將攜手打造Dimensity Auto平台，瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機
台北報導
　IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
　此外，聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300（Dimensity 9300）將在 10月底發表，提供5G NTN解決方案。
　總經理陳冠州表示，聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％，並持續推進5G技術革新，10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣（Dimensity），將以旗艦手機之姿，同樣打造車用晶片，大舉進軍車用。
　據Gartner統計，2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，透過與NVIDIA深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示，雙方將發揮各自專業領域能力，跨入汽車市場可望深受市場歡迎。
　聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程，可望於2025年量產。
　聯發科表示，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及安卓生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持，三強聯手下，Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。
　聯發科大動作跨入車用版圖，叫陣高通（QUALCOMM）意味濃厚，高通第一季度營收組合中，已有6％為車用，對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片（ASIC）營收占比不到5％，仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案，包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等，還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司，未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。

與高通、微軟在Windows on Arm領域一較高下

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　Computex開展前夕，外傳台灣手機晶片一哥聯發科與繪圖晶片龍頭輝達（NVIDIA）將攜手共同設計Windows on Arm PC單晶片，另外在NB系統單晶片部分，預期也有機會看到聯發科5G數據晶片與輝達GPU（圖型處理器）更深度的合作。
　聯發科26日上午否認該消息。惟法人認為，聯發科與輝達雙方早已具備合作經驗，聯發科於2021年11月便投入Windows on Arm市場，在Arm架構處理器的布局已有所長。過去在Arm筆電上，就曾出現聯發科處理器Kompanio 1200搭配GeForce RTX 3060顯示卡的組合。
　而目前市場上的Arm架構Windows筆電，主要是來自高通（Qualcomm）的Snapdragon系列晶片，可以看出輝達以及聯發科這次合作，目的是與高通和微軟在Windows on Arm領域上互較高下。
　此次規劃推出的NB系統單晶片，預估是聯發科5G數據晶片與輝達GPU的搭配。對聯發科而言，可透過與輝達的合作，達到和高通NB產品線同步競爭。聯發科過往積極併購綜效漸顯，如乙太網路晶片的亞信、MEMS（微機電麥克風）的鈺太等可望進入開發行列。
　PC方面，近年來因為Apple以Arm架構自製處理器（Apple M系列晶片）深受市場好評，Windows on Arm PC單晶片發展也再度獲得外界關注。
　此次聯發科將把過去應用於智慧型手機晶片的技術，擴展至PC產品上，並逐步朝CPU以及GPU的基礎開發能力進行更大的整合推展，市場認為這一動作將不容小覷。
　縱使在2022年市場低迷環境下，全球仍有1.9億台的筆電出貨量，聯發科可望藉由與輝達合作拿下高滲透率，挑戰英特爾在PC CPU的霸主地位。
　此外，Arm架構在資料中心市場也相當龐大，研調機構Canalys預計Arm架構晶片2026年有機會拿下50％的雲端伺服器市占，雖然是限定在雲端伺服器，但Arm在伺服器市場全面開花的可能性極高。
　有了輝達的加持，聯發科進軍伺服器市場有機會在未來逐步實現。

研調：首季減21.2％，第二季成長幅度有限，下半年價格跌幅將收斂
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TrendForce研究顯示，今年第一季DRAM產業營收約96.6億美元，季減21.2％，已續跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升，其餘均衰退；平均銷售單價三大原廠均下跌。
目前因供過於求尚未改善，價格依舊續跌，然而在原廠陸續減產後，DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。
展望第二季，雖出貨量增加，但因價格跌幅仍深，預期營收成長幅度有限。
營收方面，三大原廠營收均下滑，三星（Samsung）自家品牌的新機備貨訂單有限，出貨量與平均銷售單價（ASP）下跌，營收約41.7億美元，季減24.7％。
美光（Micron）第一季上升至第二名，主要是財報區間早於其他原廠，受惠於去年底出貨訂單，為所有原廠中唯一出貨正成長，故營收衰退幅度最小，營收27.2億美元，季減3.8％。
SK海力士（SK hynix）出貨量及ASP均下跌逾15％，營收衰退幅度31.7％為最高，約23.1億美元。
如同TrendForce先前預期，由於ASP快速下跌所致，三大原廠第一季營業利益率由正轉負，同時DRAM價格將持續下行，第二季營業利益率仍是虧損狀態。
產能規劃方面，三大原廠均已啟動減產，第二季稼動率分別下滑至三星77％、美光74％、SK海力士82％。
　台廠方面，南亞科（Nanya）出貨量已連續下跌四個季度，第一季營收衰退16.7％，1Anm產能尚未放量，主流製程節點停留在20nm，相對落後三大原廠，營業利益率跌至-44.9％，受惠於TV SoC庫存回補需求，第二季稼動率則有望自70％回升80％。
華邦（Winbond）第一季有部分筆電、電視急單助益，但車用、網通需求開始則收斂，加上價格持續下跌，最終營收季減8.8％。
力積電（PSMC）營收計算主要為其自身生產之Consumer DRAM產品，而不包含DRAM代工業務，受價格下滑、需求冷清之故，DRAM營收季跌12.3％，若加計代工營收則季跌22.6％。

總經理王國雍直言，三大產品線業績恐季減約1成
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　智原（3035）24日召開股東會，總經理王國雍直言，第二季三大產品線業績將季減約1成，為全年谷底，下半年逐季回升，2024年回歸正常成長軌跡。
　第二季三大產品線來看，MP（Mass Production，量產）、IP（矽智財授權）、NRE（委託設計），本季業績減幅各約10％，毛利率受MCU（微處理器）庫存及產品組合影響，恐再降1至2個百分點。然而，存貨金額第二季預估會降低至20億以下水準，庫存逐漸去化，周轉天數第一季為全年高點，有逐季向下趨勢。
　王國雍對下半年逐季往上，明年重回正常成長之目標堅定，因為ASIC（特殊應用晶片）長期趨勢不變。MP動能因產品大部分是利基型應用，產品生命週期長，下半年客戶庫戶回補、隨時有扭轉向上的機會。
　美國半導體禁令之下，拉長成熟製程產品生命週期，智原在成熟製程具競爭力。
　智原為聯電轉投資，聯電於中國兩座廠（8吋蘇州和艦；12吋廈門聯芯），可滿足客戶在地製造需求，集團為中國半導體自製化重要受益者。
　NRE部分過往接單穩定，製程以55／40奈米、28奈米為主。特殊製程方面，鰭式場效電晶體（FinFET）ASIC奠基於過往40nm、28／22nm接案，累積大量經驗。有看到客戶往FinFET應用的需求，如光纖通訊、Switch（交換器）等，未來也將幫助智原NRE營收跳升一個級距。
　MP短期會有消長，因為去年成長快速、基期高，智慧電表、太陽能、網通需求仍強勁，上半年需求下降來自系統廠客戶庫存去化因素，待調整完畢後下單將回歸平準化（MCU、audio processor、自動化），與客戶黏著度高，下半年可見到曙光。