今年目標提升大陸市占率
巴塞隆納26日專電

聯發科26日在2018世界行動通訊大會（MWC）發表最新中高階手機晶片曦力（Helio）P60。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖指出，雖然市場對於全球手機市場前景眾說紛紜，甚至可能持平或衰退，但是聯發科的P系列晶片有信心在中國大陸市占率能夠提升，成為聯發科今年最主要的手機晶片。
先前市場有提到聯發科將推出的P40晶片與P60差別為何？李宗霖表示，P60與P40相比規格已經提升，能夠帶動客戶產品價格帶提升，且目前客戶對於P60晶片反應非常熱烈，預期出貨規格及客戶採用項目將可望成為聯發科今年最重要的項目。
聯發科表示，P60與先前Helio P系列相比， Helio P60的三顆圖像訊號處理器（ISP）功耗表現更加出色。在雙鏡頭設定下，功耗降低18％。透過Helio P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智慧手機上享受身歷其境的AI體驗，例如，即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴增及混合實境（AR/MR）加速、攝影功能強化與即時錄影預覽等，預計今年4月起就會有搭載P60的終端產品上市。
李宗霖指出，人工智慧今年將成為聯發科在全系列平台的布局重點，推出NeuroPilot人工智慧平台，將可望應用在各式各樣產品，智慧手機只是其中一項，P60目前也導入人工智慧處理器（APU），可應用在語音辨識、人臉辨識及攝影等功能。
李宗霖認為，未來隨著智慧手機效能提升，APU會成為當中的發展關鍵，雖然現在許多產品都很強調雲端，但聯發科認為，由於隱私權疑慮，因此未來手機運算效能將會提升，讓終端產品更加強大，舉例而言，輸入法會學習使用者的打字習慣，或是讓軟體資源調配更貼近使用者平常應用。
至於今年手機市場前景，李宗霖表示，中國大陸將進入換機市場，不過由於P系列將推出一系列產品，因此看好聯發科有機會取得更高市占率，表現優於去年，新興市場部分，目前正在功能機轉換至智慧手機的階段，聯發科正與各國運營商及Google推出能讓消費者快速入門的產品。

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南亞科在2月中旬表示，針對新北地檢署約談南亞科楊姓、劉姓前員工，涉嫌竊取公司有關DRAM產品製造技術的營業秘密後離職乙案，南亞科將全力配合檢調進行後續偵查程序，亦將持續調查及追訴任何不法情事，以確保南亞科研發團隊及與合作夥伴的研發成果，維護股東權益與公平競爭秩序。
南亞科總經理李培瑛表示，據估計約有50人遭挖角，面對大陸挖角的劇烈威脅，除了提高酬勞留才外，內部將多管齊下因應。由於大陸提出優厚條件的挖角威脅，南亞科內部已經強化門禁，手機、電腦、電腦配件與印表機等都加強管理，提升資訊安全保護，並全力配合檢調機關偵查與追訴。
李培瑛表示，南亞科持續強化技術競爭力，力求能有良好績效，並與員工分享，改善員工酬勞。近來政府在員工認股稅制上有改善計畫，預期都將有助於留才。而南亞科董事會昨日通過去年員工酬勞達13.64億元，較去年增加將近2倍。
另外，央銀總裁楊金龍昨日走馬上任，李培瑛指出，新台幣兌美元匯率走升，對南亞科營運確實不利，對於新任總裁的期許，就是希望他能維持匯率穩定。

無線充電訂單接到爆，上修目標
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「無線充電」的春天終於來了！國內微控制器（MCU）大廠盛群（6202）看好今年無線充電市場爆發，已將原定的無線充電模組出貨目標，從1,000萬套拉高到2,000萬套、足足翻了一倍，相較於去年度的90萬套出貨量，更是暴增21倍。盛群總經理高國棟期許今年營運更上層樓、超越去年水準。
盛群已連續5年維持99％以上的高配息率，今年可維持同樣水準。由於盛群去年EPS創下4.1元的10餘年來的新高，因此今年配息將突破4元大關，以昨日收盤價80元來看，現金股息殖利率達5％。
智慧型手機導入無線充電，已經喊了很多年，但隨著去年底蘋果最新款iPhone開始導入之後，終於看到春燕來到。
盛群表示，智慧手機今年可望全面導入無線充電功能，屆時無線充電板、行動電源整合無線充電板、家用檯燈、音箱及滑鼠墊等周邊產品需求也將隨之爆發。以該公司而言，目前以獨立充電板及行動電源產品出貨最為暢旺。
盛群原先預期，今年度的無線充電產品出貨量約達1,000萬套，但今年初在客戶要求下，光是上半年就必須出貨1,000萬套，等於提前完成全年度目標。因此，該公司也立即上修今年度無線充電出貨預估量至2,000萬套，不僅目標翻倍，比起去年度的90萬套，更有21倍的成長幅度。
盛群目前在無線充電MCU上的出貨主力為5W、7.5W及10W，至於15W產品也已準備就緒，但因為無線充電聯盟（WPC）尚未開出15W的認證規格，預計今年3月才開放廠商送樣認證。盛群預計，將在3月1日送樣，最快3月底將通過15W認證。
盛群在電源管理MCU上，不僅有無線充電應用，還可導入電動車的電池及充電樁上，主要為8位元MCU，目前已經量產出貨。
至於其他產品線，盛群指出，今年電競、健康量測、電子菸及安防等也可望出貨明顯成長。電競產品線上，受到大環境影響，去年下半年出貨表現不如預期。不過，盛群表示，從今年初接單狀況看，已有明顯回溫，出貨將有機會優於去年。

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聯發科昨（23）日宣布，加入由亞馬遜、臉書及微軟創立的AI架構開放神經網路交換格式（Open Neural Network Exchange；ONNX），未來可望建立相容標準，形成開放的生態系統，讓AI開發者能混搭不同公司開發的引擎及工具。
聯發科旗下人工智慧平台NeuroPilot已支援Android人工神經網路技術（Android Neural Network；ANN），現在又加入ONNX，就是希望提供開發者最完整的AI開發工具與平台。聯發科表示，這是策略性打造AI生態系統的重要環節。
聯發科的NeuroPilot整合了軟、硬體技術，以加速AI終端運算為主要任務，從架構看，包括AI處理器（APU）及軟體開發套件（SDK），將是開發新一代整合AI功能的手機及智慧家庭裝置、汽車電子等產品的最佳平台。
聯發科副總經理游人傑表示，開發AI應用程式與功能的關鍵在於開放生態系統，因為研究共享與相容性才是創新真正的推手。聯發科NeuroPilot人工智慧平台支援市場上主流AI架構，也可與主要的神經網路軟體開發工具搭配運作，包括谷歌的TensorFlow、Caffe、亞馬遜的NXNet、索尼的NNabla等等。作業系統方面，聯發科同時支援Android與Linux系統。

破紀錄 日月光聯貸 認貸額2,100億元
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金融圈人士透露，日月光900億元聯貸案已預定在3月中旬簽約，根據多家主辦、參貸銀行內部統計，這筆目標金額900億元的聯貸案，各銀行提報給日月光的認貸金額合計高達2,100億元，除了超額認購倍數超過130％，比起原目標足足多了1,200億元，已刷新台灣聯貸史紀錄，最後可能按比例分攤，每家分到的金額恐怕會「打對折」。
舉例來說，倘若原本報名的認貸金額是80億元，現在很可能降為40億左右，且由於爭取者眾，因此國內多家銀行已在最後關頭「和時間賽跑」，趕著完成授審會、常董會程序，日月光這筆900億元聯貸案預定在2月底前結案，倘若銀行趕不及作業，此次就無法進場。　目前已知，包括台銀、兆豐、華南、合庫、中信銀、台新銀、花旗等大型聯貸銀行，認貸金額都超過70億元以上，其中台銀更以認貸115億元出任管理銀行。
儘管超額認購踴躍，據參貸銀行指出，日月光最後仍僅以900億元「結案」的機率很高，最主要是因為當初的用途就和銀行團約定是為了併購矽品，和一般周轉金的用途範圍不同。
另據銀行團內部統計，此次參與日月光聯貸案的全體國銀共有近35家，已可說幾乎是國內全體銀行都來報到。
最讓外界側目之處在於日月光的聯貸案利率是用主管機關訂定的「鐵板價」下限1.7％訂價，但仍引發國內銀行熱捧，還以2,100億認貸金額刷新紀錄，讓外界好奇為何這麼低的利率仍掀起破紀錄的超額認購熱潮？
對此銀行表示，現在很多知名大型上市企業集團為避免主管機關所規定的1.7％利率下限，已儘量不走聯貸而是改成自貸，利率約1.2％左右而已，比起聯貸利率下限，還要低上2碼（1碼是0.25個百分點），日月光因為900億元的募集資金很高，不得不走聯貸路線，這也被30多家國銀視為「千載難逢」的好機會。

首攻日、陸車廠，出貨量數倍增長
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LED驅動IC廠聚積（3527）今年將強攻車用照明市場，目前車用方向燈驅動IC已經通過車規AEC-Q100認證，緊接著車用大燈、日型燈等產品也將陸續通過認證，目前已經方向燈已經送樣到歐、日及中國大陸車廠，今年將可望開花結果，出貨量相較去年數倍成長。
聚積自2016年進軍車用燈具市場後，率先從後裝市場（AM）布局，目前車內照明及儀表板照明燈等產品已經打入歐、日車廠當中，主要透過加拿大車用零配件廠Magna等廠商出貨至車廠當中。
聚積在布局車用照明市場兩年之後，今年將可望開始收割成果。市場傳出，聚積目前車用方向燈驅動IC已經通過車歸認證，並送樣至歐、日及大陸等地的車廠當中，其中最快將可望先行打入大陸車廠，日系車廠在經過多年設計導入之後，今年也可望開始量產出貨，並開始貢獻業績，出貨量與去年相比將有機會數倍成長。
此外，聚積本月初參加2018年歐洲國際視聽暨整合系統展（ISE），並展出小間距LED螢幕，並具備智慧節能技術，可在螢幕待機情況下節省50％的功耗，表面溫度也可降低5度C，讓產品更加省電。
矚目新品Mini LED螢幕，現已攜手LED廠兆光科技開發間距在0.75mm的螢幕，不僅可靠度、效率及發光角度都優於現有產品，現在已經開發出樣品，在展會期間頗受市場好評。
聚積公告1月份合併營收2.58億元、月增1.24％，與去年同期相比大增46.54％。法人認為，聚積今年上半年將受惠於一系列國際大型運動賽事，如冬季奧運、2018年世足賽等需求，帶動出貨向上成長，同時上半年營收可望年增雙位數水準。聚積不評論法人預估財務數字。

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　根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查顯示，2017年第四季北美資料中心的需求持續強勁，即使DRAM原廠透過產品線調整，但仍無法有效紓解伺服器DRAM市場供給吃緊的狀況。伺服器DRAM受惠平均價格上漲，三大DRAM原廠三星、SK海力士、美光的伺服器DRAM營收均出現明顯成長動能。

　集邦統計指出，去年第四季伺服器DRAM市場規格來到63.21億美元，較第三季成長13.9％，並創下新高紀錄。DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，進入2018年第一季在伺服器出貨動能不減的情況下，整體伺服器DRAM供不應求的市況依然持續，而伺服器DRAM模組的報價將會維持在高點。

　受惠資料中心建案與高容量DRAM模組需求，2017年第四季三星伺服器DRAM營收表現格外亮眼，不僅位元出貨量較第三季度成長8％外，平均售價也往上調漲，營收較第三季上揚14.5％並來到29.19億美元，占整體市場約46.2％。三星現階段仍然會持續針對各家OEM/ODM廠調整供貨達成率，以期望滿足主要客戶需求進而提高獲利水平。

　SK海力士同樣受惠於北美資料中心的強勁需求，對伺服器DRAM產品配置上更為積極，第四季整體伺服器DRAM產出比重已超過30％。其次，因新平台轉換而帶動高容量模組的需求，也讓SK海力士第四季營收較第三季大幅成長10.9％至19.88億美元，營業利益率也較第三季改善。2018年因伺服器DRAM需求將維持在高點，SK海力士將會逐季提高伺服器DRAM產出的比重，並且著重在新製程18奈米產品的轉進與滲透率的提升。

　美光集團除了受到伺服器DRAM價格持續上漲以及製程微縮所帶來的成本效益，第四季伺服器DRAM位元出貨量較前一季成長外，平均銷售單價也有明顯地躍升，其伺服器DRAM產品營收成長17.2％，達到14.14億美元，市占來到22.4％水準。以產品面來看，美光在伺服器DRAM的比重仍然維持在近3成水位，現階段獲利的持續增長完全有賴於DRAM平均銷售單價的提升。

　由於人工智慧及雲端運算需求強勁，資料中心建置動能持續成長，而英特爾推出的Purley平台已經開始放量出貨，超微EPYC處理器平台亦受到OEM大廠青睞及採用。由於新平台搭載的伺服器DRAM容量大幅提升，所以業界對今年伺服器DRAM需求看法樂觀，在供不應求情況下，價格可望維持逐季調漲動能。

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台灣半導體產業今年可望再度成長，根據工研院IEK最新報告指出，IC產業總產值今年將成長5.8％、來到新台幣2.6兆元，其中成長幅度最大的產業為記憶體及微控制器（MCU）領域，年增幅達到12.3％，產值為1,820億元，其次是IC設計產業，產值上看6,578億元，年增幅為6.6％。
根據IEK統計，2017年台灣IC產業產值達新台幣2.46兆元，較2016年成長0.5％。其中，IC設計業產值為6,171億元、年減5.5％；IC製造業為1.37兆元、年增2.7％；晶圓代工1.21兆元、年成長5.0％，記憶體與其他製造為1,621億元、年減11.8％；IC封裝業3,330億元、年增2.8％；IC測試業1,440億元、年成長2.9％。
法人指出，雖然記憶體市場去年因為價格大幅飆漲，帶動三星、SK海力士及美光等記憶體大廠營收及獲利飆升，不過由於台灣記憶體領域規模不大，無法掌握議價能力，因此記憶體價格直到去年年底前才出現明顯漲勢。
觀察美國及日本去年的半導體產值，皆受惠於記憶體及IC設計產業出貨量成長，帶動產值出現大幅提升。其中，美國半導體市場總銷售值達885億美元、年成長35％；日本半導體市場達366億美元，較2016年成長13.3％。
從地區別來看，歐洲半導體市場銷售值達383億美元、年成長17.1％；亞洲區半導體市場銷售值達2,488億美元、年成長19.4％。2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元，較前年成長21.6％。
展望今年台灣半導體總產值，預估將上看新台幣2.61兆元，與去年相比上升5.8％，IC製造將可望成長5.9％，當中包含晶圓代工及記憶體及MCU等領域，晶圓代工將成長5.1％，記憶體及MCU等將成長幅度高達12.1％，產值為1,820億元，其次是IC設計產業將成長6.6％至6,578億元。
法人表示，今年DRAM領域仍有機會正面看待，加上MCU產業受惠於物聯網（IoT）需求興起，應用開始朝向32位元等產品，產值有機會攀升，其次是人工智慧（AI）將全面帶起IC設計產業出貨更加多元化，且5G將於明年開始試營運，前期測試也將帶起射頻元件一波小量出貨需求，因此IC設計產成長可期。

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台灣半導體產業今年可望再度成長，根據工研院IEK最新報告指出，IC產業總產值今年將成長5.8％、來到新台幣2.6兆元，其中成長幅度最大的產業為記憶體及微控制器（MCU）領域，年增幅達到12.3％，產值為1,820億元，其次是IC設計產業，產值上看6,578億元，年增幅為6.6％。
根據IEK統計，2017年台灣IC產業產值達新台幣2.46兆元，較2016年成長0.5％。其中，IC設計業產值為6,171億元、年減5.5％；IC製造業為1.37兆元、年增2.7％；晶圓代工1.21兆元、年成長5.0％，記憶體與其他製造為1,621億元、年減11.8％；IC封裝業3,330億元、年增2.8％；IC測試業1,440億元、年成長2.9％。
法人指出，雖然記憶體市場去年因為價格大幅飆漲，帶動三星、SK海力士及美光等記憶體大廠營收及獲利飆升，不過由於台灣記憶體領域規模不大，無法掌握議價能力，因此記憶體價格直到去年年底前才出現明顯漲勢。
觀察美國及日本去年的半導體產值，皆受惠於記憶體及IC設計產業出貨量成長，帶動產值出現大幅提升。其中，美國半導體市場總銷售值達885億美元、年成長35％；日本半導體市場達366億美元，較2016年成長13.3％。
從地區別來看，歐洲半導體市場銷售值達383億美元、年成長17.1％；亞洲區半導體市場銷售值達2,488億美元、年成長19.4％。2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元，較前年成長21.6％。
展望今年台灣半導體總產值，預估將上看新台幣2.61兆元，與去年相比上升5.8％，IC製造將可望成長5.9％，當中包含晶圓代工及記憶體及MCU等領域，晶圓代工將成長5.1％，記憶體及MCU等將成長幅度高達12.1％，產值為1,820億元，其次是IC設計產業將成長6.6％至6,578億元。
法人表示，今年DRAM領域仍有機會正面看待，加上MCU產業受惠於物聯網（IoT）需求興起，應用開始朝向32位元等產品，產值有機會攀升，其次是人工智慧（AI）將全面帶起IC設計產業出貨更加多元化，且5G將於明年開始試營運，前期測試也將帶起射頻元件一波小量出貨需求，因此IC設計產成長可期。

董事會也通過838億的資本支出預算；另，員工分紅平均每位約107萬
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晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開董事會，擬定今年每普通股配發8元現金股利，創下現金股利發放歷史新高紀錄，以台積電目前約2,593億元股本計算，股利發放總金額將超過2,074億元。另員工分紅總金額約460億元，平均每位可分107萬元左右，比去年略微增加。
此外，台積電董事會也決議核准838億8,640萬元資本支出預算及人事擢升案。
台積電訂於6月5日舉行年度股東常會，會中將改選包含5名獨立董事在內的共9名董事。而台積電董事長張忠謀將在股東常會後正式退休，台積電將採雙首長平行共治制度，新任董事長將由共同執行長劉德音接任，新任總裁則是另一位共同執行長魏哲家。董事會決議在董事長張忠謀退休後將尊稱其為「台積電創辦人」。
台積電董事會昨日核准2017年營業報告書及財務報表，其中全年合併營收約為9,774.50億元，稅後淨利約為3,431.10億元，每股盈餘為新台幣13.23元。董事會核准每普通股配發現金股利8元，將呈送股東會承認。
台積電發放現金股利創下新高紀錄，大股東之一的行政院國家發展基金管理會共持有台積電1,653,709,980股，持股比率約6.38％，可望為國庫入帳逾132億元。至於董事長張忠謀持有125,137,914股，預計股利收入將超過10億元。
台積電董事會昨日同時核准員工現金獎金與現金酬勞總計約460億3,816萬元，其中員工現金獎金約230億1,908萬元已於每季季後發放，而現金酬勞約230億1,908萬元，將於今年7月發放。由於台積電台灣員工人數成長到約4.3萬人，換算下來平均每位員工可拿到約107萬元分紅，與去年相較小幅增加0.3％。
另外，台積電董事會核准838億8,640萬元資本支出預算，內容包括建置、升級與擴充先進製程產能，轉換邏輯製程產能為特殊製程產能，第二季研發資本預算與經常性資本預算等。設備業者指出，台積電今年上半年的產能建置計畫包括擴大7奈米產能，同時也將開始建立新一代極紫外光（EUV）產能，採用EUV製程的7+奈米將在明年進入量產。
台積電昨日亦核准人事擢升案，包括擢升營運組織12B廠資深廠長暨台積科技院士張宗生、研發組織3奈米平台研發資深處長吳顯揚、研發組織Pathfinding處資深處長曹敏等3人為副總經理。