落後先進國家僅半年
台北報導
聯發科首席技術幕僚長許錫淵昨（30）日表示，台灣從4G技術與先進國家相比大約落後2年，但在5G急起直追，現在和先進國家差距只剩半年，追得非常快，但台灣發展5G最大威脅還是在人才，需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。
行政院科技會報辦公室主辦「5G應用與產業創新策略會議」昨進行第二天議程，上午在「未來行動智慧生活」議題場次時，邀請科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、聯發科首席技術幕僚長許錫淵、員林基督教醫院院長李國維、衛福部健保署署長李伯璋、國家災害防救科技中心副主任林風、文化部次長丁曉菁等官產學代表，針對通往5G未來智慧生活進行意見交流。
許錫淵強調，政府在5G頻譜、實驗場域上已做了很多努力，從產業這邊也看到不少機會，「台灣人才一直都很優秀，只是欠缺決心跟機會」，以聯發科為例，早在2014年就開始與台清交等學界合作，投入5G研究，不少5G國際技術標準在今年都已經看到成果。
談到競爭與威脅，許錫淵認為，台灣發展通訊科技的最大威脅還是在人才，除了面臨少子化等衝擊，讓學生越來越少，再加上幾乎很多台灣學生已經不太讀通訊相關科系，也很少人願意繼續攻讀通訊類博士班，他擔心以後研究人才該從哪裡來，從產業界已經慢慢看到人才壓力越來越大。

深耕5G市場！發明布局在外國法人中最積極！前三季累計819件，大幅成長104％
台北報導
經濟部智慧財產局昨（30）日公布智慧財產權趨勢，發明專利由台積電以303件連續在本國法人奪冠，外國法人則由美國晶片大廠高通以234件、年增73％居首。經濟部表示，高通在與公平會和解後，承諾加碼投資台灣，特別是深耕台灣布局5G市場，今年發明專利申請案件「突飛猛進」，累計至第三季件數翻倍成長。
智慧局昨舉行記者會公布今年第3季專利商標申請統計，在發明專利部分已連續7季正成長，本國法人前十大企業第三季申請件數較去年同期成長，其中台積電申請303件、年增35％，維持領先冠軍地位，而宏達電43件及廣達的36件，分別有87％及125％的高幅度成長，但鴻海本季件數僅51件，年減55％，排名落於本國法人第七位。
智慧局長洪淑敏分析指出，鴻海一直認為專利要有實質的獲益，從早期重量改為重質，從2016年第三季開始至2017年底維持成長態勢，這段時間總計619件，而今年開始減少，可能因策略改變，才減少申請數量。
外國法人發明專利申請前三大，分別為高通申請234件、阿里巴巴申請132件及東芝記憶體115件，其中以高通年增73％最多。而高通今年前三季累計，共申請819件，大幅成長104％，發明布局在外國法人中呈現最積極。
洪淑敏解釋，公平會針對高通案裁罰200多億，後來又達成和解，高通允諾要強化對台灣投資，預估5年投資7億元，特別會著重在5G，一般投資一定專利先行，因此在專利案件先看到成果。
洪淑敏說，高通今年累計申請件數已遠高於台積電（646件、年增17％），若拿來與台灣IC設計龍頭聯發科相比，聯發科的發明專利申請件數已連2季下滑，今年前三季累計260件、減幅1％。
洪淑敏強調，本國法人在發明專利申請仍持續穩定成長，像廣達已連4季成長、宏達電更是連5季成長。

我積體電路出口 將衝破千億美元

台北報導
經濟部統計處昨(29)日公布最新電子零組件出口分析，第4季為全球銷售旺季，消費性電子新品陸續上市，加上新興科技應用擴增，台灣電子零組件出口金額屢創新高，今年1至9月續增6.7％，占整體出口值32.7％，且電子零組件以積體電路為大宗，預估全年出口可望突破千億美元大關。
經濟部統計處統計發現，電子零組件2017年出口金額為1,072億美元、年增15.5％，已是連續2年正成長，今年1至9月金額已達817億美元，年增6.7％，是推升我國出口成長的主力之一。其中以積體電路為大宗，占86.1％，為電子零組件出口成長的主要貢獻來源，而電容器及電阻器出口金額為歷年同期新高，年增54.5％，增幅居冠。
統計處解釋，因新興應用擴展，推升我國積體電路出口持續創新高，2017年年增18.1％，今年1至9月續增6.8％，預估全年出口可望突破千億美元大關，而積體電路在中國大陸與香港、新加坡、日本、馬來西亞、泰國、菲律賓得進口市占率均居首位，顯示我國積體電路在亞洲極具競爭優勢。
受惠歐美景氣復甦及多元新創應用帶動，印刷電路板2017年出口年增12.6％，為2012年以來最高增幅，今年1至9月出口續增8.2％。統計處指出，我國印刷電路板在中國大陸及香港進口市占率居冠，2017年占39.3％，領先韓、日，且較2013年上升4.4個百分點。
需求暢旺的還有電容電阻器，統計處指出，近年受惠於市場需求暢旺，電容電阻器供不應求，出口表現亮眼，今年1至9月年增54.5％，為歷年同期最大增幅，2017年我國在大陸與香港進口市占率居第2，僅次於日本。
而二極體（含LED）以及太陽電池因為供需失衡、價格不振，近年出口持續下滑，今年1至9月出口值分別年減5.2％、37.6％。

COF基板嚴重缺貨，韓國2大廠Q4搶先調漲，預期本土業者也將跟進

台北報導
受惠於蘋果、三星、華為等新推出的全螢幕及窄邊框智慧型手機面板驅動IC全面採用薄膜覆晶封裝（COF）後，第三季以來COF封裝及測試產能供不應求，關鍵COF基板更是嚴重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調漲第四季COF基板價格15～20％，業界預期頎邦（6147）及易華電（6552）亦將跟進進行第二次漲價，營運可望一路旺到明年。
蘋果新款手機全面採用全螢幕及窄邊框面板，三星及華為下半年推出的中高階手機也同樣採用全螢幕面板，因此搭配的面板驅動IC已全部改為COF封測製程，除了導致COF封測產能供不應求，COF基板更是嚴重缺貨。為了搶COF基板產能，包括OPPO、Vivo等大陸手機廠積極與台灣及韓國COF基板廠協商供貨，但在明年中之前，COF基板供給量無法大量開出，OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機廠只能在高階機種採用全螢幕面板。
由於韓國三星及LGD兩家大廠主導了目前智慧型手機全螢幕面板市場，所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產能已被包下，在產能供不應求情況下，韓國業者9月通知客戶，調漲第四季COF基板價格15～20％，而且第一季預期將繼續調漲價格。
台灣兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因為供應蘋果所需的Super Fine Pitch規格COF基板，基本上已無太多產能可供貨給非蘋陣營，所以包括華為等大陸手機廠，均對易華電擴大下單。據了解，頎邦及易華電第三季已調漲COF基板價格，隨著韓系業者大動作漲價，業界預期兩家業者將會在第四季或明年第一季再度漲價，漲幅可望追上韓系業者漲幅。
頎邦公告9月合併營收18.12億元，第三季合併營收53.14億元，同步創下歷史新高，主要受惠於蘋果iPhone XR採用驅動IC的COF封測及基板訂單暢旺，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單衝上新高。第四季雖有淡季效應，但法人預估頎邦營收將季減1成以內，全年營收改寫新高沒有太大問題。
易華電受惠非蘋陣營擴大COF基板採購，下半年訂單全滿，第三季合併營收5.11億元，季增34.8％並創歷史新高，較去年同期成長55.8％。易華電第四季營運維持高檔，全年營收亦將創下歷史新高，且訂單能見度已看到明年上半年。

已投片量產，終端裝置可望明年首季上市

台北報導
手機晶片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機晶片已完成設計定案（tape-out），確定將採用台積電7奈米製程，供應鏈傳出，高通新款手機晶片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網路運算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。
■新一代的旗艦手機晶片
高通目前Snapdragon 8系列的手機晶片主要採用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10奈米製程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米製程開始量產，但台積電7奈米已量產進入第三個季度。
也因此，隨著蘋果及華為的自製手機晶片已導入台積電7奈米製程量產，高通基於上市時間的考量，新一代旗艦手機晶片亦採用台積電7奈米投片。
業界人士指出，高通最新款旗艦手機晶片將於第四季在台積電7奈米製程量產投片，同時將可望於明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，並將會是高通首款支援5G數據機晶片的行動平台。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。
高通本次採用台積電7奈米製程投片，晶片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在於，高通首度將支援人工智慧運算的NPU處理單元整合進入手機晶片當中，並同支援5G數據機，使人工智慧邊緣運算速度明顯增加。
■非蘋陣營高階機種採用
事實上，高通積極推動5G在明年商用化，由於初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G晶片導入旗艦手機平台，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單，預料明年下半年後才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。
此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機晶片推出，將可望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。

FPGA出貨成長，台積電可望爭取更多訂單，封測代工廠也受惠
台北報導
受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列（FPGA）出貨成長，加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量，FPGA大廠賽靈思（Xilinx）宣布調升2019年會計年度財測，推升賽靈思股價大漲，法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控（3711）及京元電（2449）將直接受惠。
賽靈思昨日召開法人說明會，2019年會計年度第2季（7～9月）營收季增9％達7.46億美元，年增19％並創季度營收新高，每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄，優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守，但賽靈思對2019年會計年度第3季（10～12月）看法樂觀，營收將季增約3％至7.6～7.8億美元，優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。
另外，賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估，由原本預期的28.0～29.0億美元，調高至29.5～30.0億美元，以中間值計算調升幅度逾4％，營收年成長率由原本預估的15％上修至20％。賽靈思指出，5G基礎建置前期投資提前，人工智慧應用偏地開花，帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長，是調升財測主要原因。
賽靈思的財測優於預期，市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示，賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上，且未來幾個季度看法樂觀，代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間，隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起，包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。
賽靈思的FPGA交由台積電代工，最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案，針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨，法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單，也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。
日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元，封測事業合併營收達663.24億元，表現優於預期。由於第4季接單穩健，法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。
京元電第3季合併營收達55.20億元，季增9.5％並創下歷史新高，在賽靈思訂單加持下，法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

台北報導
台灣半導體產業協會常務理事盧超群24日在工研院IEKCQM場合表示，半導體產業短期需謹慎以待，因未來兩季景氣動向有雜音，但立場上絕不悲觀，因為長期更為樂觀，「未來還有1.5倍的成長可能」，他呼籲應善用美國的技術創新，創投資金、新創事業也都要一起注入力量，讓新產品銜接資本市場，展望下一波的成長。
工研院IEKCQM昨天初估2018年台灣半導體業產值成長5.9％，產值達2.61兆元，並預測2019年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長，產值年增率將持續成長4.5～5.3％，產值將突破2.7兆元，正向因素包括AI、物聯網、車聯網、智慧製造、超薄筆電等多元應用，支撐全球及台灣IC發展。
盧超群認為，台灣在半導體產業雖然沒有原料，卻能用原料產生高附加價值產品，半導體產業規模應會上看4兆元，產業附加價值率超過61％，與標竿國家相近。
盧超群表示，現在景氣「再熬九個月」，就會迎來下一波商機，明年下半年會有衝刺力量，智慧型新應用與半導體的上游，產生一個巨大的人工智慧力量，隨著製造業現在因貿易磨擦重新調整生產地點，以美國為首的創新領域，帶動產業轉向價值、創新競爭，半導體製造業的創新力反而會被激發出來。
盧超群強調，「台灣半導體業沒有怯戰、不戰的空間」，必須積極拓展機會、對外找尋更多商機，美國、韓國都是很好的機會。
工研院對半導體產業的策略建議，也是應「善用群聚優勢、拓展AIoT新應用服務」，並期望「打造半導體跨國矽生態圈」。

每股賺2.45元 本季營收估季減5％以內，全年業績拚寫新頁，EPS挑戰8.5元
台北報導
記憶體封測廠力成（6239）昨（23）日召開法人說明會，第3季受惠於DRAM、NAND Flash、邏輯IC等封測訂單同步成長，推升合併營收達182.76億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利19.03億元，改寫8年來單季獲利新高，每股淨利2.45元。
力成總經理洪嘉表示，由於生產鏈進行庫存調整，終端需求出現季節性變化，加上美中貿易戰的不確定性，第4季營收將小幅下滑。法人預估力成第4季營收將季減5％以內，全年營收仍將創歷史新高，每股淨利可望挑戰8.5元。力成不評論法人預估財務數字。
力成第3季合併營收季增6.2％達182.76億元，創下單季營收歷史新高，較去年同期成長11.9％，平均毛利率小幅回升至21.4％，歸屬母公司稅後淨利季增13.4％達19.03億元，創下2010年第4季以來的8年來單季獲利新高，較去年同期成長17.4％，每股淨利2.45元，表現優於預期。
力成前3季合併營收達514.00億元，較同期成長19.8％，平均毛利達21.0％，營業利益率約15.1％，雙率表現約與去年同期相當，歸屬母公司稅後淨利達48.73億元，較去年同期成長16.1％，每股淨利6.27元，同樣表現優於市場預期。
對於第4季市況，洪嘉表示，生產鏈庫存進入調整期，終端需求出現季節性變化，加上美中貿易戰帶來不確定性，導致第4季市場需求可能趨緩。舉例來說，智慧型手機及資料中心對記憶體搭載容量需求提升，但處理器缺貨壓抑PC DRAM需求，至於消費性DRAM進入淡季。不過，5G及人工智慧等新應用仍帶來新的需求及機會。
洪嘉表示，第4季DRAM市場供需平衡，但因產業已進入良性景氣循環，價格不會暴起暴落。NAND Flash市場雖有庫存調整壓力，但包括行動裝置、資料中心等應用仍有穩定的季節性需求，所以看法並不悲觀。邏輯IC則會進入庫存調整期，低迷不振的加密貨幣相關需求有機會在明年出現反彈。
對力成來說，第4季DRAM封測接單穩定且產能利用率維持滿載，但NAND Flash及邏輯IC相關封測接單則有庫存調整壓力而看法相對保守，預期第4季營收將較上季小幅下滑。至於美光自建封測廠即將落成啟用，洪嘉表示，美光有新的封測需求會先跟力成聯繫，雙方合作密切，不會對營運造成負面影響。

英特爾XMM 8000系列、聯發科M70晶片，明年同步加入戰局

／香港22日專電
高通積極佈局5G市場，高通總裁Cristiano Amon昨（22）日表示，領航者計劃（Pioneer Initatinve）推展順利，預料明年上半年將會有多家手機品牌採用高通5G規格。
另外，英特爾也規劃將於明年將以XMM 8000系列進軍5G市場。不過，聯發科（2454）也不遑多讓，先前宣布的7奈米製程5G數據機晶片M70也將於明年第二季量產出貨，同步於明年上半年加入5G戰局，除了具有實力象徵意義之外，還可望力拼搶進歐美陸一線大廠旗艦機供應鏈。
Cristiano Amon指出，5G將於2019年鳴槍起跑，屆時預料明年上半年將至少會有兩家智慧手機品牌推出搭載高通5G數據機晶片X50的旗艦手機，且明年下半年將會有另一波5G手機發布潮，代表明年安卓陣營將可望相繼進入5G世代。
高通目前針對手機廠商已於先前頒布領航者計畫，吸引包括OPPO、Vivo及小米等陸系品牌相繼加入。業界推測，明年上述品牌將有機會成為首批跨入5G世代的廠商，推出時間預料將會在明年第二季陸續上市。
高通自2016年發表首款5G數據機晶片組X50後，再度與全球運營商結盟打造5G基礎建設，如AT&T、中國移動、NTT docomo、SK電信及Verizon等電信商正在與高通積極合作，準備搶食2019年第一波5G商機。
除高通陣營外，英特爾對於推動5G數據機晶片也相當積極。據了解，英特爾目前規劃以XMM 8000系列晶片搶攻5G市場，目標自然不外乎瞄準大客戶蘋果訂單，還預計將打入5G連網PC當中，首發客戶預料可能有Dell、HP及聯想等筆電大廠。
至於聯發科本次在5G布局上，技術終於趕上前段班水準，雖然先前聯發科透露，5G手機晶片將於2019年底才會問世，不過將會先推出分離式5G數據機晶片M70搶攻市場。
法人指出，聯發科7奈米製程的M70晶片可望在明年第二季量產出貨，除了陸系品牌有機會採用之外，現在歐洲及北美也同步採用毫米波及Sub-6等兩種頻段，對於聯發科而言，將更有機會搶進歐美市場。

綜合報導

台積電前共同營運長、現任中芯國際獨董的蔣尚義昨（22）日出席研討會發表全球半導體現況，並指出大陸要在半導體領域追趕差距不能只看晶片，而是要改良整體系統層面，先進的封裝技術將成為當中關鍵。
媒體報導，蔣尚義昨出席南京「2018年集成電路產業發展研討會」進行演講，針對摩爾定律、半導體現況發表看法。據悉，蔣尚義在演講時還一度因踩空而從舞台跌落至地上，似乎有扭傷，但所幸大致無礙，蔣尚義也在台上堅持至演講結束。
對於大陸半導體產業，蔣尚義分析，由於起步較晚，大陸在半導體技術的追趕上一直都很辛苦，但仍存在趕超的機會，但需要放大眼界，不能只著眼晶片領域。
蔣尚義認為，摩爾定律的速度將會放緩甚至有可能見底，故預測未來半導體領域中的重點並不僅在晶片，要從系統全面改良，有長遠眼光才能提前布局，才有趕超機會。
大陸在今年中興通訊受美國禁售令制裁後，國內出現晶片能力不足的檢討聲浪，而引起各路資本開始追逐新創晶片公司，包括阿里巴巴、華為等大陸巨頭也接連發布在晶片領域的相關布局。
但蔣尚義呼籲大陸業者眼光不能僅限縮在晶片，要放遠至整體系統層面，他還表示，在整體系統中，如何將環環相扣的晶片供應鏈整合在一起，則是未來發展的重中之重，而封裝行業將在其中扮演重要角色。蔣尚義指出，未來有先進封裝技術的半導體世界樣貌將會完全不同，故當前重點是要讓沉寂30年的封裝技術開始成長。