產業新訊

新聞日期:2019/06/28  | 新聞來源:工商時報

京元電、旺矽入列 高通在台打造5G生態圈

新竹報導

美商高通(Qualcomm)27日舉行新大樓動土典禮,5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局,全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出,高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作,未來高通5G進入高速成長,合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮,行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解,高通此次共斥資55億元打造新大樓,占地約2,200多坪,並將於兩年後完工,屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此,這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓,非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示,高通在竹科興建大樓,包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐,代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出,高通致力於與台灣產業緊密合作,搶占全球商機;未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外,高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室,裡面包含5G射頻(RF)IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心,已經於第二季陸續完成設備進駐,預計將會持續招募至少百名以上工程師,未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓,顯示其雙方合作關係緊密。法人表示,高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分,預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長,屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上,高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外,還導入旺矽的測試設備,並應用在功率放大器(PA)等晶片的檢測用途,未來同樣有機會搭上高通的5G列車,挹注業績成長。

新聞日期:2019/06/27  | 新聞來源:經濟日報

美光供貨華為 台廠鬆口氣

【台北報導】
記憶體大廠美光透露二周前恢復部分產品出貨華為,讓南亞科等美光陣營業者,吃下定心丸,預期連技術含量成分最高的美光,都能不抵觸美國商務部頒布的25%源美技術含量限制,台廠踩紅線機率更低。

美光恢復部分產品供貨給華為,為近期買盤逐步回溫的記憶體市場再次激起火花,美光並釋出庫存問題逐漸改善的訊息,透露記憶體市況將逐步擺脫跌價壓力。

美光看多記憶體後市,激勵南亞科、華邦電、旺宏、威剛等相關個股昨(26)日逆勢收紅。業界認為,目前DRAM庫存仍處於高點,價格最快第4季止跌;反倒是儲型型快閃記憶體(NAND Flash),因東芝半導體位於日本四日市的工廠因地震停電而停工,影響產出,價格有機會在下季率先反彈。

【2019-06-27/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/06/27  | 新聞來源:工商時報

上海兆芯傳出貨 威盛業績吃補

上海兆芯CPU打入聯想、中科曙光等供應鏈,威盛享授權金與權利金挹注
台北報導
上海兆芯醞釀多時的中央處理器(CPU)傳出已經正式出貨,並打入聯想及中科曙光等桌上型PC及伺服器市場,且在美中貿易戰氛圍下,中國大陸官方將會擴大使用上海兆芯自製CPU。法人看好,威盛(2388)先前已授權矽智財(IP)給上海兆芯,隨著上海兆芯CPU進入量產且出貨量有機會擴大,威盛將可望賺進授權金及權利金。
市場傳出,上海兆芯的CPU已經打入聯想、清華同方及上海儀電智通秉時等桌上型PC市場,另外在伺服器市場,也同步攻入聯想及中科曙光等陸系伺服器大廠當中,上海兆芯正逐步拓展在中國大陸市場。
不僅如此,上海兆芯當前仍持續開發新產品,並推出x86架構處理器KX-6000、KH-30000,核心數達八顆,時脈達3GHz。上海兆芯指出,CPU效能已經達到英特爾i5-7400水準,預計未來可望持續向PC、伺服器及嵌入式等領域進軍。
法人認為,美中貿易戰氛圍影響下,中國大陸官方正全力支援陸系半導體廠開發技術,希望能夠擴大自家半導體供應鏈產品使用比例,當前上海兆芯已經推出相關商用性產品,未來將可望獲得陸系廠商擴大採用,帶動上海兆芯CPU出貨更加暢旺。
雖然上海兆芯是採用與英特爾相同的x86架構,但由於上海兆芯的陸資持股比例有高達八成水準,且當前僅在中國大陸販售,因此業界人士認為,應不會受到美國出口限制影響。
威盛先前就以授權CPU矽智財方式,打入上海兆芯供應鏈,隨著上海兆芯持續開發新品,威盛將可望以收取授權金方式挹注業績,且未來隨著上海兆芯擴大CPU出貨,威盛將坐享收取量產帶來的權利金。
法人指出,威盛下半年可望大啖嵌入式物聯網及人工智慧(AI)產品業績之外,未來上海兆芯出貨更加暢旺,全年業績更有機會持續向上成長,全面擺脫營運低迷表現。
威盛26日股價表現平淡,盤中一度上漲逾1%,尾盤收在34.25元,以平盤作收,力守月線水準,總成交量為1,240張,其中三大法人一共賣超182張,當中又以外資賣超189張占多數。

新聞日期:2019/06/26  | 新聞來源:經濟日報

矽晶圓現貨 跌價壓力大了

環球晶以長約為主 影響較小 合晶、台勝科等業者相對不利
【台北報導】
台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨(25)日表示,現階段矽晶圓現貨價跌價壓力比前二季大,環球晶以長約為主,影響不大。法人憂心,現貨價持續承壓,對合晶、台勝科等現貨市場比重較高的業者相對不利。

法人認為,相較於環球晶以長約為主,合晶、台勝科等長約量不比環球晶,且先前業界四哥德國世創(Siltronic)三度調測全年營運展望,就是因為該公司主攻現貨市場,而現貨價跌價壓力大所致,因此,需留意現貨價持續走跌,對長約比重低的廠商造成的衝擊。

業界人士指出,美中貿易戰已嚴重衝擊半導體市場,去年名列三大漲價電子元件的半導體矽晶圓,今年價格鬆動並開始跌價,現貨比重高的Siltronic被迫降價,並三度調測全年營運展望,合晶和台勝科也分別在下半年降價反應客戶庫存升高;目前市場正關注採取年度長約的環球晶,明年在面臨重新議約是否下修。

徐秀蘭認為,若沒有長約的話,現貨價格目前壓力確實較前二季大,雖然有部分需求應用開始回溫,但市場庫存水位還是很高,若要加入新的貨源,除非能將存貨成本均低,因此大家都會試圖將存貨成本往下壓,導致現貨價格承壓。

對於目前現貨價低於合約價,徐秀蘭說明,主因每家公司業務模式不同。她認為,Siltronic是一家很好的德國公司,但它選撢以以「市價」作為營運模式,與環球晶採用「長約」的方式完全不同,去年矽晶圓價格大好,Siltronic也趁機讓公司獲利極大化,繳出相當出色的毛利率,足足比環球晶高10個百分點,但今年以來,半導體廠庫存持續升高,也自然會優先減少現貨 採購,Siltronic自然壓力也會比較大。

她研判現貨價在下半年仍會面臨壓力,反觀環球晶因採一年期長約,透過提供客戶彈性產品組合及部分品項拉貨遞延措施後,受到衝擊有限。

半導體業者表示,目前記憶體廠庫存水位升高,是導致矽晶圓現貨價格持續下滑的主要關鍵,記憶體廠多是12吋晶圓的最大用戶,也使12吋報價降價壓力最大。其他如6吋、8吋等規格產品,現貨價也難逃下修命運。

環球晶和客戶採一年期長約,日系二大矽晶圓廠信越半導體和勝高,則簽約三年期長約,因此法人關注明年環球晶面臨重新議約,是否面臨下修,多數分析師認為環球晶可能得降價,不過美中貿易戰雙方協議結果,才是左右未來價格動向最主要因素。

【2019-06-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/06/26  | 新聞來源:工商時報

聯發科新晶片 下半年席捲市場

P65搶攻陸手機大廠訂單,產品7月上市;5G晶片年內量產,卡位明年爆發商機
台北報導
聯發科(2454)推出全新曦力(Helio)P65手機晶片,並持續採用12奈米製程,且在人工智慧(AI)效能上相較上一代產品提升兩倍,預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。聯發科表示,P65目前已量產,終端產品將於7月份上市。
聯發科25日發表新一代智慧手機晶片平台P65,採用12奈米製程,採用2顆Arm Cortex-A75處理器、6顆Cortex-A55處理器,達到八核心架構,且為符合手遊玩家,該款晶片還導入全新Arm G52繪圖處理器(GPU)。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,相比舊一代架構的競品,P65的整體性能提高達25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。
李宗霖說,P65讓公司在新高端智慧手機市場再添強勁動力,並沿襲了聯發科技Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢,Helio P65再度強化其硬體加速器,以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。
此外,聯發科的P65晶片在AI效能上也更加強大。聯發科表示,相較於上一代產品, P65的AI性能提升達2倍,而其對人工智慧相機任務如物件識別(Google Lens)、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30%。
加上聯發科的異構運算技術CorePilot,讓手機可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保其性能的可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
聯發科的P65晶片目前已經進入量產階段,預期第三季將可望搭載終端產品一同問世,屆時將可望全面搶攻OPPO、Vivo及小米等中國大陸智慧手機品牌的下半年訂單,且聯發科在12奈米製程上已經相當熟捻,將可望藉此帶動聯發科第三季毛利率站穩40%以上水準。
至於5G市場,聯發科將在第三季開始送樣5G手機晶片,並在年底前進入量產階段,搶攻2020年第一季的5G手機爆發潮,象徵聯發科將邁入5G新世代。

新聞日期:2019/06/26  | 新聞來源:工商時報

科技大咖自主節能減碳 台積內部節能提案 三年逾千件

台北報導
台灣半導體產業協會(TSIA)25日主辦「2019高科技業節能減碳論壇」,台積電董事長暨TSIA理事長劉德音指出,半導體製造高度依賴電力,供電穩定對半導體廠非常重要,在產業蓬勃發展的同時,仍不遺餘力地尋找各種節能方法來提升能源使用效率。以台積電來說,綠建築認證面積現為全球半導體業第一,過去三年內部提出超過1,000件節能方案。
劉德音表示,從世界半導體理事會的統計資料顯示,相較於製程技術相仿的美國與韓國,台灣半導體業的單位產品面積耗電量是最低的。2015~2018年,TSIA成員共計投資44億元,執行超過3,500項改善方案,並累計達到年節電17億度電,約為當年用電量的8%,達政府省電要求標準兩倍以上。同時希望政府在制訂能源政策時,多與業界交流訂定出合理可行的作法與制度,半導體業將盡全力支持政府的節電要求與促進再生能源發展的政策,朝向低碳綠色製造與環境永續發展的目標前進。
根據工研院產科國際所研究,台灣半導體的科技創新研發與產品應用,有助於提高國內產業生產力,進而降低電力使用。若台灣半導體的研發創新與應用以過去最快三年的平均速度成長,則2025年工業電力消耗有機會回到2013年的水準,較2017年總工業用電減少5.3%。
為展示半導體產業致力於低碳綠色製造與環境永續發展的努力,由日月光、友達、群創、台灣美光、南亞科、力積電、矽品、台積電、聯電、世界先進、華邦電等共同發表「高科技業自主節能減碳宣言」,推動建置能源管理系統ISO 50001、提升削減含氟溫室氣體排放,與供應商合作開發節能設計設備,達成全面性自主節能減碳目標。建置能源管理系統以建置工廠比例於2020年達50%、2025年達80%為目標;含氟溫室氣體削減率以2020年達80%、2025年達85%為目標。
台積電資深副總經理王建光表示,台積電綠建築認證面積現為全球半導體業第一,過去3年內部提出超過1,000件節能提案,對全球設備供應商發布台積電綠設備認證標準,由源頭減少用電需求,且讓運轉的能源使用效率最佳化。2018年總節電累計約達年用電量8%。

新聞日期:2019/06/25  | 新聞來源:經濟日報

彭博:G2科技戰 陸擁市場優勢

【綜合外電】
一般認為,美中貿易戰意在爭奪科技領先地位,本質上就是一場「科技戰」。彭博資訊分析了美中對不同科技的彼此依賴程度,發現中國大陸在電腦晶片、行動晶片、交換器晶片等領域較依賴美國,在行動軟體、AI等方面則較不受制於人,但蘋果與微軟等美國企業相當仰賴大陸市場。

在電腦晶片方面,大陸半導體產業最仰賴美國,英特爾與輝達掌控處理器市場,這些處理器大多在台灣生產。華為若缺乏安謀的設計協助,也難以自製晶片。

在行動晶片上,分析師評估,華為在智慧手機市場的獨立性較高,但小米、聯想等大陸手機製造商就較依賴高通。

大陸在交換器晶片市場較仰賴美國博通。若華為想自己研發交換器晶片,仍須取得其他美國技術,且新思科技與益華掌控設計晶片所需要的軟體,華為須取得兩家公司的軟體更新。

微軟和蘋果等美國重要企業則需要大陸市場。若美國長期禁止微軟提供服務這些大陸電腦廠商,陸廠將被迫發展替代選項。

此外,蘋果裝置售價愈來愈貴,且大陸當地智慧手機的性能改善,導致大陸消費者購買iPhone的意願降低,但大陸需要蘋果提供就業機會,蘋果多數產品都在中國生產。

【2019-06-25/經濟日報/A6版/焦點】

新聞日期:2019/06/25  | 新聞來源:工商時報

京元電5G測試訂單 已看到年底

受惠於高通、聯發科、海思出貨放量,Q3營收續拚新高

台北報導
隨著美國及韓國下半年啟動5G NR(新空中介面)電信網絡商用後,中國大陸預期年底前三大電信商也將開通5G系統,而且全球各國5G會在明年陸續開台。
為了提前卡位龐大的5G晶片市場,包括高通、海思、聯發科(2454)等手機晶片廠下半年將放大5G晶片出貨量,承接3家大廠測試訂單的京元電(2449)直接受惠。
法人表示,大廠訂單陸續到位,可望帶動京元電6月及第二季營收同創歷史新高,第三季蘋果iPhone供應鏈開始拉貨,5G晶片出貨持續放量,有望推升京元電營收續創新高紀錄。京元電不評論法人預估財務數字。
雖然英特爾退出智慧型手機5G手機晶片市場,但仍將全力搶攻5G基地台處理器市占,隨著5G基地台建置在下半年進入旺季,相關晶片出貨將進入快速成長期,京元電仍會承接相關晶片測試訂單。
英特爾退出後,高通及聯發科已成為全球唯二能提供5G數據機晶片或系統單晶片(SoC)的供應商,下半年兩家大廠7奈米5G數據機晶片均將進入量產,至於5G手機SoC則會在明年全面量產。京元電已拿下高通及聯發科的5G晶片測試訂單,而京元電與高通策略合作,出租無塵室空間予高通進行5G晶片前期測試,後續量產後測試訂單將由京元電承接。
美國商務部將華為列入實質名單(Entity List)之中,但華為仍與子公司海思持續投入5G手機及基地台晶片的研發及量產,下半年在台積電的7奈米投片量持續放大,對於承接封裝訂單的日月光投控、承接測試訂單的京元電等封測廠來說,訂單能見度已看到年底,特別是華為海思為提升晶片自給率持續增加5G晶片急單,對京元電營運有加分效益。
另外,蘋果下半年新款iPhone雖然沒有採用5G技術,但4G LTE數據機晶片仍將由英特爾供貨,京元電則承接晶片測試代工業務。市場雖普遍認為蘋果今年新iPhone的出貨量恐難達到去年相同水準,但4G LTE數據機晶片在下半年仍有數竹萬套需求,可望明顯拉高京元電手機晶片測試產能利用率,明顯帶動營收成長及毛利率提升。
京元電5月合併營收月增7.5%達20.65億元並創歷史新高,較去年同期成長20.5%,累計前5個月合併營收92.46億元,較去年同期成長17.0%。

新聞日期:2019/06/25  | 新聞來源:工商時報

訊芯攻三領域 今年會更好

看好5G、光通訊、生物辨識等市場,營運表現將優於去年

台北報導
雖然美中貿易戰對全球總體經濟及終端需求造成影響,但封測廠訊芯-KY(6451)對今年展望仍維持樂觀看法,董事長徐文一在24日股東常會中表示,美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件,也成為2019年最大的風險,但訊芯-KY產品多元化已有成果,人臉辨識模組及高速光纖收發模組等均已量產,今年可繳出優於去年成績單。
訊芯-KY昨日召開股東常會,通過每普通股配發2.27元現金股利。董事長徐文一表示,2018為全球經濟震盪的一年,美中貿易戰的開打,種種議題使得2018年被視為全球經濟由穩健轉為疲軟之一年,而美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件,也成為2019年最大的風險。
徐文一表示,訊芯-KY生產基地位於中國大陸境內,但憑著多年封測經驗及高良率的封裝技術,業務面並未因美中貿易戰而受到衝擊,且產品多元化已有成果,人臉辨識模組及高速光纖收發模組在2018年下半年都開始量產,並使全年轉虧為盈。2019年為全球公認的疲軟的一年,但訊芯-KY憑藉上述兩樣產品及其他已知專案,預期2019年可繳出較2018年更為出色的成果。
訊芯-KY公告5月合併營收月增8.3%達5.74億元為歷史第三高,較去年同期大增103.3%,累計前5個月合併營收25.32億元,較去年同期成長82.7%。法人預期訊芯-KY第二季營收可望較上季成長15~20%間,獲利可望明顯成長。
訊芯-KY看好5G、光通訊、生物辨識三大市場將成為今年營運動能。以5G市場來看,訊芯-KY預計成熟的5G商用或將會在2020年之後,由於4G時代發表至今全球也不過使用到49個頻段,加上載波聚合技術的4G應用射頻(RF)組合只有逾1千種,但5G時代各頻段層出不窮,又要向下相容4G及3G,RF組合可能超過1萬種,模組內建元件也相應增多,訊芯-KY在系統級封裝(SiP)製程能力被客戶看重並共同研發專案,今年將有所斬獲。
訊芯-KY表示,去年光通訊產品需求主流規格已提升至100G,而業界的一致觀點認為400G理所當然將成為下一速率主流,訊芯-KY已具有生產100G產品能力且在2018年成功進入產品量產階段,並進行400G產品開發專案,預期今年可開始進入量產。在生物辨識部份,訊芯-KY去年已爭取到美系手機大廠3D感測模組內部元件封測訂單,有了去年成功經驗,可望進一步拓展終端產品應用。

新聞日期:2019/06/24  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

今年GDP成長率不保2

綜合報導

美中貿易戰的紛擾將左右下半年經濟成長,中央銀行首次對外發布美國對大陸進口商品新一波加徵關稅措施對我國的影響,若加徵關稅清單範圍擴大,估計台灣受影響金額達八十五點五億美元(約台幣二七○○億元),約占我國GDP的百分之一點四五,直接影響將擴增。
也就是說,如果美國總統川普和中國大陸國家主席習近平在本周的廿國集團峰會(G20)會談喬不攏,美國繼續對逾三千億美元的大陸產品加徵關稅,我國今年GDP成長率將不保二。
G20峰會將於廿八、廿九日在日本大阪舉行,這場「川習會」也是兩人時隔七個月後首次會面,尋求重啟美中貿易談判。
我央行指出,美中相互加徵關稅,美國商務部華為列入出口管制黑名單,大陸商務部也宣布將建立不可靠實體清單制度;加上美國與其他經濟體間貿易爭端紛擾,均可能導致貿易局勢緊張,不利全球經貿動能擴增,對台灣出口尤為不利。
央行統計,目前已生效的美對中的加徵關稅產品清單中,內含台灣生產後經大陸加工再出口到美國的價值,金額僅約為台灣GDP的百分之○點九六。但未來新一波美對陸進口產品加稅清單中,則包含手機、筆電等終端消費電子產品,對台灣影響占GDP的比重為百分之一點四五,合計比重為百分之二點四一。
央行表示,近期民間消費動能趨緩,加上美中貿易談判進展不順,不確定性仍高,恐抑制輸出成長力道;預期今年下半年內需受惠半導體業者維持先進製程領先及政府擴大內需效益發酵,GDP成長率將逐季回溫,全年預測值為百分之二點○六,內需仍為驅動經濟成長的重要來源。
近期多家國內外主要機構都下調今年台灣經濟成長率,最低的是JP Morgan,預測台灣成長率為百分之一點七,平均為百分之一點九九,保二有危機。央行解釋,主要是因美中貿易談判懸而未決,各機構預期全球貿易成長趨緩,可能影響我國出口成長與消費者信心。
【2019-06-24 聯合報 A11 財經要聞】

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