產業新訊

新聞日期:2019/05/31  | 新聞來源:工商時報

南亞科配息7.15元 H2營運好轉

董座吳嘉昭:今年Q1對華為出貨已減少,在法律許可範圍會支持每一家客戶

台北報導
DRAM大廠南亞科(2408)30日舉行股東常會,決議通過每普通股配發約7.15元現金股利。南亞科董事長吳嘉昭在回應小股東問及美中貿易戰看法時表示,美中貿易戰主要是科技戰,國際大廠封殺華為,斷鏈危機不能小看。
吳嘉昭表示,南亞科去年對華為出貨較多,今年第一季已減少,在法律許可範圍會支持每一家客戶。至於南亞科第二季營運持穩,第三季有電子旺季效益,下半年營運會好轉。
南亞科總經理李培瑛針對華為事件進一步說明,重申基於尊重法律及尊重客戶與自家的營業秘密,不方便針對單一客戶的營業資訊,但會在法律許可範圍內盡力符合客戶需求。華為的確是南亞科客戶,對華為第一季的供貨量占南亞科單季出貨的3%左右,對南亞科而言,對占比在3~5%的單一客戶來看,產能及出貨很容易調配,對南亞科影響有限。
南亞科股東常會承認去年財報,合併營收達847.22億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利達393.62億元,每股淨利12.80元。股東常會決議通過現金股利總額217億元,因員工執認股權憑證導致參加分派股數增加,調整後每普通股配發現金股利約7.15344156元,以30日收盤價60元計算,現金殖利率高達12%。南亞科預計7月4日為除息交易日,7月10日為除息基準日,現金股利將於7月26日發放。
吳嘉昭表示,預估在DRAM製造端調整產能增加幅度後,今年全球DRAM產出年增率約21%,而整體位元產出到位的時間點在今年第一季,加上庫存調整需要時間,上半年DRAM產業會處於逆風期,下半年則有賴DRAM終端需求的成長,隨著美中貿易紛爭、供應鏈庫存調整、英特爾CPU供貨充足等外部因素獲得解決,DRAM市況可望獲得改善。
南亞科公告4月合併營收月增10.5%達41.11億元,與去年同期相較減少46.5%,主要是受到DRAM出貨價格明顯低於去年同期影響。累計今年前4個月合併營收達154.83億元,較去年同期下滑41.5%。李培瑛表示,整體DRAM市場第二季需求較第一季改善,預期第三季因各應用市場旺季來臨,英特爾CPU供應量增加,加上伺服器需求提升,市況將逐步恢復平穩。

新聞日期:2019/05/31  | 新聞來源:工商時報

聯發科舞雙劍 強攻5G、AI

台北報導

聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會,提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出,5G、人工智慧(AI)等新技術將是聯發科布局重點,並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台,強化聯發科競爭優勢。
蔡明介表示,2018年是聯發科穩健拓展全球市場,並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元,合併毛利率從2017年的35.6%提升到38.5%,加上審慎分配既有資源,在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下,營業利益金額較前一年大幅成長超過60%。
2018年全年產品組合上,行動運算分別占35%、成長型產品約30%、成熟型產品約占35%。其中,成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率,除了各類物聯網應用蓬勃發展外,電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片(ASIC)客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。
蔡明介指出,聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上,提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例,透過AI技術,強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能,提供高效能、低功耗的晶片,在5G開發上,更推出5G多模數據機晶片,並將整合在下一代的5G單晶片中,與國際5G生態系緊密合作,帶動接下來的手機升級商機。
在物聯網方面,隨著智慧語音生態系日趨成熟,聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切,將AI逐漸從雲端移至終端,5G也可望帶動更多新的應用,讓智慧生活更加普及,並透過電視平台將AI帶入客廳,提供高品質的畫質及音質。
展望未來,聯發科聚焦在5G及人工智慧(AI)等新技術,預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收,2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。
除了營運成績在2018年繳出好成績之外,聯發科更獲得全球半導體聯盟(GSA)頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮,並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」;蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。

新聞日期:2019/05/30  | 新聞來源:經濟日報

大量進軍半導體設備 報捷

桃園報導

今年相關營收占比可望升至二成 本季出貨回穩 下半年動能強
大量(3167)董事長王作京昨(29)日表示,為分散客戶過度集中於PCB產業的風險,大量近年積極布局進軍半導體封測檢驗設備市場已初具成效。
他預估,大量今年半導體及面板相關設備營收占比可望拉升至二成,目標2022年PCB客戶占比降為五成。展望本季,受美中貿易戰遞延出貨的狀況已回穩,營運可望一路升溫至下半年。
大量去年營運出色,全年稅後純益4.34億元,每股純益5.42元,創近11年來新高。該公司昨天舉行股東常會,通過配發3.5元現金股利,以昨天收盤價39.6元計算,殖利率8.8%。
王作京表示,大量站穩PCB成型機世界第一寶座後,將積極拓展非PCB(半導體檢測、大氣電漿等)業務。新啟用的江蘇漣水廠,也是為生產新設備業務而建,將陸續貢獻業績。
大量已拿下經濟部產業升級創新平台輔導計畫的「PCB智慧化成型製程設備開發」 補助,將推出革命性的產品,並且與百勵創新科技結盟,導入七款半導體封裝檢測設備,已開始出貨。
王作京指出,為了分散風險,大量積極朝產品多樣化、客戶多元化目標努力。去年PCB產品約占大量科技九成業績比重,今年隨著半導體及面板廠客戶增加,PCB產品占比可望降至八成。
大量15年前開始專注於PCB成型機與鑽孔機設備的研發,在掌握自主性的控制器核心技術後,可為電子業客戶量身打造客製化的機台,在PCB成型機市場的市占率達四成,穩居全球冠軍寶座。
他說,大量以2022年PCB產品線占比降至五成為目標,而非PCB(半導體檢測、玻璃邊緣塗佈機、光學檢測設備及IC封測機等)業務也能占到一半業績比重。
【2019-05-30 經濟日報 C3 市場焦點】

新聞日期:2019/05/30  | 新聞來源:工商時報

聯發科奪先機 推首款5G單晶片

預計將在今年Q3開始送樣,搭載終端裝置2020年Q1可望問世
台北報導
聯發科(2454)29日召開產品發表會,並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片,瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場,將採用7奈米製程,預計將在2019年第三季開始送樣,搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。
聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片,將以安謀(ARM)最新推出的Cortex-A77中央處理器(CPU)為核心,繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構,並內建聯發科Helio M70數據機晶片,象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。
聯發科總經理陳冠州表示,聯發科打造晶片抱著兩個理念,第一是毫無保留的擁抱最新科技,其次是永無止盡追求最好的用戶體驗,在人工智慧(AI)、5G技術投入上不遺餘力,本次成果,可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群,預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。
至於在AI技術上,聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器(APU),可望讓算力更上一層樓。陳冠州說,聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」,也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術,因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。
聯發科指出,本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序,並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期,聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產,並提前備貨,與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會(MWC)上一同展示新品。
不過,值得注意的是,聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片,並將晶片定義成旗艦級產品,不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露,聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品,因此命名將會擺脫以往P系列及X系列,至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。
由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格,因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊(Skyworks)、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所(Murata)一同開發射頻前端模組,至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌,多管齊下進軍5G市場。

新聞日期:2019/05/29  | 新聞來源:工商時報

DRAM庫存增 Q2恐跌25%

台北報導
市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange調查顯示,在第一季傳統淡季,DRAM價格下滑的壓力加劇,除了供應商在去年下半年增加的產能於第一季陸續開出以外,需求端積極去化庫存的同時也壓縮採購力道,導致第一季DRAM量價齊跌的情況十分顯著,也使得整體產值較上季大幅下滑28.6%。
展望第二季,就一線PC OEM大廠訂價來看,主流8GB DDR4模組4月均價已滑落至34美元,季跌幅逾2成。由於成交量持續低迷,導致DRAM供應商的庫存水位續增,集邦預期5月及6月合約價在月合約(monthly deal)議定下,價格將持續走跌,第二季整季跌幅逼近25%。此外,出貨占比近3成的伺服器DRAM恐面臨更大的跌價壓力。
從營收來看,第一季跌幅都相當劇烈。龍頭三星在相對基期較低以及第一季行動式DRAM出貨表現優於預期的挹注下,第一季營收位元出貨與上季持平。不過受到報價下跌影響,營收較上季下滑26.3%達69.68億美元,市占回升至42.7%。而SK海力士的營收位元出貨下滑約8%,略優於公司預期,第一季營收48.77億美元,較上季衰退31.7%,市占來到29.9%。
美光維持第三大廠排名,第一營收來到37.60億美元,較上季下滑30.0%,市占率維持在約23.0%。集邦預估,在庫存水位持續攀升的壓力下,三大供應商往後數月的報價策略仍會相當積極。
在獲利能力部份,三星部分1x奈米伺服器DRAM產品因品質問題產生退換貨狀況,衍生出額外營業費用,拉低獲利表現,營業利益率由前一季的66%滑落至48%,在三大廠中降幅最大。不過即便報價已下跌2~3成,三星生產DRAM的毛利率仍逼近6成。而SK海力士雖然因三星產品問題而拉升出貨,但出貨集中在季中價格最低的3月,使得第一季營業利益率從上季的58%下跌至44%。
美光因公司財報月份為去年12月至今年2月,價格跌幅不如韓廠所結算的1~3月,因此營業利益率表現是三大廠中最佳,從上季的58%下跌至46%。展望第二季,在產業價格持續快速下探的情況下,原廠獲利空間將被進一步壓縮。
台灣廠商部分,南亞科第一季營收位元出貨下跌超過20%,營收較前一季大減32.9%,營業利益率由上一季的41.8%跌至26.6%。不過未來出貨預期將逐步回升,獲利衰退幅度可望收斂。力晶科技方面,本身生產標準型DRAM產品第一季出貨量上升,帶動營收逆勢成長5.7%,若涵蓋DRAM代工業務,營收則下滑近15%。華邦電因與客戶的議價屬中長期,營運表現較為平穩,DRAM營收僅下滑約5%。

新聞日期:2019/05/28  | 新聞來源:經濟日報

滙豐:美對陸加稅 掃到台灣出口

最高下滑2.1個百分點 大摩示警華為協力廠投資風險將升高
【台北報導】
摩根士丹利最新報告指出,台積電雖對大客戶華為與其關聯企業遭美國制裁,強調今年財測不受影響,但美國半導體大廠紛紛下調展望,恐仍無可避免使台積電於未來調降財測;滙豐證券則出具報告分析美國若加徵大陸關稅,台灣出口恐因此下滑0.7至2.1個百分點。

美中緊張升溫以來,外資頻頻示警台灣供應鏈風險增高,繼摩根士丹利、摩根大通等相繼調降台股與半導體投資評級,昨(27)日摩根士丹利和滙豐再發報告警告,台灣經濟指標的台積電和出口表現,恐將承受市場未預期、且幅度不小的衝擊。

摩根士丹利最新報告以「華為亞洲供應鏈的砍單徵兆」為題,直指美國半導體大廠下調財測,可能進一步影響華為供應鏈面臨砍單風險。第一個被提到的就是晶圓代工大廠台積電,日前台積電雖已澄清華為事件無礙財測,但大摩不認同,悲觀看台積電即使不是現在、也會在未來調降下半年展望。

大摩同時示警,華為手機若因Google終止支援而衝擊銷量,敏感度最高的LCD顯示器供應鏈受影響幅度最大,聯詠、匯頂,以及幫華為代工中低階機種晶片的聯電,投資風險將提高。

滙豐證券報告則模擬,美國若履行提高大陸2,000億美元商品關稅至25%、及擴大加徵總值3,000億美元的商品,將分別衝擊台灣未來一年的出口增幅減少0.7個和2.1個百分點,並提到台灣長期發展至少有三大難題要解決:第一、貿易戰導致創新力下滑,恐抵銷遷廠利多,二、消費需求降低,也會影響遷廠效益,三、台灣以外銷見長,必須尋求他途克服貿易壁壘日增,而使全球化利益減少的挑戰。

【2019-05-28/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/05/28  | 新聞來源:工商時報

超微攜台灣生態圈 擴大市場

執行長蘇姿丰:今年很多產品採7奈米製程,台積電是重要合作夥伴

專訪
處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)27日表示,會持續觀察美中貿易戰對總體經濟帶來的影響,但以超微的角度,短期雖有變數但中期來看仍然很好。而且,此次受邀擔任台北國際電腦展(Computex)CEO Keynote主講人,正好可以宣示超微會與台灣生態圈合作夥伴緊密合作。以下是訪談紀要。
問:對下半年景氣看法為何?美中貿易戰導致許多廠商撤出大陸,超微如何看待此一現象?
答:對下半年景氣看法與日前法人說明會中看法一致,亦即終端需求會看到復甦,下半年超微有許多新產品上市銷售,可望維持不錯成長。美中貿易戰時時刻刻都有變化,會持續觀察並在下次法人說明會中更新看法,短期雖受影響,但中期來看市場發展仍然樂觀,超微因應之道就是與客戶緊密合作來爭取更多市占率。
問:超微與台積電在7奈米合作,未來先進製程仍會採台積電製程?
答:超微很滿意與台積電在7奈米製程上的合作,7奈米很有競爭力,今年會有很多產品採用台積電7奈米製程量產。7奈米以下技術難度愈來愈高,但超微會持續去進行製程微縮,每個世代也會評估適合的晶圓代工廠合作,而台積電會是重要的合作夥伴。
問:競爭對手對今年資料中心看法保守,市場亦聽到CPU缺貨,超微對此看法為何?
答:針對這個議題市場有很多討論,主要是今年以來大型雲端運算業者有庫存問題,但超微在資料中心市場才剛起步,也有很多雲端運算相關案子正在進行,相信下半年第二代EPYC處理器上市後會替超微帶來助益,且對下半年看法並不那麼保守。超微對資料中心市場看法很興奮,因為超微同時擁有CPU及GPU,在市場上有獨特性,這也是超微的競爭優勢,透過CPU及GPU的結合可以提供深度學習或人工智慧運算等。至於PC生產鏈的CPU缺貨問題,多數是集中在低階或低價的CPU市場,超微很高興可以因此持續爭取市占率的提升,新晶片推出後會與台灣ODM/OEM廠緊密合作提高市占率。
問:您接任執行長也達5年時間,對過去及未來有何看法或期許?
答:這次很高興可以參加Computex,並擔任CEO Keynote主講者,這對超微來說是個很好的機會,超微很多合作夥伴在台灣,所以決定邀請生態系統合作夥伴一起同台。超微第三代Ryzen處理器只靠自己獨立開發是不夠的,要與整個生態夥伴合作,包括高速晶片組、固態硬碟(SSD)、建立PCIe Gen4生產鏈等,超微的角色是要成為生態系統的領導者,共同擴大市場版圖。

新聞日期:2019/05/28  | 新聞來源:工商時報

台積雙憂 外資看淡聲四起

遭華為風暴掃到、大陸市場恐對蘋果產品消費銳減
台北報導

華為風暴擴散,台積電雖已宣布持續出貨華為,仍難以穩定外資法人持股信心。里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出,華為事件對台積電應不只是短期問題;瑞信證券則考量華為在台積營收占比高、甚至大陸市場未來對蘋果產品消費銳減也會影響台積營運,降推測合理股價至270元,棄守「3」字頭。
台積電股價受到中美貿易戰與華為遭禁侵擾,股價自高點回檔逾一成,「幾元才是合理進場價位?」成了市場大哉問。本土投顧龍頭台股科技產業共同主管指出,依據今、明年獲利影響,以及過往股價淨值比估算,若台積電股價回落到205元,將是較佳投資機會。
不過,未來情況如何演變,還是沒辦法讓機構法人完全安心。
侯明孝認為,自從美國宣布華為禁令後,台積電股價「僅」修正6.4%、仍享有相對高估值,幅度遠小於下半年每股純益可能折損10~15%衝擊,華為事件雖凸顯出台積電在全球晶圓代工領域不可或缺地位,但必須留意,要是大陸基於愛國主義,降低對蘋果iPhone購買,台積電同時身為華為與蘋果應用處理器獨家代工廠,中期所受影響不低。里昂同時把台積電合理股價估值由255元,略降至243元。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻同樣持戒慎立場,他認為,台積電身為海思半導體中高階晶片代工廠,要是華為中高階機款面臨零組件供應不順,接下來恐怕也難逃砍單影響。
瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪(Randy Abrams)針對台積電的調整,則具指標性意義。因為瑞信將台積電推測股價從300元,下修到270元,雖維持看好後市立場,卻開啟多頭派研究機構棄守「3」字頭濫觴,顯然華為事件造成的影響,不得不慎。
且瑞信與里昂、大摩一樣,同步關注中長期風險,並提出四項觀察焦點:一、大陸消費者是否減少採買蘋果商品。二、5G招標進度放緩,影響基礎建設與資料中心支出。三、包含智慧機、PC、筆電在內價值千億美元的電子產品,6月底可能被提高關稅。四、需求放緩、打消庫存壓力,致使半導體成長動能受限。
本土投顧龍頭則建議旗下客戶,台積電目前股價相當於3.4倍2019年預估每股淨值,接近其歷史平均水準,若不計入2008~2009年金融海嘯期間、台積電當時評價降至兩倍股價淨值比,歷史股價淨值比的下緣約三倍,即股價相當於205元左右,是安全的進場點。

新聞日期:2019/05/27  | 新聞來源:經濟日報

台積應變 防三星得利

【台北報導】
面對美國制裁華為的強大壓力,台積電內部評估在未抵觸美國法規之後,表態對華為照常出貨,雖有法人認為台積電是「以拖待變」,靜待美中6月達成協議,但台積電供應鏈分析,華為旗下海思是台積電培養多年,近期開始展現強大爆發力的客戶,一旦台積電不出貨,恐讓三星坐收漁翁之利,才是台積電不願放手的最大考量。

台積電的作法,也等同向全球半導體業者宣示台積電以客為尊,絕對會盡最大努力,維護對 方權益 。

尤其台積電與海思合作多年,從海思還是不見經傳的小公司,一路培植到今天成為全中國最大IC設計業者,並躍居台積電前二大客戶,如果此時不力挺,海思龐大的訂單,可能會被三星攔截,對三星而言,如果有海思龐大的投片量奧援,將可在先進製程快速縮短學習曲線,進而縮短和台積電差距,這絕非台積電所樂見。

【2019-05-27/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/05/27  | 新聞來源:工商時報

貿易戰拚突圍 超豐衝先進製程

已獲歐美車用終端客戶認證;24日股東常會通過每股配息2.7元

台北報導
封測廠超豐電子(2441)24日召開股東常會,順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示,美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素,貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數,但超豐隨時掌握景氣及產業變化,發展先進製程及提升研發能力,已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐昨日召開股東常會,通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高,較前年成長3.4%,因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁,營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長,然因興建頭份廠及擴充產能,其效益尚未完全顯現,毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4%。稅後淨利23.75億元,較前年減少5.3%,每股淨利4.18元。
超豐股東常會同時通過,每普通股將配發2.7元現金股利,股息配發率約達65%。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收,成交量達314張,以股價收盤價計算,現金殖利率約達7%。
蔡篤恭指出,SEMI(國際半導體產業協會)對今年上半年的半導體景氣示警,在庫存調整及貿易戰威脅下,記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因,半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素,貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。
超豐表示,IMF(國際貨幣基金組織)在今年元月世界經展望指出,中國經濟減緩幅度超過預期,對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響,另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素,全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和,期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。
蔡篤恭表示,超豐隨時掌握景氣及產業變化,在產銷策略上作最佳之因應,除發展先進製程及提升研發能力,並持續開發國內外新客戶,目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列(BGA)或平面網格陣列(LGA)封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等,在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝(WLP)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,根據超豐規畫的銷售目標,預估今年WLP預計銷售數量約7萬片,WLCSP預計銷售數量約1億顆。

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