觸控板、觸控螢幕挑戰季增雙位數，指紋辨識IC更可望倍數成長
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IC設計廠義隆（2458）公告第二季營運成果，歸屬母公司淨利達4.34億元、季增9.9％，優於公司內部原先預期，每股淨利1.49元。義隆表示，下半年將可望受惠於指紋辨識、觸控板及觸控螢幕等產品線持續成長，帶動出貨量明顯優於上半年表現。
義隆30日召開法說會並公告第二季財報，單季合併營收達21.81億元、季增15.9％、年增3.7％，超越原先財測預估區間，毛利率季增0.6個百分點至46.1％，主要原因在於高毛利的觸控帶筆IC出貨量明顯成長，帶動歸屬母公司淨利季增9.9％至4.34億元，相較2018年同期成長15.4％，每股淨利為1.49元。
義隆表示，2019年上半年在英特爾中央處理器（CPU）缺貨影響下，業績仍優於2018年同期，主要原因在於觸控板、觸控螢幕等IC成功打入商用筆電市場，其中觸控螢幕市占率即便已經高達六成水準，在取得客戶新機種訂單效益下，市占率仍有機會持續成長。
針對下半年營運概況，義隆預期，觸控板、觸控螢幕等產品線都有機會挑戰出貨季增雙位數水準，另外第二季甫放量出貨的指紋辨識IC，進入第三季後可望持續放量成長，並達到季增倍數水準。
義隆董事長葉儀皓表示，若下半年英特爾CPU缺貨狀況獲得改善，出貨量將有機會持續攀升，可望優於上半年表現。
值得注意的是，義隆的指紋辨識IC由於採用晶片上辨識（Match on Chip），因此無須透過開啟電腦就可達到辨識，技術層次相對智慧手機的電容辨識晶片較高，因此產品單價自然也是相較手機電容式高上數倍。葉儀皓表示，義隆除了在筆電市場獲得重大斬獲之外，同步朝向智慧手機客戶推廣，希望未來有機會打入手機市場。
此外，面對新世代的人工智慧（AI）即將成為市場主流，2019年成立25周年的義隆亦不落人後，推出具備深度學習（Deep Learning）的觸控板，可讓觸控板偵測手掌、智慧手機及NFC卡等功能。葉儀皓說，目前公司的軟體開發人員已經超過硬體部門，未來AI世代將會更著重在軟體人才。

打入Google資料中心供應鏈，並受惠歐美伺服器客戶加大拉貨力道

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微控制器（MCU）廠新唐（4919）伺服器遠端管理晶片（BMC）出貨報喜，成功拿下Google資料中心的BMC大單，目前已經開始量產出貨。法人表示，新唐受惠於歐美伺服器客戶拉貨帶動，下半年出貨將可望明顯優於上半年表現，全力衝刺BMC出貨量。
美中貿易戰影響之下，伺服器產業也同步蒙上一層陰影，不過歐美客戶在下半年拉貨旺季到來，拉貨量依舊有傳統旺季水準，其中下半年在美系客戶加大拉貨力道帶動下，相關供應鏈都有機會雨露均霑。
新唐目前除了手握戴爾（Dell）雲端伺服器BMC大單之外，下半年又再度額外添上Google訂單，使新唐下半年將可望大啖伺服器商機。法人表示，新唐受惠於英特爾Purley平台滲透率持續拉升，加上傳統旺季加持，帶動供應給Dell的伺服器BMC出貨開始轉強。
除此之外，法人指出，新唐原先僅有Dell訂單，現在成功打入Google資料中心供應鏈，當前已經開始量產出貨，等同於目前新唐已手握兩大美系廠大單，使下半年BMC出貨量將可望遠優於上半年表現。
法人表示，新唐伺服器客戶進入下半年後，依舊期望2019年出貨數量仍可望追上2018年表現，因此使新唐備貨量開始轉趨積極，由於客戶端在上半年態度相對保守，在拉貨量遠不及2018年同期情況下，美系客戶將在下半年啟動大舉拉貨潮。
BMC新產品佈局上，據了解，新唐已經啟動新款BMC開發案，預期除了現有大客戶之外，還可望添上數家新客戶，目標就是瞄準英特爾新一代7奈米製程的伺服器平台Eagle Stream，預料屆時新唐在5G、AI及新客戶效益拉動下，BMC出貨數量將遠優於當前水準。
至於MCU市場，新唐下半年將開始供應大陸ETC標案，將全面挹注32位元MCU出貨衝刺，出貨量同樣亦將優於上半年表現。另外，新唐為鎖定智慧家居應用，以ARM M4架構開發的新產品將可望在2020年開始放量出貨。
新唐公告第二季營運成果，單季合併營收季增26％至25.84億元，毛利率40％、季增1個百分點，在毛利率及營收同步成長帶動下，稅後淨利相較第一季大增513％至1.84億元，單季每股淨利達0.88元。

三星、SK海力士、美光擴大減產，法人：DRAM及NAND Flash止跌在望
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為避免記憶體價格續跌導致財報數字惡化，三星電子、SK海力士、美光科技等三大記憶體廠下半年擴大減產，業界表示，DRAM及NAND Flash市場庫存仍高，但三大廠擴大減產10～15％，再加上韓國業者後續恐因日韓貿易紛爭延燒，導致擴產受阻，可望讓記憶體市況提前在第三季觸底。
法人指出，DRAM及NAND Flash現貨價已止跌，預期合約價可望在第三季底止跌，若日本確定擴大對韓國實施半導體材料及設備的出口管制，記憶體現貨價及合約價上漲機率大增，有助於南亞科、群聯等業者下半年營運明顯優於上半年。
美光先前在法說會中已說明下半年減產計畫，包括DRAM晶圓投片維持上半年減產5％幅度，NAND Flash晶圓投片則由減產5％提升至減產10％，明年資本支出會有十分明顯的減少幅度。
SK海力士在日前法說會中亦提及，下半年會將M10廠的部份DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器，第四季DRAM產出會減少，且直到2020年DRAM產能利用率可能持續下降，至於NAND Flash減產幅度會擴大至15％，而明年資本支出會明顯低於今年。
龍頭大廠三星雖未公開說明減產計畫，但業界預估其下半年DRAM及NAND Flash投片量應會低於上半年，至於平澤P2廠原本要在下半年展開設備投資，投資動作將延至明年才開始進行。
再者，日韓紛爭亦是記憶體下半年最大變數。日本可能在本周末將韓國移出白色國家名單，代表韓國未來要向日本採購半導體材料及設備，將面臨長達90天或更久的審核時間，這將導致韓國兩大記憶體廠下半年投片量明顯減少，擴產計畫恐怕也得持續向後遞延。
在此一情況下，包括威剛董事長陳立白、旺宏董事長吳敏求、華邦電總經理詹東義等，都認為日韓紛爭拖的愈久，對韓國記憶體廠影響愈大，對台灣記憶體廠反而是爭取市占的好機會。而法人則看好DRAM及NAND Flash合約價可望在第三季止跌，下半年進入出貨旺季，有助於營收及獲利明顯復甦。

10億美元收購英特爾相關部門，自行研發5G數據機晶片，且將擴大委外代工

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蘋果26日正式宣布以10億美元，併購英特爾智慧型手機數據機事業。業界預期，蘋果自行研發的5G數據機晶片，會在2021或2022年後搭載在自家iPhone或iPad中，且晶片生產鏈由蘋果接手後將會擴大委外代工，台積電、日月光投控、京元電可望直接受惠。
蘋果自行生產數據機晶片後，後續自然會減少對高通的採購。至於聯發科原本就不是蘋果數據機晶片供應商，營運面不會受到影響，只是未來看來也沒有機會爭取到蘋果的5G數據機晶片訂單。
在英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場，以及蘋果及高通達成授權金訴訟和解後，蘋果及英特爾26日發布聲明，蘋果同意以10億美元價格，收購英特爾智慧型手機數據機事業，預計今年底前達成專利及員工的移轉協議。英特爾新任執行長Bob Swan在聲明中表示，此次交易讓英特爾能夠專注於5G網路技術，並保留團隊研發關鍵專利及數據機技術。而作為協議的一部份，英特爾將能夠為非智慧型手機的設備開發數據機，包括個人電腦、物聯網、自駕車等應用。
蘋果供應鏈透露，蘋果近幾年自行研發的A系列應用處理器效能強大，且龐大的IC設計團隊已開始自行設計繪圖處理器、電源管理IC、射頻元件、面板驅動IC等其他週邊晶片，蘋果早已成立團隊投入數據機晶片研發，但受制於手中專利及矽智財不足，至今未有具體成果。
不過，此次透過併購英特爾智慧型手機數據機事業，取得3G/4G/5G等關鍵專利及矽智財，蘋果最快可在2021年或2022年完成自行設計的5G數據機晶片，並應用在自家iPhone或iPad產品中。
英特爾智慧型手機數據機是在自家晶圓廠以14奈米生產，但未來產品線移轉到蘋果後，蘋果會全力打造5G數據機，生產鏈也會由英特爾拉出，改為向晶圓代工廠或封測廠委外代工的生產模式。業界推估，蘋果首款5G數據機晶片應會採用台積電7奈米或更先進製程量產，並採用台積電晶圓級封裝製程，但周邊的射頻元件及前端射頻模組，將會採用系統級封裝（SiP）與混合訊號測試技術，日月光投控及京元電可望承接代工訂單。
英特爾在5G基地台及高速網路市場，以及自駕車或物聯網等其他5G邊緣運算裝置市場，仍會持續開發可對應於5G的通訊晶片。業界預期，相關晶片仍會有英特爾自家晶圓廠生產，但後段封測應會委外代工，京元電將續接下測試代工業務。

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晶圓代工龍頭台積電26日宣布大規模人才招募計畫，以因應業務成長及技術開發的需求，預計至今年底前，於新竹、台中、台南三地大舉招募逾3,000名新血，職缺包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師、以及生產線技術人員等。
台積電表示，目前不僅成功量產業界最先進的7奈米邏輯製程技術，也加快腳步持續發展更先進的5奈米及3奈米邏輯技術，今年將繼續開發新技術並擴建產能，以完備的先進及特殊製程組合來協助客戶釋放半導體創新且創造最大的產品價值與效能。
台積電看好未來半導體的成長將持續驅動5G、人工智慧（AI）、物聯網及汽車應用等新世代科技。因此，台積電廣徵國內外電子、電機、光電、機械、物理、化學、化工、材料、工業工程或相關科系的學、碩、博士新鮮人或有相關工作經驗人才加入台積公司，共同推進半導體的前瞻技術。
台積電人力資源副總經理馬慧凡表示，台積電希望徵求對工作領域有高度興趣、勇於迎向挑戰、有熱情、具創新思考力，以及擁有想要登上世界舞台企圖心的人才。台積電視員工為公司的重要資產，不但提供多元職涯發展的工作環境，並且給予優於法規且深具競爭力的薪酬與福利。
根據台積電發布107年度企業責任報告書，薪資福利稱霸半導體同業。台積電近幾年營收以及獲利持續成長，台灣廠區核定的現金獎金及酬勞總額高達新台幣約471億元，新進碩士畢業工程師的平均整體薪酬，除了12個月本薪、2個月年終獎金之外，還加上約18個月現金獎金及酬勞，整體薪酬約為32個月的本薪。
台積電直接員工平均整體薪酬則約為27個月的本薪，每月平均收入為台灣基本工資3倍，員工整體薪酬為台灣半導體產業中的佼佼者，台灣廠區整體薪酬位在業界前10％水準，全球員工總體薪酬不含退休金及福利的中位數高達158萬元。也就是說，只要擠進台積電，年薪就是百萬起跳。

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非揮發性記憶體大廠旺宏25日召開法人說明會，由總經理盧志遠主持。旺宏第二季營運倒吃甘蔗，歸屬母公司稅後淨利季增85.9％達2.64億元，每股淨利0.14元，優於市場預期。旺宏下半年唯讀記憶體（ROM）、NOR/NAND Flash均進入出貨旺季，法人預估第三季營收季成長率上看25～30％，獲利將較上季出現倍數成長。
旺宏第二季ROM出貨優於去年同期，但NOR/NAND Flash出貨較去年同期減少，合併營收季增24.1％達74.79億元，與去年同期相較下滑15.8％，平均毛利率季增1.4個百分點達26.8％，歸屬母公司稅後淨利季增85.9％達2.64億元，每股淨利0.14元，優於市場預期。
旺宏雖未說明第三季業績展望，但盧志遠表示，記憶體價格已回穩，第三季一向是旺宏出貨旺季，各產品線需求都會成長，在產品價格穩定及上半年認列存貨跌價損失可望回轉的情況下，對第三季營運展望樂觀。法人預期旺宏第三季營收可望較上季成長25～30％；旺宏不評論法人預估財務數字。
有關日韓紛爭是否對記憶體市場造成影響，盧志遠表示，目前消息非常混亂，不會有利空，但是否有利多也無法評論。就價格走勢來看，NAND Flash上半年跌深，近期價格已經回穩，NOR Flash產業谷底已到可望反轉，ROM業務則受惠於大客戶強勁拉貨。他說，大陸遊戲業者騰訊代理任天堂遊戲機在中國大陸市場銷售，若銷售量不錯，自然對旺宏會好。
旺宏第二季帳上存貨達188.67億元，引發法人關注，但旺宏指出，下半年旺季出貨增加，可以消化存貨至百億元的合理水位。而旺宏上半年因受到產品價格走跌影響，存貨備抵損失共20億元，下半年產品順利出貨後就可回轉，對獲利將會有明顯助益。
旺宏今年資本支出約140億元，主要用於進行製程微縮以降低單位製造成本，包括SLC NAND Flash由36奈米轉換至19奈米，每片晶圓切割出的同容量晶片可增加1倍，第三季可開始貢獻營收。NOR Flash由75奈米微縮至55奈米後，每片晶圓切割出的同容量晶片可增加50％，有助於降低成本及提振獲利。

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IC設計廠鈺創（5351）受惠於英特爾在新處理器Ice Lake上全面整合Thunderbolt 3，且相容於USB 4規格，有助於推動鈺創Thunderbolt 3的E-Marker晶片出貨放量。法人表示，鈺創已經接獲客戶訂單，預期隨著Ice Lake處理器進入量產，鈺創下半年接單力道將可望更加強大。
英特爾已經開始量產10奈米製程的Ice Lake處理器，並出貨給OEM／ODM廠，值得注意的是本次Ice Lake持續導入Thunderbolt 3高速傳輸介面，且已經與USB 4規格相容，將有助於加快Thunderbolt 3滲透率。
據了解，由於Thunderbolt 3已統一採用Type-C接口，且同時具備充電、資料傳輸及影像串流等功能，因此已成為搭載英特爾PC平台的高階筆電必備規格之一。
業界看好，未來在Thunderbolt 3、USB 4規格相容後，將有助於Thunderbolt 3滲透率不斷提升，並逐步從高階筆電向下滲透到中階機種，帶動相關供應鏈商機興起。
法人表示，鈺創應用在Thunderbolt 3規格的E-Marker晶片已通過英特爾及USB-IF（USB開發者協會）認證，並且是全球唯二通過認證的廠商，鈺創先前已經取得日系客戶訂單，後續隨著英特爾開始放量出貨Ice Lake處理器，可望推動鈺創拿下更多海內外客戶訂單，帶動Thunderbolt 3的E-Marker晶片出貨更加暢旺。
Thunderbolt 3由於具備雙向傳送資料、充電等多種用途，因此傳輸線都需要搭載一顆E-Marker晶片，以辨別機種支援電源規格、傳輸速率等應用，避免發生過載及傳輸速度過慢等情況，可見E-Marker晶片重要性，且現在除了消費性市場外，正逐步拓展到工業市場等利基型市場，市場規模可望再度擴大。
此外，鈺創除了受惠於Thunderbolt 3的E-Marker晶片商機，近期比特幣價格飆漲，帶動加密貨幣挖礦機需求重新再起，使得DRAM廠近期接獲不少急單，鈺創也受惠其中，有機會挹注鈺創第三季業績成長，鈺創6月合併營收達3.12億元，已經寫下2019年以來新高，後續可望再度攀升。

毛利率大躍進，每股賺0.15元！Q3晶圓出貨續增，下半年營運穩健復甦
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晶圓代工二哥聯電24日召開法人說明會，第二季受惠於產能利用率回升及新台幣趨貶，帶動毛利率大幅提升，營業利益由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利17.40億元，每股淨利0.15元，優於市場預期。聯電預估第三季晶圓出貨續增2～4％，晶圓平均美元價格季增1％，下半年營運穩健復甦。
至於聯電撤回子公司蘇州和艦在大陸掛牌上市一事，公司重申對營運影響非常小，在台灣及大陸兩地的8吋廠及12吋廠營運同樣不受影響。聯電轉投資廈門聯芯月產能達1.7～1.8萬片，預估會持續擴增至2.5萬片，28奈米接單已見明顯回溫。
聯電第二季合併營收季增10.6％達360.31億元，年減7.3％，平均毛利率季增8.8個百分點達15.7％，代表本業獲利的營業利益由虧轉盈達17.61億元，歸屬母公司稅後淨利季增44.9％達17.40億元，較去年同期下滑52.4％，每股淨利0.15元，優於市場預期。
聯電第二季晶圓出貨季增7.4％達173.0萬片約當8吋晶圓，產能利用率達88％。總經理王石表示，第二季度由於低階至中階智慧型手機、交換機和路由器的無線通信晶片需求增強，直接反映在12吋晶圓營收的貢獻。聯電第二季營運產生了新台幣81.7億元的自由現金流量。聯電仍將繼續致力於強化公司的財務指標，這包括董事會在6月19日決議註銷庫藏股4億股，使聯電普通股減少了3.3％。
聯電預估第三季晶圓出貨量季增2～4％，晶圓平均美元價格季增1％，平均毛利率達15％，產能利用率達87～89％，2019年資本支出10億美元。法人推估，聯電第三季營收約較上季成長3～5％。
王石表示，儘管美中貿易緊張局勢造成市場的不確定性，但預期無線通信市場的在供應鏈進行短期上調，推升40奈米及更先進製程晶圓需求。
同時，聯電也觀察到，在全球經濟環境疲軟的情況下，客戶將繼續進行庫存管理，這可能會導致2019年下半年需求能見度降低。
王石表示，聯電將持續進行有助於提升晶圓製造競爭力的各項措施，運用在主流邏輯和特殊製程技術方面的現有優勢，集中資源提供客戶更多元化的技術平台。
據了解，聯電下半年爭取到40奈米新訂單並進入量產，22奈米已有客戶完成晶片設計定案及開始投片，明年會進入量產。28奈米接單今年觸底，明年將看到回升並帶動營運成長。

工作環境求平權　產值效能大無限

　　工業局掌管全國工業發展任務，與廠商接觸頻繁，為具體落實性別主流化，自102年度起，本局訂定性別優良廠商標竿企業篩選機制，並製成文宣鼓勵廠商建構性別平等之工作環境。本案每2年推動一次，迄今已執行3屆。這些廠商中有大型科技業，也有中小型傳統產業，透過文宣擴散觀摩學習，期望讓更多廠商了解如何營造友善職場環境，並非資源雄厚的大公司才能做，只要觀念改變，每家廠商都能是幸福企業。

　　本屆(第3屆)共遴選出友達等6家廠商，相關友善職場措施摘述如下：

• 對懷孕員工及托育需求的母性照顧：提供孕婦專屬停車位、健康諮詢，調整懷孕同仁工作時
  間及內容，設置哺集乳室；提供生育補助、與鄰近醫院、托兒所或幼兒園簽訂特約，聚陽公司更
  有每月1,000元托育補助；台達電子藉由「母性職場關懷專案」提供育嬰福利及健康關懷諮詢；
  友達公司保障育嬰留停期滿復職。

• 在員工身心健康照護方面：友達公司、宏全公司提供廠醫、廠護及健康檢查補助，威剛公司
  定期舉辦健康衛生講座或活動，並加入新北市示範職場計畫，與政府和社區資源合作舉辦各項健
  康促進活動。聚陽公司跟明泰公司則標榜與專業的心理諮商系統，簽有員工協助方案「EAPs」
  (Employee Assistance Programs，簡稱EAPs)，以便員工洽詢各項身心健康問題(懷孕醫療、產後憂
  鬱症等)、托育需求資訊及各類法律問題等，委託專業諮詢團體提供各類資訊及專業協助的做法。

• 其他特別措施：
  1. 友達公司：每人每年可申請一次連續3至5天的黃金週假期。
  2. 宏全公司：每年超額進用身心障礙員工及二度就業婦女，保障就業機會。
  3. 聚陽公司：開發「在家工作遠端連線軟體」，方便員工彈性工時、遠距工作。

　　這些廠商的友善職場措施，協助員工於工作與家庭中取得平衡，盼經觀摩學習方式，未來能有更多企業投入幸福企業之林。

第三度下修：產值4,290億美元、年減9.6％

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研調機構Gartner預測，2019年全球半導體產值預估將達4,290億美元、年減9.6％，這是去年第四季以來第三度下修預估值。Gartner資深首席分析師李輔邦指出，由於美中貿易戰、記憶體晶片跌價等因素，將使全球半導體營收寫下10年以來最大衰退幅度。
Gartner表示，僵持不下的美中貿易戰導致各國匯率不穩定，美國也因安全考量向中國大陸企業實施貿易限制，都將對半導體產業的供需狀況帶來長期影響。
其中，由於美國對大陸實施貿易限制，將加快中國大陸半導體本土自製化速度。此外，部分製造商陸續在美中貿易戰期間將產線遷出大陸或為了分散風險正在尋找多個生產基地。
記憶體市場方面，DRAM自2018年第三季起受到需求減弱影響，面臨供過於求的狀況，價格持續下滑。Gartner預估，2019全年報價與2018年相比預計將下跌42.1％，且供過於求現象估計將延續至2020年第二季。
從應用面來分析，超大規模（hyperscale）伺服器廠商需求速度減緩，加上DRAM供應鏈庫存持續增加，顯示DRAM產業供不應求狀況已在去年下半年結束。
除了DRAM市場之外，NAND Flash產業同樣備受市場關注。Gartner表示，NAND Flash早在2018年第一季就面臨供給過剩，直到2019年第三季又因為短期需求不如預期，使NAND Flash報價再度下跌。
李輔邦表示，預期當前手機的高庫存水準以及固態陣列（SSA）需求放緩將會延續到未來幾季，加重價格下跌壓力，預計要到2019年第四季後，市場供需才可望更趨近平衡。
李輔邦指出，由於全球半導體市場受多重因素交互影響，正面臨2009年以來最大的跌幅，除了記憶體和其他晶片的售價下跌，中美貿易戰和手機、伺服器、PC等主要應用裝置需求停滯也是不可忽視的因素。半導體廠商應重新評估生產和投資策略，以確保在衰退的市場中仍能站穩腳跟。
放眼半導體長期走勢，李輔邦認為，2022年後由於PC、手機等產品長期需求正逐步下降，且預料中國大陸NAND Flash新產能開出，將使市場供給再度增加，屆時可能重新抱持保守態度看待半導體市場。