產業新訊

大量進軍半導體設備 報捷

新聞日期:2019/05/30 新聞來源:經濟日報

報導記者/李珣瑛

桃園報導

今年相關營收占比可望升至二成 本季出貨回穩 下半年動能強
大量(3167)董事長王作京昨(29)日表示,為分散客戶過度集中於PCB產業的風險,大量近年積極布局進軍半導體封測檢驗設備市場已初具成效。
他預估,大量今年半導體及面板相關設備營收占比可望拉升至二成,目標2022年PCB客戶占比降為五成。展望本季,受美中貿易戰遞延出貨的狀況已回穩,營運可望一路升溫至下半年。
大量去年營運出色,全年稅後純益4.34億元,每股純益5.42元,創近11年來新高。該公司昨天舉行股東常會,通過配發3.5元現金股利,以昨天收盤價39.6元計算,殖利率8.8%。
王作京表示,大量站穩PCB成型機世界第一寶座後,將積極拓展非PCB(半導體檢測、大氣電漿等)業務。新啟用的江蘇漣水廠,也是為生產新設備業務而建,將陸續貢獻業績。
大量已拿下經濟部產業升級創新平台輔導計畫的「PCB智慧化成型製程設備開發」 補助,將推出革命性的產品,並且與百勵創新科技結盟,導入七款半導體封裝檢測設備,已開始出貨。
王作京指出,為了分散風險,大量積極朝產品多樣化、客戶多元化目標努力。去年PCB產品約占大量科技九成業績比重,今年隨著半導體及面板廠客戶增加,PCB產品占比可望降至八成。
大量15年前開始專注於PCB成型機與鑽孔機設備的研發,在掌握自主性的控制器核心技術後,可為電子業客戶量身打造客製化的機台,在PCB成型機市場的市占率達四成,穩居全球冠軍寶座。
他說,大量以2022年PCB產品線占比降至五成為目標,而非PCB(半導體檢測、玻璃邊緣塗佈機、光學檢測設備及IC封測機等)業務也能占到一半業績比重。
【2019-05-30 經濟日報 C3 市場焦點】

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