新聞日期:2023/07/17 新聞來源:工商時報

大啖AI訂單 矽智財族群股舞

台北報導
AI浪潮延續,矽智財族群表現整齊,比價效應競演。繼世芯-KY(3661)攻上2,000元整數關卡之後,14日創意(3443)股價亦續創歷史新高,智原(3035)更強勢漲停,距前波高點331元近在咫尺。法人指出,矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢,提供晶片周邊支援,與晶圓代工廠相互配合下,大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片,此部分掌握於美系業者手中,如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色,特別是在晶圓代工環節,主要拜台積電以先進製程所賜,高速運算製程結構多為10奈米以下,未來也將持續導入台積電3奈米製程。
 而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能,便催生IP矽智財商機的誕生,隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大,也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年,矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績,其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意,第二季合併營收達65.87億元,季增0.9%、年增22.4%,累計上半年合併營收131.16億元,較去年同期增加32.6%,也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高,其中世芯更率先突破2000元關卡,挑戰股王地位。截至14日收盤,9檔千金股當中,矽智財族群便涵蓋了4檔,其中包括世芯、創意、力旺(3529)和M31(6643),正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原,在歷經上半年的沉淺之後,也悄悄的啟動落後補漲,主要來自第二季最壞情況已過,智原第二季合併營收29.17億元,較上季衰退10.5%,邁入第三季營運即將漸入佳境,智原穩定的雙業務,包含IP與ASIC設計服務模式,將帶動明後年營收與獲利持續向上,股價近期表現強勢,距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出,第二季應是半導體行業景氣谷底,目前復甦力道之能見度仍有限,但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮,半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色,矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

新聞日期:2023/07/17 新聞來源:工商時報

台積鴻海TMH傳聯手 赴印度設半導體廠

綜合外電報導
 印度經濟時報(Economic Times)引述消息報導,鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作,可望建立合資企業赴印度設廠。
 內情人士透露,鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束,近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時,近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出,鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線,不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。
 印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力,在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」(ISM)補助計畫。中央政府將透過這項計畫,對有意在印度設廠的業者提供資本支出50%的補助,而地方政府也打算提供資本支出15%至25%的補助,也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75%補助。
 然而,這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作,鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體(STMicro)或格芯(GlobalFoundries)做為技術合作夥伴,無奈協商一波三折,最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。
 鴻海近日透露,公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請,鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與,希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓,也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」
 目前全球晶片產量超過50%由台積電代工,去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片,高於前年的1,420萬片,推動去年營收成長33.5%至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

新聞日期:2023/07/14 新聞來源:工商時報

世芯戰2,000關 搶IP一哥寶座

AI大發功
台北報導
 矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材,盤中一度攻上2,050元新高,尾盤因獲利回吐賣壓出籠,終場以1,950元作收,上揚3.72%,創史上收盤新高,蓄勢挑戰二千元俱樂部,近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元,月減4.1%,年增147.0%,惟第二季合併營收達79.40億元,季增38.8%,年增166.9%,受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺,法人估計,強勁的AI/HPC應用需求,以及客戶持續穩健開案,將驅動下半年營收持續成長。
 世芯營收持續堆疊,第二季除北美大客戶晶片持續量產外,亦有NRE之認列,繳出季月雙增之好成績,更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢,13日盤中更寫下2,050元之歷史新高,一度突破兩千元關卡。
 世芯逐步將重心轉往北美市場發展,在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言,中國設計需求仍強勁,雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩,不過第二季有回溫跡象。
 世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配,決定支援既有客戶,並專注較不敏感車用應用,其餘便轉往專注在北美,北美大客戶AI晶片需求續增,未受整體資料中心放緩影響,量產營收持續增加,製程節點也持續往5奈米推進,成長主要來自HPC、車用應用。
 法人認為,世芯雲端客戶除了固有的訂單之外,在北美HYPERSCALER(超大規模雲端服務)的公司都有掌握到新案,如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風,但持續往先進製程走,部分7奈米案件往5奈米迭代,有助ASP的提升,另外3奈米NRE將會在2024年貢獻,公司對明年展望持續樂觀。
 至於世芯之私募案,由緯創(3231)及私募基金ACHG Limited,以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購,已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股,達成業務上的互補,未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。

新聞日期:2023/07/11 新聞來源:工商時報

南亞科:DRAM供需 Q4趨平衡

台北報導
 南亞科(2408)10日舉行法說會,總經理李培瑛指出,DRAM市場在第二季已見築底,下半年手機、電視需求將逐步改善,DRAM供需狀況有望趨於平衡。
展望第三季,李培瑛表示,產業市況在第二季已築底,2023下半年有機會需求逐步改善,供需狀況有望在第四季趨於平衡,但仍需觀察大陸內需市場、美國雲端市場及全球經濟景氣的復甦力道。
就產品類別而言,伺服器部分,AI伺服器激勵雲端需求,但企業IT支出仍保守,美國雲端業者復甦力道將是觀察重點。
在手機部分,下半年新機上市,平均DRAM搭載量增加,中國大陸區手機銷售復甦力道,將是指標之一。
在PC部分,由於庫存逐步修正回到正常水準,下半年出貨可望優於上半年。消費型電子終端產品如電視、IP CAM、網通、工控及車用需求相對健康,下半年消費型電子產品有機會逐漸開始回溫。
南亞科技第二代的10奈米級製程前導產品與第三代的10奈米級製程測試產品,均依照原先進度試產中。
該公司因應市況變化,2023年資本支出預計由原先的185億元調降至150億元,相較去年減少28%,其中,生產設備資本支出約占五成。但研發腳步不停歇,預計明年中推出16GB的DDR5上市。
南亞科同日公布自結合併財務報告,第二季營業收入為70.27億元,較上季增加9.4%。該公司第二季DRAM平均售價季減中個位數百分比,銷售量季增中十位數百分比,量增價減。
第二季營業毛損為7.88億元,毛利率為負11.2%,較上季減少2.6個百分點,主要是平均銷售單價降低。
營業淨損為31.85億元,營業利益率為負45.3%,較上季減少0.4個百分點,營業外收入12.64億元,稅後淨損為7.71億元,淨利率為負11.0%。
南亞科單季每股虧損0.25元(每股盈餘依加權平均流通在外股數30.98億股計算)。截至6月30日,每股淨值55.72元。

新聞日期:2023/07/10 新聞來源:工商時報

記憶體廠6月營收兩樣情

台北報導
 記憶體大廠旺宏(2337)、華邦電(2344)7日雙雙公告6月合併營收,旺宏6月營收21.4億元,月減6.2%;華邦電6月營收69.89億元,則較上個月增加13.86%。
 稍早南亞科已公告6月營收24.58億元,月增6.45%,年減53.05%,連續四個月成長,並創今年新高。
 法人認為,由三大記憶體廠商的營收數字顯示,記憶體的庫存正在逐漸去化中,終端需求也正在緩步提升。
 預期在伺服器新平台將帶動伺服器DRAM/Enterprise SSD拉貨回升、傳統消費性電子旺季帶動PC/手機拉貨回升、大廠仍將維持低稼動率,庫存金額將持續下降等三大因素帶動下,記憶體基本面將轉趨正向。
 旺宏6月營收21.4億元,較上月合併營收22.81億元,減少6.2%,較2022年同期合併營收39.12億元,減少45.3%。
 累計1月至6月合併營收為145.33億元,較2022年同期229.38億元,減少36.6%。
 華邦電則指出,華邦含新唐科技等子公司,6月份合併營收為69.89億元,較上個月增加13.86%,較去年同期減少21.50%,。
 累計1至6月合併營收為363.27億元,較去年同期減少31.67%。

新聞日期:2023/07/10 新聞來源:工商時報

全球半導體營收 觸底反彈

綜合外電報導
 過去一年來,全球經濟不景氣打擊消費需求及企業支出,半導體產業陷入低迷的狀態,終於在近日出現轉機。半導體產業協會(SIA)最新統計指出,今年5月全球半導體市場營收年減21.1%,是連續第11個月萎縮,但與4月相比增加1.7%。
 SIA資料顯示今年5月全球半導體市場營收月增1.7%至407億美元。SIA會長努佛(John Neuffer)表示:「儘管半導體市場與前一年相比依舊低迷,但今年5月全球半導體市場營收較前一個月增加,是連續第三個月締造月增幅,令外界期待半導體市場將在今年下半復甦。」
 今年5月大陸、歐洲、亞太地區、日本及美洲等區域市場營收全面較4月成長,但與去年同期相比大多表現慘淡。今年5月只有歐洲半導體市場營收年增5.9%,其他區域市場營收皆顯著下滑,美洲市場營收年減22.6%,大陸市場營收年減29.5%。
 SIA預期今年全球半導體市場營收下滑10.3%,但明年可望恢復成長,估計明年全球市場營收成長11.9%。Citi Research分析師丹利(Christopher Danley)認為半導體市場營收及晶片價格已在近日恢復成長,但他仍謹慎看待產業前景,因為各家業者預計在今年夏天修正庫存,屆時可能調降全年財測。
 Evercore ISI分析師穆斯(C. J. Muse)預期,今年全球半導體市場營收排除記憶體晶片可望達到4,200億美元。

新聞日期:2023/07/07 新聞來源:工商時報

聯電6月營收190億 連5個月走揚

台北報導
 晶圓代工大廠聯電公布6月合併營收190.56億元,較上月成長1.48%,創下近5個月營收新高,第二季營收較上季成長3.85%,略優於先前預期。惟該公司先前指出,市場需求仍未明顯復甦,下半年產業情況尚待觀察,但中長期而言持續樂觀看待。
 聯電6月合併營收為190.56億元、月增1.48%,但較去年同期下滑23.24%,第二季合併營收為562.29億元,較首季成長3.85%,但年減21.87%,累計上半年合併營收為1,105.05億元,較去年同期衰退18.43%。
 聯電指出,第二季因客戶持續庫存調整,晶圓出貨量與平均銷售價約與上季持平,市場法人認為,以該公司公布的第二季實際營收表現,略優於之前展望看法。聯電先前預估,第二季毛利率估維持34~36%,以第一季毛利率35.46%來看,估計第二季毛利率大致和上季差異不大,單季合併營收較上季略為增長下,法人對第二季獲利維持正向期待。
 至於下半年市況,聯電指出,目前狀況不明朗,並沒有看到強勁復甦跡象,但該公司表示,以中長期來看,後市在5G、智聯網(AIoT)及電動車等大趨勢需求推動下,對半導體產業中長期成長動能持續樂觀看待。
 此外聯電表示,其中28奈米會有9成產能利用率,但比較不好的是8吋,由於8吋與其他代工廠的重疊度比較高,所以價格較敏感,而12吋接單約有8成以上都是特殊製程化,因此相對較佳。
 台新投顧副總黃文清指出,半導體產業這一波的庫存調整及產業修正,目前看來明顯已告一段落,後續要觀察未來的彈升力道,以整體產業而言,包括聯電等半導體大廠,有機會緩步走出這一波營運谷底,第三季營運可望再加溫,同時明年半導體回升力道也可望更明確。

新聞日期:2023/07/06 新聞來源:工商時報

AI受惠指標 創意6月大豐收

營收創同期新高,並再次繳出雙增佳績
台北報導
 台積電家族創意搶搭AI列車,6月營收24.23億元,月增12.76%、年增28.99%,創同期新高,且連續兩個月繳出「雙增」佳績。第二季單季營收65.87億元,季增0.89%、年增22.42%;累計上半年營收131.16億元,年增32.55%。
外傳美國有意封殺中國AI發展,創意5日遭到空頭摜壓,股價跳空走低,一度大跌150元至1,550元,但隨即逢低買盤進場,終場跌幅收歛至3.82%,收在1,635元。
 ■高頻寬記憶體利多
創意今年漲幅高達157%,受惠AI伺服器大都採用HBM(高頻寬)記憶體,業者調查,目前主流產品HBM2e為主,預估2024年HBM3有機會成為主流,國際大廠Hynix、Samsung、美光市佔率分別為50%、40%、10%:目前各CSP(雲端服務商)有意自行開發ASIC,而創意所HBM3控制器和實體層IP也通過Hynix、Samsung的認證,可望打入CSP相關供應鏈。
 ■營運將雙位數成長
法人指出,創意第二季營收與公司展望一致,大致季持平,主要是Turnkey營收季增低個位數百分比,將抵銷NRE營收季減高個位數百分比,整體而言,營收動能持續,今年公司營收及獲利皆呈雙位數成長,並於2024~2025年進一步擴張。
法人分析,創意今年營收將年增雙位數,主要動能為Turnkey業務的企業級SSD控制晶片、網通交換器晶片與數位相機產品。同時,持續取得新專案與招募研發人才,也將支撐NRE營收。
該公司是市場上認為的AI受惠股,該公司也已獲得數項AI專案,其中,主流NRE專案逾50%與AI相關。因設計周期較長,專案總價亦較高,多數AI專案採7/5奈米製程,這些專案將穩健挹注2023~2025年NRE營收。
 ■AI專案邁向5奈米
法人預估,創意2023年毛利率將微幅年減,營業費用將因公司員工人數增加,與4月實施調薪,年增個位數百分比。
由於5奈米專案完成設計定案在即,有望於2024年貢獻Turnkey營收。首項5奈米專案有望於2023年第四季到2024年第一季完成設計定案,並在客戶完成驗證後於2024年下半年進入量產。法人預期,5奈米專案將使創意於AI發展上立於優勢地位,且AI相關專案的取得,在持續成長的客製化AI晶片設計市場中,創意將扮演關鍵角色。

新聞日期:2023/07/06 新聞來源:工商時報

美中禁令 盧明光:台影響力更大

可藉此機會與歐、美、日等國家共同創造發展空間,放眼全球
台北報導
 中美晶集團榮譽董事長、工研院院士盧明光,出席工研院院慶會後被問起半導體全球布局、美中半導體互祭禁令對台灣的影響時,他充滿信心地說,台灣可透過此機會,與歐美日等國共同創造發展空間,將全球當成台灣的資源,立足台灣、放眼全球,反而使台灣對全球影響力更大。
中美禁令持續擴大,盧明光指出,如此將延緩中國半導體業發展與成長腳步,但美中雙方角力也會刺激中國政府投,入更多財力、人力與國力投入產業發展。不過美中禁令持續的過程中,台灣也可透過此機會,與歐洲、美國、日本等國家共同創造更多發展空間,以台灣有限的資源,發展電子半導體業還是有限,把全球當成台灣的資源,立足台灣、放眼全球,影響力會更大。
先前張汝京提出在美中科技戰之下,中國和台灣半導體各有其優劣,兩岸共同發展半導體會是一加一大於二。對此,盧明光直言,如果他是張汝京花那麼多時間在中國,他也會這樣說,「但如果我是張汝京、是這麼樣的愛台灣,我就不一定會同意」。
至於中美晶、環球晶是否受到美中貿易戰的影響,盧明光說,中美晶集團著眼於開發未來三~五年的技術,會一年比一年更好。而環球晶目前投資50億美元在德州的新廠很大,若全數蓋廠並滿載產出,一個月最大產能上看120萬片,將是世界上最大的12吋先進製程矽晶圓供應廠。
對於台灣缺工、缺料及缺電等問題,盧明光表示,台灣的確有這些限制,但可有不同方法解決,缺工方面,可引進東南亞和印度優秀人才到台灣,只要政策放寬及照顧本國員工,讓那些來台灣求學的好人才,把台灣當成他第二個家園就不會缺工。
缺電方面,很多高耗能產業已移到東南亞或其他地方發展,台灣發展附加價值更高的產業,並且繼續在綠電、風電、太陽能及儲能來加強,政府應該往前規劃,這些問題會減少。缺水方面也還有很多工作要做,例如製程回收、加大廢水回收率,台積電2奈米廠都是使用再生水,也可以投入海水淡化技術。
至於先前有立委質疑,在半導體技術援助立陶宛是掏空台灣,盧明光說,就像生活較富裕的人也會照顧生活需要更好的人,同樣的,台灣在科技上有很好的成果,我們有很多很好的友邦,在有限資源內、做得到的範圍內,若能協助友邦,是很好的事,就像過去我們成功的農業上,以農耕隊在非洲及中南美洲幫忙他發展農業一樣,做出很好的貢獻。

新聞日期:2023/07/05 新聞來源:工商時報

台星科 AI需求下半年點火

6月營收寫近八個月新高,並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單

台北報導
 晶圓測試廠台星科(3265)在AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)封測領域深耕多年,相關高階封測訂單挹注下,台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高,該公司持續擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單,下半年營運可望續添動能。
 台星科6月營收3.22億元,較上月成長10.92%,但較去年同期衰退19.58%,第二季營收9億元,較上季成長4.99%,仍較去年同期衰退19.26%,累計今年上半年營收為17.58億元,對比去年同期則下滑15.74%。
 自去年下半年以來,全球消費性電子產品需求急凍,封測廠今年上半年營運遍受衝擊,而台星科主要客戶群相對分散,且主要以網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居等終端市場為,因此,在全球消費性電子終端需求疲軟之下,該公司積極靈活調度產能至AI、HPC相關產品線,使得今年以來營運表現相對同業穩健。
 在產能及產品組的調配方面,台星科今年以來積極調整提高5奈米、4奈米AI及HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重,有效降低消費性電子產品需求不振的影響程度,此外,該公司並持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵(GaN)、HPC等測試接單外,並將加快車用晶片生產認證,有利持續提升下半年營運表現。
 市場法人也看好,台星科在相關晶片級封測領域布局多年,而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴,後續AI應用需求有機會在下半年提升,台星科可望受惠,現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。
 以中長期營運來看,台星科先進製程由5奈米推進至3奈米,晶圓級封裝及覆晶封裝等未來需求持續擴大,台星科將受惠於此發展趨勢,且該公司去年已加強在車用晶片生產認證,預期下半年可望帶來營收貢獻。

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