產業新訊

新聞日期:2018/07/31  | 新聞來源:工商時報

台積勇奪超微7奈米大單

領先同業進入量產,7奈米製程晶片幾乎通吃,明年訂單將大爆發

台北報導
台積電7奈米製程領先同業進入量產,近期再傳接單捷報。處理器大廠美商超微(AMD)繼日前說明今年下半年將投片的7奈米Vega繪圖晶片將交由台積電代工外,超微執行長蘇姿丰(Lisa Su)在上周法人說明會電話會議中,再度證實已與台積電合作試產出第一顆7奈米Rome伺服器處理器樣品。
業界人士分析,超微今年上半年繳出亮麗成績單,除了Ryzen處理器及EPYC伺服器處理器銷售成績優於預期,繪圖晶片也賣到缺貨。下半年超微將全力衝刺市占率,7奈米及明年採用極紫外光(EUV)技術的7+奈米製程均扮演重要角色,預期有超過一半的7奈米及7+奈米晶圓代工訂單會由台積電拿下。
英特爾雖然第二季已小量出貨採用10奈米的Cannon Lake處理器,但主力處理器仍採用14奈米製程。至於英特爾原訂下半年要量產的Ice Lake處理器,看來會延後到明年才上市。由於英特爾的主力製程在14奈米停留太久,10奈米製程微縮進度緩慢,也讓競爭對手超微找到好機會,決定大膽導入台積電及格芯(GlobalFoundries)的7奈米製程。
蘇姿丰在上周法說會中表示,超微幾年前就已決定要重押7奈米,並認為7奈米不僅對半導體產業而言是主要節點(big node),對超微也是。至於超微的晶圓代工合作夥伴包括台積電及格芯,兩家公司都會提供7奈米製程及產能,超微會依不同產品特性選擇不同的晶圓代工合作夥伴。
由於台積電7奈米製程已經進入全面量產階段,但格芯至今尚未準備好進入全面量產,因此分析師對超微如何確保取得足夠7奈米產能提出質疑,蘇姿丰對此表示,與台積電及格芯間已建立緊密且長期的合作關係,預期會取得足夠產能因應強勁需求。蘇姿丰也明白指出,採用Zen 2架構的第二代EPYC伺服器處理器Rome已經送樣,並且是採用台積電7奈米製程生產。
法人認為,台積電7奈米領先競爭同業進入量產,提前導入7奈米的訂單幾乎都由台積電通吃,超微下半年已經將Navi繪圖晶片及Rome伺服器處理器等2款7奈米晶片交由台積電代工,預期明年還會有更多訂單委由台積電量產。
台積電不評論客戶接單情況,但在日前法說會中指出,7奈米及7+奈米會是台積電今、明兩年最主要的成長動能。台積電預期第三季7奈米營收占比可達1成,第四季超過2成,而明年全年營收占比將超過2成幅度。

新聞日期:2018/07/30  | 新聞來源:工商時報

華邦電Q2獲利 創17年新高

帶動上半年獲利達37.28億,較去年同期大增1.22倍;下半年NOR需求將回溫,營運可期

台北報導
記憶體廠華邦電(2344)昨(27)日舉行法說會,並公告上半年營運成果。華邦電今年上半年稅後獲利達37.28億元,相較去年同期大增1.22倍,每股淨利0.94元。對於下半年展望,華邦電表示,下半年利基型記憶體價格將持穩,預期NOR Flash需求也將可望同步回溫。
華邦電今年第二季合併營收134.85億元、季增10.9%,相較去年同期成長18.19%,毛利率達39%、季增1個百分點、年增7個百分點,稅後獲利為21.55億元、季增37%,寫下17年以來單季新高,每股淨利0.54元。
累計上半年合併營收205.38億元、年增19%,平均毛利率為38%,相較去年同期成長11個百分點,稅後獲利為37.28億元、年增幅達122%,每股淨利0.94元。
華邦電指出,由於今年上半年客戶針對NOR Flash進行庫存調整,因此出貨動能表現較弱,不過DRAM、NAND Flash產品出貨則有不錯表現,因此帶動業績出現明顯成長。華邦電總經理詹東義表示,SLC NAND今年第二季出現強勁需求,另外加上NOR Flash市況供需平衡,預期下半年公司營運將可保持穩定成長。
分別觀察華邦電各產品線表現狀況,從DRAM產品線來看,華邦電表示,上季38奈米製程的DRAM營收將逐步增加,且透過產品優化與客戶改善,帶動毛利率向上成長,由於市場需求及製程演進,Specialty DRAM營收及位元成長數同步增長,預期下半年Specialty DRAM市場供需持續穩定,38奈米製程產能將增加。
至於Flash產品線,華邦電預期,今年下半年NOR Flash供給及需求將可望保持均衡,且市場上將對車規等級的SLC NAND Flash及Serial NAND Flash等產品提高關注度。
華邦電看好未來記憶體市場發展,已於去年及今年一共投入350億元在台中廠,預期明年單月產能將從先前的4.4萬片成長至5.4萬片。詹東義認為,擴充產能後,預期2019年、2020年的業務量可望看增,營運實力也將快速成長。

新聞日期:2018/07/30  | 新聞來源:工商時報

日月光投控Q3營收拚千億

單季挑戰季增2成;財務長重申:逐季成長步調不變

台北報導
封測大廠日月光投控(3711)昨(27)日召開法說會,營運長吳田玉表示,目前看起來客戶需求良好,且凸塊(Bumping)、扇出型封裝(Fan-out)等也可望添增新客戶。財務長董宏思則重申,今年逐季成長的步調依舊不變。
法人看好日月光投控今年第三季的封測事業合併營收可望季增7.5%,毛利率將上看20%以上水準;電子代工(EMS)事業受惠於蘋果訂單挹注,營收季增率上看4成,整體合併營收有機會挑戰季增2成,突破單季千億元大關。
日月光昨日召開法說會並公告上季財報,這也是日月光、矽品合併以來,首度公告季度財報。日月光投控上季合併營收達845.01億元、季增幅30%,毛利率為16.2%、季增0.2個百分點,歸屬母公司淨利達114.63億元,相較前季大增447%,每股淨利2.7元。
觀察日月光半導體封測事業上季業績概況,單季合併營收為545.34億元、季增47.1%,歸屬母公司淨利114.63億元。其中通訊類營收占比51%、消費性電子及汽車則占34%、電腦類占15%。
對於下半年展望,吳田玉指出,從客戶目前給予的反應來看,電腦、消費性電子、汽車及通訊等各領域業績都可望有所成長,凸塊、扇出型封裝、覆晶(Flip Chip)封裝等產品線也都可望有新客戶,且會推出新產品。
董宏思表示,目前依舊維持今年營運逐季成長態勢不變,且受惠於產能利用率提升及客戶需求上升,以及測試產品需求成長,皆有助於毛利率向上成長,另外系統級封裝(SiP)業務將維持強勁格局,下半年也可望有新客戶採用。
法人指出,日月光投控於今年4月底正式成軍,因此日月光於5月及6月才納入矽品財報合併計算,就達到單季超越800億元的好成績,且第3季將進入產業旺季,預期封測事業營收將季增7.5%、電子代工營收將季增4成水準,整體來看日月光投控營收將可望季增幅超越兩成,將有機會突破單季千億元大關。日月光投控不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/07/27  | 新聞來源:工商時報

毛利率45% 旺宏Q2淨利竄高

總經理盧志遠:快閃記憶體價格可望持穩,下半年獲利非常樂觀
台北報導
記憶體廠旺宏(2337)昨(26)日召開法說會並公告上季營運成果,受惠產品組合轉佳、匯兌利益,帶動歸屬母公司單季淨利年成長278%至23.27億元,每股淨利1.3元,繳出淡季不淡的成績單。對於下半年展望,旺宏總經理盧志遠表示,快閃記憶體價格可望持穩,對下半年獲利持非常樂觀態度看待。
旺宏公告今年第二季財報,上季單季合併營收為88.8億元,相較去年同期成長35%,受惠於產品組合轉佳,加上記憶體平均單價仍維持在高檔水位,帶動毛利率季增3個百分點至45%,業外收益為1.96億元,主要是因為轉投資股利配發及匯兌收益,眾多利多帶動下,成功繳出淡季不淡的成績單。
展望下半年營運,盧志遠表示,直至6月底庫存水位高達142.97億,當中有六成比重為ROM,第三季庫存水位可能將再度提高,接著第四季到明年出貨就可以配合客戶一同衝刺出貨,準備應對下半年的傳統旺季,預期上下半年營收比重為4:6。
法人指出,旺宏今年上半年合併營收為179.41億元,下半年將比上半年營收成長五成,代表下半年單月營收將可望達單月40億元以上水準,遠優於上半年單月約落在27~32億元左右,不過旺宏不評論法人預估財務數字。
盧志遠說,目前產能利用率依舊滿載,且觀察客戶端狀況,目前NOR Flash及SLC NAND等產品價格沒有出現明顯變動,大多維持在持平狀態,對於下半年獲利將可抱持非常樂觀態度看待。
在新產品量產進度上,盧志遠表示,3D ROM將可望於今年底開始量產出貨,19奈米製程的MLC NAND今年底前也可望開始量產,明年產能將全面開出,NOR Flash今年底也將從當前的75奈米轉進至55奈米製程,屆時NOR及NAND Flash雖然晶圓數不會明顯增加,但產出裸晶(gross die)數量將可望翻倍成長,若有必要會再進行擴充產能計畫。
盧志遠說,中興通訊先前被美國禁止供貨,連帶也讓旺宏營運受到些許影響,不過現在中興已經重新獲得美國許可出貨,一旦我國國貿局點頭,旺宏即可恢復出貨。

新聞日期:2018/07/27  | 新聞來源:工商時報

台積、高通 奪上半年專利王

本國排名,友達、聯發科分居二、三名
台北報導
經濟部智慧財產局昨(26)公布今年上半年專利申請情況,台積電以累計345件申請量、年增率5%,位居本國法人申請發明專利冠軍,友達、聯發科分居二、三名。至於外國企業仍由高通奪冠,上半年達585件,申請成長高達120%。
發明專利連6季正成長
智慧局表示,上半年趨勢與過往相同,還算平穩,前幾年曾出現過負成長,但近1年多來,發明專利及商標申請均穩定增長。據統計,發明、新型、設計這三種專利申請總量3萬5,293件,雖較上年同期減少1%,但其中發明專利連6季正成長,商標註冊申請量4萬2,156件,年增4%,連續7季正成長。
智慧局指出,以上半年統計來看,本國企業發明專利申請量第1為台積電,第2名至第5名分別為友達光電、聯發科、宏碁及鴻海,而第7名、第8名的和碩、宏達電專利申請則出現大幅成長,比去年同期分別增加156%、146%,第9名、第10名,則分別是瑞昱以及中華電信。
台積電第二季申請248件專利,超越第一季專利王友達光電,因此累計前半年台積電申請發明專利奪冠。
外國法人部分,以高通申請發明件數居冠,成長120%最多,其次為應材、阿里巴巴、東京威力、日東電工,發明專利申請有半數為日籍公司,顯示日商在台布局相當積極。而發明專利中,以日本6,378件最高,但漲幅以陸企成長43%居冠。
商標申請連7季正成長
另在商標申請部分,智慧局發現,商標上半年註冊申請案4萬2,156件,較上年同期增加4%,連續7季正成長,其中發現本國人申請量2萬9,885件,較上年同期減少0.5%,而外國人1萬2,271件,則增加18%。
外國申請商標前五大國申請量皆正成長,其中以中國的2,742件、成長32%最高,其次依序為日本(2,273件)、美國(2,089件)、香港(814件)、南韓(675件)。智慧局表示,這與中國大陸跟台灣皆使用華文標誌有關,大陸搶先來註冊。

新聞日期:2018/07/26  | 新聞來源:工商時報

聯電大覺醒 獲利12季新高

第2季合併營收388.52億元,創歷史新高;預期第3季營運更優於第2季。
台北報導
晶圓代工二哥聯電昨(25)日召開法說會,第二季合併營收388.52億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利36.59億元,改寫2015年第三季以來的12季度新高,每股淨利0.3元。
受此激勵,美股開盤後,聯電ADR走勢強勁,開高站上2.95美元,漲幅逼近3%。
聯電預期第三季營運優於第二季,總經理王石表示,聯電收購富士通12吋廠將帶來長期成長動能,計畫在大陸營運公司申請上市則回應了全球化布局策略。
聯電第二季合併營收季增3.6%達388.52億元,創單季營收歷史新高,較去年同期成長3.5%,由於產能利用率提升至接近滿載,加上新台幣兌美元匯率貶值,推升毛利率季增4.8個百分點達17.2%,代表本業獲利的營業利益則季增3.14倍達31.81億元,較去年同期大增90.7%,說明了晶圓專工營運表現優於預期。
聯電第二季業外提列損失約10.95億元,歸屬母公司稅後淨利季增7.6%達36.59億元,較去年同期成長74.3%,改寫2015年第三季以來的12季度獲利新高紀錄,單季每股淨利0.3元,優於市場預期。
聯電上半年合併營收年增1.9%達763.49億元,歸屬母公司稅後淨利達70.59億元,較去年同期大幅成長61.0%,每股淨利0.58元,也優於市場預期。
聯電因產能利用率接近滿載,第三季晶圓出貨預估與上季持平,但因8吋晶圓代工已調漲價格,可望帶動晶圓平均美元價格上升,毛利率預估在15%上下,產能利用率高於90%,全年資本支出維持在11億美元。法人預估聯電第三季合併營收將續創歷史新高。
王石表示,第二季營運成果反映了市場對8吋與12吋成熟製程的強烈需求,上半年每股獲利達0.58元,同時創造了134.2億元的自由現金流量。為了能在這市場上取得競爭優勢,聯電董事會通過購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權,董事會並決議大陸子公司和艦將在申請在上海A股掛牌上市。
王石表示,聯電預期第三季的需求持平,主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰,聯電始終致力於擴大全球規模,並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。
王石指出,聯電收購日本MIFS,並計畫大陸營運公司申請在上海A股上市,正回應了全球布局戰略。藉由在台灣總部的鄰近地區策略性布建堅實的生產基地,並為其提供無縫的後勤支援,以增強聯電在晶圓專工領域的長期競爭力。

新聞日期:2018/07/25  | 新聞來源:工商時報

力成Q2獲利 近28季新高

下半年還會更好 Q3迎旺季,看好NAND Flash及SSD封測市場,接單會優於上半年
台北報導
記憶體封測廠力成(6239)受惠於NAND Flash封測訂單增加,及新台幣兌美元匯率貶值,第二季歸屬母公司稅後淨利達16.78億元,創7年來單季獲利新高。
力成總經理洪嘉看好第三季NAND Flash及DRAM、固態硬碟(SSD)、邏輯IC等封測接單成長動能,下半年表現會更好。法人預期力成第三季營收將續創新高。
力成第二季合併營收季增8.2%達172.14億元,創單季營收歷史新高,較去年同期成長23.6%,產能利用率提升及新台幣貶值推升毛利率成長至21.2%,在提列去年未分配盈餘所得稅費用後,單季歸屬母公司稅後淨利季增30.0%達16.78億元,與去年同期相較成長19.0%,並為7年來單季獲利新高,每股淨利2.16元,優於市場預期。
力成上半年合併營收年增24.6%達331.24億元,平均毛利率達20.8%,歸屬母公司稅後淨利達29.70億元,較去年同期成長15.3%,每股淨利達3.82元。
力成對下半年展望樂觀,洪嘉表示,高階智慧型手機、資料中心、汽車電子等應用將是主要成長動能,但電腦及平板等市場仍趨緩,遊戲電競、高解析度電視、物聯網等新應用對DRAM需求穩健成長,5G及人工智慧等新應用則會創造新商機。
洪嘉指出,DRAM市場供需平衡,伺服器及資料中心、智慧型手機等對DRAM需求穩健,NAND Flash則受惠於行動裝置搭載容量提升、SSD容量放大且應用廣泛等,對記憶體市場抱持正面看法。邏輯IC部分則受惠於通訊、車用電子的需求持續成長,至於加密貨幣相關需求可望在第三季底出現反彈。
洪嘉表示,對力成來說,第三季是記憶體市場傳統旺季,其中特別看好NAND Flash及SSD封測市場表現,下半年相關接單會優於上半年,是第三季成長主要動能,特別看好企業及資料中心的SSD需求。力成為了爭取更多訂單,今年計畫擴充NAND Flash封測產能約2成幅度。至於DRAM封測市場需求穩定,利基型、消費性、繪圖用等DRAM市況不錯,行動式DRAM因新舊產品交替表現趨緩。
力成的邏輯IC封測接單一直維持成長,雖然高效能運算客戶因產品更改,第三季營收表現趨緩,但第四季可望回穩。
力成仍舊看好晶圓級封裝以及晶圓凸塊的成長動能,也計畫在大陸廠區建置新的覆晶封裝生產線。

新聞日期:2018/07/24  | 新聞來源:工商時報

聚積切入車用市場 拚得利

台北報導

類比IC大廠德州儀器(Ti)宣布,下半年開始出貨以數位光處理(DLP)的車頭燈,確立未來高階市場的主動調整頭燈系統(ADB)技術將可望走向DLP。法人看好,原先LED及雷射光源照明市場將可望因此空缺,甫切入LED驅動IC廠聚積(3527)可望得利,搶進市場規模廣大的主流汽車市場。
德儀表示,在過去一百年來,汽車產業發生了巨大的變化,然而頭燈系統自發明以來,用途並未產生太大改變,隨主動調整頭燈系統(ADB)技術的出現,發現ADB解決方案可能具有顛覆汽車產業的潛力。
但目前LED及雷射光源照明省電度有待提升,因此德儀指出,未來將以DLP技術,開發出新一代頭燈系統,使車頭燈照明不再局限於朝某方向射出一束光,讓光源可以透過可程式編輯的頭燈系統,全面提高解析度,且每個頭燈的可定址像素(addressable pixels)超過100萬個,較現有其他技術的解析度高出一萬倍。
透過德儀的DLP技術讓轉換光束以適應斜坡和彎曲的道路,還可以開發部分或全部調暗各別像素,讓駕駛即可在任何行駛狀況下均可開?遠光燈,且不會影響其他駕駛。
據了解,德儀的DLP技術車頭燈由於像素大幅提高,因此可透過不同像素的變化藉此偵測道路標線及斑馬線等,讓簡單的車頭燈智慧化,與先進駕駛輔助系統(ADAS)全面整合。德儀指出,目前已經有部分客戶採用DLP技術於高解析度頭燈系統導入設計,預計將於今年下半年推出。
業界認為,德儀為全球類比技術的領先指標,且在車用燈具市場布局已達數十年,隨領先指標廠喊出以代表高階領域的DLP技術進攻車頭燈市場,代表現有主流市場的車用LED燈具可望因此空缺,讓聚積能快速搶進主流車用LED燈具市場。

新聞日期:2018/07/24  | 新聞來源:工商時報

適逢旺季,法人看好富鼎、大中、杰力、尼克森下半年獲利

中興急單加價狂掃貨
台MOSFET廠漲風再起
台北報導

隨著時序進入半導體市場傳統旺季,金氧半場效電晶體(MOSFET)市場供給缺口持續擴大,第三季價格已順利調漲約1成幅度,然而大陸中興通訊獲美國解禁並重啟營運後,帶動大陸系統廠全面釋出MOSFET急單,並傳出部份業者還願意再加價2成大舉掃貨。
業者表示,今年以來時常聽聞大陸業者加價搶料消息,繼日前半導體廠加價搶矽晶圓貨源,以及加密貨幣挖礦機廠加價搶買DDR3之後,近期再度傳出加價搶買MOSFET消息。
第三季MOSFET價格調漲約1成,第四季價格可望續漲1成,而大陸系統廠因為下單較慢,現在為了搶到足夠產能,開出比市價再高出2成的價格掃貨,對MOSFET供應商來說,只要有貨可出,營收及獲利自然會大幅成長。
由於國際IDM廠下半年MOSFET產能已被預訂一空,ODM/OEM廠及系統廠大舉轉單台灣供應商,加上大陸系統廠又願意加價採購,法人看好富鼎、大中、杰力、尼克森下半年接單滿載到年底,營收將見強勁成長動能,下半年獲利有機會挑戰較上半年成長1倍。
台股昨日賣壓沉重,但MOSFET概念股股價明顯有撐,取得鉅晶8吋晶圓代工產能的富鼎股價漲逾3.4%以48.5元作收,爭取到晶圓雙雄產能的大中及杰力股價尾盤亦由黑翻紅,大中漲逾1.8%達138元作收,杰力股價漲近1%以132元作收。
今年以來MOSFET供貨一直處於吃緊狀態,主要原因在於包括英飛凌、威世(Vishay)、意法、安森美(ON Semi)等國際IDM大廠近幾年來並無擴增新產能,但去年以來包括汽車電子、物聯網、雲端運算等新應用,大量去化MOSFET產能,導致應用在電腦及智慧型手機等3C產品的MOSFET供貨不足,價格也已連續3季度調漲。
下半年進入傳統旺季,但國際IDM廠再度延長MOSFET交期,其中,低壓及高壓MOSFET交期已拉長到30~40周,絕緣閘雙極電晶體(IGBT)交期則上看30周。在此情況下,IDM廠下半年幾乎沒有多餘產能可以接單,也導致ODM/OEM廠及系統廠大舉轉單台灣MOSFET廠,而包括富鼎、大中、杰力、尼克森等台灣業者滿手訂單,而且訂單已滿載到年底。
由於先前美中貿易大戰僵持不下,加上美國對中興通訊祭出禁售令,大陸ODM/OEM廠及系統廠對下半年輸美產品市況抱持觀望態度,但隨著美國解除對中興通訊禁令後,大陸系統廠生產線全面啟動,並大舉釋出MOSFET急單,台灣業者可說直接受惠。

新聞日期:2018/07/23  | 新聞來源:工商時報

京元電、矽格 下半年喊衝

高階SoC測試產能大缺、價格喊漲
台北報導

受到零組件供貨吃緊衝擊,包括愛德萬(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)的高階系統單晶片(SoC)測試機台交期大幅拉長到近6個月時間,導致高階SoC測試產能在第三季出現供不應求,每小時測試價格(hourly rate)已喊漲約1成幅度。法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、台星科(3265)等測試廠,下半年營運將旺上加旺。
法人表示,高階測試產能傳出供不應求及價格喊漲消息,代表京元電、矽格、欣銓、台星科等測試廠第三季滿手訂單,單季營收季增率將上看10~15%,幾乎每家業者都可改寫季度營收歷史新高。
下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季,今年不僅蘋果iPhone首度採用台積電7奈米製程量產A12應用處理器,高通及聯發科的手機晶片也導入12/10奈米進入量產。
再者,人工智慧及高效能運算(HPC)市場高速成長,物聯網及汽車電子應用推陳出新,也帶動16/14奈米及更先進製程晶片大量完成設計定案,並將在下半年進入量產。
採用先進製程晶片放量,但相對應用的測試產能大缺消息。事實上,包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓、台星科等測試業者今年資本支出持續提升,但主要測試設備供應商如愛德萬、泰瑞達等,則因為支援先進製程的高階測試機台因部份零組件供貨吃緊,導致測試設備交期持續拉長,上半年高階測試機台交期約4個月,下半年已拉長到6個月。
高階測試設備交期拉長到6個月,意味著測試廠目前新釋出的採購訂單,年底前都很難拿到設備,加上設備裝機到量產需要3~6個月時間,等於是未來1年當中,高階測試產能都將呈現供不應求情況。
由於台積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高階測試產能,已被蘋果、英特爾、輝達(NVIDIA)、高通、聯發科、海思等業者搶光,產能仍是供不應求,相關業者已向外尋求新的測試產能支援,其餘測試廠近期都接獲大量急單或短單,產能利用率在7月急速拉升,第三季將全線滿載運作。
測試業者表示,過去測試產能供不應求時,晶片測試會縮減測試時間因應,但下半年新晶片均採先進製程量產,為了確保運算效能及晶片良率,測試時間不減反增。例如,12奈米手機晶片測試時間就比16奈米拉長近5成,至於7奈米晶片測試時間也比10奈米拉長快1倍。在此一情況下,高階測試產能下半年都將供不應求,每小時測試價格調漲機率大增。

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