3月增1.2% 金額逾471億美元 庫存去化、AI需求強勁 本月有望連二紅 催動單季成長
【台北報導】
經濟部昨（22）日發布今年3月外銷訂單金額471.6億美元，為歷年同月第三高，年增1.2%，由黑翻紅；今年第1季接單金額1,333.2億美元，為歷年同季第四高，年減2.1%，隨廠商庫存去化、AI需求強勁，第2季外銷訂單有機會轉為正成長。

經濟部統計處長黃于玲表示，3月接單轉正，主因廠商庫存改善，甚至出現庫存回補；部分廠商接獲急單或短單，也代表廠商對庫存管理仍保守，全球終端需求尚未有明顯回溫，廠商下單節奏仍難掌握，接單情況仍會有波動。

黃于玲認為，雖然現遭逢以色列、伊朗情勢緊張，但目前外界認為情況尚可控，只要地緣政治不確定因素不惡化、終端需求仍往上，長期趨勢來看，預期今年外銷訂單是持續向上。

她分析，因有去年低基期效應、廠商庫存持續去化及AI需求強勁，將可支持接單動能，預期第2季接單有機會為正成長。經濟部預測，4月接單金額落在430億至450億美元間，雖較3月金額減少，但將年增1.2%至5.9%，有機會連二紅。

對於個別產業接單展望，黃于玲分析，高效能運算、AI及雲端產業等需求持續擴增，趨勢明確；惟因全球終端需求未明顯升溫，致消費性電子產品需求不夠勁，而傳統產業接單又明顯偏弱。

她特別提及，傳統產業接單於今年元月曾一度轉為正成長，累計今年前二月減幅呈收斂，但3月傳產接單減幅又擴大。經濟部統計指出，3月機械、基本金屬、塑橡膠製品及化學品訂單分別年減13.9%、10.4%、9.3%、 2.2%。

其中受終端需求尚未明顯回升、業者對設備投資仍偏保守衝擊，機械貨品接單自2022年3月陷入長期負成長，只有今年元月短暫出現年增9.5%，之後又轉為負成長至今。

至於全球終端需求何時才會升溫？黃于玲坦言，目前仍很難說，下半年通常才會進入旺季，屆時再作觀察。

展望未來，黃于玲表示，全球景氣持續受高利率、地緣政治緊張情勢升高、美中科技紛爭等不確定因素影響，恐抑制全球貿易成長力道，惟高效能運算及AI等新興科技應用需求擴增，對我國半導體產業及伺服器相關供應鏈需求暢旺，有助支撐外銷接單動能。

【2024-04-23/經濟日報/A2版/話題】

副董蔡玲君：積極布局IP及ASIC，轉型AI、HPC相關領域
台北報導
　安國科技（8054）22日舉行股東會，副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關，力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。
總經理陳建盛分析，目前7／6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入，3奈米相關IP也開始有獲利貢獻；高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思，未來營運審設樂觀。
　安國去年EPS虧損1.21元，然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元。蔡玲君表示，隨著市場競爭越發激烈，在集團策略調整下，已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司；並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合，進行大幅度調整，
　去年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下，安國2023年全面轉型。今年7奈米也將開始投片，並且6奈米建有斬獲，鎖定人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）商機；另外，3奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，下半年便有機會看到虧轉盈。
　陳建盛分析，星河IP以高速傳輸領域著稱，已爭取到相關Design in機會，並陸續開始收取權利金，未來效益漸顯。目前安國持有星河半導體約5成股份，蔡玲君表示，未來不排除再持續加碼。
此外，為引進策略性投資人，安國股東會通過辦理私募增資案，蔡玲君強調，最主要是要尋找合作對象，並非資金需求，例如公司過往便曾引進華碩、創見等大咖，神盾亦透過私募投資安國，透過與競爭對手合作尋找出路，迅速壯大。
蔡玲君未透露目前是否已有目標，僅說每年都會把私募案列在股東會議案之中，碰到機會便及時把握。市場已有各式揣測，包含目前公司日、韓客戶在內皆為潛在應募人。
法人推測，按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略，將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟；集團腳步已跨出台灣，往日本企業進發，相信未來會持續拉幫結派，壯大矽智財庫，滿足客戶一站購足之需求。

AI業績估翻倍增長；然車電、消費電子不如預期，下修全球半導體展望
台北報導
　台積電首季每股稅後純益（EPS）8.7元，創史上同期新高。總裁魏哲家表示，擁有龐大預算的hyperscale CSP（超大規模雲端服務供應商），正加速從傳統伺服器轉移到AI伺服器，此一趨勢對公司有利，預期2024年台積電會是健康（healthy）的一年。
　台積電預估AI業務今年翻倍成長，營收占比約11～13％，並以50％複合年增率高速前進，全年美元合併營收預估年增低到中段二十位數（low-to-mid-twenties）百分比。
　但車電及消費性電子復甦不如預期，台積電下修2024年全球半導體市場（不含記憶體）展望。魏哲家表示，今年不計記憶體的半導體業產值成長約10％，低於前次預估超過10％的水準，且全球晶圓代工業產值將成長約14～19％，低於原先預估的20％。景氣利空籠罩，台指期夜盤大跌，台積電ADR 18日早盤一度大跌逾6％。
　台積電18日舉行法說，首季繳出亮眼成績單，單季EPS 8.7元，再寫歷史同期新高。展望第二季，採美元計價方式，合併營收預估季增6％、年增27％，優於市場預估水準，今年資本支出目標維持280～320億美元。
　財務長黃仁昭分析，第二季毛利率預估區間為51～53％、中值52％，季減1.1個百分點，主要是受地震影響約0.5％及電力成本上升、影響0.7～0.8％。營益率預估區間為40～42％，中值41％，季減1.0個百分點。
　摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）詢問，近三月是否已見科技業變化，魏哲家說，從產業類別來看，可發現成長速度不快，手機需求是逐漸恢復，不是急劇復甦。PC從谷底往上，但恢復速度緩慢，AI伺服器需求非常強勁（very very strong），但傳統伺服器需求緩慢，不冷也不熱，IOT仍處低迷，而車用仍在庫存調整，原本台積電預期車用需求會回溫，但事實不然。
　在先進製程方面，魏哲家強調，台積電維持技術領先，2奈米進度並無遞延，並將採用奈米片（Nano-sheet）結構，預計2025年第四季進入量產，且Tape-out數量更勝3奈米；不過因複雜度提高、CYCLE TIME長，因此2026年才會開始貢獻營收表現。此外，台積董事會核准2023年第四季之每股現金股利3.5元，預計6月13日除息、7月11日發放。

綜合外電報導
　繼輝達、英特爾先後發表AI PC專用處理器晶片後，超微（AMD）也加入戰局，發表Ryzen Pro 8040及Ryzen Pro 8000系列晶片，將由台積電代工製造，預計下半年上市。
　超微16日表示，專為筆電設計的Ryzen Pro 8040系列晶片，以及專為桌機設計的Ryzen Pro 8000系列晶片，是史上最強大的商用PC晶片，將採用4奈米製程生產，預計今年下半起惠普、聯想等PC製造商推出的新款AI PC將內建這兩大系列晶片。
　超微口中的AI PC顧名思義，是能在本機直接執行即時語言翻譯及其他AI應用程式的筆電及桌機，有別於目前市面上多數仰賴雲端平台進行AI運算的PC裝置。
　研究機構IDC日前公布，全球PC市場歷經前兩年低迷後，終於在今年第一季恢復成長，並看好下半年各大PC製造商陸續推出AI PC將加速全球PC市場復甦。
　英特爾已在去年發表專為AI PC設計的Core Ultra系列晶片，並宣稱全球第一批AI PC將有超過230款內建該系列晶片，合作業者包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等PC大廠。
　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示：「我們預期AI PC是未來一年市場焦點。」
　輝達也在今年1月發表新一代AI晶片，號稱能在PC本機執行AI應用程式，合作業者包括宏碁、戴爾及聯想。
　超微同樣瞄準AI PC這塊大餅，先前在1月已發表專為桌機設計的Ryzen 8000G系列晶片。
　在輝達、英特爾、超微搶攻AI商機之際，掌握全球最先進晶片製造技術的台積電成為最大受惠者。台積電目前主要採用3奈米製程為輝達代工AI晶片，預計新一代2奈米製程將自明年開始量產。

衝上418億美元 創近20個月新高 預期本月仍有好表現 再拚雙位數成長
【台北報導】
受惠AI商機，財政部昨（10）日公布3月出口418.2億美元、創近20個月新高，年增18.9%、連五紅，為兩年來最大增幅，財政部形容出口「含苞待放」，從主要貨類觀察，回溫的強度跟廣度都提高。

展望4月，財政部統計處長蔡美娜分析，預估4月出口規模388億至399億美元，年增8％至11％，篤定將連六紅，甚至有機會看到雙位數成長。

綜整第1季出口表現，蔡美娜表示，由於AI商機、基期偏低，首季出口值為1,103.3億美元，為歷年同季次高，年增12.9％，是近七個季度最強勁增幅。

在主要貨類跟市場中，資通與視聽產品，對美國、東協出口值，這三項創下有史以來單季新高水準。

蔡美娜解釋，目前有四大因素，包括經濟景氣在好轉之中、終端消費需求逐步回溫、AI應用商機加速開展，再加上部分產業庫存回補效應，讓出口景氣回暖訊號增強、表現明顯優於預期，且反映在三面向。

首先，3月出口規模，睽違19個月，再次看到超過400億美元水準，寫下歷年同月新高，更是單月第五高；其次觀察變動幅度，3月出口年增18.9％，是兩年來最大增幅。

最後從主要貨類來看，資通與視聽產品獨霸一方，但也看到傳產貨類出現轉機，11大貨類中正成長貨類已增加至六大類，是2022年8月以來首度過半。

蔡美娜表示，從這三面向可以比較肯定地說，出口回溫的強度跟廣度都有在提高，即便還沒到「繁花盛開」，但至少已「含苞待放」，花已準備慢慢展開。

另外，3月進口規模331.4億美元，年增率7.1％、再度由黑翻紅。蔡美娜解釋，半導體購置仍持續下滑，但隨外銷接單能見度好轉，也帶動積體電路及部分原物料備貨需求。

另一方面，國內航空業者因應跨境旅遊升溫，也增購飛機，在互相抵銷後，進口呈上升走勢。

第1季出口表現也優於主計總處預測，超出預測值4.5個百分點；如果與其他亞洲經濟體最新統計相比，優於日本的衰退1.8％、中國大陸成長7.1％、新加坡8.2％、以及南韓8.3％，表現僅略遜於香港，顯示我國第1季出口表現為亞洲前段班。

【2024-04-11/經濟日報/A4版/焦點】

先進互連解決方案升級 滿足多樣化小晶片需求 接單添柴火
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）技術大突破，昨（21）日宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級，透過微凸塊（microbump）技術，將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到20微米，可滿足AI應用於多樣化小晶片（chiplet）整合日益增長的需求。

法人指出，封裝技術在AI世代更顯重要，日月光在相關技術持續精進，為後續接單增添柴火。

日月光表示，這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合，例如日月光VIPack平台2.5D和3D封裝與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

日月光強調，隨著小晶片設計方法加速進化，對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項，微凸塊技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），將間距從40微米減少到20微米，在微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力之下，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

日月光集團研發處長李長祺說明，矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著產業進入AI時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長，集團通過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。

日月光投控看好，隨著全球AI市場近年呈指數型成長，積極提供先進的互連創新技術，以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。

【2024-03-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

Cupola360晶片供不應求！晶心科攜手生態系夥伴，再攻車用、AI

台北報導

　RISC-V IP公司晶心科技（6533）顛覆傳統架構，提供業界多元選擇。晶心科IP逐漸深化應用，攜手業界領導公司，打造RISC-V CPU。其中，信驊（5274）Cupola360多影像專用處理晶片便採用晶心科IP，供應鏈透露，該解決方案深受市場青睞、供不應求；此外，晶心科與生態系夥伴合作，積極進軍車用市場、打造Compute in memory解決方案、及深化AI應用等領域。

　晶心科在過去七年，營收成長近5倍，站穩其作為RISC-V處理器IP領域之領導地位。晶心科技董事長暨執行長林志明指出，受惠北美大客戶挹注，去年AI已占營收比重達38％，未來AI及高效能運算（HPC）應用的需求持續增長，加上對專用SoC的需求，是晶心的主要推動力之一。

　林志明強調，晶心科提供客戶向量處理器之外，也逐步滲透至其他精簡的邊緣產品，如DSP、AI加速應用等；任何東西都需要AI，大客戶更指出，只要有手機、電子設備開啟臉書、IG等軟體，就需要用到晶心科處理器，因此他一點都不擔心。

　晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士分析，去年底AX65上市獲得客戶不錯反饋，車規領域，亦有斬獲，D25F-SE跟 D45-SE將在今年取得車規認證，豐富車用產品組合。

　晶心科研發量能已得到大幅提升，北美研發中心非常順利，目前在當地有四個設計中心，從過往一年2顆處理器，到去年共有6顆 新品發表，更涵蓋最新AI處理器，未來將可全年無休，為客戶提供即時支援。

　晶心科產品逐步獲得客戶認同，開始大量導入市場。與信驊合作之Copula360智慧巡檢解決方案，深獲好評、眾多智慧工廠開始導入；另外，已有客戶與晶心科共同打造存算一體（CIM）晶片，將邏輯、記憶體晶片相結合，並已於台積電投片。

　林志明透露，在 AI、車用、Android應用處理器等需求帶動下，今年營收有望挑戰歷史新高，延續過往呈現高成長，並有望在今年實現營利。

【台北報導】
鈺創（5351）卡位當紅的機器人應用，攜手子公司鈺立微電推出人工智慧專用eCV系列系統單晶片（SoC），同時也投入DWB高頻寬記憶體開發，全力強化AI布局量能。

鈺創指出，鈺立微的新一代人工智慧專用eCV系列SoC，搭載基於安謀架構的CPU，提升先進自主機器人、智慧居家和工業物聯網解決方案的人工智慧能力，除了代表鈺立微全面擁抱AI+概念，也擴大集團產品線的廣度。

鈺創強調，人工智慧革命的核心是半導體晶片，單一晶片已經不再足夠鑒於3D和視覺信息所需的大量處理，機器人和智慧系統的複雜性和規模要求全面集成、專用於人工智慧的晶片，鈺創集團稱之為「AI+」的概念，而eYs3D正在透過新的eCV系列迎接這項挑戰，提供面向未來的電腦視覺功能和處理能力。

鈺創投入DWB高頻寬記憶體，持續布局中小型AI終端應用上可發揮高頻寬的獨特優勢，這是未來二至三年鈺創與客戶積極開拓的市場，今年也會在機器視覺AI方面陸續推出晶片與次系統。

鈺創在高速傳輸介面領域也傳出捷報，取得USB-IF的USB4及Intel Thunderbolt4認證，並獲大廠導入採用，加上鈺創積極朝IP領域發展，在台灣成立日創值科技，法人看好中長線營運可期。

【2024-03-21/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　人型機器人加入生成式AI後，發展獲爆炸性成長，台廠於硬體將有望扮演女媧角色，打造人型機器人軀幹外，並賦予眼、耳、鼻、口舌、皮膚等五感。業者指出，影像感測IC、MEMS麥克風IC能夠提供人型機器人視覺、聽覺資訊接收，再透過大型語言模型運算，做出相關反饋；台灣IC設計業者有望以既有技術跨足新領域，包括鈺太（6679）及原相（3227）等可望受惠。
　輝達GTC大會黃仁勳強調，開發通用人形機器人基礎模型是當今AI領域中最令人興奮的課題之一。意即人型機器人為AI下一個世代發展，進一步帶動全球機器人技術領導者，積極發展、致力於突破人型機器人領域發展。
　台廠坐擁過往PC、IPC產業經驗積累，打造人型機器人軀幹具備相當技術，尤以ODM、OEM公司能完整將軟、硬體相互結合，提供國外廠商最佳解決方案。另外，在晶片設計領域具備地利優勢，能與各家代工廠相互配合、即時提供解決方案。
　業者指出，感測領域台廠如原相、凌陽、昇佳電子皆有相關經驗，雖然過往多以消費性產品為主，不過也累積相關感測經驗及視覺解決方案、IP選擇多元。其中，原相全域快門影像感測器，結合視覺與機器學習技術，使機器能夠通過視覺來感知周遭的環境；再透過訓練使機器能詮釋來自感測器的輸入值，以仿效人類的行為並執行任務。
　此外，聲音接收免不了麥克風應用，鈺太MEMS微機電麥克風解決方案，今年已攜手聯發科打入更多智慧型手機客戶。伴隨聯發科與輝達持續深度合作，未來更有機會打入智慧座艙解決方案、劍指機器人收音市場。
　業者指出，依循過往零組件為國際大廠代工，逐漸引入台廠IC設計解決方案之模式，台灣IC設計公司積極備戰，爭取未來人型機器人新藍海。

雙霸天用AI打造AI，將突破先進晶片的物理極限
台北報導
　用AI打造AI世代來臨，輝達執行長黃仁勳宣布，由輝達、台積電、新思共同打造的運算式微影平台cuLitho正式上路，未來將透過加速運算，將晶圓製造上所需架構，反向推算出光罩圖案，可望突破下一代先進半導體晶片的物理極限。
　新思入列，三雄強強聯手
　法人指出，半導體三雄強強聯手，將持續拉大與競爭對手三星及英特爾的距離，並快速導入1～2奈米先進製程，奠定台積電坐穩晶圓代工龍頭寶座。
　輝達也學習台積電成功模式，企圖打造AI Foundry產業模式，將為客戶客製化大型語言模型。
　有別以往，黃仁勳於GTC 2024演講首先揭露介紹便是EDA工具業者及台積電，凸顯其看重EDA（電子設計自動化）及台積晶片製造實力，已成決定輝達未來發展的重點關鍵。
　運算式微影cuLitho上路
　半導體業者指出，運算式微影是半導體製造過程中最耗費運算資源之步驟，每年在CPU上消耗數百億小時。光罩業者透露，奈米級線寬成為微影製程一大挑戰，透過已刻好的光罩及光阻，「轉印」到晶圓上的過程，必須克服毛邊、解析度不足等狀況，調整光罩耗費時間及算力。
　輝達透露，一組典型光罩可能需要3,000萬或更多小時的CPU運算時間，半導體代工廠內，因此需要建立大型資料中心。現在，透過加速運算，350 個H100系統就可以取代四萬個CPU系統，加快晶圓生產時間，同時降低成本和功耗。
　合作驅動半導體微縮
　台積電總裁魏哲家表示，將GPU加速運算整合至台積工作流程中，從而實現了效能大幅的躍升、顯著提高了生產率、縮短週期時間以及降低功耗需求。台積電正在將 NVIDIA cuLitho 投入到生產中，利用該運算式微影技術驅動半導體微縮的關鍵組件。
　輝達也借鏡台積電成功經驗，企圖打造AI Foundry模式。輝達將提供客戶針對特定領域場景，為大型語言模型進行微調，再搭配全新NVIDIA NIM微服務達到部署應用。
　就如同IC設計公司將設計圖交由台積電打造晶片。未來客戶能使用輝達提供之大語言模型，不需要自主手刻，使內部開發人員能專注於訓練資料及AI應用程式之開發；NIM微服務已經為語音和藥物發現等領域提供符合產業標準的應用程式介面（API），打造貼近使用者之AI。