產業新訊

新聞日期:2018/07/31  | 新聞來源:工商時報

台積勇奪超微7奈米大單

領先同業進入量產,7奈米製程晶片幾乎通吃,明年訂單將大爆發

台北報導
台積電7奈米製程領先同業進入量產,近期再傳接單捷報。處理器大廠美商超微(AMD)繼日前說明今年下半年將投片的7奈米Vega繪圖晶片將交由台積電代工外,超微執行長蘇姿丰(Lisa Su)在上周法人說明會電話會議中,再度證實已與台積電合作試產出第一顆7奈米Rome伺服器處理器樣品。
業界人士分析,超微今年上半年繳出亮麗成績單,除了Ryzen處理器及EPYC伺服器處理器銷售成績優於預期,繪圖晶片也賣到缺貨。下半年超微將全力衝刺市占率,7奈米及明年採用極紫外光(EUV)技術的7+奈米製程均扮演重要角色,預期有超過一半的7奈米及7+奈米晶圓代工訂單會由台積電拿下。
英特爾雖然第二季已小量出貨採用10奈米的Cannon Lake處理器,但主力處理器仍採用14奈米製程。至於英特爾原訂下半年要量產的Ice Lake處理器,看來會延後到明年才上市。由於英特爾的主力製程在14奈米停留太久,10奈米製程微縮進度緩慢,也讓競爭對手超微找到好機會,決定大膽導入台積電及格芯(GlobalFoundries)的7奈米製程。
蘇姿丰在上周法說會中表示,超微幾年前就已決定要重押7奈米,並認為7奈米不僅對半導體產業而言是主要節點(big node),對超微也是。至於超微的晶圓代工合作夥伴包括台積電及格芯,兩家公司都會提供7奈米製程及產能,超微會依不同產品特性選擇不同的晶圓代工合作夥伴。
由於台積電7奈米製程已經進入全面量產階段,但格芯至今尚未準備好進入全面量產,因此分析師對超微如何確保取得足夠7奈米產能提出質疑,蘇姿丰對此表示,與台積電及格芯間已建立緊密且長期的合作關係,預期會取得足夠產能因應強勁需求。蘇姿丰也明白指出,採用Zen 2架構的第二代EPYC伺服器處理器Rome已經送樣,並且是採用台積電7奈米製程生產。
法人認為,台積電7奈米領先競爭同業進入量產,提前導入7奈米的訂單幾乎都由台積電通吃,超微下半年已經將Navi繪圖晶片及Rome伺服器處理器等2款7奈米晶片交由台積電代工,預期明年還會有更多訂單委由台積電量產。
台積電不評論客戶接單情況,但在日前法說會中指出,7奈米及7+奈米會是台積電今、明兩年最主要的成長動能。台積電預期第三季7奈米營收占比可達1成,第四季超過2成,而明年全年營收占比將超過2成幅度。

新聞日期:2018/07/30  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

陸缺基礎科學 台灣也是

李家同╱清華大學榮譽教授(新竹市)

最近我看到了好多有關大陸半導體晶片不如人的文章,令我感到好笑的是,大陸最近掀起了晶片熱,希望在晶片上能夠趕上美國,其實中國不僅在晶片上趕不上先進國家,在所有科技上,中國都比不過先進國家,而且距離先進國家還相當之遠。我常和工程師接觸,我一直在蒐集工業上最好的科技公司,比方說光學尺、光編碼、銀膠、壓電噴嘴、工具機、磁路分析軟體等等,從來沒有一個中國公司上榜,百分之九十的高級科技公司屬於美國、德國和日本。
簡單的講,工業界需要很多儀器、特用化學品和設計輔助軟體,中國工程師一定承認,最高級儀器和特用化學品都要向外國購買,至於設計輔助軟體,中國幾乎完全沒有。當然台灣情形完全相同,我們應該承認,我們科技雖然有進步,但距離先進國家仍有很大距離。
值得問的是,為什麼距離如此之大,不妨看一下一個設計類比電路的輔助軟體,這個軟體非常重要,所有線路設計工程師都先利用這種軟體做測試,測試失敗就不會製造了。為什麼我們沒有這種軟體,關鍵不在於電腦技術,而在於對電子線路原理了解不夠。再舉一個例子,當設計馬達時,往往需要磁路分析軟體,最貴的這種軟體價格都是兩百五十萬台幣,美國和日本各有一套,能夠寫出這種軟體的人都是電磁學專家。
我們可以說中國大陸和台灣在科技上比不過先進國家,有很多原因,我要強調的是,我們不太注意非常高深的基礎科學,如物理、化學和數學,這幾乎是我們的致命傷,大陸也是如此。
就以晶片來說,大陸有野心要趕上美國,所以他們會用盡方法,設法了解某一個高級晶片的構造,這已經使得他們累得滿頭大汗,但是很少大陸工程師能夠了解這個晶片的原理,理由是他們不太知道晶片原理與數學有關,厲害的晶片設計是根據數學,晶片設計輔助軟體則和物理有密切關係。
如果我們只要生產普通規格的工業產品,的確物理、化學等都不太重要,可是要生產非常高規格的工業產品,絕對需要對基本科學了解相當徹底。我們不能成天高唱動人口號,應腳踏實地培養更多工程師在基礎科學上有深厚學識。值得高興的是,我們現在也有一些工程師能夠發展機械設計用的軟體,而且在全世界是領先的。之所以能發展這種軟體,是因為工程師在基礎科學上相當不錯,如果有更多這類工程師,我們就會趕上先進國家。
【2018-07-30 聯合報 A14 民意論壇】

新聞日期:2018/07/30  | 新聞來源:工商時報

華邦電Q2獲利 創17年新高

帶動上半年獲利達37.28億,較去年同期大增1.22倍;下半年NOR需求將回溫,營運可期

台北報導
記憶體廠華邦電(2344)昨(27)日舉行法說會,並公告上半年營運成果。華邦電今年上半年稅後獲利達37.28億元,相較去年同期大增1.22倍,每股淨利0.94元。對於下半年展望,華邦電表示,下半年利基型記憶體價格將持穩,預期NOR Flash需求也將可望同步回溫。
華邦電今年第二季合併營收134.85億元、季增10.9%,相較去年同期成長18.19%,毛利率達39%、季增1個百分點、年增7個百分點,稅後獲利為21.55億元、季增37%,寫下17年以來單季新高,每股淨利0.54元。
累計上半年合併營收205.38億元、年增19%,平均毛利率為38%,相較去年同期成長11個百分點,稅後獲利為37.28億元、年增幅達122%,每股淨利0.94元。
華邦電指出,由於今年上半年客戶針對NOR Flash進行庫存調整,因此出貨動能表現較弱,不過DRAM、NAND Flash產品出貨則有不錯表現,因此帶動業績出現明顯成長。華邦電總經理詹東義表示,SLC NAND今年第二季出現強勁需求,另外加上NOR Flash市況供需平衡,預期下半年公司營運將可保持穩定成長。
分別觀察華邦電各產品線表現狀況,從DRAM產品線來看,華邦電表示,上季38奈米製程的DRAM營收將逐步增加,且透過產品優化與客戶改善,帶動毛利率向上成長,由於市場需求及製程演進,Specialty DRAM營收及位元成長數同步增長,預期下半年Specialty DRAM市場供需持續穩定,38奈米製程產能將增加。
至於Flash產品線,華邦電預期,今年下半年NOR Flash供給及需求將可望保持均衡,且市場上將對車規等級的SLC NAND Flash及Serial NAND Flash等產品提高關注度。
華邦電看好未來記憶體市場發展,已於去年及今年一共投入350億元在台中廠,預期明年單月產能將從先前的4.4萬片成長至5.4萬片。詹東義認為,擴充產能後,預期2019年、2020年的業務量可望看增,營運實力也將快速成長。

新聞日期:2018/07/30  | 新聞來源:工商時報

日月光投控Q3營收拚千億

單季挑戰季增2成;財務長重申:逐季成長步調不變

台北報導
封測大廠日月光投控(3711)昨(27)日召開法說會,營運長吳田玉表示,目前看起來客戶需求良好,且凸塊(Bumping)、扇出型封裝(Fan-out)等也可望添增新客戶。財務長董宏思則重申,今年逐季成長的步調依舊不變。
法人看好日月光投控今年第三季的封測事業合併營收可望季增7.5%,毛利率將上看20%以上水準;電子代工(EMS)事業受惠於蘋果訂單挹注,營收季增率上看4成,整體合併營收有機會挑戰季增2成,突破單季千億元大關。
日月光昨日召開法說會並公告上季財報,這也是日月光、矽品合併以來,首度公告季度財報。日月光投控上季合併營收達845.01億元、季增幅30%,毛利率為16.2%、季增0.2個百分點,歸屬母公司淨利達114.63億元,相較前季大增447%,每股淨利2.7元。
觀察日月光半導體封測事業上季業績概況,單季合併營收為545.34億元、季增47.1%,歸屬母公司淨利114.63億元。其中通訊類營收占比51%、消費性電子及汽車則占34%、電腦類占15%。
對於下半年展望,吳田玉指出,從客戶目前給予的反應來看,電腦、消費性電子、汽車及通訊等各領域業績都可望有所成長,凸塊、扇出型封裝、覆晶(Flip Chip)封裝等產品線也都可望有新客戶,且會推出新產品。
董宏思表示,目前依舊維持今年營運逐季成長態勢不變,且受惠於產能利用率提升及客戶需求上升,以及測試產品需求成長,皆有助於毛利率向上成長,另外系統級封裝(SiP)業務將維持強勁格局,下半年也可望有新客戶採用。
法人指出,日月光投控於今年4月底正式成軍,因此日月光於5月及6月才納入矽品財報合併計算,就達到單季超越800億元的好成績,且第3季將進入產業旺季,預期封測事業營收將季增7.5%、電子代工營收將季增4成水準,整體來看日月光投控營收將可望季增幅超越兩成,將有機會突破單季千億元大關。日月光投控不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/07/27  | 新聞來源:經濟日報

半導體設備出貨減 今年首見

6月金額降至24.8億美元 反映業者下半年資本支出趨向保守
【台北報導】
晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告,6月北美半導體設備製造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑 8%,雖比去年同期成長8.1%,卻是今年首見出貨下滑,反映半導體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示,整體來看今年每月出貨金額仍優於去年同期,還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。

台積電稍早在法說會中宣布,下修今年資本支出約一成, 由原訂的115億到120億美元,降至105億到110億元,6月開始逐步對北美半導體設備出貨帶來影響。不過短期來看,晶圓代工廠多釋出第3季旺季不旺現象,台積電第3季營收預估84.5億到85.5億美元,僅季增8%,聯電第3季需求預估僅持平。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年全球半導體景氣仍有不錯成長,綜觀上半年,除了6月下滑,前五月每月半導體設備出貨都成長,也明顯優於去年同期出貨水準,即使6月下滑,也比去年同期成長,因此持續樂觀看待今年半導體市場景氣。

台積電則表示,下修今年資本支出,主要是設備付款遞延,時間從今年延後到2019年,此部分影響約7億美元。

【2018-07-27/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2018/07/27  | 新聞來源:工商時報

毛利率45% 旺宏Q2淨利竄高

總經理盧志遠:快閃記憶體價格可望持穩,下半年獲利非常樂觀
台北報導
記憶體廠旺宏(2337)昨(26)日召開法說會並公告上季營運成果,受惠產品組合轉佳、匯兌利益,帶動歸屬母公司單季淨利年成長278%至23.27億元,每股淨利1.3元,繳出淡季不淡的成績單。對於下半年展望,旺宏總經理盧志遠表示,快閃記憶體價格可望持穩,對下半年獲利持非常樂觀態度看待。
旺宏公告今年第二季財報,上季單季合併營收為88.8億元,相較去年同期成長35%,受惠於產品組合轉佳,加上記憶體平均單價仍維持在高檔水位,帶動毛利率季增3個百分點至45%,業外收益為1.96億元,主要是因為轉投資股利配發及匯兌收益,眾多利多帶動下,成功繳出淡季不淡的成績單。
展望下半年營運,盧志遠表示,直至6月底庫存水位高達142.97億,當中有六成比重為ROM,第三季庫存水位可能將再度提高,接著第四季到明年出貨就可以配合客戶一同衝刺出貨,準備應對下半年的傳統旺季,預期上下半年營收比重為4:6。
法人指出,旺宏今年上半年合併營收為179.41億元,下半年將比上半年營收成長五成,代表下半年單月營收將可望達單月40億元以上水準,遠優於上半年單月約落在27~32億元左右,不過旺宏不評論法人預估財務數字。
盧志遠說,目前產能利用率依舊滿載,且觀察客戶端狀況,目前NOR Flash及SLC NAND等產品價格沒有出現明顯變動,大多維持在持平狀態,對於下半年獲利將可抱持非常樂觀態度看待。
在新產品量產進度上,盧志遠表示,3D ROM將可望於今年底開始量產出貨,19奈米製程的MLC NAND今年底前也可望開始量產,明年產能將全面開出,NOR Flash今年底也將從當前的75奈米轉進至55奈米製程,屆時NOR及NAND Flash雖然晶圓數不會明顯增加,但產出裸晶(gross die)數量將可望翻倍成長,若有必要會再進行擴充產能計畫。
盧志遠說,中興通訊先前被美國禁止供貨,連帶也讓旺宏營運受到些許影響,不過現在中興已經重新獲得美國許可出貨,一旦我國國貿局點頭,旺宏即可恢復出貨。

新聞日期:2018/07/27  | 新聞來源:工商時報

台積、高通 奪上半年專利王

本國排名,友達、聯發科分居二、三名
台北報導
經濟部智慧財產局昨(26)公布今年上半年專利申請情況,台積電以累計345件申請量、年增率5%,位居本國法人申請發明專利冠軍,友達、聯發科分居二、三名。至於外國企業仍由高通奪冠,上半年達585件,申請成長高達120%。
發明專利連6季正成長
智慧局表示,上半年趨勢與過往相同,還算平穩,前幾年曾出現過負成長,但近1年多來,發明專利及商標申請均穩定增長。據統計,發明、新型、設計這三種專利申請總量3萬5,293件,雖較上年同期減少1%,但其中發明專利連6季正成長,商標註冊申請量4萬2,156件,年增4%,連續7季正成長。
智慧局指出,以上半年統計來看,本國企業發明專利申請量第1為台積電,第2名至第5名分別為友達光電、聯發科、宏碁及鴻海,而第7名、第8名的和碩、宏達電專利申請則出現大幅成長,比去年同期分別增加156%、146%,第9名、第10名,則分別是瑞昱以及中華電信。
台積電第二季申請248件專利,超越第一季專利王友達光電,因此累計前半年台積電申請發明專利奪冠。
外國法人部分,以高通申請發明件數居冠,成長120%最多,其次為應材、阿里巴巴、東京威力、日東電工,發明專利申請有半數為日籍公司,顯示日商在台布局相當積極。而發明專利中,以日本6,378件最高,但漲幅以陸企成長43%居冠。
商標申請連7季正成長
另在商標申請部分,智慧局發現,商標上半年註冊申請案4萬2,156件,較上年同期增加4%,連續7季正成長,其中發現本國人申請量2萬9,885件,較上年同期減少0.5%,而外國人1萬2,271件,則增加18%。
外國申請商標前五大國申請量皆正成長,其中以中國的2,742件、成長32%最高,其次依序為日本(2,273件)、美國(2,089件)、香港(814件)、南韓(675件)。智慧局表示,這與中國大陸跟台灣皆使用華文標誌有關,大陸搶先來註冊。

新聞日期:2018/07/26  | 新聞來源:工商時報

聯電大覺醒 獲利12季新高

第2季合併營收388.52億元,創歷史新高;預期第3季營運更優於第2季。
台北報導
晶圓代工二哥聯電昨(25)日召開法說會,第二季合併營收388.52億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利36.59億元,改寫2015年第三季以來的12季度新高,每股淨利0.3元。
受此激勵,美股開盤後,聯電ADR走勢強勁,開高站上2.95美元,漲幅逼近3%。
聯電預期第三季營運優於第二季,總經理王石表示,聯電收購富士通12吋廠將帶來長期成長動能,計畫在大陸營運公司申請上市則回應了全球化布局策略。
聯電第二季合併營收季增3.6%達388.52億元,創單季營收歷史新高,較去年同期成長3.5%,由於產能利用率提升至接近滿載,加上新台幣兌美元匯率貶值,推升毛利率季增4.8個百分點達17.2%,代表本業獲利的營業利益則季增3.14倍達31.81億元,較去年同期大增90.7%,說明了晶圓專工營運表現優於預期。
聯電第二季業外提列損失約10.95億元,歸屬母公司稅後淨利季增7.6%達36.59億元,較去年同期成長74.3%,改寫2015年第三季以來的12季度獲利新高紀錄,單季每股淨利0.3元,優於市場預期。
聯電上半年合併營收年增1.9%達763.49億元,歸屬母公司稅後淨利達70.59億元,較去年同期大幅成長61.0%,每股淨利0.58元,也優於市場預期。
聯電因產能利用率接近滿載,第三季晶圓出貨預估與上季持平,但因8吋晶圓代工已調漲價格,可望帶動晶圓平均美元價格上升,毛利率預估在15%上下,產能利用率高於90%,全年資本支出維持在11億美元。法人預估聯電第三季合併營收將續創歷史新高。
王石表示,第二季營運成果反映了市場對8吋與12吋成熟製程的強烈需求,上半年每股獲利達0.58元,同時創造了134.2億元的自由現金流量。為了能在這市場上取得競爭優勢,聯電董事會通過購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權,董事會並決議大陸子公司和艦將在申請在上海A股掛牌上市。
王石表示,聯電預期第三季的需求持平,主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰,聯電始終致力於擴大全球規模,並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。
王石指出,聯電收購日本MIFS,並計畫大陸營運公司申請在上海A股上市,正回應了全球布局戰略。藉由在台灣總部的鄰近地區策略性布建堅實的生產基地,並為其提供無縫的後勤支援,以增強聯電在晶圓專工領域的長期競爭力。

新聞日期:2018/07/25  | 新聞來源:經濟日報

南科高雄園區 要擴增用地

廠區內住宅土地將進行變更 吸引更多半導體廠進駐 環差審查須補件 盼年底前完成
【台北報導】
南科高雄園區在華邦電進駐後,因土地趨近飽和,為活化土地,擬將園區內利用率不高的住宅用地等變更為廠區用地,盼爭取更多半導體及光電廠進駐,環保署昨(24)日進行「環境影響差異分析報告」審查,但因變更後用水電、空汙預量都將大幅增加,環委要求開發單位補件再送審查。

截至今年2月,南科高雄園區核准投資廠商已達85家,光電產業有16家,積體電路產業有四家;其中華邦電則預定今年九月,在園區設置12吋晶圓記憶體廠。華邦電進駐後,高雄園區的土地出租率截至6月底止已達92%,南科管理局擬將高雄園區內使用率不高的住宅區及學校等變更為廠房用地,並將台南園區變更後產生的40萬土方運送至高雄園區。

南科指出目標希望趕在今年底前,完成土地變更,之後再進行招商。按規劃,將變更園區內本設定為住宅社區用地處,預計將多騰出38.6公頃面積供設廠,讓高雄園區廠房用地擴增到255.52公頃。因本次不屬擴建或新設園區範疇,變更基地面積未超過10%,不必重做環評。

雖然南科管理局不斷強調,這次的變更並沒有增加開發面積,但用地變更後,廠房用地新增近18%,而用電量及空汙排放推估量分別增加了86%及850%,因此遭到環評委員質疑實質影響恐更大。

環委點出空汙排放量大幅增加問題,以氫氟酸為例,園區本預估滿載量每年僅1.74公噸,變更後卻暴量至106.46噸,建議南科局需做健康風險評估。環保署要求南區管理局於10月31日前,針對水電用量,以及空汙排放量、汙水量、廢棄物增量等預估增量,提出估算依據。

南科局強調,半導體及光電產業是他們一直希望引進的,相較其他產業,水電用量最大,雖未來新進的產業未定,因應可能有那類產業進駐,得先預留空間。

【2018-07-25/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2018/07/25  | 新聞來源:工商時報

力成Q2獲利 近28季新高

下半年還會更好 Q3迎旺季,看好NAND Flash及SSD封測市場,接單會優於上半年
台北報導
記憶體封測廠力成(6239)受惠於NAND Flash封測訂單增加,及新台幣兌美元匯率貶值,第二季歸屬母公司稅後淨利達16.78億元,創7年來單季獲利新高。
力成總經理洪嘉看好第三季NAND Flash及DRAM、固態硬碟(SSD)、邏輯IC等封測接單成長動能,下半年表現會更好。法人預期力成第三季營收將續創新高。
力成第二季合併營收季增8.2%達172.14億元,創單季營收歷史新高,較去年同期成長23.6%,產能利用率提升及新台幣貶值推升毛利率成長至21.2%,在提列去年未分配盈餘所得稅費用後,單季歸屬母公司稅後淨利季增30.0%達16.78億元,與去年同期相較成長19.0%,並為7年來單季獲利新高,每股淨利2.16元,優於市場預期。
力成上半年合併營收年增24.6%達331.24億元,平均毛利率達20.8%,歸屬母公司稅後淨利達29.70億元,較去年同期成長15.3%,每股淨利達3.82元。
力成對下半年展望樂觀,洪嘉表示,高階智慧型手機、資料中心、汽車電子等應用將是主要成長動能,但電腦及平板等市場仍趨緩,遊戲電競、高解析度電視、物聯網等新應用對DRAM需求穩健成長,5G及人工智慧等新應用則會創造新商機。
洪嘉指出,DRAM市場供需平衡,伺服器及資料中心、智慧型手機等對DRAM需求穩健,NAND Flash則受惠於行動裝置搭載容量提升、SSD容量放大且應用廣泛等,對記憶體市場抱持正面看法。邏輯IC部分則受惠於通訊、車用電子的需求持續成長,至於加密貨幣相關需求可望在第三季底出現反彈。
洪嘉表示,對力成來說,第三季是記憶體市場傳統旺季,其中特別看好NAND Flash及SSD封測市場表現,下半年相關接單會優於上半年,是第三季成長主要動能,特別看好企業及資料中心的SSD需求。力成為了爭取更多訂單,今年計畫擴充NAND Flash封測產能約2成幅度。至於DRAM封測市場需求穩定,利基型、消費性、繪圖用等DRAM市況不錯,行動式DRAM因新舊產品交替表現趨緩。
力成的邏輯IC封測接單一直維持成長,雖然高效能運算客戶因產品更改,第三季營收表現趨緩,但第四季可望回穩。
力成仍舊看好晶圓級封裝以及晶圓凸塊的成長動能,也計畫在大陸廠區建置新的覆晶封裝生產線。

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