首季每股稅後純益1.31元，優於預期；看好下半年和緩復甦
台北報導
　晶圓代工大廠聯電受到晶圓出貨減少及產能利用率下降，今年首季營收降至542.09億元、低於預期，但業外收益明顯增加抵消匯兌損失，每股稅後純益（EPS）1.31元優於預期。展望第二季，聯電車用及工業用訂單維持高檔，預期晶圓出貨及銷售價格均持平，亦無外界推測的降價搶單情況，下半年看來會呈現和緩復甦。
由於首季獲利表現優於預期，26日美股開盤後，聯電ADR上漲逾1％。
　聯電共同總經理王石表示，第二季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，晶圓出貨量將會持平，下半年看來會呈現和緩復甦。聯電已持續採取嚴格的成本控制措施，以確保在近期景氣循環中的獲利能力。
王石指出，即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用、工業用訂單依然持續成長，特別是車用業務占第一季總營收達17％。在汽車電子化和自動駕駛的推動下，預期車用晶片含量將會持續增加，車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要的成長動力。
展望未來，聯電將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案，擴大在半導體產業的影響力，持續維持高股利政策，董事會已提議每股配發3.6元現金股利，交由今年股東常會通過。
　聯電26日召開法人說明會，公告第一季合併營收，季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，毛利率季減7.4個百分點達35.5％，較去年同期下滑7.9個百分點，營業利益季減38.7％達144.81億元，較去年同期減少35.2％，由於認列約46.47億元業外收益，稅後純益季減15.1％達161.83億元，較去年同期減少18.3％，每股稅後純益1.31元。
　聯電預期第二季客戶仍持續進行庫存調整，在車用、工業用訂單維持高檔下，季度晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格亦與上季持平，顯見沒有外傳的降價搶單動作。
　聯電預估第二季度毛利率約介於34％～36％之間，產能利用率介於70％～73％之間，約與第一季相當，全年資本支出維持30億美元預估不變。
王石表示，第一季因為客戶持續消化庫存，聯電業務受晶圓需求疲弱影響，一如先前提供的預測，晶圓出貨量較前季減少17.5％，產能利用率降至70％，但平均售價保持不變，計入不利匯率因素，營收較前季減少20.1％。儘管產能利用率下降，毛利率仍維持35.5％，反映結構性獲利能力的改善和產品組合的優化。

董座蔡篤恭：Q2表現優於Q1，記憶體庫存超過預期，車用需求維持正面看法

台北報導
　記憶體封測大廠力成（6239）25日召開法人說明會，第一季合併營收157.41億元，稅後純益11.27億元，每股稅後純益1.51元，營運表現符合預期。力成董事長蔡篤恭表示，中國疫後消費性電子需求低迷，記憶體庫存調整時間超過原先預期，第二季營運雖較第一季好，但要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。
　力成公告第一季合併營收季減14.5％達157.41億元，較去年同期減少24.4％，毛利率季減1.1個百分點達16.1％，較去年同期下滑5.9個百分點，營業利益季減19.5％達17.12億元，較去年同期減少50.2％，稅後純益季減16.5％達11.27億元，較去年同期減少48.7％，每股稅後純益1.51元。
　蔡篤恭表示，第一季的營運結果符合原先的預期，雖然中國今年初已停止新冠肺炎清零政策，但消費性電子需求復甦不如預期，烏俄戰爭、全球通膨、高利率、以及兩岸緊張關係，嚴重衝擊世界經濟，導致半導體庫存調整時間超過原先預期，尤其是記憶體。
　蔡篤恭表，對第二季及下半年營運展望來看，邏輯產品逐漸復甦，但不確定性仍高，記憶體庫存去化時間比原先預期拉長，第二季需求仍然疲弱，但供應商積極減產及降低資本支出，有助於加快需求的復甦，至於車用需求仍維持正面看法但需謹慎觀察庫存。對力成來說，記憶體較依賴中國市場所以庫存去化衝擊較大，但維持第二季的表現會優於第一季的看法不變，但是要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。
　力成執行長謝永達表示，第一季標準型DRAM封測維持高產能利用率及穩定營收貢獻，行動式DRAM封測因需求低迷及總體經濟不確定影響而接單疲弱，至於NAND Flash及固態硬碟（SSD）封測業務同樣受到需求不佳及庫存修正影響，邏輯封測部份則較去年同期有明顯成長。
　對於後市展望，謝永達表示，歐美銀行流動性風險、地緣政治緊張升高、通膨壓力居高不下等因素，減緩了全球經濟成長復甦力道，企業亦面臨高能源費用、高利率及高不確定性等挑戰。由於終端需求仍然低迷，加上企業樽節支出，DRAM及NAND Flash第二季庫存持續調整，邏輯封測已看到覆晶封裝及先進封裝長期需求，子公司超豐緩步回升，預期人工智慧（AI）等新創科技會在下半年開始大幅引領產業需求復甦。

利空環伺，全球前十大廠去年Q4季跌幅擴大至9.2％...

台北報導
　集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素，均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。
　集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌，但季跌幅會略為收斂。
　消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智慧型手機與物聯網（IoT）兩大產品業務營收各別季減22.6％及16.2％，導致第四季營收縮減至78.9億美元，季跌20.3％。
　博通（Broadcom）本次位居第二名，營收季增2.4％，約71.0億美元，主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐，抵銷庫存修正的衝擊。
　排名第三的輝達（NVIDIA），第四季營收達59.3億美元、季減2.7％，跌幅較前兩季明顯收斂，主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐，遊戲與車用領域營收均攀升，抵銷部分來自資料中心與專業視覺化（Professional Visualization）領域的衰退。
　聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片，因此衝擊營收的力道最大，所有產品領域的營收均下滑，又以智慧型手機相關業務營收季跌約三成最高，第四季營收僅34.5億美元，與去年第三季相比減少幅度高達26.2％。
　本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠第四季營收達7.15億美元、季增11.2％，為第四季成長最多的業者，正式結束連續四季營收衰退的情況，顯示面板產業開始重啟備貨週期，擠下瑞昱重返第七名。相對地，瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失、中國封控等不利因素，第四季營收縮減至6.9億美元，季減近三成。

業者認為，各大廠早已卡位十年，難以取代現有地位，Arm出海口恐狹窄
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　市場傳出矽智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有晶片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／伺服器、智慧手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自製晶片，出海口恐怕將相當狹窄。
　外媒報導指出，Arm已經成立晶片設計團隊，並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片，並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。
　不過對此業界則指出，Arm其實除了開發矽智財之外，本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片，以驗證矽智財確認可用，雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用，不過案例極為少數，且生產量能同樣相當稀少。
　業界認為，擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升，因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場，不過觀察現有手機晶片、PC／伺服器及車用等終端市場，各大晶片廠早已卡位超過十年，因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。
　從智慧手機使用的系統單晶片（SoC）市場來看，高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器（AP）之外，另外一大重點便是數據機晶片，高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G，電信專利早已卡位其中，即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功，更遑論其他IC設計廠。
　至於PC／伺服器市場，英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年，高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場，且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率，Arm要跨入幾乎相當困難。
　再觀察車用市場，目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器（MCU）商機，且車用規格認證時間漫長，一旦導入後就可持續供貨5～10年，並幾乎不會更換供應商。
　最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU，不過業者認為，該市場毛利率事實上並不高，且競爭相當激烈，Arm應不會選擇此市場切入。整體而言，IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。