產業新訊

新聞日期:2019/08/30  | 新聞來源:經濟日報

孫世偉接武漢新芯CEO

台北報導

大陸紫光集團搶攻DRAM產業,借重台灣半導體高階人才。大陸紫光集團在官網宣布,繼委任高啟全為DRAM事業群CEO後,紫光旗下武漢新芯也聘請紫光集團全球執行副總裁孫世偉,接任高啟全擔任武漢新芯總經理兼首席執行長(CEO)。
孫世偉一九八五年起在半導體領域從業,曾任聯電執行長、副董事長等職務,二○一五年一月由聯電申請退休,卸下副董事長及董事職務;退休二年後,二○一七年加入紫光集團任全球執行副總裁。
目前台灣半導體人才前往中國大陸業界發展,先後有華亞科前任董事長高啟全、聯電前執行長孫世偉,中芯國際更是愛台積電人才,陸續招攬過前共同營運長蔣尚義、前研發處資深處長梁孟松以及前研發處長楊光磊等,希望藉此加速半導體自主的進程。
在陸媒對紫光集團的介紹中,指出發展DRAM產業已經是紫光集團重要目標,預計將在重慶兩江新區設立「紫光國芯積體電路股份有限公司」以及「重慶紫光積體電路產業基金」,在這兩個計畫下,也將建置包括DRAM總部研發中心在內的紫光DRAM事業群總部、DRAM記憶體製造工廠、紫光科技園等,最快在二○二一年將會落成投產。
在二○一五年十月,有DRAM教父之稱華亞科前董事長高啟全轉戰紫光集團,震驚業界後,聯電前執行長孫世偉也陸續赴陸,如今高啟全由武漢新芯CEO一職,轉任為DRAM事業群CEO,接任高啟全的就是原先擔任紫光全球執行副總裁的孫世偉。
【2019-08-30 聯合報 A15 財經要聞】

新聞日期:2019/08/30  | 新聞來源:工商時報

瑞昱下半年出貨旺 向供應鏈啟動追單

台北報導
IC設計廠瑞昱(2379)在PC、物聯網等終端需求旺季帶動下,出貨量已經自8月起更加升溫。供應鏈傳出,由於客戶端拉貨表現優於預期,瑞昱已經向晶圓代工廠及封測廠等供應鏈啟動追單,預期下半年起瑞昱出貨量將可望逐月成長。
此外,瑞昱已經攜手全球最大安卓電視軟體廠Vewd,雙邊未來將聯手齊力進攻安卓(Android)智慧電視市場。
瑞昱第三季在傳統旺季加持下,帶動WiFi、物聯網等產品線出貨表現暢旺。法人表示,原先瑞昱預期第三季出貨量僅將比第二季小幅增加,不過由於客戶端拉貨表現優於預期,因此市場傳出瑞昱已經向供應鏈啟動追單需求,有機會一路旺到年底。
法人指出,從追單狀況來看,瑞昱全產線下半年出貨量都可望呈現逐月增漲態勢,也就代表瑞昱下半年將有機會再度繳出單月或是單季歷史新高的優異成績單,推動全年再締新猷。瑞昱不評論法人預估財務狀況。
從各產品線來看,其中,WiFi、音訊等PC相關晶片在英特爾的10、14奈米製程等兩款新CPU合力進攻市場帶動下,缺貨問題已經大幅紓解,OEM/ODM廠拉貨亦回復傳統旺季水準,因此推動瑞昱WiFi、音訊等晶片出貨在下半年持續維持暢旺表現。
先前出貨相當暢旺的TWS產品,在客戶庫存水位偏高,加上正處瑞昱新舊產品交替期,因此第三季TWS晶片出貨稍稍熄火。但供應鏈指出,由於瑞昱將開始於9月出貨第二季TWS晶片,屆時出貨力道將可望明顯升溫。
瑞昱看好未來智慧電視的發展趨勢,已經宣布與Vewd在安卓智慧電視市場聯手合作,未來Vewd的開發者套件包將整合在瑞昱的電視晶片組當中,加快製造商產品開發時間,使產品更快推向市場。

新聞日期:2019/08/30  | 新聞來源:工商時報

華泰接單旺到年底 營運添柴火

大客戶持續釋出訂單+中美貿易戰轉單,29日股價大漲,創近19年來新高
台北報導
封測廠華泰電子(2329)上半年營運由虧轉盈,下半年接單旺到年底。由於金士頓、群聯等大客戶持續釋出NAND Flash晶圓及顆粒封測代工訂單,加上美中貿易戰為EMS組裝事業帶來更多轉單效應,華泰7月合併營收17.08億元創下歷史新高,第三季營收及獲利將見強勁成長。由於營運走出谷底且未來幾年能見度高,華泰股價也帶量大漲,29日以19元作收,創下近19年來新高價。
華泰受惠於NAND Flash晶圓貨源充足,2019年營運表現由谷底回升,股價一路震盪上攻,4月觸及17.8元後一度拉回12.75元修正,隨後再度震盪向上,7月以來因上半年連續兩季度維持獲利,股價上攻力道再度轉強,四個月來波段漲幅約達五成。華泰股價29日大漲1.25元,終場以19元作收,成交量達27,643張,其中外資擴大買超達9,222張,三大法人合計買超9,468張。
華泰第二季合併營收季增16.8%達45.50億元,創下季度營收歷史新高,較201年同期成長約22.0%,歸屬母公司稅後淨利季增近2.5倍達2.26億元,與2018年同期虧損0.45億元相較,不僅由虧轉盈且獲利大躍進,每股淨利0.41元。
華泰上半年合併營收年增22.9%達84.45億元,平均毛利率達10.2%,營業利益達3.62億元,與2018年同期虧損4.36億元相較,本業營運由虧轉盈,歸屬母公司稅後淨利達2.98億元,較2018年同期虧損1.37億元相比,營運明顯改善,每股淨利0.53元,優於市場預期。
華泰下半年接單進入旺季,包括金士頓、群聯等釋出NAND Flash封測訂單,EMS事業也獲得遊戲機記憶卡、伺服器主機板、固態硬碟(SSD)、石油探勘工控裝置等訂單,7月合併營收月增10.9%達17.08億元,年增22.0%並創歷史新高,累計前七個月合併營收101.54億元,較2018年同期成長22.8%。法人推估華泰下半年營運逐步墊高,第三季營收有機會較上季成長15%左右,獲利成長動能強勁。
華泰在NAND Flash封測市場已占有一席之地,未來將擴大開發物聯網及車用電子相關產品應用市場,以提升業務來源。EMS事業在產品定位、產能規畫及設備配合上皆已陸續到位,2019年接單暢旺。另外,美中貿易戰導致許多客戶將訂單由大陸移轉到台灣生產,華泰獲得伺服器主板、記憶卡、SSD等轉單加持,可望帶動營運維持穩定獲利。

新聞日期:2019/08/29  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

大陸紫光投資DRAM廠 後年投產

綜合報導

大陸紫光集團廿七日與重慶市政府簽署「紫光存儲芯片產業基地項目合作協議」,紫光將在重慶投資DRAM總部研發中心在內的紫光DRAM事業群總部、DRAM存儲晶片廠等。其中,DRAM廠預計年底開工、二○二一年投產,以期擺脫中國大陸DRAM長期仰賴進口的局面。
國內記憶體業者表示,紫光此舉應是中方在美中貿易戰紛爭之際,決定朝向自主研發DRAM,避免受到牽制的舉動,但DRAM專利布局早就掌控在南韓三星、SK海力士和美業者美光三大廠,即使自主研發,未來也恐怕難脫侵權紛爭,量產之路應會跌跌撞撞。
業者表示,除非大陸以政策優先獎勵國產記憶體且只著眼於大陸內需市場,否則即使量產,也會遭遇三大廠發動專利戰圍剿,因此短期應不至於造成DRAM產業太大的影響。
騰訊新聞指出,紫光重慶存儲晶片廠將依靠紫光集團在記憶體領域累積從設計、生產、測試、方案構建到全球量產銷售等研發和產業化經驗,主要專注於十二吋DRAM存儲晶片製造。
財新網表示,紫光集團今年六月卅日宣布成立DRAM事業群,由南亞科前總經理、紫光集團全球執行副總裁高啟全任CEO,象徵紫光集團DRAM戰略正式起航。
記憶體是大陸半導體產業的「短板」,也是當前大陸官方力推的重點產業。賽迪智庫的研究報告指出,去年大陸積體電路進口高達三一二○億美元,超過石油進口額,是大陸進口額最高商品;其中記憶體占積體電路進口額百分之卅九,達一二三○億美元。
目前全球約九成DRAM市場由三星、海力士、美光三家公司壟斷,依這次協議,紫光國芯集成電路股份有限公司將作為紫光集團現有和未來在各地設立的存儲晶片廠的投資主體,目標是最終成為另一個世界級存儲晶片大廠。
【2019-08-29 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

景氣趨弱 7月亮黃藍燈

台北報導

美中貿易戰、香港反送中效應持續發酵,為經濟帶來變數。國發會昨天表示,貿易戰急遽升溫,恐打擊民間投資信心,進一步增加市場不確定性,不管是對全球經濟或貿易都可能有影響。至於香港反送中抗爭持續延燒,我國金融機構對香港曝險金額至六月底已跌破兆元,銀行局說正在觀察,多看幾個月會比較準確。
國發會昨天公布七月景氣燈號,續亮「趨弱」的黃藍燈,國發會經濟發展處長吳明蕙說,短期內要從黃藍燈,攀升至代表「穩定」的綠燈,力道也許還不太夠,且美中貿易戰急遽升溫對全球經濟或貿易都可能有影響。
不過,我國景氣領先指標已經連續七個月上升,同時指標則是連續三個月上升。吳明蕙說,雖然目前景氣呈現平緩狀態,但領先及同期指標的連續上升,可期待未來景氣有機會好轉。
國發會說,下半年起消費性電子產品進入銷售旺季,加上轉單效應及新興商機推展,可望挹注我國出口;不過美中貿易戰日前急遽升溫,導致全球經貿不確定性相當高,因此還需注意後續國際情勢對國內景氣的影響。
展望未來,國發會分析,台商回台投資成效逐漸顯現,且半導體產業持續投資進階製程,加上公共建設的執行也將進入高峰,有助推升整體投資;消費方面在所得措施優化、國民旅遊獎勵補助持續推動下,盼有助激勵消費。
此外,金管會昨天也公布我國金融機構對香港曝險金額,從六月底的總曝險一兆二百八十二億元,到七月底降到九九三四億元,單月減少三百四十八億元。推測是受到香港反送中影響,我國金融業對港投資降低,銀行局說正在觀察,多看幾個月會比較準確。
香港反送中抗爭持續延燒,近期有德國智庫學者指出,反送中抗爭已對香港的金融中心地位造成無可彌補的傷害。由於我國金融業(銀行、保險、證券)與香港往來密切,相關業務也有可能受衝擊。
我國金融業對香港曝險金額下降到九九三四億元,是否受到香港反送中影響?銀行局副局長莊琇媛說,這還有待一段時間的觀察,目前只有一個月,業務上的資金移轉也會有少許波動。
【2019-08-28 聯合報 A13 財經要聞】

新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科急單到 京元電、矽格 旺到明年

台北報導
IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片(SoC)完成設計定案(tape-out)並採用7奈米製程量產投片,為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮,聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產(super hot run),負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺,高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。
為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等相關晶片的高階測試強勁需求,京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元,調升幅度達37%;矽格今年資本支出原訂11億元,後來大舉追加18.85億元至29.85億元,調升幅度逾1.7倍。
半導體市場下半年重頭戲之一,就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說,華為的重要性與日俱增,雖然5G基地台受到部份國家禁止採用,但採用的國家數量仍持續增加,電信商擴大釋出訂單,華為5G基地台出貨放量,內建的華為海思晶片需求暢旺,京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單,訂單已排滿到明年上半年。
測試業者指出,聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產,後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務,訂單持續上量至年底,明年上半年訂單能見度高,評估現有高階測試產能將無法因應需求,所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。
法人表示,京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單,在擴增新機台後,產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務,以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單,下半年產能全滿,並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科提前吃5G大單

配合客戶OPPO、Vivo新機亮相時程,MT6885晶片今年底前開始量產
台北報導
聯發科原訂於2020年第一季開始衝刺5G智慧手機晶片MT6885,不過市場傳出,大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機,因此聯發科將可望在2019年底前就開始放量生產5G晶片,提前搶攻5G商機。
由於聯發科應客戶要求,將提前出貨5G手機晶片,因此市場也傳出,聯發科總經理陳冠州安排在下周拜訪大陸重量級客戶,並確定提前量產、出貨事宜,一旦雙邊敲定此事,聯發科等同於跨入5G市場進度大超前。
全球各大電信運營商希望能夠搶在2020年上半年正式推出5G訊號服務,可望帶動5G市場於2020年進入爆發成長期,智慧手機品牌已經開始瞄準2020年上半年這波5G換機商機,其中又以中國大陸手機廠動向最受矚目。
OPPO、Vivo等陸系品牌原先擬定在第二季左右推出5G新機,不過市場可靠消息指出,OPPO、Vivo有機會搶在第一季底或第二季初就讓5G手機上市販售,目的就是為了不讓華為、三星專美於其前。
OPPO、Vivo已經與聯發科敲定2020年訂單,但隨著兩大陸系品牌期望能夠提前推出新機,聯發科將有機會提前出貨,提前搶食5G訂單。供應鏈指出,原先聯發科預定將在2020年第一季開始量產5G智慧手機晶片MT6885。
供應鏈表示,由於客戶希望能提前出貨,因此聯發科將可望搶在2019年底前就開始進入量產,並於農曆春節前達到放量出貨水準,也就代表聯發科量產時間將可望比先前預定時間提前1~2個月左右,大啖5G手機晶片商機。
聯發科在自家首顆5G手機晶片MT6885選定以台積電7奈米製程量產,在晶片架構上則以ARM旗艦機規格,其中中央處理器(CPU)以Cortex-A77、繪圖處理器(GPU)Mali-G77等,至於在人工智慧處理器(APU)則將導入自家開發的第三代產品,效能將可望大幅成長,並充分發揮5G手機效能。
此外,聯發科執行長蔡力行也已經在日前法說會上透露,自家第二款5G手機晶片將可望在2020年中前問世,未來將推出對應高階、中階及入門款等手機晶片,全面搶食5G智慧手機訂單。

新聞日期:2019/08/27  | 新聞來源:經濟日報

5G價值鏈 台灣不能缺席

5G技術將逐漸走向成熟階段,正式商轉時間提早到2019年,根據HIS Market(2019年)研究指出,2035年,5G的全球價值鏈(包括網路營運業者,核心技術和組件供應業者、設備OEM業者,基礎架構供應商以及內容和應用開發業者)將增長至3.5萬億美元,5G技術之所以受到重視是因為5G技術主導者在未來可以擁有經濟、情報和軍事上的優勢,當5G時代來臨,各國當然不能缺席。

對於中國大陸而言,5G將會掀起下一波科技革命,更是鞏固科技創新地位的敲門磚。從規劃、建設到應用,而日前中國大陸直接發放「商用牌照」,讓所有的營運業者、終端設備業者全力衝向5G應用,中國聯通在2018年主導5G終端一致性測試的技術依據及標準;在建立技術門檻上,全球5G標準必要專利有四成掌握在中國大陸業者手中。
此外,5G頻譜包括6GHz以下以及6GHz以上的毫米波頻段,依照各國現階段釋出的頻譜來看,首波釋出的頻譜6GHz以下以3.4GHz至3.8GHz為主,而毫米波頻段則以24.75至27.5 GHz及28GHz最為熱門,在毫米波頻段為5G小基台與終端裝置是目前一大挑戰。
毫米波屬極短波長且極高頻率的載波通訊,但也因其物理特性而面臨到傳輸路徑損耗、集膚效應(Skin Effect)等問題,導致通訊距離短、覆蓋範圍小、易受干擾且易被人體及建築遮蔽,因此,基礎建設是必要的投資。
世界各國激烈競爭,以中國、美國、日本、德國、韓國、法國和英國將是最大5G價值鏈最大的幾個貢獻國。
5G會給所有行業帶來轉變。特別是對於自駕車、醫療保健、萬物聯網、智慧家居普及化,及智慧城市等領域的實現,舉例而言,5G技術會根據從其他車輛和道路傳達的交通數據採取最佳行駛路線,透過智能設備和5G網路的介入和支持讓自動駕駛汽車大規模的投入及應用。
在醫療保健方面,5G將為患者和護理人員提供穩定且安全的設備連接,讓患者的身體情況得到連續、不間斷的檢測,實現預防性醫學的概念。在萬物聯網部分,到2020年,世界各地將安裝約20億個物聯網設備,隨之也會產生大量的數據,足以打破各行各業現有的商業模式,進而利用這些數據來提供消費者更有效率的改進產品和服務,總而言之,5G之爭從廠商、產業拉高到國家社會層級,戰場早已鋪開,各國都在摩拳擦掌中。
(作者是商業發展研究院數位創新系統服務中心主任,本專欄每周二刊登)
【2019-08-27 經濟日報 B5 經營管理】

新聞日期:2019/08/27  | 新聞來源:工商時報

精測 重回美系大客戶供應鏈

搶攻5奈米晶圓測試板市場有成,未來3年營運將重返成長循環

台北報導
台積電下半年試產採用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程,預期2020年進入量產,國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測(6510)靠著銲墊間距(pad pitch)可達80微米(um)技術優勢,全力搶攻5奈米晶圓測試板有成;法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈,奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。
精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊,雖然在其它手機晶片廠市占率提升,但上半年合併營收僅12.77元,年減21.7%,平均毛利率降至51.3%,營業利益年減45.8%達2.54億元,歸屬母公司稅後淨利2.12億元,較去年同期減少43.1%,每股淨利6.46元,符合市場預期。
精測下半年營運進入明顯復甦期,除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收,精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收,推升7月合併營收月增36.1%達3.42億元,較去年同期成長0.5%但創下單月營收新高,前7月合併營收16.19億元,較去年同期下滑17.8%。
台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模,5奈米也順利進入試產階段,明年上半年就可進入量產,由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米,業界傳出,包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等國際半導體大廠或系統廠,今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案,明年開始導入5奈米製程並量產投片。
精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場,下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解,7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90~99微米,但5奈米需微縮至80~89微米且價格提高25%,精測因為擁有自己的PCB廠,第二季領先競爭同業送樣,相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產,基於交貨時間及良率等考量,精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商,並重回美國大客戶供應鏈。
再者,台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程,晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米,精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶,在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收,2020年將大舉奪回市占率,營收及獲利將再創新高紀錄,未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。

新聞日期:2019/08/27  | 新聞來源:工商時報

格芯告台積電侵權 台積電:技術皆自主研發。

台北報導

全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)26日在美國及德國兩地,對晶圓代工龍頭台積電提起侵權訴訟,並尋求法院命令禁止台積電使用侵犯格芯專利技術生產的晶片進口美國及德國。台積電回應表示,台積電技術都自主研發沒有侵權,且一向尊重智慧財產權。
格芯26日宣布將在美國及德國對台積電提起侵權訴訟,並控告台積電侵犯了格芯的16項專利。格芯表示,已經向美國國際貿易委員會(ITC)、美國德拉瓦州地區的美國聯邦地方法院、美國德州西區的美國聯邦地方法院,以及在德國的曼海姆(Mannheim)及杜賽道夫(Dusseldorf)地方法院,對台積電提起侵權訴訟。
格芯在起訴中將尋求法院命令,禁止台積電使用侵犯格芯專利技術生產的晶片進口美國及德國,在格芯提起的訴訟中,會要求格芯說明台積電的哪些客戶以及哪些下游電子產品公司,採用了台積電侵犯格芯專利技術或利用這些技術生產的晶片。格芯認為台積電非法使用格芯的智財權技術,對格芯造成數百億美元營收的損失。
格芯資深副總裁Gregg Bartlett在聲明中表示,半導體生產鏈雖然移往亞洲,但格芯逆勢加碼在美國及歐洲的半導體產業投資,在過去10年當中在美國投資金額超過150億美元,在歐洲投資金額超過60億美元並建立歐洲最大半導體生產據點。所以格芯提起的訴訟將能保護格芯在美國及歐洲的投資及創新。
Gregg Bartlett表示,格芯近幾年來在美國及歐洲的研發投資高達數十億美元,但台積電卻非法由格芯的投資中獲取利益,對台積電提起訴訟是為了停止台積電非法侵犯格芯智財權,及保護格芯在美國及歐洲的生產據點。
台積電26日對格芯提起專利侵權訴訟一事提出三點聲明:一、台積電尚未收到格芯起訴書,所以不清楚格芯起訴內容為何;二、台積電所有技術都是自主研發沒有侵權;三、台積電一向尊重智慧財產權。

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