創意 H2營收季季高
7、16奈米製程NRE年中量產，全年營收有望衝破150億
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IC設計服務廠創意（3443）自去年進入7奈米製程委託設計（NRE）階段後，陸續開始貢獻營收，法人表示，創意7奈米製程NRE於今年中前後完成設計定案（tape-out）預期下半年將開始量產貢獻營收。
由於16奈米製程也將進入量產，法人看好，創意今年下半年營收將有機會繳出逐季成長的佳績，甚至帶動創意今年營收衝破150億元關卡，改寫歷史新高。
虛擬貨幣市場的熱潮在比特幣價格一路回跌到6,000～7,000美元之後，挖礦熱潮就逐步沉寂，連帶也讓創意的特殊應用晶片（ASIC）需求看淡，不過隨著母公司台積電7奈米製程將逐步放量出貨，也讓子公司創意的NRE量產進度燃起生機。
供應鏈指出，創意去年約拿下2～3個7奈米製程NRE案，並於今年中陸續開始進入量產階段，且目前仍有數個7奈米製程NRE案仍在洽談當中，有機會在今年底拿下NRE案。
不僅如此，創意的16奈米製程NRE也同樣於今年中完成設計定案，並於下半年起開始進入量產階段，也就代表今年下半年創意將同時有7、16奈米製程的ASIC晶片量產挹注營收，同時加上7奈米製程NRE接案量增加。
事實上，創意今年就預期，今年NRE營收將可望相較去年成長50％，NRE終端應用主要將為多媒體、網通、虛擬貨幣及超級電腦。法人預估，創意今年上下半年的營收比重將為45：55左右。
創意今年前5月合併營收為46.98億元，創下歷年來同期新高，相較去年同期成長14.5％。
法人看好，創意今年6月營收將可望持續認列NRE營收，使單月營收維持在9億元以上的高檔水位，將有機會改寫歷史新高。
法人表示，創意今年下半年同時擁有7、16奈米製程ASIC量產，加上有機會加入新7奈米製程NRE案，因此第三季營收將可望優於上季表現，第四季持續擁有新NRE案挹注，將推動創意今年下半年單季營收步步攀升。創意不評論法人預估財務數字。
聯電 160億收購日半導體廠
強化全球布局、擴充12吋晶圓產能
台北報導
晶圓代工廠聯電昨（29）日宣布，將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，除了能夠擴充聯電12吋晶圓廠產能，更能達到強化全球布局的地位。
聯電目前已持有日本三重富士通半導體15.9％的股權，此次則是要增持其餘的84.1％股權。據了解，日本三重富士通半導體的月產能為3.6萬片12吋晶圓，主要應用在車用、物聯網（IoT）等，並以40、65奈米製程等成熟製程為生產的主力。
聯電財務長劉啟東表示，聯電於2014年參與日本三重富士通半導體增資、並取得15.9％股權及1席董事，並由聯電授權40奈米技術。不過，由於該投資的閉鎖期規定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權，取得12吋晶圓廠產能。
聯電表示，日本三重富士通半導體在成為聯電集團的成員後，公司名稱和營運銷售細節將於股權轉讓後儘速決定，在這段期間日本三重富士通半導體仍將維持其現有的客戶銷售管道，繼續為客戶提供高品質的晶圓專工服務。
據了解，日本三重富士通半導體去年總營收約為709億日圓（約為新台幣195億元），全年稅後淨利約29億日圓（約新台幣8億元）。這也意味著，就算三重富士通半導體明年營運維持現狀，仍可推升營收出現雙位數成長。
聯電共同總經理王石表示，聯電正面臨12吋成熟製程需求量的激增，隨著5G、物聯網、汽車和人工智慧等領域新應用的爆發，預估未來市場需求力道將持續推升。他強調，以此收購案來看，可立即取得合格且設備齊全的量產12吋晶圓廠，相較於花費數十億美元和數年時間從頭開始建置新的晶圓廠，不論是時效和投資報酬率都更具優勢。
聯電在取得日本三重富士通半導體12吋晶圓廠產能後，加上現有台灣、中國大陸及新加坡的12吋晶圓廠，可望透過全球化布局，分散生產製造風險。聯電表示，利用公司數十年的世界級IC生產經驗，結合日本當地人才和世界知名的品質標準，提供日本和國際客戶更佳的服務。
聯發科吃蘋果? 最快在明年
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外媒報導指出，聯發科有機會取代英特爾，以數據機（modem）晶片攻入蘋果iPhone供應鏈當中，對此傳言，聯發科表示不予評論。
外媒引述投資銀行的分析報告指出，由於蘋果可能更換數據機晶片供應商，或是自行投入研發數據機晶片，現在檯面上擁有自製行動數據機晶片，最有可能吃下蘋果訂單的就是聯發科，因此看好聯發科有機會取代英特爾打進蘋果供應鏈。
但也有外媒認為，聯發科取代英特爾的真實度有待商榷，由於蘋果2018年的晶片都已開始小量生產，本次仍然由高通及英特爾拿下數據機晶片訂單，因此聯發科最快也必須等到2019年才有機會打進蘋果供應鏈。
聯發科傳出打進蘋果供應鏈一事已從去年下半年延燒至今，聯發科執行長蔡力行曾在法說會上對此表示，持續與國際大廠維持合作關係，但對於打進蘋果一事毫無所悉。
近年來蘋果與高通的授權金問題鬧得沸沸揚揚，英特爾又被高通控訴侵權，但目前檯面上具備數據機晶片製造能力的就屬高通、英特爾、聯發科等大廠，若扣除掉高通及英特爾，才會屢次傳出聯發科可能打入蘋果供應鏈。
事實上，明年就將進入準5G世代，蘋果按照往例會在應用處理器（AP）及數據機晶片、記憶體等硬體上會採用最高規格，因此蘋果可能在本代就已經採用5G規格晶片，明年更將推出升級版5G數據機晶片。
法人認為，聯發科今年勢必與iPhone供應鏈無緣，不過明年將推出自家首款5G分離式數據機晶片M70，目的應是向蘋果招手，宣誓聯發科也有先進的無線通訊能力，若消息為真，聯發科最快明年才有機會大啖蘋果訂單。
台積中科7奈米廠 擴建環差案過關
助攻半導體產業、中科發展邁入新里程碑
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環保署環評大會昨（27）日審查台積電進駐的中科大肚山園區的環差案，針對台積電因製程改變而申請變更化學品數量，由於健康風險資料完整，環評委員一致無意見，順利通過環評。中科管理局長陳銘煌表示，將有助於台積電加速推動7奈米生產製程，讓半導體製程領先國際地位。
中科台中園區擴建用地（原大肚山彈藥分庫）開發計畫，開發面積約53.08公頃，主要引進半導體產業及中下游產業及精密機械業，結合既有園區產業型態，形成群聚效應。進駐廠商目前除了台積電外，還有巨大集團全球營運總部。
中科管理局指出，此案擴建計畫用地分二期施作，第一期公共工程與廠商建廠均已經完工，第二期先期水保部分也完工，公共工程與廠商建廠則是在同步進行中。
中科管理局表示，這次主要是因為台積電製程技術提升，調整化學品使用項目及數量後，與2017年環差有所差異，因此依法辦理變更。
昨天環評大會決議審查通過後，除了協助台積電維持國際領先地位外，還有助於半導體產業及中科發展邁入新的里程碑，提昇中部地區整體產值及就業人數，並提高國家產業競爭力的正面效益。
另外，環保署審查的另一案，因為位在特定農業區，而進入二階環評的神岡豐洲科技工業園區二期園區案，在歷經3年多二階環評程序，環評專案小組歷經3次審查後，今年5月做成建議通過，但昨送審環評大會討論卻遭要求補件。多名環評委員認為，二期園區用地產業面積要給輔導未登記工廠進駐比例應再審酌，因此要求台中市政府檢討後，補件再審。
台MOSFET廠 Q3接單全滿
富鼎、大中、尼克森、杰力第四季訂單續旺，價格漲約10％
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由於英飛凌、意法等國際IDM大廠的下半年金氧半場效電晶體（MOSFET）產能已被預訂一空，ODM/OEM廠及系統廠大舉轉單台灣MOSFET廠，包括富鼎（8261）、大中（6435）、尼克森（3317）、杰力（5299）第三季接單全滿，漲價5～10％後的產能已全數賣光，現階段開始接10月之後訂單。
業者表示，第四季MOSFET訂單呈現爆發狀態，產能應會在7月底前售罄，價格可望再漲約5～10％。法人看好獲得鉅晶8吋廠1萬片產能支援的富鼎，以及獲聯電8吋產能支援的杰力，受惠程度將最大。
國際IDM大廠在6月底前陸續與主要客戶敲定下半年MOSFET供貨數量及價格，據通路業者消息，包括英飛凌、意法、安森美（ON Semi）、威世（Vishay）等IDM大廠再度延長MOSFET交期，其中，低壓及高壓MOSFET交期普遍拉長到30～40周，絕緣閘雙極電晶體（IGBT）交期則上看30周。
由於今年下半年只剩下27周時間，IDM廠交期超過30周，代表下半年產能已全數賣光。業者分析，IDM廠將MOSFET產能調撥生產高毛利的汽車及工業用分離式元件，同時提高IGBT及整合電源模組（IPM）產能，導致MOSFET出現缺貨壓力。再者，IDM廠也順勢調漲MOSFET第三季價格5～10％，第四季不排除繼續漲價。
在國際IDM廠下半年已無法擠出產能提高供給量的情況下，台灣及大陸兩地ODM/OEM廠及系統廠開始轉單給台灣供應商，包括富鼎、大中、杰力、尼克森等均接單暢旺。而據業者透露，第三季MOSFET跟隨IDM廠調漲價格，但產能仍然供不應求，可說已全數賣光，現階段開始接10月之後訂單，而訂單量能強勁，相信很快第四季產能也會全被客戶搶光。
法人表示，國際IDM廠除了將產能調撥至高毛利的汽車或工業應用產品線，一般消費及通訊應用MOSFET價格持續調漲，並且將部份傳統應用的低獲利產品發出產品停產通知書（EOL）。在此一情況下，台灣MOSFET廠可說直接受惠。
受惠於MOSFET強勁需求及漲價效應發酵，業者陸續公告4月單月獲利均明顯超標，如富鼎4月每股淨利0.23元，已賺贏第一季的0.18元；尼克森4月每股淨利0.38元，同樣賺贏第一季的0.35元。
揚智hybrid新機上盒 瞄準南美、亞太
與瑞士iWedia合作推出，並將於新加坡Communic Asia中展出
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機上盒（STB）晶片廠揚智（3041）宣布與瑞士電視設備軟體解決方案廠iWedia攜手，共同針對整合DVB、OTT的機上盒市場，雙方將規劃把新產品推向南美洲及亞太地區，本次合作產品將於本周在新加坡舉辦的亞洲國際通訊電信與資訊展（Communic Asia）中展出。
本周在新加坡舉辦的亞洲國際通訊電信與資訊展，已經是揚智連續4年參加該展覽，揚智昨日也在展會中釋出好消息。揚智宣布，與瑞士廠商iWedia攜手合作，揚智提供晶片組、iWedia則提供軟體，雙方一同推出具備DVB格式及OTT影音的整合型（hybrid）機上盒產品。
iWedia業務副總Sunghoon Kim表示，揚智推出的單晶片（SoC）由於性價比相當高，因此能有效瞄準hybrid機上盒市場，未來雙方將一同進軍南美洲及亞太地區。
揚智科技副總經理張郁禮表示，揚智推的產品可支援順暢與安全的電視節目與OTT內容。揚智將可提供完整的機上盒ODM解決方案，且由於方案完整更可加速客戶端上市時間，未來也將藉由iWedia的機上盒軟體整合能力提升產品服務。
揚智本次參加亞洲國際通訊電信與資訊展覽，也同步展出混合式解決方案、Android／Linux Real-Time作業系統平台及智慧家居（Smart Home）應用等產品。
揚智近年來持續布局付費電視及機上盒市場，目前除了與中國廠商創維合作之外，還與多家歐洲及東南亞廠商合作，為的就是搶進中國大陸、東南亞及拉丁美洲等新興市場。供應鏈認為，揚智現在布局逐步完整，就靜待市場出現爆發性成長。
至於揚智業績表現，雖然上（5）月合併營收僅達1.82億元，與前月及去年同期相比皆呈雙位數減少。不過供應鏈認為，揚智受惠於新解決方案推出，加上印度標案重新出貨，6月營收將可望站穩2億元關卡，並有機會挑戰今年新高，下半年出貨狀況也將回復正常，一掃上半年的營運低迷。揚智不評論法人預估財務數字。
環球晶：矽晶圓一路缺到6吋
董座徐秀蘭笑稱「很想學被動元件廠發漲價通知」...
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全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨（25）日表示，第二季營收確定可達到「連10季成長」的目標。展望下半年，除報價續漲外，去年底所做的去瓶頸化，效益會從下半年起顯現；與Feerrotec合作的上海廠，預計在8月達到10萬片的全產能開出；另和韓國政府簽訂的MOU，預計在9月有新進度，整體營運表現會優於上半年。
法人指出，環球晶第二季在營收規模擴大、產品報價持續上揚，以及新台幣貶值可望將第一季的2億元匯損回沖下，預期單季的每股純益（EPS）將超越第一季的6.36元、再創歷史新高。
環球晶昨日舉行股東常會，通過配發每股10元現金股利。環球晶公告，除息交易日為7月17日，股利發放日為8月9日，而該公司董事會也通過集團的第二階段組織重整計畫，進一步達到組織扁平化，並增進集團的管理效能。
徐秀蘭昨日在股東會後的記者會指出，本來就預期12吋矽晶圓需求很強，但8吋的需求強度則是超越預期，現在更連6吋都很吃緊。她說，原因如同先前部分廠商因12吋產品供不應求，只好將產品轉到8吋，現在因為8吋也滿，於是又轉到6吋。
值得注意的是，由於環球晶的6吋產品並無長約，價格大多每一季談一次，願意支付較高價格的客戶，就可優先獲得更多產能。換言之，漲價的效應也就比12吋和8吋更明顯。
徐秀蘭說，就產品線的缺貨狀況來看，「8吋重摻」可說是「重中之重」，至於相關需求主要來自於車用和高功率產品。她表示，環球晶會將重摻（heavy doping）的比重，從目前的1/3持續向上拉升。
徐秀蘭開玩笑說，「我們也很想學被動元件廠發漲價通知」，但她強調，半導體矽晶圓不像是被動元件MLCC屬於標準品，可以一次對所有客戶漲價，以環球晶來說，就有超過10萬種規格，可說每一片都是客製化。
徐秀蘭坦言，每一家半導體對於擴產都會很謹慎保守，但都會有擴產動作。環球晶圓與Ferreotec合作的上海8吋矽晶圓廠，預計7月的出貨量就可突破5萬片，8月達到全產能10萬片量產。此外，環球晶與韓國政府簽訂的MOU（意向書），仍持續進行，尚未轉成正式合約的原因，在於環球晶要確認部分設備的交期是否可以符合要求，預計在9月底會有新進度。
創意傳獲超微NRE大單
估挹注業績逾10億元，全年營收上看150億元
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IC設計服務廠創意電子（3443）傳出接單捷報。據外資圈消息，處理器大廠美商超微（AMD）將透過其轉投資的大陸合資公司天津海光，共同針對大陸市場打造全新伺服器繪圖處理器（GPU），以及搭載GPU設計的人工智慧（AI）相關高效能運算（HPC）加速卡，預計今年可帶來高達10～30億元委託設計（NRE）營收挹注，明年進入量產後還可帶來20億元營收貢獻。
外資圈估算，創意今年下半年雖然在加密貨幣運算特殊應用晶片（ASIC）的出貨恐低於原先預估，但超微及天津海光的GPU合作案，卻可望為其帶進10～30億元的營收挹注，明年若順利進入量產，還可望增加20億元營收貢獻。因此，外資圈樂觀預期創意今年營收將上看150億元，明年可望挑戰200億元。創意不評論市場傳言及法人預估財務數字。
超微2016年與大陸天津海光先進科技公司合作，雙方2017年成立成都海光微電子及成都海光集成等兩家合資公司。在合作商業模式上，超微將x86架構中央處理器（CPU）專利與技術授權予海光微電子，海光集成則向海光微電取得矽智財（IP）授權並投入晶片設計，設計好的伺服器CPU再委託海光微電子進行生產，之後海光微電子再把生產後的CPU交由海光集成對外銷售。
對超微來說，雙層架構的合資公司設計，除了要規避英特爾的專利限制及符合超微的授權限制，還能滿足大陸合資企業以國產身分銷售境外晶片的要求。至於合資公司生產的伺服器CPU只能在大陸市場銷售，超微則獲得授權金及設計服務費用，量產後則依出貨數量收取權利金。
該合資案在今年上半年開花結果，合資公司即將推出研發代號為Dhyana（禪定）的伺服器CPU，可望替超微帶來更多權利金收入。然而，外資圈上周盛傳，超微與天津海光的合作，將延伸到GPU領域，雙方將再針對大陸市場設計伺服器GPU及繪圖卡，與輝達（NVIDIA）的伺服器Tesla繪圖卡相抗衡。
超微下半年將推出針對伺服器深度學習及HPC運算的Vega繪圖晶片、Radeon繪圖卡、及搭載Vega晶片的Radeon Instinct加速運算卡。外資圈傳出，超微將透過天津海光的合作，將GPU IP授權予合資公司，再推出針對大陸伺服器市場打造的繪圖晶片、繪圖卡、及加速卡。至於GPU的NRE案將委由創意進行，晶片將交由台積電代工。
獲ISO 26262開發流程認證 M31揮軍高階車用電子
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興櫃半導體矽智財供應商M31宣布，獲德國認證機構SGS-TUV頒發車用功能安全ISO 26262開發流程證書，M31以更嚴謹的開發驗證流程，提供業界更具安全性、可靠性的車用矽智財（IP），並且正式進軍高階車用電子市場。
ISO 26262被國際車界譽為當今最先進的汽車安全標準，並且成為全球汽車製造商及汽車產業供應鏈紛紛投入並設法滿足的規範。
M31總經理林孝平表示，功能安全的晶片設計在汽車領域備受重視，ISO 26262安全認證已成為所有汽車系統單晶片（SoC）和IP設計的關鍵要求。
M31目前已有7位團隊成員擁有ISO 26262道路車輛功能安全專家證照，協助落實車用IP產品設計流程依循ISO 26262的安全規範與管理機制。
M31去年合併營收6.34億元較前年成長26.4％，稅後淨利1.86億元，較前年成長23.9％，每股淨利6.51元，優於市場預期。
受惠於IP簽約案數量快速增加，M31今年以來授權金及權利金收入持續成長，5月合併營收5,137萬元，較去年同期大增95.1％，累計今年前5個月合併營收達2.29億元，較去年同期大增109.9％。法人看好M31今年有機會賺進一個股本。
看貿易戰 日月光老神在在
客戶訂單相當健康，下半年仍將逐季成長
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封測大廠日月光投控（3711）昨（21）日召開股東臨時會，順利通過每普通股配發2.5元現金股利，並完成13席董事改選，其中包括3名獨立董事。針對下半年景氣展望，日月光投控集團營運長吳田玉表示，雖然美中貿易大戰對下半年總體經濟環境投下變數，但仍維持營運逐季成長的預期，客戶訂單及需求面相當健康。
針對美中貿易大戰的進展，吳田玉表示，若比較4月及6月美國提出的關稅清單來看，6月的清單幾乎把半導體相關項目拿掉，占整個清單的比重不到2％。以美國的角度來看，美國賣給大陸的半導體及設備，遠遠超過大陸賣給美國的半導體及設備，由此來看，美中之間仍在找一個平衡點及共識，目前只是在找到平衡點的一個過程當中，市場其實不必過度解讀。
至於日月光控股重新掛牌後，股價表現不如預期，吳田玉表示對目前股價感到委屈，但股價與大盤有關，股東也有所期待，日月光未來幾個月會把成績表現出來，公司營運基本面沒改變，一切正常。
吳田玉表示，日月光及矽品雖然已合組投控公司，但兩家公司仍獨立運作，所以客戶方面還沒有出現綜效，但在研發上兩家公司已有默契，在新技術開發及資源布局與協調上都有很多合作空間，真正的綜效要等到2020年之後才會真正顯現出來。
對於下半年營運展望，吳田玉說，仍維持下半年逐季成長看法不變，市場動能看起來很正常也很健康，訂單與往年比較起來也很正常，第三季旺季效應值得期待。而日月光內部已訂出7年目標計畫，特別是在因應物聯網、汽車電子等新興應用，設計符合市場發展趨勢的技術藍圖，包括系統級封裝（SiP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等。
再者，台積電近年來積極投入晶圓級封裝市場，吳田玉表示，台積電認為封裝技術可以配合摩爾定律解決問題，與日月光的看法一致，而且台積電現在做的封裝技術研發與產能投資，與日月光之間並沒有衝突。而以摩爾定律發展來看，3奈米之後可能就會停滯，包括SiP或FOWLP等先進封裝技術的確能夠協助摩爾定律的進展。
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台積蓋5奈米廠 砸7,500億
金額破紀錄 魏哲家：全世界將剩1～2家能做5奈米
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台積電目前在南科興建的5奈米12吋晶圓廠Fab 18，預估總投資金額達250億美元，約折合新台幣7,500億元，將創下台灣科技業投資新高紀錄。台積電副董兼總裁魏哲家強調，半導體製程走到5奈米製程後，全世界可能只會剩下1～2家半導體廠有能力投資，但其中1家一定會是台積電。
■強調從來不跟客戶競爭
台積電昨（21）日舉行2018年台灣技術論壇，由魏哲家主持，他強調，台積電跟客戶合作，從來不跟客戶競爭，台積電擁有1,500位設計服務人員，如果下定決心要做晶片應該有機會成功，但這樣就不會是客戶的忠誠合作夥伴。魏哲家開玩笑說，「沒有（既是）夥伴又（是）客戶競爭（者的），（這樣會）背後拿刀砍你」、「你們知道我在講誰」，引起台下一陣笑聲。與會客戶則說，這就是在暗指三星，自己做手機晶片又替別人代工手機晶片。 魏哲家指出，台積電在先進製程上維持領先，包括28、16、10、7奈米等製程世代，都是最先進入市場的領先者，現在7奈米已經進入量產，5奈米正在興建新廠，在進度上持續領先競爭同業。
■研發經費與人員陣容驚人
魏哲家表示，台積電去年研發人員達6,145人，較2008年的2,069人增加近2倍，至於近3年研發經費每年都超過20億美元，去年達到26.52億美元，約新台幣780億元，創下新高紀錄。由於未來技術研發難度愈高，研發費用也會持續提高。
業者分析，台積電之所以能夠在7奈米製程幾乎囊括所有訂單，就是領先同業率先推出先進製程並進入量產。由此來看，台積電5奈米若能如期在明年底或後年初進入量產，代表2020年5奈米晶圓代工訂單也可望由台積電通吃。
魏哲家說，半導體是一個非常基本的行業，就像創辦人張忠謀所言，半導體就像是日常生活不可或缺的麵包或米飯。台積電看好智慧型手機、高效能運算、汽車電子、物聯網等4大領域，將是未來帶動半導體及台積電成長的4大動能，而且隨著5G與人工智慧等新技術來臨，世界會發生重大變動。
■明年底或後年初量產
魏哲家表示，台積電唯一目的就是幫助客戶的產品成功，即使技術不斷創新、產品不斷創新，都要跟客戶一起合作，合作是永遠不變的道理。所以，台積電從來不跟客戶競爭。魏哲家提及台積電是客戶產能與技術的供應夥伴，7奈米製程正大量生產，5奈米製程將在明年底或後年初大量生產，去年總產能達1,100萬片12吋約當晶圓，今年還會持續增加。
旺季銷售量能攀高，法人按讚群聯，今年估賺逾2股本
SSD價格直落 引爆終端需求
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今年以來NAND Flash市場供給過剩，固態硬碟（SSD）價格直直落，240GB TLC SSD價格在6月中旬下看40美元，雖然改寫歷史新低價，但因價格降至市場甜蜜點，反而意外引爆終端市場需求持續轉強。由於下半年進入智慧型手機NAND Flash備貨旺季，加上SSD銷售量能持續攀高，法人看旺群聯（8299）下半年營運表現，今年賺逾2個股本沒有太大問題。
去年NAND Flash出現難得一見的缺貨行情，雖然價格大幅飆漲，但也重創了終端市場實際需求，SSD銷售動能在去年下半年幾乎呈現停滯狀態。而今年以來隨著三星、SK海力士、美光、東芝等大廠紛紛量產64層3D NAND，NAND Flash市場供需關係明顯改善，市場行情回歸理性，價格的下跌反而開始陸續刺激出終端市場需求。
隨著上游NAND Flash原廠的64層3D NAND產能持續開出，且被大量應用在SSD產品線，今年以來高容量SSD價格持續下滑，6月中旬主流的240GB TLC SSD現貨價已降至40～43美元區間，今年來累積價格跌幅約達3成，價格雖改寫市場新低紀錄，但卻明顯帶動終端市場需求，SSD出貨量持續拉升。
模組業者表示，NAND Flash產品價格與終端市場需求呈現反向走勢，價格愈高自然需求愈低。去年NAND Flash價格大漲雖帶動SSD價格同步走高，但終端需求反而持續降低。今年以來市況正好反過來，NAND Flash及SSD價格持續走低，終端需求持續提升，近期240GB TLC SSD價格降至接近40美元關卡，反而刺激需求進入快速成長軌道，代表價格已跌到引爆需求的甜蜜點。
集邦科技先前預期，NAND Flash產業的供過於求狀態，導致消費終端Client SSD價格隨之走跌，然而價格走跌反倒刺激需求成長，預期NB產品的SSD搭載率今年將正式突破50％，其中，PCIe介面SSD取代目前主流SATA III介面SSD腳步也將加速，PCIe介面SSD滲透率也可望於今年挑戰50％大關。
看好SSD下半年強勁出貨動能，法人看好群聯營運表現，包括在NAND Flash及SSD模組的銷售動能，以及SSD控制晶片強勁需求，新一代96層3D NAND及QLC（四階儲存單元）控制晶片也已準備就緒。群聯第一季合併營收93.03億元，歸屬母公司稅後淨利達8.82億元，每股淨利4.48元，日前公告5月合併營收34.59億元符合預期。法人看好群聯第二季營收將重回百億元大關，下半年進入旺季後營運將優於上半年。
攻車用市場 華邦電業界最高速記憶體 送樣
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記憶體大廠華邦電（2344）積極搶攻車用記憶體市場，發表業界首款最高速度的車用序列式NAND Flash（Serial NAND），在四線序列周邊介面（QSPI）下的最高傳輸速度可達每秒83MB，若採用雙晶片（Dual Chip）技術更能提傳輸速度提升1倍到每秒166MB的境界。華邦電1Gb/2Gb容量車用序列式NAND Flash已進入送樣階段，並獲得一線車廠青睞。
華邦電表示，新推出的車用序列式NAND Flash在讀取速度上比現有Serial NAND產品快上4倍，再加上可儲存容量高於序列周邊介面SPI NOR Flash，硬體上亦能兼容於標準SPI NOR Flash，預期可取代傳統SPI NOR Flash在車用市場應用，提供包括車用儀表板、中央顯示器（CID）等車用電子應用，並能提供高速、高容量、高性價比的編碼儲存記憶體方案。
對汽車原廠來說，在儀表板的資訊顯示日益絢麗，且中央顯示器尺寸愈來愈大的情況下，對於記憶體的容量要求也是越顯重要。在1Gb左右的容量層級中，序列式NAND Flash不管是在單位容量上或是在單位容量占用的電路板面積上，都比SPI NOR Flash更有成本上的優勢。
再者，過去幾年在車用顯示領域中，除了SPI NOR Flash有著比較高速的讀取能力，可以滿足車用上快速開機啟動的要求，還因為高可靠性，所以一直是被車廠使用在車用領域。
但隨著華邦電將序列式NAND Flash的讀取速度一舉提升到每秒83MB後，已經能在開機啟動速度上跟SPI NOR Flash相互媲美，滿足車用儀表板快速啟動和多樣化圖型顯示的需求。
華邦電總經理詹東義表示，NOR Flash容量提升到256Mb以上時，製造成本會大幅增加，所以華邦電數年前開始投入SLC NAND Flash技術研發，就計畫利用NAND Flash大容量的優勢並整合NOR Flash的特性，推出可取得高容量NOR Flash的序列式NAND Flash。同時，華邦電的產品線都要求通過車規認證，並順利搶進車用記憶體市場。
旺季到！二極體供不應求 Q3調漲10%
敦南、晶焱、強茂等概念股將直接受惠
台北報導
隨著下半年傳統旺季即將到來，不僅金氧半場效電晶體（MOSFET）供給吃緊，二極體市場也同樣出現全面供不應求盛況。
包括靜電防護（ESD）、瞬態電壓抑制（TVS）、橋式整流（Bridge Rectifier）、蕭特基（Schottky）、齊納（Zener）、小訊號等二極體均傳出缺貨消息，除了交期普遍拉長，第三季價格將調漲約10％幅度。
法人表示，國際IDM廠近期通知客戶，下半年分離式元件交期將全面拉長，包括蕭特基、齊納、小訊號等部份規格二極體的最長交期已達40周，代表第三季缺貨情況十分明確，加上價格呈現全面調漲態勢，包括敦南、晶焱、強茂、台半、德微、虹揚-KY等二極體概念股將直接受惠。
隨著電子產品功能愈發強大，設計上愈來愈精密，功耗及用電量也同步提高，為了將用電效能達到最佳化，同時有效降低功耗，並且避免在充電或放電時導致精密電路受損，電子產品搭載的二極體種類多元，如ESD或TVS二極體用來保護電路，齊納二極體可達到穩壓效果，蕭特基二極體用來限制電流方向，採用數量也愈來愈多。
過去幾年二極體市場主要掌握在安森美、意法半導體、威世（Vishay）、達爾（Diodes）、安世半導體（Nexperia）等國際大廠手中，但近年來隨著電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等汽車電子、強調變頻及物聯網功能數位家電等新市場興起，吃掉多數二極體產能，但國際大廠並沒有因此大幅擴產，反而是將低毛利的產能移轉生產高毛利的汽車電子或物聯網二極體。
也就是說，在需求不斷成長，但國際大廠並未擴產的情況下，二極體市場開始供不應求。二極體業者雖然向晶圓代工廠爭取產能，但因二極體晶圓利潤不高，晶圓代工廠的產能調撥自然以毛利較高的類比IC或MOSFET等優先，加上今年以來矽晶圓及晶圓代工價格持續調漲，所以，第三季二極體市場不僅出現缺貨及交期拉長情況，供應商也以反應成本為由，全面調漲價格約10％幅度。
根據業界消息，第三季的各類型二極體市場中，ESD及TVS二極體需求最為強勁，平均交期將拉長到20周。
橋式整流、開關、蕭特基等二極體供給吃緊，預期交期將拉長到24～26周；齊納二極體及小訊號MOSFET缺貨明顯，交期將拉長至30～40周。至於壓敏電阻（Varistor）及通用二極體的供應則維持正常。