領先同業進入量產，7奈米製程晶片幾乎通吃，明年訂單將大爆發

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台積電7奈米製程領先同業進入量產，近期再傳接單捷報。處理器大廠美商超微（AMD）繼日前說明今年下半年將投片的7奈米Vega繪圖晶片將交由台積電代工外，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）在上周法人說明會電話會議中，再度證實已與台積電合作試產出第一顆7奈米Rome伺服器處理器樣品。
業界人士分析，超微今年上半年繳出亮麗成績單，除了Ryzen處理器及EPYC伺服器處理器銷售成績優於預期，繪圖晶片也賣到缺貨。下半年超微將全力衝刺市占率，7奈米及明年採用極紫外光（EUV）技術的7+奈米製程均扮演重要角色，預期有超過一半的7奈米及7+奈米晶圓代工訂單會由台積電拿下。
英特爾雖然第二季已小量出貨採用10奈米的Cannon Lake處理器，但主力處理器仍採用14奈米製程。至於英特爾原訂下半年要量產的Ice Lake處理器，看來會延後到明年才上市。由於英特爾的主力製程在14奈米停留太久，10奈米製程微縮進度緩慢，也讓競爭對手超微找到好機會，決定大膽導入台積電及格芯（GlobalFoundries）的7奈米製程。
蘇姿丰在上周法說會中表示，超微幾年前就已決定要重押7奈米，並認為7奈米不僅對半導體產業而言是主要節點（big node），對超微也是。至於超微的晶圓代工合作夥伴包括台積電及格芯，兩家公司都會提供7奈米製程及產能，超微會依不同產品特性選擇不同的晶圓代工合作夥伴。
由於台積電7奈米製程已經進入全面量產階段，但格芯至今尚未準備好進入全面量產，因此分析師對超微如何確保取得足夠7奈米產能提出質疑，蘇姿丰對此表示，與台積電及格芯間已建立緊密且長期的合作關係，預期會取得足夠產能因應強勁需求。蘇姿丰也明白指出，採用Zen 2架構的第二代EPYC伺服器處理器Rome已經送樣，並且是採用台積電7奈米製程生產。
法人認為，台積電7奈米領先競爭同業進入量產，提前導入7奈米的訂單幾乎都由台積電通吃，超微下半年已經將Navi繪圖晶片及Rome伺服器處理器等2款7奈米晶片交由台積電代工，預期明年還會有更多訂單委由台積電量產。
台積電不評論客戶接單情況，但在日前法說會中指出，7奈米及7+奈米會是台積電今、明兩年最主要的成長動能。台積電預期第三季7奈米營收占比可達1成，第四季超過2成，而明年全年營收占比將超過2成幅度。

帶動上半年獲利達37.28億，較去年同期大增1.22倍；下半年NOR需求將回溫，營運可期

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記憶體廠華邦電（2344）昨（27）日舉行法說會，並公告上半年營運成果。華邦電今年上半年稅後獲利達37.28億元，相較去年同期大增1.22倍，每股淨利0.94元。對於下半年展望，華邦電表示，下半年利基型記憶體價格將持穩，預期NOR Flash需求也將可望同步回溫。
華邦電今年第二季合併營收134.85億元、季增10.9％，相較去年同期成長18.19％，毛利率達39％、季增1個百分點、年增7個百分點，稅後獲利為21.55億元、季增37％，寫下17年以來單季新高，每股淨利0.54元。
累計上半年合併營收205.38億元、年增19％，平均毛利率為38％，相較去年同期成長11個百分點，稅後獲利為37.28億元、年增幅達122％，每股淨利0.94元。
華邦電指出，由於今年上半年客戶針對NOR Flash進行庫存調整，因此出貨動能表現較弱，不過DRAM、NAND Flash產品出貨則有不錯表現，因此帶動業績出現明顯成長。華邦電總經理詹東義表示，SLC NAND今年第二季出現強勁需求，另外加上NOR Flash市況供需平衡，預期下半年公司營運將可保持穩定成長。
分別觀察華邦電各產品線表現狀況，從DRAM產品線來看，華邦電表示，上季38奈米製程的DRAM營收將逐步增加，且透過產品優化與客戶改善，帶動毛利率向上成長，由於市場需求及製程演進，Specialty DRAM營收及位元成長數同步增長，預期下半年Specialty DRAM市場供需持續穩定，38奈米製程產能將增加。
至於Flash產品線，華邦電預期，今年下半年NOR Flash供給及需求將可望保持均衡，且市場上將對車規等級的SLC NAND Flash及Serial NAND Flash等產品提高關注度。
華邦電看好未來記憶體市場發展，已於去年及今年一共投入350億元在台中廠，預期明年單月產能將從先前的4.4萬片成長至5.4萬片。詹東義認為，擴充產能後，預期2019年、2020年的業務量可望看增，營運實力也將快速成長。

單季挑戰季增2成；財務長重申：逐季成長步調不變

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封測大廠日月光投控（3711）昨（27）日召開法說會，營運長吳田玉表示，目前看起來客戶需求良好，且凸塊（Bumping）、扇出型封裝（Fan-out）等也可望添增新客戶。財務長董宏思則重申，今年逐季成長的步調依舊不變。
法人看好日月光投控今年第三季的封測事業合併營收可望季增7.5％，毛利率將上看20％以上水準；電子代工（EMS）事業受惠於蘋果訂單挹注，營收季增率上看4成，整體合併營收有機會挑戰季增2成，突破單季千億元大關。
日月光昨日召開法說會並公告上季財報，這也是日月光、矽品合併以來，首度公告季度財報。日月光投控上季合併營收達845.01億元、季增幅30％，毛利率為16.2％、季增0.2個百分點，歸屬母公司淨利達114.63億元，相較前季大增447％，每股淨利2.7元。
觀察日月光半導體封測事業上季業績概況，單季合併營收為545.34億元、季增47.1％，歸屬母公司淨利114.63億元。其中通訊類營收占比51％、消費性電子及汽車則占34％、電腦類占15％。
對於下半年展望，吳田玉指出，從客戶目前給予的反應來看，電腦、消費性電子、汽車及通訊等各領域業績都可望有所成長，凸塊、扇出型封裝、覆晶（Flip Chip）封裝等產品線也都可望有新客戶，且會推出新產品。
董宏思表示，目前依舊維持今年營運逐季成長態勢不變，且受惠於產能利用率提升及客戶需求上升，以及測試產品需求成長，皆有助於毛利率向上成長，另外系統級封裝（SiP）業務將維持強勁格局，下半年也可望有新客戶採用。
法人指出，日月光投控於今年4月底正式成軍，因此日月光於5月及6月才納入矽品財報合併計算，就達到單季超越800億元的好成績，且第3季將進入產業旺季，預期封測事業營收將季增7.5％、電子代工營收將季增4成水準，整體來看日月光投控營收將可望季增幅超越兩成，將有機會突破單季千億元大關。日月光投控不評論法人預估財務數字。

總經理盧志遠：快閃記憶體價格可望持穩，下半年獲利非常樂觀
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記憶體廠旺宏（2337）昨（26）日召開法說會並公告上季營運成果，受惠產品組合轉佳、匯兌利益，帶動歸屬母公司單季淨利年成長278％至23.27億元，每股淨利1.3元，繳出淡季不淡的成績單。對於下半年展望，旺宏總經理盧志遠表示，快閃記憶體價格可望持穩，對下半年獲利持非常樂觀態度看待。
旺宏公告今年第二季財報，上季單季合併營收為88.8億元，相較去年同期成長35％，受惠於產品組合轉佳，加上記憶體平均單價仍維持在高檔水位，帶動毛利率季增3個百分點至45％，業外收益為1.96億元，主要是因為轉投資股利配發及匯兌收益，眾多利多帶動下，成功繳出淡季不淡的成績單。
展望下半年營運，盧志遠表示，直至6月底庫存水位高達142.97億，當中有六成比重為ROM，第三季庫存水位可能將再度提高，接著第四季到明年出貨就可以配合客戶一同衝刺出貨，準備應對下半年的傳統旺季，預期上下半年營收比重為4：6。
法人指出，旺宏今年上半年合併營收為179.41億元，下半年將比上半年營收成長五成，代表下半年單月營收將可望達單月40億元以上水準，遠優於上半年單月約落在27～32億元左右，不過旺宏不評論法人預估財務數字。
盧志遠說，目前產能利用率依舊滿載，且觀察客戶端狀況，目前NOR Flash及SLC NAND等產品價格沒有出現明顯變動，大多維持在持平狀態，對於下半年獲利將可抱持非常樂觀態度看待。
在新產品量產進度上，盧志遠表示，3D ROM將可望於今年底開始量產出貨，19奈米製程的MLC NAND今年底前也可望開始量產，明年產能將全面開出，NOR Flash今年底也將從當前的75奈米轉進至55奈米製程，屆時NOR及NAND Flash雖然晶圓數不會明顯增加，但產出裸晶（gross die）數量將可望翻倍成長，若有必要會再進行擴充產能計畫。
盧志遠說，中興通訊先前被美國禁止供貨，連帶也讓旺宏營運受到些許影響，不過現在中興已經重新獲得美國許可出貨，一旦我國國貿局點頭，旺宏即可恢復出貨。

本國排名，友達、聯發科分居二、三名
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經濟部智慧財產局昨（26）公布今年上半年專利申請情況，台積電以累計345件申請量、年增率5％，位居本國法人申請發明專利冠軍，友達、聯發科分居二、三名。至於外國企業仍由高通奪冠，上半年達585件，申請成長高達120％。
發明專利連6季正成長
智慧局表示，上半年趨勢與過往相同，還算平穩，前幾年曾出現過負成長，但近1年多來，發明專利及商標申請均穩定增長。據統計，發明、新型、設計這三種專利申請總量3萬5,293件，雖較上年同期減少1％，但其中發明專利連6季正成長，商標註冊申請量4萬2,156件，年增4％，連續7季正成長。
智慧局指出，以上半年統計來看，本國企業發明專利申請量第1為台積電，第2名至第5名分別為友達光電、聯發科、宏碁及鴻海，而第7名、第8名的和碩、宏達電專利申請則出現大幅成長，比去年同期分別增加156％、146％，第9名、第10名，則分別是瑞昱以及中華電信。
台積電第二季申請248件專利，超越第一季專利王友達光電，因此累計前半年台積電申請發明專利奪冠。
外國法人部分，以高通申請發明件數居冠，成長120％最多，其次為應材、阿里巴巴、東京威力、日東電工，發明專利申請有半數為日籍公司，顯示日商在台布局相當積極。而發明專利中，以日本6,378件最高，但漲幅以陸企成長43％居冠。
商標申請連7季正成長
另在商標申請部分，智慧局發現，商標上半年註冊申請案4萬2,156件，較上年同期增加4％，連續7季正成長，其中發現本國人申請量2萬9,885件，較上年同期減少0.5％，而外國人1萬2,271件，則增加18％。
外國申請商標前五大國申請量皆正成長，其中以中國的2,742件、成長32％最高，其次依序為日本（2,273件）、美國（2,089件）、香港（814件）、南韓（675件）。智慧局表示，這與中國大陸跟台灣皆使用華文標誌有關，大陸搶先來註冊。

第2季合併營收388.52億元，創歷史新高；預期第3季營運更優於第2季。
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晶圓代工二哥聯電昨（25）日召開法說會，第二季合併營收388.52億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利36.59億元，改寫2015年第三季以來的12季度新高，每股淨利0.3元。
受此激勵，美股開盤後，聯電ADR走勢強勁，開高站上2.95美元，漲幅逼近3％。
聯電預期第三季營運優於第二季，總經理王石表示，聯電收購富士通12吋廠將帶來長期成長動能，計畫在大陸營運公司申請上市則回應了全球化布局策略。
聯電第二季合併營收季增3.6％達388.52億元，創單季營收歷史新高，較去年同期成長3.5％，由於產能利用率提升至接近滿載，加上新台幣兌美元匯率貶值，推升毛利率季增4.8個百分點達17.2％，代表本業獲利的營業利益則季增3.14倍達31.81億元，較去年同期大增90.7％，說明了晶圓專工營運表現優於預期。
聯電第二季業外提列損失約10.95億元，歸屬母公司稅後淨利季增7.6％達36.59億元，較去年同期成長74.3％，改寫2015年第三季以來的12季度獲利新高紀錄，單季每股淨利0.3元，優於市場預期。
聯電上半年合併營收年增1.9％達763.49億元，歸屬母公司稅後淨利達70.59億元，較去年同期大幅成長61.0％，每股淨利0.58元，也優於市場預期。
聯電因產能利用率接近滿載，第三季晶圓出貨預估與上季持平，但因8吋晶圓代工已調漲價格，可望帶動晶圓平均美元價格上升，毛利率預估在15％上下，產能利用率高於90％，全年資本支出維持在11億美元。法人預估聯電第三季合併營收將續創歷史新高。
王石表示，第二季營運成果反映了市場對8吋與12吋成熟製程的強烈需求，上半年每股獲利達0.58元，同時創造了134.2億元的自由現金流量。為了能在這市場上取得競爭優勢，聯電董事會通過購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，董事會並決議大陸子公司和艦將在申請在上海A股掛牌上市。
王石表示，聯電預期第三季的需求持平，主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰，聯電始終致力於擴大全球規模，並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。
王石指出，聯電收購日本MIFS，並計畫大陸營運公司申請在上海A股上市，正回應了全球布局戰略。藉由在台灣總部的鄰近地區策略性布建堅實的生產基地，並為其提供無縫的後勤支援，以增強聯電在晶圓專工領域的長期競爭力。

下半年還會更好 Q3迎旺季，看好NAND Flash及SSD封測市場，接單會優於上半年
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記憶體封測廠力成（6239）受惠於NAND Flash封測訂單增加，及新台幣兌美元匯率貶值，第二季歸屬母公司稅後淨利達16.78億元，創7年來單季獲利新高。
力成總經理洪嘉看好第三季NAND Flash及DRAM、固態硬碟（SSD）、邏輯IC等封測接單成長動能，下半年表現會更好。法人預期力成第三季營收將續創新高。
力成第二季合併營收季增8.2％達172.14億元，創單季營收歷史新高，較去年同期成長23.6％，產能利用率提升及新台幣貶值推升毛利率成長至21.2％，在提列去年未分配盈餘所得稅費用後，單季歸屬母公司稅後淨利季增30.0％達16.78億元，與去年同期相較成長19.0％，並為7年來單季獲利新高，每股淨利2.16元，優於市場預期。
力成上半年合併營收年增24.6％達331.24億元，平均毛利率達20.8％，歸屬母公司稅後淨利達29.70億元，較去年同期成長15.3％，每股淨利達3.82元。
力成對下半年展望樂觀，洪嘉表示，高階智慧型手機、資料中心、汽車電子等應用將是主要成長動能，但電腦及平板等市場仍趨緩，遊戲電競、高解析度電視、物聯網等新應用對DRAM需求穩健成長，5G及人工智慧等新應用則會創造新商機。
洪嘉指出，DRAM市場供需平衡，伺服器及資料中心、智慧型手機等對DRAM需求穩健，NAND Flash則受惠於行動裝置搭載容量提升、SSD容量放大且應用廣泛等，對記憶體市場抱持正面看法。邏輯IC部分則受惠於通訊、車用電子的需求持續成長，至於加密貨幣相關需求可望在第三季底出現反彈。
洪嘉表示，對力成來說，第三季是記憶體市場傳統旺季，其中特別看好NAND Flash及SSD封測市場表現，下半年相關接單會優於上半年，是第三季成長主要動能，特別看好企業及資料中心的SSD需求。力成為了爭取更多訂單，今年計畫擴充NAND Flash封測產能約2成幅度。至於DRAM封測市場需求穩定，利基型、消費性、繪圖用等DRAM市況不錯，行動式DRAM因新舊產品交替表現趨緩。
力成的邏輯IC封測接單一直維持成長，雖然高效能運算客戶因產品更改，第三季營收表現趨緩，但第四季可望回穩。
力成仍舊看好晶圓級封裝以及晶圓凸塊的成長動能，也計畫在大陸廠區建置新的覆晶封裝生產線。

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類比IC大廠德州儀器（Ti）宣布，下半年開始出貨以數位光處理（DLP）的車頭燈，確立未來高階市場的主動調整頭燈系統（ADB）技術將可望走向DLP。法人看好，原先LED及雷射光源照明市場將可望因此空缺，甫切入LED驅動IC廠聚積（3527）可望得利，搶進市場規模廣大的主流汽車市場。
德儀表示，在過去一百年來，汽車產業發生了巨大的變化，然而頭燈系統自發明以來，用途並未產生太大改變，隨主動調整頭燈系統（ADB）技術的出現，發現ADB解決方案可能具有顛覆汽車產業的潛力。
但目前LED及雷射光源照明省電度有待提升，因此德儀指出，未來將以DLP技術，開發出新一代頭燈系統，使車頭燈照明不再局限於朝某方向射出一束光，讓光源可以透過可程式編輯的頭燈系統，全面提高解析度，且每個頭燈的可定址像素（addressable pixels）超過100萬個，較現有其他技術的解析度高出一萬倍。
透過德儀的DLP技術讓轉換光束以適應斜坡和彎曲的道路，還可以開發部分或全部調暗各別像素，讓駕駛即可在任何行駛狀況下均可開?遠光燈，且不會影響其他駕駛。
據了解，德儀的DLP技術車頭燈由於像素大幅提高，因此可透過不同像素的變化藉此偵測道路標線及斑馬線等，讓簡單的車頭燈智慧化，與先進駕駛輔助系統（ADAS）全面整合。德儀指出，目前已經有部分客戶採用DLP技術於高解析度頭燈系統導入設計，預計將於今年下半年推出。
業界認為，德儀為全球類比技術的領先指標，且在車用燈具市場布局已達數十年，隨領先指標廠喊出以代表高階領域的DLP技術進攻車頭燈市場，代表現有主流市場的車用LED燈具可望因此空缺，讓聚積能快速搶進主流車用LED燈具市場。

中興急單加價狂掃貨
台MOSFET廠漲風再起
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隨著時序進入半導體市場傳統旺季，金氧半場效電晶體（MOSFET）市場供給缺口持續擴大，第三季價格已順利調漲約1成幅度，然而大陸中興通訊獲美國解禁並重啟營運後，帶動大陸系統廠全面釋出MOSFET急單，並傳出部份業者還願意再加價2成大舉掃貨。
業者表示，今年以來時常聽聞大陸業者加價搶料消息，繼日前半導體廠加價搶矽晶圓貨源，以及加密貨幣挖礦機廠加價搶買DDR3之後，近期再度傳出加價搶買MOSFET消息。
第三季MOSFET價格調漲約1成，第四季價格可望續漲1成，而大陸系統廠因為下單較慢，現在為了搶到足夠產能，開出比市價再高出2成的價格掃貨，對MOSFET供應商來說，只要有貨可出，營收及獲利自然會大幅成長。
由於國際IDM廠下半年MOSFET產能已被預訂一空，ODM/OEM廠及系統廠大舉轉單台灣供應商，加上大陸系統廠又願意加價採購，法人看好富鼎、大中、杰力、尼克森下半年接單滿載到年底，營收將見強勁成長動能，下半年獲利有機會挑戰較上半年成長1倍。
台股昨日賣壓沉重，但MOSFET概念股股價明顯有撐，取得鉅晶8吋晶圓代工產能的富鼎股價漲逾3.4％以48.5元作收，爭取到晶圓雙雄產能的大中及杰力股價尾盤亦由黑翻紅，大中漲逾1.8％達138元作收，杰力股價漲近1％以132元作收。
今年以來MOSFET供貨一直處於吃緊狀態，主要原因在於包括英飛凌、威世（Vishay）、意法、安森美（ON Semi）等國際IDM大廠近幾年來並無擴增新產能，但去年以來包括汽車電子、物聯網、雲端運算等新應用，大量去化MOSFET產能，導致應用在電腦及智慧型手機等3C產品的MOSFET供貨不足，價格也已連續3季度調漲。
下半年進入傳統旺季，但國際IDM廠再度延長MOSFET交期，其中，低壓及高壓MOSFET交期已拉長到30～40周，絕緣閘雙極電晶體（IGBT）交期則上看30周。在此情況下，IDM廠下半年幾乎沒有多餘產能可以接單，也導致ODM/OEM廠及系統廠大舉轉單台灣MOSFET廠，而包括富鼎、大中、杰力、尼克森等台灣業者滿手訂單，而且訂單已滿載到年底。
由於先前美中貿易大戰僵持不下，加上美國對中興通訊祭出禁售令，大陸ODM/OEM廠及系統廠對下半年輸美產品市況抱持觀望態度，但隨著美國解除對中興通訊禁令後，大陸系統廠生產線全面啟動，並大舉釋出MOSFET急單，台灣業者可說直接受惠。

高階SoC測試產能大缺、價格喊漲
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受到零組件供貨吃緊衝擊，包括愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）的高階系統單晶片（SoC）測試機台交期大幅拉長到近6個月時間，導致高階SoC測試產能在第三季出現供不應求，每小時測試價格（hourly rate）已喊漲約1成幅度。法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、台星科（3265）等測試廠，下半年營運將旺上加旺。
法人表示，高階測試產能傳出供不應求及價格喊漲消息，代表京元電、矽格、欣銓、台星科等測試廠第三季滿手訂單，單季營收季增率將上看10～15％，幾乎每家業者都可改寫季度營收歷史新高。
下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季，今年不僅蘋果iPhone首度採用台積電7奈米製程量產A12應用處理器，高通及聯發科的手機晶片也導入12／10奈米進入量產。
再者，人工智慧及高效能運算（HPC）市場高速成長，物聯網及汽車電子應用推陳出新，也帶動16／14奈米及更先進製程晶片大量完成設計定案，並將在下半年進入量產。
採用先進製程晶片放量，但相對應用的測試產能大缺消息。事實上，包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓、台星科等測試業者今年資本支出持續提升，但主要測試設備供應商如愛德萬、泰瑞達等，則因為支援先進製程的高階測試機台因部份零組件供貨吃緊，導致測試設備交期持續拉長，上半年高階測試機台交期約4個月，下半年已拉長到6個月。
高階測試設備交期拉長到6個月，意味著測試廠目前新釋出的採購訂單，年底前都很難拿到設備，加上設備裝機到量產需要3～6個月時間，等於是未來1年當中，高階測試產能都將呈現供不應求情況。
由於台積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高階測試產能，已被蘋果、英特爾、輝達（NVIDIA）、高通、聯發科、海思等業者搶光，產能仍是供不應求，相關業者已向外尋求新的測試產能支援，其餘測試廠近期都接獲大量急單或短單，產能利用率在7月急速拉升，第三季將全線滿載運作。
測試業者表示，過去測試產能供不應求時，晶片測試會縮減測試時間因應，但下半年新晶片均採先進製程量產，為了確保運算效能及晶片良率，測試時間不減反增。例如，12奈米手機晶片測試時間就比16奈米拉長近5成，至於7奈米晶片測試時間也比10奈米拉長快1倍。在此一情況下，高階測試產能下半年都將供不應求，每小時測試價格調漲機率大增。