產業新訊

新聞日期:2019/11/29  | 新聞來源:工商時報

砸逾76億元 新唐併購松下半導體

合併後有助拓展日本市場,法人樂觀看待,母公司華邦獲利亦可望同步成長

台北報導
華邦電旗下的微控制器(MCU)及晶圓代工廠新唐科技28日宣布,將以現金2.5億美元(新台幣約76.28億元)收購日本松下電器(Panasonic)旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)事業,未來將有助於新唐進攻影像感測、5G射頻相關等晶圓代工事業。法人看好,隨著新唐新技術到位,營運看升情況下,將有助於挹注母公司華邦獲利同步成長。
新唐收購PSCS及其蘇州廠,當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。新唐指出,雙方已於28日完成簽約,在全球相關主管機關審核通過後,預計於2020年6月完成交割。
台灣晶圓代工產業界近來吹起海外併購風,今年以來繼世界先進、聯電之後,新唐併購日本松下電器旗下半導體事業是第三起重大併購。法人認為,台灣晶圓代工產業尋求海外併購,除了能快速技術提升之外,更可藉此擴增市占率。
新唐28日暫停交易,其母公司華邦則是小漲1.72%作收,收17.75元。統一投顧董事長黎方國指出,新唐此舉有機會攻下松下半導體市占率而成長,且本次現金收購亦不會稀釋新唐每股盈餘,2020年下半年合併後,將帶動營運大幅走高,對此合併案樂觀以待。
新唐發言人黃求己則指出,新唐當前生產產品與PSCS大部分產品並不衝突,因此將有助於新唐在全球及日本等地拓展市佔率,且PSCS目前有高價值的研發技術及優秀2,000多名員工,當前並沒有裁員計畫,因此該收購案對於新唐而言具有正面效益。
據了解,PSCS當前屬於虧損狀態,針對何時能夠轉盈,黃求己表示,這部分屬於財務預測,因此無法評論。
但是供應鏈認為,由於PSCS具備射頻模組當中使用的氮化鎵(GaN)、3D感測模組中的Laser Diode等新技術,以及影像感測器等生產能力,因此對於新唐未來在5G、3D感測及影像感測等領域接單上將有極大的幫助,也可替新唐帶來新訂單。
事實上,不論是5G、3D感測及影像感測器等產品線,在未來5G智慧手機引領之下,三大產品線未來需求都將同步看增,特別是影像感測器在智慧機多鏡頭趨勢下近來還面臨缺貨狀況,未來在車用鏡頭模組需求上升情形下,影像感測器需求將再度成長。
由於華邦電當前持有新唐61.6%股權,在新唐未來接單看漲及順利重整PSCS後,獲利將可望快速成長。因此法人看好,新唐後續營運績效上升將有助於挹注母公司華邦電獲利同步看增。

新聞日期:2019/11/28  | 新聞來源:經濟日報

景氣趨弱 連10月黃藍燈

台北報導

國發會:外在環境仍嚴峻 但機電設備進口投資擴張…台灣仍有部分正面表現
國發會昨公布十月景氣燈號,已連續十個月亮出代表景氣「趨弱」的黃藍燈,且綜合判斷分數降到十八分,離代表景氣低迷的藍燈只有兩分差。國發會官員坦言,目前景氣不是很熱絡,影響未來景氣不確定變數仍多,須密切關注後續發展。
根據國發會公布十月景氣燈號,十月景氣對策信號綜合判斷分數為十八分,較上月減少一分,分數連三降,一旦降低到十六分,就會亮出顯示景氣低迷的「藍燈」。十月燈號續呈黃藍燈,已連續十個月呈現黃藍燈。
另九項構成項目中,股價指數由黃藍燈轉為黃紅燈、分數增加兩分;工業生產指數、海關出口值、製造業營業氣候測驗點皆由黃藍燈轉為藍燈,分數各減少一分,其餘五項燈號不變。
景氣對策信號綜合判斷分數往下走,是否進一步擔憂出現轉折?國發會經濟發展處處長吳明蕙表示,目前景氣確實不熱絡,但主要是領先指標還在上揚,像機械電機設備等燈號反映投資動能,股價指數也轉為黃紅燈,沒有看到任何景氣出現有轉折的趨向。
針對後續景氣狀況,吳明蕙表示,外在環境還是非常嚴峻,各國採購經理人指數(PMI)指數還是在五十以下,不管是歐元區、美國、大陸、日本,經濟狀況都不是很理想,而美中貿易戰未見初步協議,受外在環境影響,台灣景氣面臨很多挑戰。
但吳明蕙認為,台灣仍有部分正面表現,對未來前景抱持一定信心,主要是投資部分,機械電機設備進口反映的是投資持續擴張,這對台灣經濟是很重要的支撐力量,在勞動市場部分,也看到失業率穩定下修,勞動市場仍穩健。
國發會表示,半導體廠商持續擴增資本設備,且台商回流效益持續顯現,投資台灣三大方案均將漸次落實,政府積極推動公共建設,有利進一步推升投資動能。此外,受惠股市交易熱絡,各銷售通路年底促銷活動激勵,及政府推動旅遊補助、節能家電汰舊換新等措施,可望推升消費。
外需方面,國發會指出,歐美年終消費旺季備貨效應,加上5G供應鏈需求增溫,有助出口回升。但全球貿易緊張局勢持續,先進與新興經濟體成長普遍放緩,明年全球經濟展望仍疲弱,對台灣未來景氣影響均須密切關注。
【2019-11-28 聯合報 A13 財經要聞】

新聞日期:2019/11/28  | 新聞來源:工商時報

推進半導體技術 台積電結盟東京大學

台北報導
晶圓代工龍頭台積電與日本東京大學27日宣布締結聯盟,在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室(Systems Design Lab,d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。
此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,共同研究支援未來運算的半導體技術。
2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織,協同設計專門且特定應用的晶片。以此設計實驗室做為設計中心,東京大學與台積電締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。台積電的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構,為一安全且有彈性的雲端設計環境,而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。
此外,東京大學與台積電計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作,持續推動半導體技術的微縮,同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。
東京大學校長五神真表示,日本產業正在進行典範轉移,邁向知識密集的社會,這次與台積電結盟,讓該校能與全世界最先進的晶圓廠連結,建立跨國界的產學聯盟,為實現日本社會5.0的國家策略盡一份力。
台積電董事長劉德音表示,台積電一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作,台積電於半導體產業中的角色是為協助更多的創新者釋放創新能量,透過台積電與東京大學的結盟,將使許多創新的想法落實為具體的產品。

新聞日期:2019/11/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G上陣 外資讚鍍金

大陸智慧手機生態系支持,好的開始
台北報導
聯發科發布首款5G晶片天璣1000(MT6889),摩根士丹利、瑞銀、美林、摩根大通證券等指標外資齊聲叫好,凱基投顧更把推測合理股價進一步調升至510元,看好聯發科5G系統級晶片(SoC)2020年出貨5,000萬顆,提供聯發科蓄勢挑戰前高柴火。
天璣1000是聯發科首款採用台積電7奈米製程製造的智慧機SoC,搭載安謀(ARM)最新A77核心,也是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片,整合5G基頻晶片,支援多種全球最先進技術。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻從發表會細節,看出股價將上攻端倪,跳脫基本面分析框架。他指出,聯發科新5G晶片發表會上,包括大陸智慧機OEM廠如:OPPO、Vivo、華為、小米,射頻(RF)解決方案供應商如:Skyworks、Qorvo、Murata,電信運營商中國移動與中國聯通,以及CPU矽智財供應商安謀等的高層,全都錄影獻上祝福。
大摩說明,儘管聯發科要洗刷「便宜解決方案」供應商的刻板印象,可能還需要一點時間,不過,從所有合作夥伴的正面態度來看,凸顯大陸智慧機生態系對聯發科新產品的支持,不失為一個好的新起點。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,現在對5G晶片放量信心度確實更高,不過,真正更看好聯發科5G晶片出貨量的關鍵,是在未來兩季內將推出的中階晶片;進一步考量聯發科提供的5G晶片成本結構,研判毛利率將比預期更樂觀。
凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀則全面看好聯發科市占、單位售價之變化,並提出,聯發科產品效能優於同業,將重拾在大陸智慧機市場動能,首款採用聯發科5G SoC的智慧機,將由OPPO於2020年首季發表,估計5G將貢獻聯發科2020年逾二成營收。
除了高階5G晶片天璣1000,凱基預期,聯發科2020年第二季將推出另一款主流SoC、2020年下半年再針對低階市場推出兩款商品,隨5G SoC大舉面世,聯發科毛利率與單位售價將出現大幅上檔空間,隨聯發科在OPPO、Vivo、小米接單比重上升,加上可望打入華為主流產品,以及三星A系列5G智慧機,看好聯發科在全球5G解決方案市占率來到18~20%。

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:經濟日報

工研院:降低研發費用、縮短開發時程…AI晶片聯盟訂技術規格

【台北報導】
政府以國家戰略等級規模發展AI晶片,在行政院科技會報辦公室與經濟部指導下,台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)成員廠商已達85家,昨(26)日成立「AI系統應用」、「異質AI晶片整合」、「新興運算架構AI晶片」、「AI系統軟體」四大關鍵技術委員會,並發表四項台灣AI晶片產業技術規格,要在下一個AI世代中占有一席之地。

工研院指出,這四項台灣AI晶片產業技術規格,可協助產業降低AI晶片十倍的研發費用、縮短AI晶片六個月以上的開發時程、AI晶片效能提升二倍、建立自主專利等四大目標,增加我國產業搶攻全球AI商機的利器,並快速串聯台灣半導體與ICT業者擴大加入,在此研發平台各展所長。

經濟部長沈榮津表示,AITA啟動四個多月,串起國內外主要半導體設計、製造、封測、軟體及ICT系統業者,已有85家會員廠商,透過聯盟強化台灣優勢,讓裝置端AI晶片成為台灣半導體產業未來發展重心,在下一波智慧革命中掌握優勢。

【2019-11-27/經濟日報/A16版/產業】

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:工商時報

WiFi 6大商機 瑞昱明年開吃

5G智慧手機2020年大鳴大放,WiFi 6晶片需求開始爆發
台北報導
中國大陸5G智慧手機將在2020年全面爆發,為了搭配行動裝置無線通訊升級,WiFi 6規格可望大規模被應用在路由器(Router)、智慧家庭及PC等領域。法人看好,三大電信商為拚5G帶來的高速網路布局,WiFi 6網通標案可望在2020年到來,長期進攻相關市場的瑞昱(2379)可望大搶標案商機。
瑞昱今年在WiFi、藍牙、音訊等產品線帶動下,前十月合併營收繳出年成長31.5%至497.5億元的成績,改寫歷史同期新高,加上今年累計前三季稅後盈餘51.4億元,EPS10.13元,已賺逾一個股本,全年業績可望締下新猷。法人圈樂觀預期,2020年在5G商機推動下,瑞昱營運將可望更上一層樓。
5G將在2020年全球各大電信運營商進入商用化,5G智慧手機亦將在2020年第一季起開始如雨後春筍般冒出。供應鏈指出,進入5G高速傳輸世代後,為搭配當前5G速度大幅提升,2020年起推出的新機將全面跨入WiFi 6世代。
為了搭配智慧手機導入WiFi 6規格,目前新款筆電也開始逐步搭載WiFi 6晶片,使路由器、智慧家庭等新產品同步掀起WiFi 6需求,推動WiFi 6需求開始逐步提升。
因此,除了5G相當重要之外,WiFi同樣扮演重要角色。根據中國移動最新發布的「智能硬件質量報告」當中指出,WiFi 6路由器在2.4 Ghz頻段的WiFi 6裡,在各場景單用戶傳輸吞吐綜合性能相較上一代WiFi提升12%,多用戶更提升44%以上。中國移動為鎖定這塊商機,已經推出自家的WiFi 6路由器裝置。
法人認為,中國大陸電信運營商為搶攻WiFi 6市場,將可望在2020年陸續開始推出WiFi 6相關裝置,代表WiFi 6相關標案可望在2020年陸續推上檯面,瑞昱由於長期卡位中國大陸網通標案,因此屆時有機會開始搶搭這塊商機,帶動WiFi 6晶片開始出貨。
瑞昱長期在WiFi市場耕耘,並且已經攻入PC、網通及物聯網等市場,當前在WiFi 5/4市場已經搶佔重要地位,WiFi 6晶片已經準備就緒,法人預期,隨著WiFi 6晶片市場需求開始進入爆發,瑞昱出貨量有機會開始逐步成長。

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:工商時報

發英雄帖 聯發科打造5G大聯盟

與台積電、日月光、京元電等,合力搶食第一波5G商機
台北報導
聯發科26日舉行5G晶片發表會,執行長蔡力行親自坐鎮台北,並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士,就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台,打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會,同時間也在台北召開記者會,由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」,預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席,產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測,聯發科在5G技術上已達到國際一流水平,可望搶下2020年的首波5G商機,且後續又與英特爾共拓5G PC事業,未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作,因此聯發科在後續營運不看淡情況下,特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示,本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉,並沒有特別意思。但供應鏈認為,從本次活動不難看出來,聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持,「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽,也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役,感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程,蔡力行指出,聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場,感謝許多合作夥伴努力,聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率,目前只是5G正要起飛的時期,現在做好產品還不夠,未來會越做越好,才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案,蔡力行說,這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域,聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作,目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。(相關新聞見A3)

新聞日期:2019/11/26  | 新聞來源:經濟日報

外資:半導體景氣 谷底已過

高盛看好大中華區廠商Q4回補庫存 野村點名IC設計、晶圓代工率先受惠
【台北報導】
半導體景氣連續數季調整後,外資最新調查喊出「谷底已過」。高盛證券最新分析,大中華區45家半導體廠庫存已近乎全面去化,最快第4季開始啟動庫存回補;野村證券更直言,半導體庫存已經調整完畢,IC設計和晶圓代工廠將率先受惠,可期待向上行情。

高盛、野村點名台積電、穩懋是半導體反彈優先受惠股,並看好IC設計當中的電源管理晶片、影像感測(CIS)晶片、光學指紋辨識晶片、網通晶片、手機AP、晶圓代工及伺服器╱資料中心等七族群同步受益。

高盛證券最新調查,大中華區IC設計╱IC通路、晶圓代工以及測試設備廠共45家企業的庫存狀況,統計顯示,整體供應鏈庫存在第3季下滑到53天,較前一季下滑2%,比近年同期慢,但所有次產業庫存均見去化,且庫存天數進入「安全區」。

高盛大中華地區科技產業部門主管張博凱指出,近年大中華區半導體庫存下滑到49到56天,距離景氣底部通常不遠;以目前庫存已修正到53天判斷,最快第4季、最慢明年第1季將啟動庫存回補,半導體將正式擺脫谷底。

次產業中,上一季上游的電源管理IC、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)和高速傳輸IC已反映強於預期的去化速度。高盛預期,第4季IC設計、晶圓代工廠營收有望分別較第3季下滑2%、成長10%,優於近年同期的季減6%和季增5%。

【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/11/26  | 新聞來源:經濟日報

總統訪台積 肯定綠色製造

【台北報導】
蔡英文總統昨(25)日參訪台積電南科晶圓18廠,肯定台積電在國內扮演半導體產業的領頭羊,對台灣成為全球最重要的半導體產業聚落深具貢獻。她並期許未來台積電在「綠色製造」及「綠色供應鏈」全速發展,持續扮演重要的角色,一起把台灣的經濟帶向下一個階段。

台積電晶圓18廠是5奈米以下先進製程最重要的生產基地,去年元月動工後,預定明年正式量產 ,將是全球第一座提供5奈米製程代工服務的廠區。

台積電規劃,晶圓18廠投入5奈米製程共有三期廠房,相關投資金額達5,000億元,加上新竹總部5奈米廠,整體投資達7,000億元。3奈米投資也將超過7,000億元,合計二項先進製程,台積電就投資近1.5兆元,預料可持續奠定台積領先地位。

【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/11/26  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G 打進英特爾PC心臟

採5G數據機晶片,宣布聯手打造PC平台;戴爾、惠普將採用,首批產品2021初問世

台北報導
5G世代再拓布局,聯發科25日宣布將與英特爾(Intel)首度聯手,聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場,預計國際筆電品牌大廠戴爾(Dell)、惠普(HP)將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台,首批產品將會在2021初問世。
■5G晶片實力將力拚高通
不僅如此,聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術,正朝向傳輸速度更快的毫米波(mmWave)方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財(IP),在雙方聯手後,將可加快聯發科開發毫米波技術,在2021年5G晶片市場上,力拚與競爭對手高通並駕齊驅。
■雙方合作進軍筆電市場
聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台,英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70,一同進軍筆電市場。據了解,雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片,使筆電達到常時連網(Always-Connected),無須再額外連上WiFi即可上網,提高使用者便利性,且又能達到5G高速連網。
根據聯發科、英特爾聯合聲明指出,戴爾、惠普確定將採用該PC平台,於2021年推出首批產品,等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單,讓聯發科提前注入營運動能。
聯發科總經理陳冠州表示,聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,橫跨家庭與行動平台,透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。
英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示,5G可望開啟全新計算與網路連結水準,將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。
■聯發科大啖手機、PC商機
法人認為,目前聯發科在5G手機系統單晶片(SoC)市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠,且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手,已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎,現又額外添上PC市場訂單,聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機,且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下,聯發科可望搶下更多5G市場占有率。

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