產業新訊

新聞日期:2019/05/31  | 新聞來源:工商時報

南亞科配息7.15元 H2營運好轉

董座吳嘉昭:今年Q1對華為出貨已減少,在法律許可範圍會支持每一家客戶

台北報導
DRAM大廠南亞科(2408)30日舉行股東常會,決議通過每普通股配發約7.15元現金股利。南亞科董事長吳嘉昭在回應小股東問及美中貿易戰看法時表示,美中貿易戰主要是科技戰,國際大廠封殺華為,斷鏈危機不能小看。
吳嘉昭表示,南亞科去年對華為出貨較多,今年第一季已減少,在法律許可範圍會支持每一家客戶。至於南亞科第二季營運持穩,第三季有電子旺季效益,下半年營運會好轉。
南亞科總經理李培瑛針對華為事件進一步說明,重申基於尊重法律及尊重客戶與自家的營業秘密,不方便針對單一客戶的營業資訊,但會在法律許可範圍內盡力符合客戶需求。華為的確是南亞科客戶,對華為第一季的供貨量占南亞科單季出貨的3%左右,對南亞科而言,對占比在3~5%的單一客戶來看,產能及出貨很容易調配,對南亞科影響有限。
南亞科股東常會承認去年財報,合併營收達847.22億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利達393.62億元,每股淨利12.80元。股東常會決議通過現金股利總額217億元,因員工執認股權憑證導致參加分派股數增加,調整後每普通股配發現金股利約7.15344156元,以30日收盤價60元計算,現金殖利率高達12%。南亞科預計7月4日為除息交易日,7月10日為除息基準日,現金股利將於7月26日發放。
吳嘉昭表示,預估在DRAM製造端調整產能增加幅度後,今年全球DRAM產出年增率約21%,而整體位元產出到位的時間點在今年第一季,加上庫存調整需要時間,上半年DRAM產業會處於逆風期,下半年則有賴DRAM終端需求的成長,隨著美中貿易紛爭、供應鏈庫存調整、英特爾CPU供貨充足等外部因素獲得解決,DRAM市況可望獲得改善。
南亞科公告4月合併營收月增10.5%達41.11億元,與去年同期相較減少46.5%,主要是受到DRAM出貨價格明顯低於去年同期影響。累計今年前4個月合併營收達154.83億元,較去年同期下滑41.5%。李培瑛表示,整體DRAM市場第二季需求較第一季改善,預期第三季因各應用市場旺季來臨,英特爾CPU供應量增加,加上伺服器需求提升,市況將逐步恢復平穩。

新聞日期:2019/05/31  | 新聞來源:工商時報

聯發科舞雙劍 強攻5G、AI

台北報導

聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會,提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出,5G、人工智慧(AI)等新技術將是聯發科布局重點,並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台,強化聯發科競爭優勢。
蔡明介表示,2018年是聯發科穩健拓展全球市場,並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元,合併毛利率從2017年的35.6%提升到38.5%,加上審慎分配既有資源,在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下,營業利益金額較前一年大幅成長超過60%。
2018年全年產品組合上,行動運算分別占35%、成長型產品約30%、成熟型產品約占35%。其中,成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率,除了各類物聯網應用蓬勃發展外,電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片(ASIC)客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。
蔡明介指出,聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上,提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例,透過AI技術,強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能,提供高效能、低功耗的晶片,在5G開發上,更推出5G多模數據機晶片,並將整合在下一代的5G單晶片中,與國際5G生態系緊密合作,帶動接下來的手機升級商機。
在物聯網方面,隨著智慧語音生態系日趨成熟,聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切,將AI逐漸從雲端移至終端,5G也可望帶動更多新的應用,讓智慧生活更加普及,並透過電視平台將AI帶入客廳,提供高品質的畫質及音質。
展望未來,聯發科聚焦在5G及人工智慧(AI)等新技術,預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收,2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。
除了營運成績在2018年繳出好成績之外,聯發科更獲得全球半導體聯盟(GSA)頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮,並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」;蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。

新聞日期:2019/05/30  | 新聞來源:工商時報

聯發科奪先機 推首款5G單晶片

預計將在今年Q3開始送樣,搭載終端裝置2020年Q1可望問世
台北報導
聯發科(2454)29日召開產品發表會,並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片,瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場,將採用7奈米製程,預計將在2019年第三季開始送樣,搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。
聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片,將以安謀(ARM)最新推出的Cortex-A77中央處理器(CPU)為核心,繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構,並內建聯發科Helio M70數據機晶片,象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。
聯發科總經理陳冠州表示,聯發科打造晶片抱著兩個理念,第一是毫無保留的擁抱最新科技,其次是永無止盡追求最好的用戶體驗,在人工智慧(AI)、5G技術投入上不遺餘力,本次成果,可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群,預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。
至於在AI技術上,聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器(APU),可望讓算力更上一層樓。陳冠州說,聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」,也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術,因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。
聯發科指出,本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序,並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期,聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產,並提前備貨,與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會(MWC)上一同展示新品。
不過,值得注意的是,聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片,並將晶片定義成旗艦級產品,不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露,聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品,因此命名將會擺脫以往P系列及X系列,至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。
由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格,因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊(Skyworks)、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所(Murata)一同開發射頻前端模組,至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌,多管齊下進軍5G市場。

新聞日期:2019/05/29  | 新聞來源:工商時報

DRAM庫存增 Q2恐跌25%

台北報導
市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange調查顯示,在第一季傳統淡季,DRAM價格下滑的壓力加劇,除了供應商在去年下半年增加的產能於第一季陸續開出以外,需求端積極去化庫存的同時也壓縮採購力道,導致第一季DRAM量價齊跌的情況十分顯著,也使得整體產值較上季大幅下滑28.6%。
展望第二季,就一線PC OEM大廠訂價來看,主流8GB DDR4模組4月均價已滑落至34美元,季跌幅逾2成。由於成交量持續低迷,導致DRAM供應商的庫存水位續增,集邦預期5月及6月合約價在月合約(monthly deal)議定下,價格將持續走跌,第二季整季跌幅逼近25%。此外,出貨占比近3成的伺服器DRAM恐面臨更大的跌價壓力。
從營收來看,第一季跌幅都相當劇烈。龍頭三星在相對基期較低以及第一季行動式DRAM出貨表現優於預期的挹注下,第一季營收位元出貨與上季持平。不過受到報價下跌影響,營收較上季下滑26.3%達69.68億美元,市占回升至42.7%。而SK海力士的營收位元出貨下滑約8%,略優於公司預期,第一季營收48.77億美元,較上季衰退31.7%,市占來到29.9%。
美光維持第三大廠排名,第一營收來到37.60億美元,較上季下滑30.0%,市占率維持在約23.0%。集邦預估,在庫存水位持續攀升的壓力下,三大供應商往後數月的報價策略仍會相當積極。
在獲利能力部份,三星部分1x奈米伺服器DRAM產品因品質問題產生退換貨狀況,衍生出額外營業費用,拉低獲利表現,營業利益率由前一季的66%滑落至48%,在三大廠中降幅最大。不過即便報價已下跌2~3成,三星生產DRAM的毛利率仍逼近6成。而SK海力士雖然因三星產品問題而拉升出貨,但出貨集中在季中價格最低的3月,使得第一季營業利益率從上季的58%下跌至44%。
美光因公司財報月份為去年12月至今年2月,價格跌幅不如韓廠所結算的1~3月,因此營業利益率表現是三大廠中最佳,從上季的58%下跌至46%。展望第二季,在產業價格持續快速下探的情況下,原廠獲利空間將被進一步壓縮。
台灣廠商部分,南亞科第一季營收位元出貨下跌超過20%,營收較前一季大減32.9%,營業利益率由上一季的41.8%跌至26.6%。不過未來出貨預期將逐步回升,獲利衰退幅度可望收斂。力晶科技方面,本身生產標準型DRAM產品第一季出貨量上升,帶動營收逆勢成長5.7%,若涵蓋DRAM代工業務,營收則下滑近15%。華邦電因與客戶的議價屬中長期,營運表現較為平穩,DRAM營收僅下滑約5%。

新聞日期:2019/05/28  | 新聞來源:工商時報

超微攜台灣生態圈 擴大市場

執行長蘇姿丰:今年很多產品採7奈米製程,台積電是重要合作夥伴

專訪
處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)27日表示,會持續觀察美中貿易戰對總體經濟帶來的影響,但以超微的角度,短期雖有變數但中期來看仍然很好。而且,此次受邀擔任台北國際電腦展(Computex)CEO Keynote主講人,正好可以宣示超微會與台灣生態圈合作夥伴緊密合作。以下是訪談紀要。
問:對下半年景氣看法為何?美中貿易戰導致許多廠商撤出大陸,超微如何看待此一現象?
答:對下半年景氣看法與日前法人說明會中看法一致,亦即終端需求會看到復甦,下半年超微有許多新產品上市銷售,可望維持不錯成長。美中貿易戰時時刻刻都有變化,會持續觀察並在下次法人說明會中更新看法,短期雖受影響,但中期來看市場發展仍然樂觀,超微因應之道就是與客戶緊密合作來爭取更多市占率。
問:超微與台積電在7奈米合作,未來先進製程仍會採台積電製程?
答:超微很滿意與台積電在7奈米製程上的合作,7奈米很有競爭力,今年會有很多產品採用台積電7奈米製程量產。7奈米以下技術難度愈來愈高,但超微會持續去進行製程微縮,每個世代也會評估適合的晶圓代工廠合作,而台積電會是重要的合作夥伴。
問:競爭對手對今年資料中心看法保守,市場亦聽到CPU缺貨,超微對此看法為何?
答:針對這個議題市場有很多討論,主要是今年以來大型雲端運算業者有庫存問題,但超微在資料中心市場才剛起步,也有很多雲端運算相關案子正在進行,相信下半年第二代EPYC處理器上市後會替超微帶來助益,且對下半年看法並不那麼保守。超微對資料中心市場看法很興奮,因為超微同時擁有CPU及GPU,在市場上有獨特性,這也是超微的競爭優勢,透過CPU及GPU的結合可以提供深度學習或人工智慧運算等。至於PC生產鏈的CPU缺貨問題,多數是集中在低階或低價的CPU市場,超微很高興可以因此持續爭取市占率的提升,新晶片推出後會與台灣ODM/OEM廠緊密合作提高市占率。
問:您接任執行長也達5年時間,對過去及未來有何看法或期許?
答:這次很高興可以參加Computex,並擔任CEO Keynote主講者,這對超微來說是個很好的機會,超微很多合作夥伴在台灣,所以決定邀請生態系統合作夥伴一起同台。超微第三代Ryzen處理器只靠自己獨立開發是不夠的,要與整個生態夥伴合作,包括高速晶片組、固態硬碟(SSD)、建立PCIe Gen4生產鏈等,超微的角色是要成為生態系統的領導者,共同擴大市場版圖。

新聞日期:2019/05/28  | 新聞來源:工商時報

台積雙憂 外資看淡聲四起

遭華為風暴掃到、大陸市場恐對蘋果產品消費銳減
台北報導

華為風暴擴散,台積電雖已宣布持續出貨華為,仍難以穩定外資法人持股信心。里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出,華為事件對台積電應不只是短期問題;瑞信證券則考量華為在台積營收占比高、甚至大陸市場未來對蘋果產品消費銳減也會影響台積營運,降推測合理股價至270元,棄守「3」字頭。
台積電股價受到中美貿易戰與華為遭禁侵擾,股價自高點回檔逾一成,「幾元才是合理進場價位?」成了市場大哉問。本土投顧龍頭台股科技產業共同主管指出,依據今、明年獲利影響,以及過往股價淨值比估算,若台積電股價回落到205元,將是較佳投資機會。
不過,未來情況如何演變,還是沒辦法讓機構法人完全安心。
侯明孝認為,自從美國宣布華為禁令後,台積電股價「僅」修正6.4%、仍享有相對高估值,幅度遠小於下半年每股純益可能折損10~15%衝擊,華為事件雖凸顯出台積電在全球晶圓代工領域不可或缺地位,但必須留意,要是大陸基於愛國主義,降低對蘋果iPhone購買,台積電同時身為華為與蘋果應用處理器獨家代工廠,中期所受影響不低。里昂同時把台積電合理股價估值由255元,略降至243元。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻同樣持戒慎立場,他認為,台積電身為海思半導體中高階晶片代工廠,要是華為中高階機款面臨零組件供應不順,接下來恐怕也難逃砍單影響。
瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪(Randy Abrams)針對台積電的調整,則具指標性意義。因為瑞信將台積電推測股價從300元,下修到270元,雖維持看好後市立場,卻開啟多頭派研究機構棄守「3」字頭濫觴,顯然華為事件造成的影響,不得不慎。
且瑞信與里昂、大摩一樣,同步關注中長期風險,並提出四項觀察焦點:一、大陸消費者是否減少採買蘋果商品。二、5G招標進度放緩,影響基礎建設與資料中心支出。三、包含智慧機、PC、筆電在內價值千億美元的電子產品,6月底可能被提高關稅。四、需求放緩、打消庫存壓力,致使半導體成長動能受限。
本土投顧龍頭則建議旗下客戶,台積電目前股價相當於3.4倍2019年預估每股淨值,接近其歷史平均水準,若不計入2008~2009年金融海嘯期間、台積電當時評價降至兩倍股價淨值比,歷史股價淨值比的下緣約三倍,即股價相當於205元左右,是安全的進場點。

新聞日期:2019/05/27  | 新聞來源:工商時報

貿易戰拚突圍 超豐衝先進製程

已獲歐美車用終端客戶認證;24日股東常會通過每股配息2.7元

台北報導
封測廠超豐電子(2441)24日召開股東常會,順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示,美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素,貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數,但超豐隨時掌握景氣及產業變化,發展先進製程及提升研發能力,已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐昨日召開股東常會,通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高,較前年成長3.4%,因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁,營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長,然因興建頭份廠及擴充產能,其效益尚未完全顯現,毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4%。稅後淨利23.75億元,較前年減少5.3%,每股淨利4.18元。
超豐股東常會同時通過,每普通股將配發2.7元現金股利,股息配發率約達65%。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收,成交量達314張,以股價收盤價計算,現金殖利率約達7%。
蔡篤恭指出,SEMI(國際半導體產業協會)對今年上半年的半導體景氣示警,在庫存調整及貿易戰威脅下,記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因,半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素,貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。
超豐表示,IMF(國際貨幣基金組織)在今年元月世界經展望指出,中國經濟減緩幅度超過預期,對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響,另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素,全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和,期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。
蔡篤恭表示,超豐隨時掌握景氣及產業變化,在產銷策略上作最佳之因應,除發展先進製程及提升研發能力,並持續開發國內外新客戶,目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列(BGA)或平面網格陣列(LGA)封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等,在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝(WLP)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,根據超豐規畫的銷售目標,預估今年WLP預計銷售數量約7萬片,WLCSP預計銷售數量約1億顆。

新聞日期:2019/05/27  | 新聞來源:工商時報

日月光K24 獲碳足跡鑽石級認證

台北報導

封測大廠日月光投控旗下日月光半導體積極投入節能減碳,日月光高雄廠K24廠房取得建築碳足跡最高等級「鑽石級」認證,成為全國首座同時獲得台灣綠建築EEWH候選認證與建築碳足跡鑽石級認證的半導體廠房,可較一般廠房減少26.83%碳排放量,約減少595,403噸二氧化碳排放量。
日月光表示,除了溫室氣體減量,也致力於節能減碳、廢棄物減量、水資源再利用、導入綠建築、綠色工廠與低碳建築認證等,並串聯供應鏈共同推動循環經濟共享平台,讓減碳成為日月光集團與上下游廠商共同努力的目標。
日月光十分重視碳管理,不僅針對全廠區產品進行碳足跡盤查與生態效益評估,在建築物上更是竭力推動廠房綠建築認證、綠色工廠認證、低碳建築認證等,透過碳足跡認證,清楚量化建物使用生命周期間的總碳排放量,作為節能減碳的熱點診斷基礎。
日月光集團資深副總周光春表示,建築佔全球能源消耗的30%,世界先進國家零耗能、零碳建築紛紛興起,日月光K24廠房透過完善的建物碳管理,完整計算建材與建築生命週期使用的能源與排碳,甚至可以預估耗能的熱點,提前在設計階段加以改善。

新聞日期:2019/05/24  | 新聞來源:工商時報

信心喊話 台積:加碼投資台灣

總裁魏哲家表示,5G及AI是成長新動能;今年資本支出仍逾100億美元

新竹報導
晶圓代工龍頭台積電23日召開技術論壇,由總裁魏哲家主持,並邀請聯發科副總經理徐敬全、匯頂董事長張帆站台。魏哲家在開幕專題演說時表示,5G及AI(人工智慧)將是半導體產業成長新動能,對台積電是很好的機會。他也強調,台積電會加碼在台投資,為5奈米量身打造的Fab 18第一期已進入裝機及試產,晶圓良率符合預期,將在明年上半年進入量產,3奈米也會在台灣建廠及量產。
魏哲家在開幕專題演說一開始就談到,人類日常生活不可或缺的就是手機,5G時代的到來會改變人類生活,會變得更好、更安全、更舒適,而且5G的裝置一定會有半導體在裡頭。但5G與過去的3G或4G有很大不同,5G裝置會是永遠處於聯網(always on)狀態,數據資料傳輸也比以前更多,需要AI協助。也因此,5G及AI晶片要求高效能又要低功耗,就得採用7奈米或5奈米等先進製程。
台積電看好5G及AI晶片將成為半導體產業成長新動能,所以在提升技術外也積極增建產能因應客戶強勁需求。魏哲家表示,台積電去年量產7奈米,現在市場上所有7奈米晶片都是由台積電生產,而7奈米之後推出支援極紫外光(EUV)技術的7+奈米已量產,良率與7奈米一樣。至於5奈米已完成生態系統建置並開始試產,7奈米優化後的6奈米因為矽智財(IP)相容,可以讓客戶在明年之後很快由7奈米轉進6奈米量產。
在產能建置上,魏哲家表示,南京12吋廠Fab 16已經量產16奈米及12奈米製程,南科Fab 18第一期也已開始裝機並試產5奈米,後續還會興建第二期及第三期。另外,台積電3奈米已找好建廠地點。台積電會持續投資台灣,所有先進製程都會在先在台灣量產。
魏哲家提及,台積電過去5年投入的資本支出已達500億美元規模,今年資本支出仍逾100億美元,龐大的投資是要確認技術領先及提供客戶提夠產能。台積電去年總產能已達1,200萬片12吋約當晶圓,未來仍會持續擴產,會是所有客戶的晶圓代工廠,而且不會跟客戶競爭。
台積電技術論壇邀請聯發科及匯頂現身說法。聯發科副總經理徐敬全表示,聯發科的資料中心網路特殊應用晶片(ASIC)已量產,並採用聯發科mLink 1.0晶片互聯技術及台積電基板上整合扇出型(InFO_oS)。匯頂董事長張帆則表示,因為有台積電技術協助,匯頂才能解決CMOS影像感測器的瓶頸,在光學屏下指紋辨識IC市場放量出貨。

新聞日期:2019/05/24  | 新聞來源:工商時報

台積決續供貨華為海思

經內部法遵管理及盡職調查後評估,並未違反國際貿易及出口法規

新竹報導
美國商務部將華為列入出口管制實體清單,許多半導體廠已表達無法對華為出貨,不過,晶圓代工龍頭台積電23日重申,對華為海思的出貨不變。台積電表示,台積電內部有嚴格的法遵管理(Compliance Managemant)及盡職調查(Due Diligence)等控管流程,經過評估後認為出貨給華為海思並沒有違反國際貿易及出口法規,所以將會持續出貨給華為海思。
華為被美國列為出口管制對象後,雖然美國商務部給予90天的寬限期,但包括高通、博通、英特爾、安森美(ON Semi)等美國半導體廠都已暫停對華為供貨。華為雖將旗下IC設計廠海思半導體拉高變成第一供應商,但手中晶片庫存水位仍然不足,所以近期已對台灣IC設計廠擴大採購。不過,台灣IC設計廠仍在觀察台、美兩地政府態度,並對出貨華為利弊得失進行評估。
華為持續要求海思擴大晶片供應量,海思也計畫加碼在台積電的投片量,但是面臨國際半導體大廠無法供貨華為消息此起彼落,市場也十分關心華為海思在台積電的投片是否會受到管制。台積電23日則重申,對華為海思的出貨狀況沒有改變。
台積電表示,台積電會持續評估所有狀況,內部有建立一套嚴格的法遵管理及盡職調查等控管流程,所有晶圓出貨都要符合法規,經過評估後認為出貨給華為海思,並沒有違反國際貿易及出口法規,所以將會持續出貨給華為海思。再者,台積電對第二季業績展望看法不變,今年資本支出亦維持100~110億美元沒有改變。
而根據美國法令規定,若採用美國技術或軟體等相關技術含量超過產品25%,就不能對列入出口管制清單廠商出貨。台積電表示,雖然沒有去跟美國商務部確認,但有與國外法律事務所等進行諮詢,確認沒有超過25%,所以自行評估後才會決定持續出貨給華為海思。
華為事件是否會影響半導體產業及台積電下半年展望,台積電對此表示,要由華為事件來進行評估很困難,這麼多年來,全球半導體產業已經建立一套複雜且相互聯繫供應鏈,今天一個供應鏈發生事件,對其他半導體供應鏈一定會產生影響,影響有多大以及牽涉層面有多廣,台積電一時半刻還無法做出估計。
據供應鏈業者透露,華為已是台積電前三大客戶之一,而且大量採用台積電先進製程量產,包括採用7/7+奈米的Kirin手機晶片及5G數據機晶片、7奈米ARM架構的資料中心處理器、16奈米固態硬碟(SSD)控制IC及AI管理晶片、12奈米及7奈米雲端運算AI晶片等。

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