第一季每股賺0.25元，低於市場預期；第二季手機通訊產品線將看到成長動能

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封測大廠日月光（2311）第一季受到新台幣兌美元匯率升值，以及美系智慧型手機廠調整庫存水位，單季歸屬母公司稅後淨利季減逾6成達20.96億元，每股淨利0.25元，低於市場預期。
不過，隨著Android陣營手機生產鏈在第二季進入晶片備貨階段，加上伺服器及資料中心相關晶片進入出貨旺季，法人預期日月光集團合併營收將回升到700億元。
日月光第一季進入淡季，封測事業合併營收達370.72億元，較去年第四季下滑11％，與去年同期相較減少3％，封測事業平均毛利率降至20.8％。加計EMS電子代工的集團合併營收達649.66億元，較去年第四季減少23％，與去年同期相較減少2％，集團合併平均毛利率亦降至16.0％。
日月光財務長董宏思表示，今年第一季採用的新台幣兌美元平均匯率為29.33元，與去年同期的31.20元相較，升值幅度達6％，對日月光營運造成明顯影響。以美元計價的第一季封測事業合併營收較去年同期成長3％，平均毛利率23.4％優於去年同期，但換算成新台幣後，營收變成年減3％，毛利率亦減少2.6個百分點達20.8％。
日月光根據當前業務評估及對匯率的假設，預估第二季以美元計價的封測事業接單量將高於去年第二季但低於去年第四季，排除匯率影響情況下毛利率與去年第二季相當；EMS電子代工事業接單量將介於去年第二季及第三季之間，毛利率略高於今年第一季。
法人預估，日月光第二季封測事業合併營收將略高於400億元，較第一季成長8％左右，加計EMS事業的集團合併營收將達700億元上下，較第一季成長7～8％之間。整體來看，日月光第二季封測事業毛利率提升2個百分點達23％左右，集團合併毛利率約略低於18％，但優於第一季的16％。
董宏思表示，第一季向來是日月光的營運淡季，今年第一季的下滑幅度原本優於往年水準，但受到新台幣升值影響，導致下滑幅度略微擴大，不過，整體營運狀況正常。至於第二季營運將恢復成長動能，不同應用領域的需求會有不同變化，手機通訊相關產品線有機會看到成長動能。

第2季營收季增上看2成
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聯發科昨（27）日召開法說會，對於第二季展望，預估營收將達556～596億元、季增12～20％，毛利率為36.5～39.5％之間。由於毛利率展望優於市場預期，法人認為，下半年單季毛利率有機會突破40％水準。
聯發科昨同時公告今年股利政策，每股擬配發10元現金股利，配發率為64％，以昨日收盤價339.5元計算，現金殖利率為2.95％。
此外，中興通訊先前遭美國官方下令禁售所有零組件，原先市場預期聯發科可從中受惠，但蔡力行表示，聯發科應美國政府要求，也同步停止對中興供貨。法人認為，由於聯發科部分關鍵技術由美國分公司研發，因此才會遭到美國同步禁售產品予中興。
聯發科今年第一季受到中國大陸智慧手機需求放緩影響，表現相當疲弱。今年首季合併營收為496.54億元、季減17.8，稅後淨利26.6億元、季減73.8％、年減59.9％，每股淨利1.69元，創上市以來次低。不過比較特別的是，毛利率季增1個百分點、來到38.4％，表現卻比市場預期要好。
對於今年第二季展望，聯發科執行長蔡力行表示，搭載P60晶片的終端產品將於本季陸續上市，新一代中階晶片也將於今年第二季底開始量產，由於新一代晶片及P60搭載新款數據機（modem），因此毛利率將優於過往產品，新架構晶片佔行動運算營收比重在第二季可望提升至50％，於年底將上升至70％。
針對手機晶片價格競爭，蔡力行坦承，與對手的價格競爭仍存在，但不同以往的是，新產品的推出獲得客戶青睞，因此價格下滑幅度不像以往那般大。
對於今年第二季業績展望，聯發科表示，以美元兌新台幣匯率1：29.3計算，本季合併營收將落在556～596億元、季增12～20％，符合市場原先預期，毛利率則可望達到36.5～39.5％，優於市場預期，包含智慧手機、平板晶片等產品出貨量將達到9,000萬～1億套水準。
法人表示，聯發科原先預期毛利率在今年下半年才能達到36～39％，目前已經提前達標，且蔡力行在本次法說會上仍舊保持樂觀看法，隨新晶片營收比重大幅提升，預期下半年將可望有單季毛利率突破40％。聯發科不評論法人預估財務數字。

淡季不淡，每股賺1.06元優於預期；Q2價格持穩，下半年旺季看漲
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旺宏（2337）昨（26）日法說，第一季雖是傳統淡季，但單季歸屬母公司稅後淨利達18.82億元，較去年同期大增約8.3倍，每股淨利1.06元優於預期。
旺宏董事長吳敏求表示，第二季雖然仍有淡季效應，但下半年旺季可期，NOR Flash、SLC NAND Flash第二季價格持穩，下半年價格可望看漲。
每年上半年為旺宏營運淡季，但今年第一季淡季效應不明顯，合併營收季減14.2％達90.61億元，但較去年同期大增37.1％，由於價格維持高檔且產能利用率滿載，抵消了新台幣兌美元升值的負面影響，第一季平均毛利率僅季減1.3個百分點達42.1％，與去年同期相較仍大幅拉升14.6個百分點。
旺宏第一季代表本業獲利的營業利益雖季減24.9％達19.95億元，但較去年同期大增約3.8倍。第一季歸屬母公司稅後淨利18.82億元，較去年第四季下滑26.9％，但與去年同期相較大增約8.3倍，每股淨利1.06元優於市場預期，營運表現大幅好轉。
吳敏求表示，以往年經驗來看，上半年都是旺宏營運淡季，今年第一季營運沒想像中淡，但第二季淡季效應仍存在，其中唯讀記憶體（ROM）營收降幅較大，NOR Flash及SLC NAND Flash相對穩定。整體來看，第二季營收較上季略減，但毛利率及價格都將持穩。
旺宏目前產能利用率滿載，第二季庫存水位持續拉升，主要是因應下半年旺季強勁需求。吳敏求透露，第二季雖提升庫存水位，但存貨中約8成都與任天堂有關，下半年進入遊戲機銷售旺季後，來自於客戶的需求會比庫存更多，下半年旺季效應可期。
旺宏今年NOR Flash朝向高品質及高容量的利潤導向政策發展，第一季出貨量雖減少，但價格沒有下降，下半年旺季到來後，價格有機會調漲。旺宏今年55奈米NOR Flash出貨動能轉強，第一季已獲得許多新的設計案（design-win），下半年車用訂單將陸續出貨。旺宏SLC NAND第一季價格續漲，19奈米產品將在下半年對客戶送樣，目前產能無法因應市場需求，下半年價格看漲。

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晶圓代工廠聯電（2303）昨（25）日召開法人說明會，第一季營運表現符合先前預期，在認列業外匯兌及轉投資收益、及所得稅利益回沖的情況下，第一季歸屬母公司稅後淨利達34.00億元，較去年第四季大增92.0％，每股淨利0.28元，優於市場預期。聯電預期第二季晶圓出貨成長2～4％，本業獲利將優於第一季。
由於8吋及12吋成熟製程需求強勁，聯電第一季營運淡季不淡，合併營收季增2.4％達374.97億元，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，毛利率降至12.4％，營業利益季減59.5％達7.69億元，較去年同期減少43.9％。
聯電第一季業外部分，包括認列10.2億元匯兌收益及5.82億元轉投資收益，及5.29億元利息費用，加上超過11億元的所得稅利益回沖，第一季歸屬母公司稅後淨利達34.00億元，較去年第四季大增92.0％，與去年同期相較增加48.7％，每股淨利0.28元，優於市場預期。
聯電總經理王石表示，第一季雖然有新台幣升值的不利因素，聯電晶圓專工營收依然較上季成長2.5％達到374.4億元，單季合併營收季增2.4％達374.97億元。聯電第一季8吋及成熟12吋晶圓穩定的需求，帶動了整體的產能利用率提升至94％，出貨量也達到175萬片約當8吋晶圓。雖然智慧型手機與無線通訊產品需求趨緩，但是電腦周邊與消費性市場的強力需求，使得晶圓專工營收仍有小幅的成長。
王石表示，展望第二季，預期晶圓專工出貨量將會成長，主要來自於無線通訊與電腦周邊應用需求增加。隨著聯電爭取到客戶在先進與包含28奈米在內及成熟製程的新產品設計定案，聯電與客戶的密切合作，以及在生產製造上的優勢，將有助於提升市占率及財務表現。
聯電預估第二季晶圓出貨較上季增加2～4％，晶圓平均美元價格持平，平均毛利率將改善至15％左右，產能利用率提升至95％左右。法人預期，聯電第二季合併營收將介於380億～390億元之間，有機會挑戰歷史新高，而本業獲利將明顯優於第一季。
聯電董事會提案今年每普通股配發0.70元現金股利，約當88％的現金股利發放率議案交付股東常會決議。聯電董事會已決議自3月8日起至5月7日買回20萬張庫藏股以維護股東權益，至昨日為止執行率已超過一半。

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　網通晶片廠瑞昱（2379）今年第一季稅後淨利8.41億元，寫下歷年同期新高。對於後續營運展望，瑞昱表示，網通晶片需求持續暢旺，第二季將可望延續第一季的出貨動能，持續溫和成長態勢。

　瑞昱昨（24）日召開法說會並公告第一季營運成果，今年首季合併營收106.26億元、季減1.6％、年增6.4％，毛利率41.9％、季增0.06個百分點，低於公司內部預期的42～44％，稅後淨利8.41億元、季增5.4％，創歷年同期新高水準，相較去年同期明顯成長65.8％，每股淨利1.66元。

　瑞昱今年第一季營運動能主要受惠於網通標案帶動，其他產品線如電視單晶片（SoC）則受到面板市場價格下跌影響，系統廠拉貨動能削弱，多媒體則也繳出不錯的出貨成績單。

　對於今年第二季展望，瑞昱表示，目前出貨狀況仍以網通晶片為主，看好第二季整體出貨表現仍可保持第一季水準，營運持續溫和成長向上。

　法說會中，法人相當關心WiFi產品802.11ac的毛利率問題，瑞昱表示，由於公司在802.11ac產品布局僅兩年半，且近期市場上仍持續有新架構誕生，如MU-MIMO去年才設計定案，因此成本控管上仍有相當的進步空間。

　新產品布局上，瑞昱指出，新產品進度都不錯，但現在占營收比重仍相當低。從各類別產品上來看，SSD控制IC瑞昱主攻主流消費性市場，穩定發展當中；Type-C部分，受惠筆電滲透率成長快速，現在各大筆電廠規畫將Type-C接口將擴增為兩個，同時擴充轉接座（docking）功能也大幅興起，正面看待Type-C市場發展。

　值得注意的是，瑞昱先前送車廠認證的乙太網路（Ethernet）將於今年第四季開始出貨，將導入至2019年車廠發表的新車上，預期2020年將可望放量挹注瑞昱業績成長。

三星首度超越英特爾，成為全球第一大廠
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根據國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）最終統計結果顯示，2017年在記憶體價格大漲帶動下，不僅全球半導體營收總計達4,204億美元，首度突破4,000億美元大關並創歷史新高，前10大廠排名也大洗牌，三星首度超越英特爾奪下龍頭大廠冠軍寶座，威騰（WD）因NAND Flash銷售暢旺，排名由前年的17名一舉跳到去年的第9名，聯發科則被擠出前10大廠排名。
根據Gartner的最終統計，2017年全球半導體營收總計4,204億美元，較2016年的3,459億美元成長21.6％，主要是受惠於去年DRAM及NAND Flash價格大漲。而去年前10大廠排名大洗牌，前5大廠分別為三星、英特爾、SK海力士、美光、高通，有3家是記憶體廠。
Gartner研究總監George Brocklehurst表示，2017年半導體產業締造了兩大紀錄。第一是整體營收突破4,000億美元大關，來到4,204億美元規模。第二是三星電子擠下25年來穩坐全球半導體龍頭的英特爾，成為全球第一大廠。之所以能夠達成這兩大紀錄，都是因為記憶體市場快速成長，供貨不足帶動DRAM和NAND Flash價格上揚。
2017年記憶體市場營收增加將近500億美元，市場規模達1,300億美元，較2016年成長61.8％。2017年光是三星的記憶體營收就增加近200億美元，讓三星得以登上冠軍寶座。不過，Gartner預測三星稱霸的時間不會太長，當記憶體市場進入下滑周期時優勢就會消失，且很可能2019年底就會發生。
2017年記憶體部門景氣大好，讓其他同樣強勁成長的類別相形失色。記憶體以外的半導體營收增加248億美元，達2,900億美元規模，只較前年成長9.3％。在前25大半導體廠商當中，包括德州儀器、意法半導體、英飛凌等許多綜合型供應商都創下極高的成長率，其中受惠於工業及車用兩大關鍵市場的明顯成長。
Gartner統計，2017年全球前10大半導體廠商總營收年增率達30.6％，占整體市場58％。而前10大外所有廠商總營收僅小幅上揚11％。
綜觀2017年，併購案結案速度較緩，交易金額和案件數量大概只有2016年的一半。然而半導體產業併購案的規模持續擴大，複雜程度也更高，都讓結案更具挑戰性。2016年安華高科技（Avago）以370億美元併購博通刷新紀錄，但應該很快就會被金額高達440億美元的高通收購恩智浦一案所超越。

看好AI、物聯網、車用電子等新市場商機，兩岸同步擴產

銅鑼報導
測試大廠京元電（2449）第一季合併營收45.81億元符合預期，隨著聯發科、輝達（NVIDIA）、安森美（ON Semi）、賽靈思（Xilinx）、英特爾等大客戶訂單進入旺季，法人看好今年第二季營收將有雙位數百分比的成長，營運亦看好逐季成長到下半年。
京元電看好人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等新市場將帶動半導體進入新一波成長循環，位於苗栗的銅鑼三廠及位於大陸的蘇州B廠等近期同步進行新廠動土，明年下半年產能開出後，將為營運帶來新一波成長動能。
京元電第一季雖受到新台幣兌美元匯率升值影響，但3月接單回溫推升營收月增16.4％達16.37億元，第一季合併營收45.81億元，較去年第四季僅小幅下滑4.6％，與去年同期相較減少5.9％，營運淡季不淡。第二季受惠於手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試訂單湧入，營運成長動能強勁並優於競爭同業。
法人圈傳出，京元電第二季來自於聯發科、海思、英特爾等手機相關晶片測試訂單進入旺季，加上繪圖晶片、CMOS影像感測器、微機電、FPGA、基地台處理器等訂單同步轉強。整體來看，京元電第二季接單明顯轉強，營收可望較上季成長二位數百分比以上，第三季有機會創單月及單季營收歷史新高。
京元電不評論法人預估財務數字，但董事長李金恭表示，由京元電產能利用率來看，第二季會明顯比第一季好，下半年會優於上半年，京元電今年營運成績可望比去年好．
李金恭亦指出，全球半導體需求不看淡，特別是包括人工智慧、車用電子、物聯網等新應用，將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求，蘇州A廠的產能已滿，京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土，最快明年下半年可進入生產階段，就是看好半導體市場的長期成長趨勢，同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
另外，李金恭也向政府呼籲，電力穩定供應是必要條件，因為備載電力不足，會影響到半導體廠的後續投資建廠動能。至於日前政府拋出要工業大戶夏季用電高峰要省電5％一事，李金恭說，業界會盡力配合省電1～2％，但若硬性規定省5％一定難以達成。政府要能提供民生及產業用電穩定，生活不會造成不方便，產業才可以穩健發展。

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高科技是中美貿易爭端的關鍵之一，半導體業及其前瞻技術尤是。法國外貿銀行環球市場研究部門指出，中國大陸對半導體產業的「好胃口」早已不是秘密，近期動用國營事業投入2,000億元人民幣（下同）用作積體電路大基金第二期，同時調降相關企業稅至11％，創造相關資金成本極低的2.2％水位，加速邁向2025年達到75％半導體產量境內生產的野心目標，估計中方會祭出更多對策，包括從歐洲取得技術支援、避免與美商往來等。
法國外貿銀行亞太區首席經濟學家艾西亞（Alicia Garcia Herrero）說，大陸扶植半導體產業可用「錢如雨下」來形容。目前已知財政部出資520億、占比44％；國開金融公司（CDB Capital）420億、占35％；中國國家開發投資集團（SDIC）出100億元。連和科技業完全沒有相關的中國菸草專賣局也拿出50億元。
積體電路大基金第一期啟自2014年，台經院副研究員劉佩真估算已投入1,387億元，累計有效決策62個專案，涉及46家企業，對製造、設計、封測、裝備材料等產業鏈各環節全面覆蓋。對於第二期的投資金額，目前公開約2,000億元。法國外貿銀行推估，大約是三星半導體2017年資本支出，或等同全球半導體產業全年投資總規模的三分之一，此外再提供企業低稅率的輔助，也能折抵半導體投資的資金成本。
艾西亞指出，大陸官方如此熱衷半導體產業，主因為大陸是半導體產業的最大市場，主要供應商都是外國企業，特別是製程愈先進的部份愈是明顯。像晶圓供應，晶圓代工部份中國只有7～8％的市場，沒有一家陸企能夠進入前10名，多數大陸製造商只能在產業鏈的偏低階部份，即外包組裝和測試（OSAT）才看的到較高的市佔率，唯有透過官方資金大量挹注，才可能改變目前的產業生態。
至於大基金第二期的未來用途，法銀經濟研究團隊估計，應會用於直接購併技術前緣的外商企業，最可能目標市場是歐洲，日本也是另一個找尋合作技術的來源。

大秀Mini-LED、Micro-LED的驅動IC
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LED驅動IC廠聚積（3527）在Mini-LED產品再秀進展，聚積推出業界首款可應用在Mini-LED及Micro-LED的驅動IC，除了主攻大型顯示屏之外，現在更瞄準車用儀表板市場。
聚積近年來受到在小間距LED驅動IC市場競爭激烈影響，讓產品單價（asp）空間受到擠壓，雖然聚積目前已經轉變經營策略，加強布局中高階市場，拉開與競爭對手的差距，不過仍存在被趕上的隱憂，因此聚積現已加快腳步，快速布局新技術Mini-LED及更為高階的Micro-LED驅動IC市場。
聚積目前在Mini-LED驅動IC市場已經取得初步成果，自今年初以來於全球各大展會上秀出原型樣品，舉凡德國、中國大陸及荷蘭等地的展會上都成為關注焦點。
聚積表示，目前所推出的Mini-LED以及MicroLED的驅動IC，點與點之間的間距已經縮小到0.75毫米，最小可至0.55毫米，而新款驅動IC在室內顯示屏應用上，具備了更廣的可視角、更高的可靠度、無摩爾紋現象等。
另外，與貼片型（SMD）LED相較之下，新款驅動IC在不同視角下也不會產生色偏現象，也不會有LED之間的串亮干擾，終端產品最小可應用在穿戴式，最大也可使用在戶外顯示屏。
除了可應用在日常生活上的螢幕顯示之外，聚積也將目標瞄準車用市場，聚積表示，目前已經完成Mini-LED應用在車用儀表板或抬頭顯示器（HUD）的方案開發。法人預估，聚積將可望於今年送樣至前裝車廠，由於車規認證時間較長，最快可能得等到2020年後才能放量出貨。
聚積Mini-LED及Micro-LED驅動IC研發上目前已經取得顯著成果，按照公司先前規劃，預計今年第二季末或第三季初就可以開始陸續對客戶送樣，同時進入設計導入階段，並於明年開始放量出貨，搶食新款螢幕面板驅動IC市場大餅。