯-KY現金增資發行普通股參與海外存託憑證17日完成訂價，本次募集發行價折合新台幣約每股3,500元，發行價創台股史上新猷，募資總額達4.12億美元（約新台幣129億元）。公司表示，籌資將用於外幣購料，並強化公司財務結構，以提升公司未來營運的競爭力。
世芯-KY現金增資進度快速，甫於去年11月2日公告辦理募資，緊鑼密鼓召開董事會及股東會臨時會先後決議過關，17日拍板發行普通股參與發行海外存託憑證並完成訂價，預定19日發行。
世芯指出，現增預計發行總金額為4.12億美元，約合新台幣129億美元（以1美金兌31.382新台幣換算），發行總股數370萬股，對原股東股權稀釋比率約為4.74％，換算每單位發行價格111.53美元，每股約新台幣3,500元，以17日收盤價3,565元計算，折價1.85％。
世芯強調，現有北美客戶需求激增，消耗大量的營運資金；此外，大部分生產皆採用CoWoS先進封裝，需要比普通項目更長的週轉時間，因此尋求大量現金進入生產階段。在CSP業者多想自行掌握晶片及系統技術，世芯對ASIC產業深具信心。
來自北美、中國大陸HPC設計及量產需求強勁，法人認為，尤其北美AI相關之設計需求非常強勁，世芯主要客戶之量產訂單能見度已達2025年；法人估計，世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下，今年合併營收將再締新猷，每個月營收都將呈現年增。
法人也指出，未來北美兩大客戶占公司營收比重將超過5成，恐有集中度過高疑慮，且若客戶需求再大幅成長，不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。對此，相關業者表示，APR（Automatic Placement & Routing）後段流程確實可與代工廠直接接洽，不過這取決於量產規模，現階段仍以設計服務公司為最有效率之方案，尤其在進入3/5奈米製程，研發量能稀缺，世芯擁有近450位資深工程師，相關經驗豐富，快速節省客戶研發時程。
世芯強調，先進的封裝產能配置將是營收成長的關鍵決定因素，隨著代工廠CoWoS-R產能穩健開出，自研晶片進度回歸正軌，多個量產計畫會在今年開始執行；世芯透露，代工廠給予公司相較以往非常有力的支持，今年將不會有大問題。
智原出手併購 內外資按讚
為先進製程介面IP鋪路，目標價上看516元
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智原（3035）斥資2,000萬美元收購美國矽智財（IP）廠Aragio Solution，為先進製程介面IP鋪路，摩根士丹利、瑞銀證券同步肯定智原策略布局，看好智原股價迎接重新評價（re-rate），國泰證期研究看好除14奈米製程案件進入量產，利基型應用亦將重回成長軌道，將推測合理股價升至市場最高的516元。
Aragio Solution於介面IP領域布局完整，應用範圍從0.18微米跨到5奈米，客戶包括台積電、三星、格芯（GlobalFoundries）與聯電。摩根士丹利證券供應鏈調查發現，Aragio與英特爾已就可能在3、2奈米製程推出的專案進行談判。
大摩看好，智原透過此次併購，可望享有潛在擴大客戶組成利多，進一步拉高先進製程IP業務比重，擴大智原在整體IP業務市場規模，股價自當享有進一步重新評價行情。
瑞銀證券則認為，智原已經建立了高度獨立自主的研發能力，得以確保來自不同晶圓代工廠來源碼的安全，現在再加上併購IP廠的進展，看好未來有機會與台積電、英特爾合作，參與包括：從前端至後端設計、IP整合與客製化，乃至封裝與量產的特殊應用晶片（ASIC）專案，尤其以伺服器CPU為主。
美銀證券同樣給予智原「買進」投資評等，推測合理股價高達490元，並指出，隨新設計專案報到，智原的委託設計服務（NRE）營收上半年起更為強勁，這些NRE專案到了下半年又會轉化為一站式服務（turnkey）營收復甦動能，加上新業務2024、2025年具上檔空間，獲利能力相當亮眼。
美系外資估計，智原2024年每股稅後純益（EPS）突破一個股本，來到10.4元，年增高達58.5％，2025年EPS上看16.22元，年成長55.9％。
國泰證期顧問研究預估，2024年除使用智原六個IP的14奈米相關專案進入量產外，上半年客戶端庫存問題將獲解決，利基型應用將重回成長軌道。在切入新代工廠機會下，預估先進封裝、製程專案持續挹注營收，ARM生態系亦產生槓桿效應，法人估算，智原2024年、2025年營收年增率都維持在2成左右，展現強勁動能。
台積催快2奈米 寶山4月裝機
向三星及英特爾新世代製程宣戰，預計2025年量產
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全球晶圓代工先進製程戰再起，台積電2奈米製程的竹科寶山P1晶圓廠，最快於4月份進行設備安裝工程，並全新採用GAA（全柵極環繞）電晶體架構，預計2025年量產。此外，寶山P2與高雄廠預估於2025年加入擴產，中科二期也進行評估，向三星及英特爾新世代製程宣戰。
半導體業者表示，全球晶圓代工先進製程持續推進，競爭對手三星提早於3奈米進入GAA架構，雖然良率表現未達標，然已具備量產經驗；英特爾則預計今年RibbonFET架構之20A就將進入量產。因應競爭對手來勢洶洶，台積電必須加緊腳步。「全環繞柵極 (gate-all-around、簡稱GAA)」技術，是決定半導體處理能力在1年半～2年是否倍增的重要技術。
三星企圖彎道超車，率先於3奈米晶片採用，是首家從傳統FinFET轉換的業者，然而良率穩定度不佳，客戶並未買單，也讓台積電3奈米底氣十足；這也進一步顯示，從2D走向3D的晶片設計，GAA電晶體架構難度陡升。
除外，英特爾追趕腳步也加快，據規劃，今年上半年Intel 20A、下半年 Intel 18A都將推出；不過外界預估，Intel 20A僅供英特爾自家產品使用，不會主動提供IFS客戶。因此推斷，英特爾會持續與台積電保持緊密的合作關係。
台積電基於穩健考量，於相同的製程技術與製造流程下，不用變動太多的生產工具，能有較具優勢的成本結構；對客戶而言，在先進製程的開發中，變更設計，都會是龐大的時間和經濟成本。
供應鏈表示，台積電2奈米於去年底確定各式參數，特化氣體、設備等供應商也大致確認，並逐步展開簽約，今年4月將開始於寶山P1廠裝機。相關設備業者透露，台積電製程推進如預期快速進行，推測寶山P2也會在今年有消息。
3奈米以下先進製程，未來也需要具備先進封裝的chiplet概念、成為必要的解決方案。供應鏈更指出，台積電正採取革命性方法來建立智慧SoIC和先進封裝 (InFO/CoWoS) 整合型智慧工廠；其中，將配備獨特的內部開發製造系統-「SiView Plus」的混合前端矽（SiView）和封裝（AsmView）系統，一併整合先進製程、先進封裝，為客戶提供最佳服務。
車用、AIPC勢頭熱驅動IC吃香
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CES2024亮點在於AIPC、車用、顯示器技術等領域，驅動IC業者將扮要角，提供人機介面關鍵晶片，與面板、車用或OEM廠密切合作之下，驅動IC將迎新應用成長。
其中，奇景光電最為積極，新一代AI晶片支援多重感測技術；此外，PC業者及面板廠紛紛推出新應用，OLED螢幕、高透明MicroLED顯示器等，皆須驅動IC予以實現。
CES2024規模超越2023，AI主軸貫穿各大應用領域，AIPC更為鎂光燈的焦點。各家廠商搭載不同功能的AI應用，例如針對提高視訊品質，增進智慧降噪、背景模糊等功能。
另外車載應用，大面積顯示器及互動式車載車窗，也提升汽車半導體含量，為驅動IC業者帶來更多新應用。
PC螢幕驅動IC為台廠之主場，背靠ODM/OEM品牌業者，聯詠、天鈺、瑞鼎等業者皆有望受惠，在導入AI之後，優異的運算效果，硬體同時迭代升級，以傳遞更佳的視覺流暢性、色彩飽和度，OLED使用量也將提升。
車載部分，近年由於OLED顯示面板之廣色域及高對比的顯示特性，在汽車顯示螢幕上，尤其是豪華車顯示螢幕，OLED被採用率也逐漸提高。奇景光電（納斯達克代號：HIMX）於LCD車用顯示器IC市場上取得領先地位，也深耕車用顯示器AMOLED面板領域；敦泰亦同樣耕耘於車用顯示器市場，並打入陸系品牌供應鏈。
驅動IC業者分析，隨著汽車電動化和自動駕駛技術的快速發展，汽車的智慧座艙需求激增，功能多樣成長，面板尺寸逐漸變大、甚至達到pillar-to-pillar全景顯示（panoramicview）、曲面螢幕及任意形狀（free-form）多元化顯示設計，無不考驗業者硬實力。
不過隨著產品規格升級，賦予產品更多價值，有助產品單價的提升，業者透露，車用TDDI與一般手機TDDI的價格差距達1.5～2倍，高階特規款式更佳；另外，尺寸的放大、解析度提升，使用的數量也開始增加，包含中控、副控、後座，搭載率上升，估計到2025年單車三片將為標配；因此，車用產品一直是持續布局的重點。
AI帶動相關需求 力積電黃崇仁：半導體將爆發性成長到2025
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力積電董事長黃崇仁持續看好2024年半導體展望，他指出，半導體庫存逐漸去化，且AI帶動相關需求，下半年將迎來成長爆發、並延續至2025年。
總統及立委大選13日登場，他呼籲，未來的總統一定要瞭解什麼叫做半導體，並希望未來能改善兩岸的溝通。
他直指，半導體產業是帶動台灣經濟的關鍵，下一任總統需要思考、掌握並重視半導體對台灣的價值，在能源、土地方面提供更好的政策。
黃崇仁強調，台灣在半導體產業具領導地位，技術能力最強，並擁有完整產業鏈支持，沒有其他國家匹敵。再加上輝達創辦人黃仁勳親自拜訪台廠，顯見台灣重要性。
此外，力積電持續擴充新廠，黃崇仁表示，力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠，將著眼於非豐田體系的車用晶片，台灣銅鑼新廠預計5月完工啟用，月產能最高可達5萬片，目前初期已安裝8,500片的產線，客戶與訂單已拍板，將聚焦邊緣AI運用的邏輯與記憶體為主。
黃崇仁11日以台灣先進車用技術發展協會（TADA）理事長身分，出席與台灣車聯網產業協會、中華智慧運輸協會簽署MOU之公開活動。黃崇仁強調，縱使面臨全球分工、生產線遷移，然而，最終還是需要台灣電子業生產線支援，生態系建構完整；目前尚未有其他地區能完全複製。
他透露，台積電日本廠生產成本會高於台灣、甚至在印度也較台灣製造高出三倍，因此台灣仍具備優勢。
展望2024年，隨AI帶動相關需求崛起，搭配車電好轉之下，黃崇仁看旺產業發展。他分析，AI將帶起新應用，其中，3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言，SoIC（多晶片堆疊技術）絕對是HPC領域的重要趨勢，高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝，將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。
黃崇仁也看好汽車電子將於今年好轉，他點出，台廠本身具半導體優勢，跨入汽車電動化商機。而車用電子持續在導入AI，在今年CES 2024也看到許多應用，將由原先的生成式AI逐步與現實生活相結合。
隨各式新應用蓬勃發展，尤其以AI為主軸帶動的熱潮之下，黃崇仁更看好今年下半年表現將有跳躍式的增長。
聯發科漸入佳境 邊緣AI將發威
抵禦逆風，12月營收創2023單月最佳；新品助陣，今年獲利挑戰新高
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手機晶片大廠聯發科公布2023年12月合併營收436.79億元，月增1.4％、年增12.9％，寫下2023年最佳單月業績表現。2023年合併營收4,334.45億元，年減幅收斂至21.01％。法人指出，聯發科受惠智慧型手機回補庫存及旗艦型晶片客戶展開拉貨，抵禦營運大環境逆風。
聯發科2023年營運表現倒吃甘蔗，第四季營收1,295億元，寫單季新高水準；展望2024年，法人認為，聯發科於邊緣AI領域耕耘許久，WiFi 7高階產品已獲完整認證，並於CES展亮相，除了手機業務今年回溫，邊緣AI估計也將為2024年主軸。
天璣9300旗艦晶片，以業界首創全大核心SoC引領市場，隨AI趨勢帶動消費性電子回溫，拉貨動能逐漸回穩；回顧2023年第四季，聯發科手機部門營收增長，抵禦智慧裝置之衰退，單季合併營收達1,295.62億元，季增17.6％、年增19.7％，並超越財測上緣。
法人預估，2024年首季仍受季節性衰退影響，惟全年營收表現將揮別去年年減20％，有望達雙位數成長，在邊緣AI、WiFi 7、特用晶片（ASIC）等新產品、新業務加持之下，挑戰獲利創歷史新高。
聯發科往邊緣AI積極卡位，今年更迭代至WiFi 7產品。其中，CES 2024已展示首批獲得完整WiFi 7認證產品，以Filogic WiFi 7晶片組，整合至家用閘道器、mesh路由器、智慧手機、筆記型電腦等邊緣裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。
聯發科副總經理許皓鈞強調，聯發科策略性參與制定推動WiFi產業發展的新標準，符合標準之外更力拚成為規格制定者。業界更透露，聯發科亦自主採購相關檢測設備，以達到業界領先標準，為製造商提早優化產品認證流程。
法人預估，WiFi 7將首先於高階路由器、商用級筆電開始滲透，聯發科提供Filogic 880／860、Filogic 380／360晶片組，預計眾多WiFi 7新品在今年就會加速上市，隨著更多裝置將獲得認證，聯發科以先進者優勢，擴大WiFi 7生態系。
今股利發放 台積2023營收 優於預期
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晶圓代工龍頭台積電受到淡季效應影響，2023年12月合併營收年月雙減，單月營收收斂至1,763億元，月減14.4％、年減8.4％；全年合併營收2.16兆元，年減4.5％，創歷史次高紀錄。法人指出，隨消費性電子需求全面回溫與HPC（高效能運算）市占率攀升，將帶動台積電2024年營運重回成長軌道。
此外，台積電去年第二季配發3元現金股利，於去年12月14日除息，11日股利發放，將迎來777.9億元銀彈，有助於投資人回補力道。
本季步入半導體傳統淡季，法人分析，台積電受惠三奈米製程產能擴張、單價提升，及蘋果M3晶片及英特爾外包訂單加持，單季營收有機會優於過往季節性影響，隨國際客戶持續導入，整體營收將在今年上半年趨於穩定。
惟法人認為台積電三奈米折舊恐稀釋獲利，毛利率、獲利率將承壓，熊本廠對獲利表現是否加分仍待考驗。台積電去年第四季合併營收寫逐月遞減趨勢，單季合併營收仍達6,255億元，接近公司財測區間上緣，（財測目標188億美元至196億美元，匯價以32換算，財測上緣為6,272億元）。受惠智慧型手機需求轉強及三奈米製程貢獻成長，帶動產能利用率提升，繳出季增14.4％之佳績；然新台幣續強恐有匯損疑慮，將影響單季每股稅後純益（EPS）表現。
台積電2023年合併營收年減4.5％，法人指出，相較原財報預估的雙位數衰退，繳出優預期的成績單，顯見市場領先地位；過往首季多出現季減高個位數至雙位數的慣性，今年有機會隨三奈米產能放量減緩。
台積電18日召開法說會，市場期待去年獲利能繳出亮眼的成績單。台積電去年前三季每股稅後純益（EPS）23.13元，雖遠低於2022年39.2元水準，但仍有機會創下史上次高的紀錄。
日月光去年Q4營收 季增4.2％
受惠半導體業復甦，今年產能利用率將升至70至80％，且測試比重提升，營收及獲利拚勝去年
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半導體封測大廠日月光投控（3711）去年12月營收略降溫，但第四季合併營收1,605.81億元，季增4.2％，符合該公司先前預期；市場法人看好，日月光投控去年平均產能利用率約在60至65％，估計今年受惠半導體業復甦，將重新回升到70至80％，加上測試比重提升，今年營收及獲利均可望優於去年表現。
日月光投控去年12月合併營收499.06億元，月減8.4％，比前一年同期下滑6.1％，是2019年以來同期低點，去年第四季合併營收為1,605.81億元，較上季成長4.2％，但仍較前一年同期減少9.5％。
日月光投控先前預估，去年第四季封測營收將較第三季呈現中個位數成長約在4％至6％，而電子代工營收則可望較第三季雙位數成長。
市場法人估計，日月光投控去年第四季營收維持小幅成長，該公司實際公布數字符合先前公司及市場預期。
日月光投控去年合併營收5,819.14億元，較前一年下滑13.3％，仍是歷年次高表現。
2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，進行必要投資，也和晶圓廠合作中介層相關技術，並具備CoWoS解決方案，預計量產時間點會落在2024年。
去年日月光投控宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
市場看好日月光前景，2024年日月光投控的2.5D以及3D類CoWoS相關營收，將會較去年倍數成長。
儘管現在2024年訂單能見度仍低，不過市場法人也預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，市場法人看好2024年日月光營運表現將明顯優於今年水準。
世界先進 去年Q4營收季減8.36%
三利空夾擊，市場保守看待首季營運
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晶圓代工廠世界先進公布去年12月營收35.09億元，第四季營收96.74億元，較上季減少8.36％，符合該公司先前預期，整體去年營收年衰退25.96％，市場法人指出，今年首季仍處產業淡季，且庫存去化估需至今年第二季才結束，加上陸廠低價搶單，保守看待今年第一季營運。
世界先進去年12月合併營收為35.09億元，較上月成長20.12％，也較前一年同期成長24.59％，去年第四季合併營收為96.74億元，較上季減少8.36％，但年增率已轉為正的1.05％，累計2023年全年合併營收為382.73億元，較前一年減少約25.96％。
世界先進先前也表示，由於總體經濟疲弱與終端消費需求復甦遲緩，供應鏈持續進行庫存調整，並維持審慎保守的下單態度，該公司對去年第四季營運展望大致維持保守，預估第四季晶圓出貨量將季減約8％至10％之間；產品平均銷售單價將持平至季減2％之間，因此世界先進去年第四季營收季減約8.36％，符合該公司及市場法人先前預期。
台灣三大成熟製程廠去年營運策略採守穩價格，但今年上半年半導體產業仍看淡，接下來又有長假影響，市場法人認為，本季需求可能持續維持平淡表現。
市場競爭方面，去年底陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體（Key Foundry）均積極以低價搶單威脅，因此，先前也傳出，台灣三大成熟製程晶圓代工廠，針對今年第一季代工報價不得鬆手降價，以掌握訂單及維持產能利用率，市場法人估，本季價格降幅約在一成左右，因此，市場法人對成熟製程晶圓代工廠本季營運仍持保守看法。
台積電熊本廠完工 2/24開幕
踏穩全球化第一步！魏哲家將出席典禮，是否同時公布熊本二廠計畫成焦點
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台積電建構全球製造版圖跨出重要一步，日本共同社報導，台積電在熊本縣興建的日本首座廠房已於去年底完工，預計2月24日舉行開幕儀式。台積電熊本廠主攻特殊製程（車用）技術，預計今年底開始出貨，月產將朝5.5萬片（約當12吋晶圓廠）邁進。
外界預估，本次開幕儀式將由總裁魏哲家率領一級主管與供應鏈夥伴出席，是否會同時公布熊本二廠的計畫也備受矚目。熊本廠作為台積電全球化布局之後的首座工廠，意義非凡，對於海外擴張具宣示效果，也進一步穩固美國廠只許成功之決心。
台積電指出，海外擴產成本較高，主因規模較小、人事成本較高，另外，周邊相關供應鏈與生態系較不如台灣齊全，不過，也會根據地區向客戶彈性反應公司之晶片價值，日本廠12／16nm、22／28nm，都會在今年底推出，以最快速度達到規模經濟。
台積電為了擴充先進半導體產能，2022年宣布在日本熊本縣投資設廠，並由旗下子公司「日本先進半導體製造公司」（JASM）負責營運。這項建廠計畫投資額高達86億美元，除了獲得日本政府提供最多4,760億日圓（約33億美元）補助之外，也獲得索尼及電裝（Denso）投資。
JASM於2022年4月開始興建熊本廠，率先在去年完成廠區內的辦公大樓，並於去年8月啟用部分辦公區域。包含地下兩層及地上四層樓的製造廠房則是在去年底完工，近日已陸續搬入生產設備，預計最遲在今年底前開始量產。
內情人士透露，台積電熊本廠上游供應鏈除台積電原有的供應商外，還加入120家日本企業，使日本當地採購比重達到25％左右，預計該比重將在2026年增至50％，2030年進一步增至60％。
熊本廠不僅在台積電產能布局中扮演關鍵角色，也可望對日本經濟帶來深遠影響。共同社報導熊本廠薪資優渥遠超過當地水平，不僅能刺激當地製造業提高薪資，還可望帶動日本其他地區勞工薪資成長。
台積電熊本廠將招募1,700名員工。據當地人士透露，熊本廠對大學應屆畢業生提供的起薪為每月28萬日圓，比當地平均應屆畢業生起薪高出40％，也比全國平均值高出27％。
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12奈米加持聯電今年看旺
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晶圓代工大廠聯電（2303）12月營收169.79億元，反應淡季效應，不僅呈現月減及年減，也寫下10個月營收新低。法人預期，今年全球半導體產業回升，聯電雖以成熟製程為主，但因12奈米推進優於預期，同時也掌握特殊製程下，可以和陸廠差異化，看好該公司今年營運可望回升。
聯電去年12月營收為169.79億元，較上月下滑9.63％，也較去年同期衰退18.94％，去年第四季營收為549.58億元，較上季減少3.7％，也較去年同期減少18.98％，累計去年全年營收為2,225.33億元，較前一年衰退20.15％。
聯電先前預估，第四季晶圓出貨量將季減約5％，至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平，以該公司第四季營收較上季減少3.7％言之，大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下，去年第四季稼動率自67％左右下降至60～63％，估計第四季毛利率也將由第三季的35.85％降至30～33％，法人預估，第四季獲利仍將較上季下修。
對於今年營運展望，市場分析師也指出，雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強，預計今年下半年開始，聯電的產能利用率將會有所改善，法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75％～80％，將明顯優於去年第四季及今年上半年，且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。
美系外資指出，聯電早已積極推進12奈米製程，未來有望成為台積電以外的第二大供應商，12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科，且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭，未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。
外資法人也指出，從長遠來看，全球大舉擴建晶圓代工廠，尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅，但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強，以及聯電繼續優化產品結構，並掌握特殊製程和陸廠保持差異化，外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。
AMD尋類CoWoS 供應鏈超嗨
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NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。
AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。
由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。
日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。
市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。
京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。
京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。
京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。
此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。
台IC設計挾先進製程 迎轉單
台北報導
ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷，宣告繼EUV（極紫外光）後，浸潤式DUV（深紫外光）機台也全面斷供，勢必衝擊大陸先進製程產能擴充；業者指出，台廠IC設計業者可望受惠，包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。
半導體業者指出，以中芯為例，7奈米製程產能供給能量，仍遠低於不同晶片應用需求，且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等，對當地終端應用產品滲透率將因此受限，估計將有利於台廠IC設計業者，擴大對陸系品牌產品供給。
市場猜測，針對中國大陸再度收緊出口許可，與去年華為手機問市有關。2022年下半年起，逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華為購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片，也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。
然而，在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後，於2023年9月ASML公開宣布，已經獲得了荷蘭的運輸許可，將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號，爾今也被出口許可也遭到撤銷。
雖然陸系晶圓代工業者已多有準備，盡可能的備妥DUV（深紫外光）機台；不過目前最缺乏的是先進的微影系統機台設備，且也只能依賴國外設備。
因此，在美國管制下，中芯7奈米製程產能將有限，而在大陸高效能運算晶片採購被限制下，大陸自主設計的不同晶片，將爭奪有限的7奈米製程產能，反給台廠契機，在尚未達到完全國產替代階段，台灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。
以聯發科攜手台積電4奈米打造的主流晶片天璣8300為例，對比華為麒麟8000採中芯國際7奈米製程，具備更佳之市場競爭優勢；另外，華為晶片備貨周期長，法人推估，假設麒麟9000S晶片製程良率為五成，中芯7奈米製程月產能僅1萬片；終端拿到華為手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果，達到限制大陸先進運算晶片發展目標。
京元電通過百億聯貸業績添翼
台北報導
封測廠京元電子（2449）於22日通過百億元聯貸案，目的在充實營運資金及借新還舊，預計明年資本支出和今年差不多，仍在70億元左右，公司預期，明年下半年在下游各項需求，包括手機、汽車、PC可望出現回溫，加上AI及伺服器可望延續今年成長力道，預期明年下半年產業回升力道將會很強勁，京元電明年營運表現也將優於今年。
京元電22日董事會決議通過與台灣銀行等銀行團簽訂聯貸合約案，總額度達100億元，此外，董事會也同時通過明年京元電及子公司合計資本支出為70億元。
京元電表示，銀行團的聯貸案100億元主要是借新還舊及充實營運資金，但以過去經驗，總額度雖有100億元，但公司真正會動用的額度不會太大，以過去經驗大約在40％至50％。
此外，資本支出部分，明年京元電的資本支出預計為53.14億元，另加計子公司共計為70億元，資本支出規模和今年相當，資金來源主要以自有資金及融資為主，將用於配合營運需要以備產能擴充需求。
對於明年營運展望，京元電表示，目前從供應鏈的消息來看，上游晶圓廠對明年上半年仍持相對保守看法，不過，明年下半年產業市況會非常好，相對於今年，回升力道會相當顯著，主要是因為下游的各種終端應用到明年下半年幾乎不會再下滑，每項或多或少均較今年成長。
該公司進一步指出，PC從2021年第四季修正至今，已逾二年，明年下半年隨著AIPC及AINB問市，需求力道目前市場很期待，此外，智慧手機明年也可望重返回成長，汽車市場更是長期看好的需求主軸，再加上今年的大熱門AI及伺服器需求也可望延續到明年，隨著各項終端應用在明年下半年出現回升，法人也看好京元電明年營運將有優於今年的表現。