人才基地活動

[108年度人才基地計畫] 智慧次系統技術主題_實務能力優化單位遴選會議_下午

發佈日期:2019/02/15

[108年度人才基地計畫] 智慧次系統技術主題_實務能力優化單位遴選會議 108年2月19日下午場

經濟部工業局「產學研工程人才實務能力發展基地計畫」(簡稱人才基地計畫),依據行政院科技會報辦公室決定107年科技預算重點項目之結論,並搭配政府十大重點創新產業之規劃,以研究單位為發展主體,結合學界與業界能量,優化在校生之實務研發能力及創新經驗為目標,期能縮短半導體工程人才能力之產學落差,以利我國廠商即早佈局新興應用技術所需人才,以鞏固十大重點創新產業中最重要的支柱與基礎。

108年度人才基地計畫推動之實務能力發展主題包括:

  • 智慧決策晶片:如高能效人工智慧處理器晶片、人工智慧模型開發工具與環境、計算儲存一體整合晶片、非揮發運算微控制器晶片、類神經元運算…等。
  • 異質整合平台:如異質整合架構設計、異質整合封裝技術、異質微型元件系統組裝、光電異質整合技術、多功能異質元件檢測技術…等。
  • 智慧次系統:智慧汽車(包括ADAS…等)、智能驅控、無人機/機器人、智慧醫療/照護/健康、AR/VR、智慧製造系統(包括製程優化決策支援)、智慧機械、先進記憶體控制晶片/儲存模組、資訊安全、3D列印、智慧教育…等。

針對上述實務能力發展主題,人才基地計畫將透過以下方式,進一步發展及優化工程人才實務能力,並協助其投入產業及研究單位服務:

  • 招募相關領域研究單位擔任實務能力優化單位,推動在校生工程人才更多參與國家型政府研究/產業推廣計畫之機會。
  • 舉辦實務專題成果發表會,提供已具備工程領域實務研發能力之在校生,參與國家型計畫之研究成果展示及發表場域。合作廠商可參考其發表成果,進而面談評估其實務能力。
  • 舉辦在校生與半導體及物聯網領域廠商聯誼活動、聚焦式人才交流活動,帶領在校生至半導體及物聯網產業交流,業界能瞭解參與計畫之在校生之實務能力發展情形,廠商可參考其實務能力發展情形,評估其投入業界之能力;工程人才可藉此熟悉產業所需,展示其優化之實務能力,未來得以加速投入產業。
  • 藉由提供上述在校生工程人才和產業界/研究單位間發展、分享與交流半導體、智慧系統相關實務能力與經驗的機會,縮短智慧系統相關半導體工程人才之產學落差,增加在校生工程人才赴相關產業界/研究單位工作之機會。

 

會議時間:108年2月19日09:00-16:00

會議地點:集思北科大會議中心(台北市大安區忠孝東路3段197號旁億光大樓3樓)

     西格瑪廳 (303會議室):遴選會議室 

     岱爾達廳 (304會議室):申請單位準備室

會議議程:

時間

議程

主席/主講人

09:30~10:00

*報到

10:00~10:05

*主席致詞

工業局電子資訊組

呂正欽副組長

10:05~10:10

*主辦單位致詞

工研院電光系統所

10:10~10:25

*遴選會議說明

工研院電光系統所企畫與推廣組

梁涵玉 專案副組長

10:25~12:05

主題1場次

主題1相關申請單位

12:05~12:40

中場休息

12:40~14:40

主題2場次

主題2相關申請單位

14:40~16:40

主題3場次

主題3相關申請單位

16:40~

散會

 

 

備註:

  1. *相關議程僅由遴選委員參與。
  2. 會議議程將視實際情形微調。

 

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