經濟部工業局「產學研工程人才實務能力發展基地計畫」(簡稱人才基地計畫)，依據行政院科技會報辦公室決定107年科技預算重點項目之結論，並搭配政府十大重點創新產業之規劃，以研究單位為發展主體，結合學界與業界能量，優化在校生之實務研發能力及創新經驗為目標，期能縮短半導體工程人才能力之產學落差，以利我國廠商即早佈局新興應用技術所需人才，以鞏固十大重點創新產業中最重要的支柱與基礎。

108年度人才基地計畫推動之實務能力發展主題包括：

• 智慧決策晶片：如高能效人工智慧處理器晶片、人工智慧模型開發工具與環境、計算儲存一體整合晶片、非揮發運算微控制器晶片、類神經元運算…等。
• 異質整合平台：如異質整合架構設計、異質整合封裝技術、異質微型元件系統組裝、光電異質整合技術、多功能異質元件檢測技術…等。
• 智慧次系統：智慧汽車(包括ADAS…等)、智能驅控、無人機/機器人、智慧醫療/照護/健康、AR/VR、智慧製造系統(包括製程優化決策支援)、智慧機械、先進記憶體控制晶片/儲存模組、資訊安全、3D列印、智慧教育…等。

針對上述實務能力發展主題，人才基地計畫將透過以下方式，進一步發展及優化工程人才實務能力，並協助其投入產業及研究單位服務：

• 招募相關領域研究單位擔任實務能力優化單位，推動在校生工程人才更多參與國家型政府研究/產業推廣計畫之機會。
• 舉辦實務專題成果發表會，提供已具備工程領域實務研發能力之在校生，參與國家型計畫之研究成果展示及發表場域。合作廠商可參考其發表成果，進而面談評估其實務能力。
• 舉辦在校生與半導體及物聯網領域廠商聯誼活動、聚焦式人才交流活動，帶領在校生至半導體及物聯網產業交流，業界能瞭解參與計畫之在校生之實務能力發展情形，廠商可參考其實務能力發展情形，評估其投入業界之能力；工程人才可藉此熟悉產業所需，展示其優化之實務能力，未來得以加速投入產業。
• 藉由提供上述在校生工程人才和產業界/研究單位間發展、分享與交流半導體、智慧系統相關實務能力與經驗的機會，縮短智慧系統相關半導體工程人才之產學落差，增加在校生工程人才赴相關產業界/研究單位工作之機會。

會議時間：108年2月19日09:00-16:00

會議地點：集思北科大會議中心(台北市大安區忠孝東路3段197號旁億光大樓3樓)

　　　　　西格瑪廳 (303會議室)：遴選會議室　

　　　　　岱爾達廳 (304會議室)：申請單位準備室

會議議程：

備註:

1. *相關議程僅由遴選委員參與。
2. 會議議程將視實際情形微調。