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外資:半導體景氣 谷底已過

新聞日期:2019/11/26 新聞來源:經濟日報

報導記者/趙于萱

高盛看好大中華區廠商Q4回補庫存 野村點名IC設計、晶圓代工率先受惠
【台北報導】
半導體景氣連續數季調整後,外資最新調查喊出「谷底已過」。高盛證券最新分析,大中華區45家半導體廠庫存已近乎全面去化,最快第4季開始啟動庫存回補;野村證券更直言,半導體庫存已經調整完畢,IC設計和晶圓代工廠將率先受惠,可期待向上行情。

高盛、野村點名台積電、穩懋是半導體反彈優先受惠股,並看好IC設計當中的電源管理晶片、影像感測(CIS)晶片、光學指紋辨識晶片、網通晶片、手機AP、晶圓代工及伺服器╱資料中心等七族群同步受益。

高盛證券最新調查,大中華區IC設計╱IC通路、晶圓代工以及測試設備廠共45家企業的庫存狀況,統計顯示,整體供應鏈庫存在第3季下滑到53天,較前一季下滑2%,比近年同期慢,但所有次產業庫存均見去化,且庫存天數進入「安全區」。

高盛大中華地區科技產業部門主管張博凱指出,近年大中華區半導體庫存下滑到49到56天,距離景氣底部通常不遠;以目前庫存已修正到53天判斷,最快第4季、最慢明年第1季將啟動庫存回補,半導體將正式擺脫谷底。

次產業中,上一季上游的電源管理IC、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)和高速傳輸IC已反映強於預期的去化速度。高盛預期,第4季IC設計、晶圓代工廠營收有望分別較第3季下滑2%、成長10%,優於近年同期的季減6%和季增5%。

【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】

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