今年可望打進華為折疊式手機供應鏈

台北報導
IC設計廠義隆電子（2458）昨（26）日召開法人說明會，去年第四季每股淨利1.51元，全年每股淨利4.16元，優於市場預期。今年第一季進入淡季，義隆預期合併營收將介於19.6～20.8億元之間，第二季後營運表現可望回升。義隆董事長葉儀皓透露，本次全球行動通訊大會（MWC）華為新款筆電內建觸控晶片由義隆供應，而華為折疊式手機未來義隆也很有潛力打進供應鏈。
義隆去年合併營收年增15.3％達86.51億元，平均毛利率年增1個百分點達45.6％，營業利益17.30億元，較前年成長28.1％，歸屬母公司稅後淨利達15.64億元，與前年相較明顯成長45.6％，以全年加權平均股本約4.34億股計算，股淨利4.16元，優於市場預期。
義隆元月合併營收月增9.2％達7.62億元，年成長8.2％，但第一季進入淡季，加上工作天數減少，義隆預估第一季合併營收將介於19.6～20.8億元，季減8.9～14.2％，毛利率將介於46～47％維持高檔，營業利益率介於18.1～20.7％之間。
葉儀皓表示，在今年MWC大會中，華為發表新款筆電MateBook X Pro的觸控晶片是由義隆供貨，而華為新推出的折疊式手機，義隆不單已就位，且很有潛力成為供應商。此外，義隆在面板屏下指紋辨識晶片方面也有不錯研發成果，義隆已經在最近送樣給客戶進行認證。

英國據點為智慧手機5G技術推手，亦擔綱車用、工業等射頻IC要角

英國劍橋26日專電
打造日不落研發帝國，聯發科（2454）布局英國劍橋，推動射頻（RF）IC技術實力大躍進。聯發科英國分公司主管Pascal Lemasson表示，英國據點除了是聯發科在智慧手機5G技術的推手之外，更是車用、工業及窄頻物聯網（NB-IoT）等射頻IC在歐洲市場的重要跳板，未來目標是攻入歐洲一線大廠，帶動出貨量大幅攀升。
聯發科英國分公司的研發中心承擔行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。
除了5G技術之外，英國分公司將近百人團隊也是聯發科的在射頻技術上的一大研發重鎮。聯發科英國分公司技術主管Jon Strange指出，射頻除了可應用在手機天線模組上之外，目前車內導航的GPS、雷達及工業用的感測器，甚至是未來將可望大幅爆發成長的NB-IoT市場都需要用到射頻IC。
除此之外，Jon Strange更看好未來智慧城市的發展，不論是交通號誌、停車等都會朝向智慧化發展，屆時傳送與接收資料的射頻IC就是技術關鍵。也就代表未來除了手機以外，各式物聯網系統都將需要用到射頻，市場規模將快速擴大，因此他不擔心有更多競爭者跳入射頻IC市場。
據了解，目前英國分公司的首要任務就是將研發產品推廣到歐洲各大系統廠及車廠，舉凡一線歐洲汽車大廠、一級車用零組件廠都是聯發科積極合作的對象，同時在工業市場也是聯發科布局的目標，挑起拓展歐洲業務的重任。
由於近年來物聯網市場逐步成長，聯發科在歐洲的物聯網業務已經開始嶄露頭角。Pascal Lemasson表示，聯發科在歐洲的物聯網業務於2017年開始量產出貨，2018年就繳出大幅成長的好成績，預期2019年可望維持高速成長。
不僅如此，聯發科為了讓研發腳步不會因為台灣進入深夜而停下，英國分公司的研發人員必須接手台灣工程師的研發計畫，持續研發腳步，進而造就聯發科的研發日不落帝國。

總座陳冠州：打造新高端4G、全面備妥5G晶片

西班牙巴塞隆納25日專電
2019年智慧手機市場面臨4G轉換至5G的過渡期，可能將影響整體手機晶片市場出貨，聯發科總經理陳冠州在今年MWC現場表示，2019年聯發科將以新高端（New Premium）態度打好4G世代的下半場，另方面也將在2019年備妥手機晶片及數據機方案，預計2020年全面以7奈米製程衝刺5G新市場。
■參展MWC，展示最新晶片
行動產業年度盛事2019年西班牙世界行動通訊大會（MWC）25日正式開展，聯發科當然沒有缺席這項重要活動。聯發科本次以人工智慧（AI）及5G為主軸，展出最新手機晶片P90、5G數據機晶片和現場測試5G接收傳輸成果，吸引許多參觀者圍觀，場面相當熱鬧。
面對2019年的4G轉換5G過渡期，聯發科已做好準備要面對市場挑戰。陳冠州說，目前4G智慧手機市場已經成熟，5G尚未全面到來，因此為了讓使用者有感的升級體驗，聯發科將大量導入人工智慧技術，並加上優質的硬體規格，強化拍照、遊戲及手機聯網等功能，讓消費者能有好的用戶體驗，打造新高端手機市場。
陳冠州認為，現在各家業者都在強打規格競賽，但所帶來的用戶體驗不一定很好，舉例而言，高端的相機規格，卻沒有加上強大的AI處理器（APU），並不一定能有滿意的拍照體驗。
至於5G，將於2020年全面降臨在消費者生活，聯發科也已經做好準備。陳冠州說，聯發科在Sub-6頻段的5G技術已經相當成熟，並具備前段班水準，數據機晶片M70及5G手機晶片將會在2019年底前全面完成準備，並在2020年開始放量出貨，預料進入5G世代後，5G相關手機晶片都會採用7奈米製程。
■攻智慧音箱、藍牙耳機
而在聯發科擅長的智慧音箱等物聯網市場方面，陳冠州認為，目前已經觀察到新款智慧音箱將會朝向導入螢幕、安全監控等功能前進，聯發科已經在此全面布局，未來也會推出相關功能的物聯網晶片。
物聯網產品異軍突起的無線藍牙耳機更是聯發科看好的未來市場之一。陳冠州說，聯發科集團旗下子公司絡達已經開發相關晶片，並開始量產出貨，加上藍牙現在也可望導入到遙控器等應用，因此看好藍牙未來成長潛能相當大。

宣告進入EUV新時代；5奈米EUV製程亦同步試產

台北報導
半導體微影技術（lithography）終於迎來全新世代交替，過去10年主導半導體關鍵製程的浸潤式（immersion）微影技術，將在今年開始轉向新一代的極紫外光（EUV）。晶圓代工龍頭台積電將在3月開始啟動支援EUV技術的7+奈米量產計畫，支援EUV的5奈米亦將同步進入試產。
台積電EUV製程進入量產階段，對半導體產業而言是一項重大里程碑，EUV技術可以讓摩爾定律持續走下去，理論上將可推進半導體製程至1奈米。
雖然台積電第一代支援EUV技術的7+奈米，只有少數幾層光罩層會利用EUV完成，但包括海思、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、高通等都將陸續導入7+奈米製程量產。
不過根據業界消息，蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器，並不會採用台積電支援EUV技術的7+奈米，而是會採用加強版7奈米（7nm Pro）製程量產。業界預期，蘋果正在研發中的A14應用處理器才會是首款採用EUV的晶片，預期明年採用台積電5奈米製程量產。
為了加快EUV製程學習曲線，台積電支援EUV的7+奈米量產之際，預期有一半光罩層會採用EUV技術的5奈米，亦將同步進入風險試產階段。台積電與大同盟（Grand Alliance）夥伴密切合作打造EUV生態系統，包括業界傳出台積電已對EUV設備大廠艾司摩爾（ASML）擴大採購30台設備，晶圓傳載方案廠家登亦成為最主要的EUV光罩盒供應商。
台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中指出，7+奈米良率推進情況良好，預期第二季後進入量產階段，台積電已經與數家客戶合作，協助其第二代或第三代產品設計導入7+奈米製程。台積電預期價格更好的7+奈米量產後，將可在未來幾年為7奈米世代帶來更大的成長空間。至於5奈米目前研發進度符合預期，今年上半年會有客戶完成晶片設計定案（tape-out），明年上半年將進入量產階段。
台積電7+奈米雖然只有部份光罩層採用EUV技術，但仍可提升電晶體密度約20％，並在同一運作效能下降低功耗約10％。至於5奈米採用EUV光罩層更多，與7奈米相較預期可提升電晶體密度達1.8倍或縮小晶片尺寸約45％，同一功耗下提升運算效能15％，或同一運算效能下降低功耗20％。台積電亦計畫在5奈米世代加入極低臨界電壓（Extremely Low Threshold Voltage，ELTV）技術，協助客戶將運算效能提升至25％。

擁高殖利率題材，攻上漲停，帶動商丞、宇瞻、群聯等漲幅逾3%

台北報導
旺宏（2337）受惠於搶進車用市場、評價偏低、可望擁高殖利率題材，以及技術面低基期，22日爆量攻漲停，帶動記憶體族群商丞（8277）、宇瞻（8271）、群聯（8299）等雨露均霑，漲逾3％，短線多頭重啟。
大盤指數22日盤下震盪，最後一盤才獲買盤拉抬，一舉由黑翻紅，小漲3點、0.03％收10,322點，震盪行情中記憶體股旺宏多頭爆發，開盤即以跳空上漲3.65％、21.3元開出，第一分鐘隨即獲得1.35萬張多方大單湧進，股價不斷推升，終場亮燈漲停至22.6元，成交量23萬張，大增3.13倍。
產業法人指出，旺宏遭收購為誤傳，但基本面仍有布局車用市場的題材利多，1月營收月增10.6％，且旺宏2018年全年每股盈餘4.94元，2017年的配息率有38.5％，2018年每股現金股利應有1.5元以上，坐擁高殖利率題材。
再者，記憶體屬於景氣循環股，以股價淨值比給予評價，旺宏最新的每股淨值15.82元，以股價換算，評價偏低，加上技術面基期低，符合近期盤面補漲股出頭的趨勢。
旺宏強攻，帶動記憶體族群漲勢擴散，商丞、宇瞻、群聯、華邦電、品安、茂矽、威剛、南亞科價量齊揚，力成也獲多方拉抬，盤中由跌0.84％至71元，終場力守平盤71.6元。包括旺宏在內，還有商丞、宇瞻、華邦電、品安、南亞科等6檔，成交量更是倍增。
三大法人籌碼多空互見，買超旺宏2.5萬張最多，群聯、華邦電、南亞科也都有1,138～2,586張不等的買超力道。
法人提醒，記憶體產業2019年上半年表現平淡，不過南亞科釋出1月出貨量增加4～6％的消息，顯示整體產業第二季有機會稍優於第一季，且只要趨勢延續，景氣也未出現大幅反轉，下半年記憶體股或有機會營運回溫。

要當領頭羊！一年研發經費高達540億，樂觀2020年後爆發換機潮
台北報導
聯發科強力進攻5G及人工智慧（AI）領域，執行長蔡力行21日表示，目前兩大領域的研發人才已經從幾年前的幾百人成長到數千人，光是5G就有兩千～三千人左右的水準。他並預期進入2020年後5G會爆發換機潮，且聯發科絕不會落後、絕不缺席。
5G即將在未來不久出現在你我身邊，各項應用將可望百花齊放，聯發科自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出，目前5G、AI是聯發科的兩大研發重點，預期2020年將會進入真正的5G時代，聯發科在5G絕對不會落後、不會缺席，更會是領先群之一，屆時將會有很多聯發科5G手機晶片的裝置在其中。
針對新技術研發的人力配置，蔡力行表示，5G、AI相關的研發人力在前兩年僅有幾百人規模，但現在已經成長到數千人左右，單是5G就已經有兩千～三千人的左右水準，且現在一年的研發經費就高達18億美元（約合台幣540億元）。以聯發科目前全球員工總數約1.6萬人計算，至少有八分之一的人力布局在5G領域，研發經費則占2018年全年合併營收超過兩成水準。
蔡力行指出，首先推出的將會是分離式的5G數據機晶片M70，將會在月底即將舉行的西班牙世界行動通訊大會（MWC）展現成果，預期2020年5G、AI及智慧物聯網（AIoT）將可望占該公司總營收至少10％水準。
聯發科總經理陳冠州指出，未來這兩年要做好兩件事情，第一當然是掌握4G轉換5G的換機潮商機，預料M70將會是世界最好的5G Sub-6頻段的數據機晶片，可望替消費者帶來「好連、好電、不斷線」等三大體驗，讓手機搜尋5G訊號快速，同時又具備省電功能，至於5G手機晶片也會在2020年亮相，成為未來的新營運主力。
至於第二件事情，陳冠州說，必須要打好4G時代的下半場。他指出，4G約自2011年登場，預期4G生命週期可望長達15年，除了透過更好的成本架構打造晶片之外，也會持續加入AI技術，讓消費者的拍照、玩遊戲體驗更加完整。

10年資本支出逾1,000億美元
綜合外電報導
全球第二大記憶體晶片大廠南韓SK海力士（SK Hynix）21日宣布，將在2022年起的十年內投資120兆韓元（約1,070億美元），在首爾南方的龍仁市興建四座廠房，打造全球最大半導體園區，使中、韓兩地半導體軍備競賽益趨激烈。
SK海力士21日僅透露龍仁市的四座新廠將生產DRAM及新一代晶片，但外界推測新一代晶片將以自駕車及人工智慧（AI）晶片為主。
另一方面，三星電子近日宣布，去年底現金儲備突破100兆韓元達到104兆韓元，同樣令外界預期三星將擴大投資半導體。三星先前已預告，2021年前將對半導體及顯示器事業投資180兆韓元。
SK海力士表示，集團旗下SK工程營造公司和多家投資公司向龍仁市政府提出長期投資意願書，希望取得當地136萬坪的土地使用許可。這項投資計畫參與者還包括超過50家半導體設備供應商及上游原料、零件供應商，日後將在園區駐點打造健全發展環境。
該公司發言人Olivia Lee強調：「這是一項長期投資計畫，投資策略可能會因市況而改變。」
SK海力士目前一共經營三座廠房，其中利川廠生產DRAM記憶體晶片，清州廠生產NAND Flash晶片，第三座廠房則位於大陸無錫。
未來資產大宇公司分析師Kim Young-gun表示：「儘管目前自駕車晶片需求不足，但我認為未來10年或最快在2023或2024年，自駕車需求將大增，為SK海力士創造更多晶片需求。」除了自駕車之外，5G網路開通後也將帶來額外晶片需求。
近年韓國政府為了加速經濟成長，不斷催促國內產業巨頭擴大投資。SK海力士在去年已宣布，利川廠加入的M16新生產線將自2020年10月起投產。該公司21日另表示，未來十年將分別對利川廠及清州廠投資55兆韓元。
中國大陸同樣因中美貿易戰影響，開始擴大發展半導體業以減少進口需求。大陸是全球最大晶片消費國，2017年晶片進口額2,700億美元超越原油進口額。

切入無人商店及智慧醫療等領域　成功打進大陸手機品牌供應鏈
台北報導
智慧手機導入3D感測器後，3D感測器話題熱度依舊不減，未來在其他消費性電子、機器人及安全監控等應用也有機會導入3D感測模組。市場研究機構SBWire預估，3D感測市場將從2016年的12.92億美元成長至2026年的25.57億美元，年複合成長率達7.2％。
法人看好，IC設計廠當中又以切入3D感測器應用的鈺創（5351）及矽創（8086）等廠商將可望因此受惠。
蘋果導入3D感測模組至iPhone X後，掀起各大品牌先後將3D感測模組應用在手機上，帶動3D感測市場規模快速成長。目前智慧手機把3D感測器應用在人臉辨識，用途為螢幕解鎖及手機支付等功能，但業界已經傳出蘋果將可望在未來發表的新機上在後鏡頭加入3D感測，可望應用在擴增實境功能上，進一步擴大3D感測用途。
除此之外，3D感測未來更有機會應用在機器人、智慧醫療及安全監控等用途上，以機器人舉例，將鏡頭加入3D感測功能並結合人工智慧（AI）就可望將機器人的影像辨識從2D轉為3D，機器人功能將可望更加廣泛。
市場研究機構SBWire預估，3D感測將可望應用在消費性電子、機器人、安全監控及車用等領域，市場規模將從2016年的12.92億美元成長至2026年的25.57億美元，年複合成長率達7.2％。
目前IC設計廠當中，鈺創及矽創已切入3D感測市場，成為法人圈在3D感測領域中最受矚目的IC設計廠之一，未來同樣有機會切入機器人及安全監控等市場。法人指出，鈺創已透過3D感測應用切入無人商店及智慧醫療等領域，且已經開始放量出貨，還聯手美國新創公司露西德（Lucid）及耐能智慧（Kneron）打造人工智慧3D感測產品。
至於矽創近年來額外加入G-Sensor，以及P-Sensor等感測器產品，成為繼觸控IC、驅動IC等產品線以外的一大營運主力。法人指出，矽創以距離感測器已經成功打入中國大陸智慧手機品牌的3D感測市場，晉升成為3D感測供應鏈一環。
供應鏈指出，由於3D感測模組相當昂貴，手機廠商為了降低成本，將原先的飛時測距（ToF）以距離感測器取代，矽創由於與手機品牌合作關係密切拿下3D感測器的距離感測大單，且2019年有機會再奪新機訂單。

桃園及台中廠決導入1y奈米製程，自有封測廠亦將量產，並再招募千人
台北報導
美國記憶體大廠美光科技（Micron）將擴大台灣DRAM卓越中心營運規模，除了在今年將桃園廠（原華亞科）及台中廠（原瑞晶）製程升級至1y奈米，台中廠旁的封測廠也展開先進技術開發及擴產。台灣美光記憶體董事長徐國晉表示，DRAM卓越中心除了製造能力提升，更是技術及產品研發中心，美光台灣員工已逾7,000人，今年將再招募千人，希望年底能達8,000人規模。
美光目前為台灣最大外商公司，在美光的全球布局下，台灣已經是美光最大的DRAM製造重鎮，除了桃園廠及台中廠外，美光自建封測廠也已進入量產。同時，美光與台灣封測代工廠亦有緊密合作關係，包括力成、南茂、華東等仍持續承接美光釋出的封測代工訂單。
徐國晉表示，美光不斷提升在台灣的前段DRAM廠的製程技術，現階段桃園廠與台中廠均順利量產1x奈米製程，預計今年下半年將導入1y奈米製程，並啟動1z奈米製程移轉工程，明年可望進入量產。
徐國晉表示，美光後段封測廠開始量產，前後段已順利完成整合，美光會持續擴大台灣DRAM卓越中心營運規模，所以要大舉徵才。美光DRAM卓越中心不僅是製造，還包括了產品設計及銷售等，目前在台員工逾7,000人，今年內將再招募千人，年底應可達8,000人規模。
此外，美光封測廠也導入人工智慧（AI）的智慧製造。徐國晉說，不僅前段DRAM廠加入AI智慧製造，後段封測廠亦是台灣唯一的全自動化封測廠，雖然積極往自動化走，不過對於人力的需求還是有增無減。隨著採用AI的生產製造模式，晶圓產出可以提升10％、產品品質提升35％、提前達到成熟良率目標25％，能有效降低單位生產成本。
對於今年人才招募部分，徐國晉指出，今年招募的新人當中，有很大的部分都是在後段封測廠，另外會有三分之一新人都是非製造相關，包括研發中心、供應鏈管理等，非製造部分預估要新增300人左右。過去美光科技在台灣知名度不高，因此招募人才不易，今年透過校園計畫、在地化融合、人才培育等方式，希望能加快吸引人才。