現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待
台北報導
　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。
　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

普遍繳出月減成績；業者：智慧型手機需求強、中小尺寸DDI仍有成長力道
台北報導
　驅動IC族群10月合併營收表現普遍呈現月減，主係終端市場需求保守及客戶謹慎管理庫存並嚴格審查採購。指標股聯詠（3034）營收維持高檔、月減0.37％，敦泰（3545）亦僅月減2.86％，天鈺（4961）、瑞鼎（3592）則分別月減12.54％及1.78％。
　業者指出，面板需求第四季疲弱，不過智慧型手機需求強勁，中小尺寸DDI仍有成長力道；此外，車內顯示器數量、尺寸和複雜程度不斷增加的大趨勢，車用長期依舊可期。
　聯詠指出，第四季因電視、監視器、VR與車用領域需求不振，加上部分產品價格承壓，營收、獲利皆不若第三季水準；10月合併營收為95.25億元，年增38.61％、月減0.37％，累計前十月衰退大幅收斂至1.7％，另外，管理階層強調，整體庫存調整告段落，於晶圓廠投片已恢復正常，2024年需求已經有所準備。
　敦泰10月營收達12.27億元，年增7.5％、月減2.86％，維持高檔水準，並連續三個月超過12億元大關。公司表示，受惠手機、平板等市場需求回溫，第四季營收與毛利率再優於第三季，對2024年營運看法審慎樂觀。
　車用方面，敦泰長期布局車用TDDI，儘管車用市場因通膨、地緣政治和經濟問題而面臨逆風壓力。敦泰於大陸市場滲透率高，未來車用強調人機介面服務體驗，面板用量勢必將大幅增加。
　瑞鼎則不諱言，第四季為上游零組件的傳統淡季，然AMOLED手機產品有望抵銷季節性逆風，在新客戶、新機種的導入之下，營收季減幅可控，10月營收維持高檔；天鈺則回落至九個月以來低點，營收月減12.54％，主要是中尺寸客戶備貨結束，加上大尺寸TV急單告一段落，第三季已較同業提前落底。
　展望2024年，天鈺直指看到隧道口亮光，敦泰董事長胡正大更提到，最壞的時間已經過去，2024年各應用皆有不錯的成長機會，包括手機、平板、電腦，甚至汽車等。無獨有偶，聯詠副董事長暨總經理王守仁亦認為，個別應用於2024年皆有望成長。

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　手機晶片大廠聯發科10月合併營收為428.11億元，月增18.66％、年增28.24％，寫下今年次高。受惠智慧型手機回補庫存及新品推出，法人估計，聯發科手機將季增超過三成，緩解智慧裝置衰退影響；而聯發科近期發布旗艦級晶片天璣9300，開啟全大核運算時代，市場寄予厚望，將由陸系品牌vivo x100於11月13日首發，在台積電第三代4奈米製程助攻之下，有望坐穩市占龍頭寶座。
　聯發科10月合併營收回溫，年、月雙增，且為七個月以來最佳水準。累計前十月合併營收為3,466.95億元，年減幅亦大幅收斂至26.86％。法人認為，消費性電子回溫，主要來自庫存回補及新品發售，另外也將受惠5G升級。其中，本季度手機成長優於第三季，係由天璣9300出貨強力推動。
　聯發科近期發表旗艦晶片天璣9300，開業界先例以全大核SoC震撼全球，目前工程測試機之跑分，一騎絕塵、領先競品，因此市場對該晶片寄予厚望。而旗艦晶片也加入生成式AI引擎，進化為人工智慧型手機。
　法人指出，邊緣AI應用有利於整體手機SoC產值增加，雖然新旗艦晶片仍需視終端市場銷售結果，畢竟市場競爭者眾，高通、華為、蘋果皆為強勁之對手。不過伴隨高通縮減人力，華為產能受限、壯大速度有限，提供聯發科搶占市占率機會。聯發科估計2024年5G智慧型手機仍有雙位數的成長動能。
　運算能力的加強、邊緣AI的激增以及半導體與汽車採用聯發科產品，提供強勁的成長，聯發科也是極少數能將邊緣AI融入SoC的供應商之一；此外與國際大廠輝達持續深化合作，從智慧座艙晶片到Arm PC之深度合作，皆為未來壯大之契機。
　法人也提醒，第四季仍有季節性因素及整體消費性市場能見度疑慮，在智慧平台之出貨將較第三季度下滑，電源管理IC也僅持平。但聯發科目前產品組合良好，從高端到入門皆處於技術領先的地位。

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　晶圓代工龍頭台積電受惠N3製程持續貢獻營收，10月合併營收2,432億元，暌違九個月再度站上2,000億元關卡，印證總裁魏哲家在法說會上「手機／PC應用已經看到早期復甦跡象」的說法。
　法人認為，第四季N3持續放量，AI需求仍強勁，可望抵銷部分客戶庫存調整負面因素，台積電營收財測中值為6,144億元，達成率近四成。2024年可望重返健康增長，且邊緣AI裝置興起，將帶動矽含量提升，台積電在先進製程保持行業領先下，仍得以維持競爭地位。
　台積電10月合併營收為2,432億元，月增34.8％、年增15.7％；累計前十月合併營收達1.77兆元，較去年同期減少，惟幅度已收斂至3.7％。延續第三季動能，出貨持續放量，截至第三季底存貨周轉天數為96天，管理階層預估，第四季庫存將持續消化，降至更健康水位。
　台積電3奈米持續放量，由HPC／智慧型手機應用帶動。法人指出，至2023年底將占中個位數營收比重，明年占比將會大幅度提升；N3需求將可維持數年，成為長期主流製程節點。台積電也持續推出強化版N3家族，以滿足客戶需求，其中N3E已通過驗證、良率達標，本季已投入量產。
　法人強調，目前整體市況接近周期底部，但是否強勁反彈尚難定論；台積電基於技術領先及客戶廣度，表現將優於整體行業。
　NVIDIA（輝達）AI GPU解決方案分別為A100／H100，分別採用台積電7nm／4nm製程，Die size分別為826平方毫米、814平方毫米，台積電AI的優勢在於N3P效能優於競爭對手之18A、邊緣AI需要更大的晶片面積。
　邊緣AI裝置包括智慧型手機、PC，見到客戶持續增加類神經引擎等功能，因此die size也相應成長，台積電認為，此趨勢將會持續，客戶將加快往更先進製程以推出更競爭力產品。
　法人提醒，各應用復甦力道有別。其中，車用仍處於庫存調整期，7奈米受到主要客戶遞延量產期有所影響；台積電將透過消費性電子、RF及通訊等特殊製程填補N7／6產能。台積電持續往先進製程推進，2奈米將於2025年量產，目前供應鏈也透露進度樂觀，預估將為2025年最先進之技術。