8吋晶圓代工訂單強勁、產能未鬆動，台積電、聯電受惠
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雖然美中貿易大戰持續延燒，導致終端市場需求不確定性大增，半導體生產鏈開始進行庫存調整，但8吋晶圓代工仍是供不應求，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工廠，明年第1季8吋晶圓代工產能利用率仍然維持滿載，第2季接單也已接近滿水位。法人看好世界先進接單動能，明年營運持續看旺。
由於智慧型手機銷售動能明顯趨緩，加上美中貿易戰造成的不確定性已影響終端需求，半導體生產鏈進入庫存修正階段。不過，以晶圓代工廠明年上半年接單情況來看，16奈米及更先進製程的12吋晶圓代工產能利用率維持高檔，28奈米及成熟製程的12吋晶圓代工訂單進入淡季，至於8吋晶圓代工仍是供不應求，以世界先進及鉅晶等8吋代工廠來說，第1季產能利用率維持滿載，第2季接單也已接近滿單階段。
據業者指出，由於第4季微控制器（MCU）庫存拉高，智慧型手機朝向採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），導致小尺寸面板驅動IC需求下滑，因此這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過，空出來的產能已很快被其它產品線填滿。
業者表示，物聯網、5G基礎建設、車用電子等新應用帶動下，包括電源管理IC（PMIC）及金氧半場效電晶體（MOSFET）等類比IC需求維持高檔，大尺寸面板驅動IC需求仍然強勁，填補MCU及小尺寸面板驅動IC空下來產能。至於指紋辨識IC因開始進入中低階手機市場，其它指紋辨識應用的滲透率仍在提升，所以對8吋晶圓代工產能需求仍然不錯。
整體來看，明年第1季8吋晶圓代工產能仍供不應求，雖然終端市場需求不盡理想，但考量到第2季後需求可望逐步回升，部份PMIC及MOSFET、大尺寸面板驅動IC、LED驅動IC等客戶投片量仍維持穩定，不敢輕易減少下單，一來是手中庫存水準仍在可控制範圍內，二來是為了避免明年中之後又再面臨產能不足問題。法人則看好世界先進明年營運將持續看旺。
世界先進第3季合併營收季增9.9％達77.49億元，歸屬母公司稅後淨利達16.69億元，營收及獲利同創歷史新高，每股淨利1.01元。世界先進第4季接單滿載，預估合併營收將介於76～80億元之間，仍有機會續創新高。
世界先進總經理方略日前指出，過去幾個月美中貿易戰看起來已對終端消費者信心造成影響，投資者信心也受到動搖，不確定因素可能造成明年景氣下行可能性加大，現在雖保守看待明年，但8吋晶圓代工訂單仍然十分強勁，並沒有產能鬆動疑慮。

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記憶體廠華邦電子（2344）搶在年底前推出新一代超低功耗記憶體搶進物聯網及車用市場，其中256Mb DRAM具備極低待機功耗與高效能的特性，適合使用於穿戴式裝置或物聯網相關應用上。華邦也推出了業界最低1.2V電壓的快閃記憶體，包括適用於車用的NOR Flash、以及用於高於工規溫度和高速的SPI NAND。
華邦電第3季合併營收136.81億元，單季歸屬母公司稅後淨利達28.40億元，改寫18年來單季獲利新高，每股淨利0.71元。華邦電前3季合併營收達393.22億元，較去年同期成長14.4％，平均毛利率年增5.4個百分點達38.4％，營業利益年增51.5％達66.98億元，歸屬母公司稅後淨利達65.68億元，較去年同期成長74.6％，每股淨利1.65元。
受美中貿易戰衝擊終端需求，華邦電公告10月合併營收月減3.8％達41.55億元，較去年同期下滑7.5％，法人預估第4季營收雖較第3季下滑，但可維持在120～130億元之間，全年每股淨利將賺逾2元。華邦電不評論法人預估財務數字。
華邦電搶年底推出一系列超低功耗記憶體，全力搶攻物聯網及車用電子市場。DRAM部份推出最新深度自我刷新DSR技術及相容LPDDR規格的256Mb DRAM，獲瑞昱採用在低功耗IP Cam方案中。
快閃記憶體部份，華邦電推1.2V超低電壓但達64Mb高容量的NOR Flash，明年底還推出128Mb容量，至於適用於車用電子的512Mb/1Gb NOR Flash也將在明年上半年推出。在NAND Flash部份，華邦電今年SLC NAND製程主力以46奈米為主，但全新32奈米SLC NAND已開始投片，首款2Gb ONFI NAND已送樣認證中，2Gb SPI NAND將在明年上半年送樣。
華邦電總經理詹東義在法說會中指出，華邦電不與一線大廠在標準型記憶體市場競爭，主攻高品質市場，已獲頂尖客戶青睞及下單，由於產能供不應求，才會投資興建高雄廠。華邦電有許多新產品陸續推出，包括業界最低1.2V的快閃記憶體，以及讀取速度可與NOR媲美的高速序列式SPI NAND等，將可為華邦電營收及獲利帶來穩定成長動能。

GaN及SiC市場高速成長，國際大廠擴大布局，嘉晶等受惠

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看好電動車及自駕車、5G高速通訊等新應用將成為明年功率半導體市場亮點，包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、德州儀器等IDM大廠，今年以來加強在第三代半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局，市場已進入高速成長階段。漢磊控股（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016）已擴大GaN及SiC布局，昇陽半（8028）在晶圓薄化技術上亦領先同業將直接受惠。
今年以來包括金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需求暢旺，在IDM廠擴大委外代工情況下，漢磊、嘉晶、昇陽半等接單暢旺。漢磊公告前3季合併營收年增22.0％達48.21億元，營業利益2.97億元且與去年同期相較已由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利1.07億元，每股淨利0.40元，優於去年同期的每股淨損0.66元。
嘉晶受惠於矽晶圓出貨放量且調漲價格，前3季合併營收年增32.2％達33.18億元，營業利益3.99億元，較去年同期大增逾1.6倍，歸屬母公司稅後淨利3.40億元，較去年同期大幅成長逾1.9倍，每股淨利繳出1.24元亮麗成績單。
昇陽半爭取到IDM廠提高晶圓薄化委外代工訂單，前3季合併營收年增11.8％達15.48億元，營業利益年增3.5％達2.07億元，歸屬母公司稅後淨利1.58億元，與去年同期1.33億元相較成長18.8％，每股淨利1.30元優於預期。
由於MOSFET及IGBT技術已無法有效因應電動車及自駕車、5G高速通訊、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等新應用對於高壓、高溫、高頻的操作模式，國際IDM大廠全力投入SiC及GaN市場。功率半導體大廠英飛凌昨日就宣布收購德國新創公司Siltectra，因該公司開發一種創新的冷切割技術 （Cold Split），可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗，用於分割SiC晶圓可產出雙倍的晶片數量。
事實上，GaN及SiC功率半導體除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，十分適合未來電動車或5G應用。為了搶攻新技術市場商機，漢磊及嘉晶已投入GaN及SiC的矽晶圓及晶圓代工技術多年，明年可望小量出貨，至於昇陽半亦開始展開新一代功率半導體晶圓薄化技術研發，在GaN及SiC市場不會缺席。

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IC設計廠偉詮電（2436）今年USB-PD不僅可望挑戰年增翻倍成長，站上5,000萬套水準，偉詮電明年將推出結合USB-PD、同步整流（SR）控制IC及AC／DC等三顆晶片的完整解決方案。法人指出，偉詮電新產品今年第四季可望少量出貨，明年放量成長，全年出貨量有機會再度挑戰翻倍成長。
偉詮電第三季合併營收達6.91億元、季增3.54％，受惠於匯率走貶，帶動毛利率季增兩個百分點，由於今年業外收入已提前於第二季認列，因此本季稅後淨利季減63.04％至5,381萬元，每股淨利0.27元。
累計偉詮電前三季合併營收達19.49億元、年成長11.95％，平均毛利率為25％，與去年同期持平，稅後淨利達2.43億元，已經優於去年全年的獲利水準，相較去年同期明顯成長43.79％，每股淨利1.14元。
法人表示，偉詮電今年前三季業績大幅成長的主要關鍵在USB-PD晶片，截至今年10月為止，USB-PD出貨量已經達到4,200萬套，預估第四季在筆電、遊戲機及行動周邊配件等市場持續拉貨帶動下，全年出貨量將上看5,000萬套水準，相較去年同期翻倍成長。
不僅如此，偉詮電為了持續拓展USB-PD市占率，推出整合USB-PD、同步整流（SR）控制IC及AC／DC的完整USB-PD解決方案。業界預期，由於系統整合廠為了簡化採購流程，期許一站式採購完成，因此偉詮電的完整解決方案有機會推動明年USB-PD晶片出貨量。
據了解，目前整體筆電的USB-PD充電器滲透率僅5～10％，智慧手機隨著手機晶片廠高通、聯發科大力推動下，明年也持續看增，成長空間極大。
法人指出，偉詮電在筆電USB-PD充電器市占率逾7成，智慧手機也掌握美系、陸系大多數品牌的訂單，隨著偉詮電推出新品牌帶動下，明年出貨量可望挑戰再度翻倍成長。偉詮電不評論法人預估出貨數字。
此外，偉詮電先前推出的先進駕駛輔助系統（ADAS）已經成功拿下中國、台灣及東南亞車款訂單，新產品也有機會明年第一季打入陸系車廠，推動偉詮電車用晶片出貨量再度提升。

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藍牙5.0帶動物聯網商機興起，IC設計廠聯發科、瑞昱、宏觀、笙科及MCU廠新唐、盛群等都開始進軍智慧音箱、無線藍牙耳機及白色家電市場，客戶群遍及美國、歐洲及中國大陸等地區，搶食全球藍牙商機。
IC設計廠龍頭聯發科自然不會錯過這股商機，早在今年初就宣布與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在物聯網、智慧家居及AI智慧裝置上合作，終端產品也自下半年起陸續問世，打入阿里巴巴智慧辦公、智慧音箱等供應鏈。另外聯發科在歐洲、美國的藍牙市場也有所布局。
此外，網通大廠瑞昱陸續推出藍牙低功耗（BLE）系統單晶片（SoC），今年起捷報頻傳，不僅拿下主機板大廠訂單，還攻入陸系電競耳機、無線藍牙耳機訂單，使藍牙5.0晶片成為推動今年瑞昱業績的重要功臣。
法人指出，專攻藍牙市場的笙科今年也陸續開始推出5.0規格、低功耗晶片，搶食物聯網市場。此外，射頻IC廠宏觀今年也宣布將藍牙5.0低功耗晶片，同時也將攜手新唐、松翰等MCU廠一同進軍物聯網商機。
不僅如此，盛群近年來積極以Flash MCU布局藍牙透傳（Transparent Transmission）控制晶片，今年下半年終於開花結果，拿下陸系無線藍牙耳機大筆訂單，且訂單自第三季起開始放量，明年訂單量可望優於今年表現。

略低於原先預估
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台積電（2330）日前遭到電腦病毒Wanna Cry攻擊，影響部分產線停擺及晶圓報廢等，損失金額數字於昨日台積電公告的完整財報出爐，一共提列25.96億元損失，略優於台積電先前預估的影響毛利率1個百分點。
台積電於今年8月3日爆發電腦病毒攻擊事件，由於裝機電腦並未先行掃毒便連上公司內部網路，導致病毒迅速蔓延到台積電在台灣的部分廠區，讓產線中的機台及自動化設備出現異常，因此使產線上的部分晶圓面臨報廢或是出貨遞延狀況。
當時台積電財務長何麗梅曾指出，病毒事件將影響第三季毛利率約1個百分點，衝擊營收在2％以內。按照台積電上季毛利1,233.67億元、毛利率約47％計算，1個百分點約為26.2億元。不過根據台積電昨日公告的完整財報指出，第三季認列相關損失僅25.96億元，損失金額略低於原先預期，顯示病毒攻擊狀況在台積電迅速處理，將損失大幅降低。
台積電上季合併營收為2,603.48億元、季增11.6％，不僅表現優於法人原先推算的2,550～2,580億元，更成功落在原先財測預估值的2,577.25～2,607.75億元的中高標。法人認為，主要原因除了台積電控制災害迅速之外，更受惠於7奈米製程晶圓出貨放量，客戶群包含蘋果、海思、高通等廠商逐步加大投片力道帶動。
台積電病毒事件後數日，主管內部營運的總裁魏哲家也親上第一線說明事情來龍去脈。魏哲家當時表示，該感染病毒是WannaCry的變種體，會使主機當機或重複開機，幾乎所有台積電機台都受到影響，製程越先進的機台用量越多、衝擊也越大，但已經在發生病毒事件後3日全數恢復正常。
魏哲家也強調，未來將持續加強並嚴格落實標準作業程序，同時持續了解電腦病毒發展狀況，在工廠做出相對應的防毒措施，強化廠區資訊安全。
另外，台積電去年9月遭到歐盟執委會反壟斷調查，昨日的台積電財報當中也揭露相關訊息。台積電指出，目前相關程序仍在初期階段，會持續配合歐盟執委會調查及其要求資料，但目前尚無法評估後續進展及結果影響。

南科有信心：一、兩周補件
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台積電預計在南科台南園區進行6,000億元3奈米建廠投資計畫，環保署環評大會昨（14）日審查南科基地變更環差報告，但由於未完整說明用水、用電增量從何而來，因此環評委員決議，南科補充資料後，再送環評大會審查。台積電預計2020年動工興建3奈米廠，2022底第一期開始產計畫並未改變。
南科管理局局長林威呈會後表示，資料都準備好了，會盡快把資料補齊，送進環保署審議。雖然環評委員的疑慮主要集中在台電及台水公司，但林威呈強調，既然廠商願意選擇在南科繼續投資，用水、用電問題就會盡全力協調，要滿足台積電3奈米投資的需求。大約一、兩周內就可再送環評大會審查。
林威呈表示，台南園區規劃原本就是引進半導體產業，這次是在既有園區範圍內，因台積電的設廠需求，全部開發期程台南基地必須展延至2031年，包括需水量、污水放流量、用電量等都比原本計畫增加，因此提出開發行為變更環差案。
因應台積電3奈米設廠需求，預估需水量將每日增加7.5萬立方公尺（CMD），來到32.5萬CMD，隨著用水量的增加，污水量也將增加5.2萬CMD，來到20.8萬CMD，而全台南園區污水處理廠處理容量將從21萬增至24.8萬CMD。
至於用電量，林威呈指出，全園區到2031年，由於先進製程用電量增加，用電量由211.5萬瓩增至299.5萬瓩，但會盡力維持在這數值以下。
林說，台積電承諾，在量產且再生能源市場機制完善下，用電量20％將取自再生能源，也就是2022年新廠第一期開始量產、再生能源用電20％機制也開始執行。
南部反空汙大聯盟總召集人陳椒華表示，目前台積電5奈米廠正在興建中，未來營運所需用電量為75萬瓩，3奈米廠擴增案所需用電量達88萬瓩，兩者相加幾乎就等於興達電廠4座燃機組的發電量。她質疑，台電是否能在2022年，台積電新廠陸續投入生產時，把老舊燃煤機組除役淘汰，否則只是加劇南部的空污問題。

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）今年第三季受惠於晶片出貨量增加，加上工控模組出貨穩定，帶動今年前三季稅後淨利達35.22億元，改寫歷史同期次高。對於第四季展望，群聯表示晶片、工控及消費性產品出貨持穩，抱持審慎穩健看法。
群聯昨（13）日召開董事會並通過上季財報，單季合併營收110.36億元、季成長6.8％，稅後淨利季增13.5％至14.03億元，每股淨利7.12元。累計今年前三季合併營收為306.66億元、年減1.97％，稅後淨利35.22億元，雖然相較去年同期減少21.24％，但仍舊改寫歷史同期次高，每股淨利17.87元。
群聯指出，今年第三季第三季受惠於晶片出貨量增加、工控模組產品穩健成長、商用市場因為價格下跌有效刺激容量需求提升，帶動營收微幅成長，毛利則受惠產品組合優化而提升，第三季整體表現符合預期。
對於展望第四季，在晶片方面，包括SSD、eMMC需求持穩，成品模組方面，包括工控及消費性產品出貨也將穩健，整體來看營運審慎穩健。此外，適逢產業循環快閃記憶體顆粒價格波動，基於本公司現金充裕將可適建立庫存部位，以為下一波產業向上預作最佳準備。
事實上，今年NAND Flash在各大廠3D NAND製程量產良率逐步提升，帶動產出位元量增加。根據研調機構集邦科技（Trendforce）報告指出，NAND Flash Wafer價格方面，儘管以過去經驗而言，跌幅通常在供應商財報季底壓力下才會較為顯著，但目前隨著各模組廠年終盤點將至，預期11月中以後的備貨動能都將處於平淡。
因此法人看好，隨著NAND Flash逐步下探至甜蜜點，將可望帶動SSD滲透率穩健提升，因此將帶動群聯工控、消費性SSD模組出貨表現，對於提升群聯業績表現將有一定助益。

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晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開季度例行董事會，會中核准約1,035億元資本預算，用於興建廠房及擴建先進製程等產能，以及支付明年上半年資本化租賃資產。台積電未來幾年仍將維持每年100億美元左右的資本支出，衝刺7奈米及5奈米支援極紫外光（EUV）微影技術先進製程產能，並啟動3奈米先進技術前期研發。
台積電昨日召開董事會，核准約1,035億元資本預算。其中台積電核准1,029億5,042萬元資本預算，內容包括興建廠房，建置、擴充及升級先進製程產能，升級特殊製程產能，轉換邏輯製程產能為特殊製程產能，以及明年第一季研發資本預算與經常性資本預算。另外，台積電董事會也核准5.3億元資本預算，以支應明年上半年資本化租賃資產。
台積電未來幾年仍將維持高資本支出。台積電財務長何麗梅於日前法人說明會中指出，台積電一向根據客戶的需求來建立產能，由於客戶對先進製程產能需求強勁，今年資本支出達100～105億美元，台積電未來幾年會持續增加先進製程推進及產能建置，但透過生產效率的提升可降低過度的投資，預期未來幾年的資本支出仍會介於100～120億美元。
台積電今年第四季7奈米製程已全產能量產，明年上半年產能仍將維持滿載，而明年主要的產能投資，包括支援EUV技術的7+奈米將在明年下半年放量投片，以及加快支援EUV技術的5奈米Fab 18廠房興建及產能建置。
根據台積電規畫，Fab 18第一期工程將在明年第一季完工並裝機，2020年初進入量產；第二期工程已在第三季動工，同樣預計2020年進入量產；第三期工程計畫2021年進入量產階段。台積電預期2022年Fab 18全產能量產時，將達成每年逾100萬片5奈米12吋晶圓目標。
至於在訂單部份，設備業者透露，蘋果、高通、超微、海思等都將是台積電先進製程主要客戶群。蘋果A12應用處理器已採用7奈米量產，明年下半年A13處理器預期會採用台積電7+奈米量產。至於超微已透露將在2020年推出支援7+奈米的Zen 3架構處理器及繪圖晶片，將全數委由台積電代工生產，且5奈米處理器已開始進行研發。

新聞分析

半導體產業都是以美元計價，所以國內半導體廠都會設立境外公司來降低匯率變動帶來的壓力。以晶圓代工龍頭台積電來說，已在上次董事會核准在額度不超過20億美元範圍內，對台積電在英屬維京群島設立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增資，以降低外匯避險成本。
南亞科董事會昨（12）日亦決議在10億美元額度內，成立100％持股的境外子公司以降低外匯避險成本。特別是DRAM價格都以美元計價，而且匯率變動會直接影響DRAM廠財報表現，降低匯率波動影響自然有助於營運不致於出現過多業外變數。
對於DRAM市況，根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查，雖然今年下半年是產業旺季，但市場持續供過於求，DRAM第三季合約價格季漲幅縮小到僅1～2％，第四季可能反轉下跌5％，也不排除跌幅持續擴大，終結價格連九季上漲的超級週期（super cycle）。
DRAMeXchange指出，下半年削弱DRAM需求的主因，包括智慧型手機硬體規格已難以吸引換機需求，導致旺季出貨表現平淡；伺服器市場出貨動能出現雜音，以及PC及NB市場因英特爾平台供貨不足而受到衝擊等。
展望2019年，雖然各家對後續新增產能的計畫較為保守，但投片量仍逐漸上升，再加上明年也將持續受惠於1x/1y奈米製程進入成熟期，DRAMeXchange預計整體供給位元年產出將成長近22％。明年DRAM價格跌幅仍取決於需求端的變化，尤其是伺服器的出貨以及單機搭載量是否有足夠的成長動能。
目前預估2019年DRAM價格年均價將下滑約15～20％，但如果伺服器以及智慧型手機需求出現重大修正，價格恐怕會有進一步下滑的風險。