產業新訊

新聞日期:2018/12/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科P90 AI效能旗艦級

超越高通、華為旗艦晶片,結合相機可辨識、追蹤人體姿態,推動AR與MR商用化

台北報導
聯發科(2454)最新中階智慧手機晶片Helio P90於昨(13)日正式發表,搭載第二代AI引擎(APU),運算速度已經達到旗艦級晶片水準,還超越高通、華為今年推出的7奈米製程旗艦晶片的AI算力。聯發科指出,P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動,推動擴增實境(AR)與混合實境(MR)商用化。
聯發科於昨日在中國大陸深圳舉行「P90發佈會暨全球合作夥伴大會」,聯發科總經理陳冠州、財務長顧大為、技術長周漁君及無線通訊事業部總經理李宗霖等多位高階主管皆出席這場重要盛事,同時聯發科也邀請到合作夥伴Google、微軟及騰訊旗下王者榮耀等公司代表一同參與本次活動。
P90晶片持續採用台積電12奈米製程,不過特別的地方在於P90所搭載的第二代AI引擎,運算能力已經達到旗艦手機晶片水準,AI運算性能為1,127 GMACs(每秒可操作億次定點加乘次數),勝過競爭對手高通先前推出的驍龍710晶片AI性能614 GMACs。
聯發科指出,P90搭載獨立第二代獨立APU,並採用公司自行研發的融合AI(fusion AI)先進架構,相較於Helio P70和Helio P60算力提高4倍之多,在多核多執行緒處理複雜的AI任務當中,可讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有AI任務,並延長電池使用壽命。
聯發科產品規畫總監李彥輯表示,P90的AI性能可讓智慧手機進行3D人體姿態識別,也就代表透過手機鏡頭捕捉的人體姿態,可同時讓先行設定螢幕動畫人物同步動作,現場還展示出手機捕捉人體動作投射到一旁擺設的機器人同步姿態影片。
李彥輯指出,3D人體姿態識目前為業界首款應用技術,將可望應用在AR、VR、3D體感遊戲、健身及3D試衣間等場景。
除此之外,AI開發套件上,聯發科的NeuroPilot軟體開發套件(SDK)除了可以完全相容Google的Android NNAPI的平台,還提供完整的開發工具,為開發商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架,結合P90研發AI創新應用程式提供了開放型平台。
P90將於明年第一季搭載終端裝置一同問世。聯發科表示,若有5G連網需求,未來也可望搭載5G數據機晶片M70。

新聞日期:2018/12/13  | 新聞來源:工商時報

產能滿檔 產能滿檔 世界先進Q4營收戰新高

公司看好8吋晶圓代工產能將持續吃緊到明年上半年
台北報導
晶圓代工廠世界先進(5347)公告11月合併營收達25.85億元,營運表現符合預期。世界先進預估第四季合併營收將介於76~80億元之間,以10月及11月營收表現來看,12月營收只要站上24.9億元就可達成業績展望目標。
法人指出,由於8吋晶圓代工市場產能仍供不應求,世界先進本季營收應可順利達成財測目標,而且挑戰新高機率大增。
雖然台積電有意在台南8吋廠Fab 6增加生產線,但預期將以微機電或功率元件等特殊製程為主,主要爭取車用晶片的代工訂單,業界認為並不會對世界先進造成競爭壓力。
再者,世界先進今年以來持續搶下IDM廠功率半導體及類比IC代工訂單,未來亦會獨立接單,外在環境雖有美中貿易戰帶來的不確定性,但明年營運將持續看旺。
世界先進公告11月合併營收25.85億元,較10月25.25億元小幅成長2.4%,與去年同期相較成長25.1%。世界先進副總經理曾棟樑表示,受惠於較有利的匯率,推升11月營收表現優於10月。世界先進今年前11個月合併營收達263.33億元,較去年同期成長16.1%,與歷年同期相較仍續創歷史新高。
世界先進第四季預期晶圓代工需求維持穩定,預估合併營收將介於76~80億元之間,與第三季相較介於季減1.9%至季增3.2%之間。法人表示,以世界先進10月及11月營收表現來看,12月營收只要站上24.9億元就可達成業績展望目標,若12月營收超過26.3億元,則第四季營收將可續創歷史新高。以目前接單情況來看,世界先進本季營收將可達標,且續創新高機率大增。
世界先進今年資本支出20億元,明年將大幅提升8成至36億元左右,主要用於擴增現有晶圓廠的無塵室空間。
世界先進董事長方略日前表示,雖然明年整體環境不確定性高,但8吋晶圓代工訂單十分強勁,並沒有產能鬆動疑慮。
設備業者指出,第四季微控制器(MCU)進行庫存調整,智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),導致小尺寸面板驅動IC需求下滑,這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。
不過,空出來的產能已很快被電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、大尺寸面板驅動IC等其它產品線填滿。整體來看,8吋晶圓代工產能將持續吃緊到明年上半年,世界先進明年上半年產能應可維持滿載。

新聞日期:2018/12/12  | 新聞來源:工商時報

併購金鑫獎 日矽併奪年度大戲

台北報導

2018年「台灣併購金鑫獎」即將頒獎,台灣兩大封測廠巨擘日月光與矽品藉由共組產控公司獲得「年度最具代表性併購獎」及「最具影響力併購獎」兩項年度大獎,台達電子董事長海英俊亦因跨業轉型及海外併購布局經驗豐富,榮獲唯一個人獎項的「卓越成就獎」。
主辦單位台灣併購與私募股權協會表示,除了科技製造產業表現亮眼、生技業急起直追,金融業也持續透過併購強化金控業務,加速海外版圖布局。
金融業方面,元大金控收購大眾銀行及中華開發金控收購中國人壽,分別獲得「年度最具代表性併購獎」;而富邦人壽也以參股投資中國中華聯合保險集團,順利拓展大陸保險業務市場,獲得「年度海峽併購獎」。
台灣併購與私募股權協會理事長盧明光表示,近兩年來台灣科技製造業為因應強大的產業競爭壓力,紛紛加快併購腳步,力求轉型突破,讓台灣併購市場歷經了一波高峰,也帶動了台灣企業為求轉型升級或改變競爭態的熱潮,足見企業藉由併購、尤其是跨國併購來加速轉型升級及企業再造,已是企業長遠經營的核心策略之一。
「台灣併購金鑫獎」自2011年起每年舉辦評選活動,評審委員都是國內最資深的併購專業人士。歷年來得獎案例皆創下國內企業併購的里程碑。主辦單位統計,此屆計有188件併購案例競逐各類獎項,競爭相當激烈。
盧明光表示,併購是企業世代交替、轉型升級的重要推手,如何透過併購翻轉經濟戰局,進而從全球局勢中脫穎而出,是台灣企業的一大課題,而「台灣併購金鑫獎」的產業類別分布廣,反映出近年來產業生態的快速變化,迫使台灣企業不得不正視併購的重要性,也顯示透過產業整合提升技術能力與擴大市場規模,成為台灣產業在國際競爭壓力下力求轉型升級的主要驅動力。

新聞日期:2018/12/12  | 新聞來源:工商時報

全球市場規模達620.9億美元,創歷史新高,年增近1成

今年全球半導體設備市場,最大還是韓國
陸首贏台灣奪第二
台北報導

今年全球半導體設備銷售金額達620.9億美元,創下歷史新高,值得注意的是,在各地區排名上,韓國連續2年位居第一大市場,中國大陸排名首度上升至第二大市場,台灣則被擠至第三名。
設備業者分析,明年半導體市況受美中貿易戰影響而充滿不確定性,韓國因記憶體資本支出下修而導致設備市場較今年下滑,大陸基本上維持平穩,台灣以及北美主要是台積電、英特爾持續擴充7奈米及5奈米等先進製程產能而出現成長。
根據SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),預估今年全球半導體製造設備銷售金額將年增9.7%達620.9億美元,高於去年所創下的566.2億美元,再度創下歷史新高紀錄。SEMI預估2019年的全球半導體製造設備銷售金額,估下滑4.2%達595.8億美元,但2020年將再出現20.7%的高度成長,市場規模將推升至719.2億美元,再度改寫歷史新高紀錄。
SEMI指出,今年晶圓處理設備市場銷售金額將年增10.2%達502億美元,包括純水裝置及搬送裝置等晶圓廠務設備、晶圓製造、以及光罩與倍縮光罩設備等其它前段設備市場,今年銷售金額可望較去年增加0.9%達25億美元。至於後段封裝設備市場規模將較去年成長1.9%達40億美元,半導體測試設備市場估將年增15.6%,達54億美元規模。
由今年設備市場地區別來看,韓國連續2年成為全球最大設備市場,中國大陸排名首度上升至第二大市場,台灣則被擠至第三大市場。
除了台灣、北美、韓國等地外,調查所涵蓋的所有地區都呈現成長,其中,大陸市場以55.7%年成長率居首,其次為日本市場以32.5%年成長率居次,東南亞及其它地區則成長23.7%,歐洲市場較去年成長14.2%。
展望2019年,SEMI預測韓國、中國大陸、台灣將維持前三大市場且排名不變,其中,韓國市場將達132億美元,中國大陸市場達125.4億美元,台灣市場達118.1億美元。而明年預估只有台灣、日本、北美三個地區可望持續增長。2020年成長前景較為正向,屆時所有地區市場都可成長,成長幅度以韓國最大、中國大陸居次。

新聞日期:2018/12/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科Q4力守季減一成

11月營收減10.4%
台北報導

聯發科公告11月合併營收186.69億元、月減10.4%,寫下今年以來單月第三低。法人表示,聯發科下半年遭遇中國大陸手機市場步入成熟,使業績表現屢屢下挫,所幸第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤,本季營收有機會季減一成以內,帶動全年合併營收仍微幅勝過去年表現。
原本市場看好聯發科可望藉由暫停衝刺旗艦手機晶片,透過晶片製程成本改善全力進攻中高階手機市場,以帶動營收及毛利率回升。但毛利率雖有改善,營收卻受到大陸手機市場步入成熟期,影響晶片出貨量,使營收未能顯著成長。
聯發科昨(10)日公告11月合併營收186.69億元、月減10.4%,為今年以來單月第三低,較去年同期減少9.98%。累計今年前11月合併營收達2,166.7億元、年減1.32%,也寫下三年以來同期新低。
不過,聯發科已於10月推出新款中高階智慧手機P70,且已順利打入陸商OPPO子品牌Realme供應鏈,雙方還聯手進軍印度市場,成為力撐本季合併營收的新生力軍之一。
根據聯發科先前財測,第四季合併營收將季減4~12%,至590~643億元之間。累計10、11月營收為395.04億元,也就代表為了要達成財測目標,12月合併營收必須約為195~248億元。
法人認為,聯發科12月有機會在P70等新晶片效應推升下,站穩單月200億元關卡,第四季合併營收可望守住季減一成、以600億元左右水準,推動全年合併營收微幅勝過去年。
此外,聯發科將於今年12月13日推出新款智慧手機晶片P80、P90。法人指出,該款晶片在人工智慧效能上僅次於高通、華為的7奈米製程的旗艦手機晶片,有機會吃下明年上半年的OPPO大單。
不過市場上現在多了中美貿易戰、4G轉換5G期間等不確定因素,因此外資圈普遍保守看待聯發科明年業績表現,最快也必須等到明年下半年才會出現明顯轉機,並且在2020年業績開始顯著成長。

新聞日期:2018/12/11  | 新聞來源:工商時報

台積電Q4營收 有望寫新高

11月合併營收年成長5.6%,符合市場預期
台北報導

晶圓代工龍頭台積電昨(10)日公告11月合併營收983.89億元,年成長5.6%,符合市場預期。台積預估第四季新台幣營收介於2,879.8~2,910.6億元,以10月及11月營收表現來看,12月營收達880億元以上就可達標。法人看好台積電第四季營收將改寫歷史紀錄,全年可望破兆。
■法人預期全年突破兆元
台積電公告11月合併營收達983.89億元,月減3.1%,年增5.6%。累計今年前11個月合併營收達9,416.43億元,較去年同期的8,875.50億元成長6.1%。法人預期台積電全年營收將突破1兆元大關,並改寫年度營收歷史新高紀錄。
■Q4可望順利達成財測目標
台積電預估第四季美元營收介於93.5~94.5億美元,換算為新台幣營收介於2,879.8~2910.6億元,與第三季相較成長10.6~11.8%。以台積電10月及11月營收表現來看,12月營收達880億元以上就可達成業績展望目標,若達911億元以上則可超越財測目標。
法人表示,由於蘋果iPhone零組件備貨潮進入尾聲,台積電第四季7奈米A12應用處理器晶圓出貨逐月下降,但高通、超微、海思等其它客戶訂單補上,7奈米利用率維持滿載,12吋及8吋晶圓廠整體產能利用率維持高檔。由此來看,第四季營收達成業績展望目標應沒有太大問題,7奈米季度營收占比應可達2成左右並符合預期。
■明年首季7奈米訂單有壓
台積電將在明年1月中旬召開法人說明會,由董事長劉德音及總裁魏哲家說明景氣展望。不過,設備業界及法人圈傳出,台積電明年第一季仍面臨主要客戶下修7奈米訂單壓力,包括蘋果依慣例減少A12處理器投片,高通及海思等客戶7奈米預計投片量低於第四季初的預估值。目前外資圈普遍預估,台積電明年第一季營收約季減15%,與今年第一季相較約略持平。
另外在先進製程布局上,台積電明年除了持續擴增7奈米產能,採用極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產,據了解,海思將成為首家採用台積電EUV及7+奈米製程量產的大客戶。台積電Fab 18第一期將在明年第一季裝機,第二季開始進行5奈米試產。

新聞日期:2018/12/10  | 新聞來源:工商時報

義隆 打進高通參考設計

準備吃下聯想、HP等大單,明年獲利拚新高。

台北報導
高通持續進攻常時連網PC,目前聯想已經率先喊出將搭載高通8cx平台推新機,預料未來其他品牌廠也可望推出相關機種。法人表示,觸控IC廠義隆(2458)已經成功打入高通參考設計(reference design),明年準備吃下聯想、HP等大單,帶動2019年稅後獲利再拚新高。
高通日前在夏威夷舉行技術峰會,除推出5G旗艦手機晶片外,同時讓自家7奈米製程PC平台8cx亮相,目前聯想已經確認將導入高通8cx產品,推出常時連網筆電,市場預料,未來其他品牌也可望推出相關機種。
高通除推出自家平台外,也與品牌廠同步開發參考設計。供應鏈指出,義隆的觸控板晶片、觸控螢幕IC及螢幕搭配觸控筆解決方案已經成功進入高通參考設計當中,因此明年將可望打入聯想及其他品牌供應鏈。
事實上,義隆早在高通上一代PC平台驍龍(Snapdragon)850就已經進入參考設計,並以觸控螢幕IC及觸控板成功打入HP、華碩及聯想等品牌推出的常時連網筆電機種,因此挹注義隆今年部分業績。
義隆今年受惠於觸控螢幕IC、觸控板IC及指向鍵等產品出貨暢旺,帶動業績繳出亮眼成績。義隆公告11月合併營收達7.61億元、年增20%,累計今年前11月合併營收達79.53億元,續創歷史同期新高,相較去年同期成長15.3%。
法人指出,品牌廠今年大幅導入二合一筆電,加上品牌廠陸續推出商用筆電,義隆今年合併營收將可望改寫歷史新高表現,今年稅後獲利將可望繳出雙位數成長,改寫歷史新高。
對於明年業績表現,義隆先前釋出審慎樂觀態度。法人表示,義隆明年打入高通參考設計,也有機會再度拿下微軟新機種訂單,推動出貨量明顯成長,稅後獲利有機會再度雙位數上升,再締業績新猷。義隆不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/12/07  | 新聞來源:工商時報

台積五年展望 魏哲家定軍心

「每年資本支出維持100~120億美元」、「營收成長5~10%」
台北報導

晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家昨(6)日表示,台積電最先進7奈米製程為半導體產業帶來創新,後續包括5奈米及3奈米等先進製程將持續投資擴產,以因應人工智慧(AI)及5G強勁需求。他表示,未來5年的資本支出會維持在100~120億美元高檔區間,每年營收成長5~10%的目標不變。
台積電昨舉辦第18屆供應鏈管理論壇,有超過700位來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。台積電過去一年來領先業界的7奈米技術成功進入量產,5奈米技術亦有大幅進展準備進入試產,魏哲家昨日頒發卓越表現獎給9家優良的設備及原物料供應商,感謝他們的貢獻。
魏哲家表示,台積電的供應商扮演了關鍵角色,協助台積電不斷實現半導體創新,同時提升產業永續水準並善盡企業社會責任。
魏哲家提及,先進製程為半導體產業帶來創新,推動成長的動能包括AI及5G,其中,5G市場將在明年下半年起飛,AI的應用則是愈來愈多元,由雲端到邊緣運算。台積電先進製程持擴充產能,今年資本支出介於100~105億美元,未來5年的每年資本支出將達100~120億美元高檔,看好在AI及5G等新應用帶動下,先進製程技術會帶領半導體產業持續創新及成長。
在新廠的投資上,魏哲家指出,今年重點在擴建7奈米產能,明年會持續建置新產能;為5奈米量身打造的南科Fab 18已開始裝機,預計明年第二季進入風險試產,2020年開始進入量產;3奈米晶圓廠則已進入環評階段。整體來看,台積電會持續投資先進製程,也會增加相對應的後段封測產能建置。
然而其中較令市場矚目之處,是台積電決定增建8吋產能。魏哲家透露,將會在南科8吋廠Fab 6增建新一期的生產線,主要提供8吋晶圓特殊製程產能。這也是台積電10多年以來,再度重啟8吋晶圓代工產能布建。

新聞日期:2018/12/06  | 新聞來源:工商時報

PC生產鏈搶出貨 帶旺瑞昱義隆電

晶片廠Q4及明年Q1營運轉強,MOSFET供應商大中、杰力等維持高檔
台北報導
美中貿易戰暫時休兵,由於明年第1季原本加徵關稅項目中,包括伺服器及PC等電腦運算相關產品,且業界普遍認為美中貿易戰在90天後將繼續開打,也因此,ODM/OEM廠反而傳出近期回溫,要在90天的黃金期間內搶著出貨。
原本第4季進入淡季的伺服器及PC相關晶片廠,在生產鏈拉貨動作轉趨積極情況下,近期出貨開始明顯轉強,包括瑞昱(2379)、義隆電(2458)、茂達(6138)、祥碩(5269)、致新(8081)、信驊(5274)等業者明顯受惠,至於大中(6435)、杰力(5299)、富鼎(8261)、尼克森(3317)等金氧半場效電晶體(MOSFET)供應商,第4季及明年第1季營運持續看旺。
美中貿易大戰持續開打,美國原本有意要在明年1月1日將部份原本只加徵10%關稅的項目提高關稅稅率至25%,而伺服器及PC正好名列被加徵關稅項目之列。因為多數ODM/OEM廠的量產據點集中在中國大陸,為了減少關稅壓力,原本第4季要全產能量產搶在年底前完成出貨,但卻因英特爾中央處理器(CPU)供不應求,讓許多ODM/OEM廠頭痛不已。
不過,隨著美中貿易戰暫時休兵,美國對中國進口部份項目加徵關稅至25%將暫緩90天實施,加上英特爾CPU供貨量逐步放大,超微CPU供貨量維持穩定,ODM/OEM廠已經產能全開,要在明年第1季底前的90天黃金時間內搶著出貨。業者表示,評估美中貿易戰短期內很難真正停戰,第1季底關稅提升至25%的機率很高,所以得想盡辦法在明年第1季底前完成出貨。
電腦相關晶片供應商在10月面臨一波訂單修正後,原本預期接單將進入淡季,要等到明年第2季底才會明顯回升,不過,隨著ODM/OEM廠全產能力拚出貨,並且擴大採購相關晶片,瑞昱、茂達、祥碩、義隆電、致新、信驊等業者直接受惠,12月及明年第1季上旬的出貨不看淡。
至於MOSFET市場持續缺貨,且IDM廠出貨交期仍長達3~6個月,ODM/OEM廠明顯轉向台系供應商採購,包括大中、杰力、富鼎、尼克森等業者,第4季營運表現仍可維持高檔,明年第1季接單幾乎已達滿單水準,營收及獲利表現可望維持強勁。

新聞日期:2018/12/05  | 新聞來源:工商時報

大廠抽單 台積電產能度小月

蘋果、高通、海思下修 7奈米投片量......

台北報導
科技業前景低迷,連最上游的晶圓代工也感受寒意?業界傳出,蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片,原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口,但高通及海思近期再度下修展望及投片預估,導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期,甚至可能僅有八、九成左右,淡季效應恐會相當明顯。
晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口,要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明,但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。
以蘋果生產鏈來看,iPhone銷售情況不盡理想,加上今年下半年已先備好庫存,因此明年上半年將如過去幾年一樣模式,開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產,並增加10奈米A11應用處理器投片量,但對台積電來說,有些客戶已由10奈米轉進7奈米,明年上半年整個10奈米投片量僅持平。
蘋果減少明年上半年7奈米投片,空出來的產能原本會由高通、海思等補上,但智慧型手機銷售動能明顯低迷,加上美中貿易戰導致市場不確定性大增,業界傳出,在對未來需求預測轉趨保守情況下,高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量,高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎,實際量能未如先前預期的多。
美中貿易戰雖然暫時休兵,但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求,在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際,Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看,智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開,預期庫存去化時間至少要2~3個季度才會結束。
雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列(FPGA)的投片量維持先前預期,高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多,但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此,設備商預期,台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八~九成之間,未如先前預期般達滿載水準。
外資法人指出,美中貿易戰對終端市場需求的衝擊,明年將逐步顯現,台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游,受影響在所難免,加上半導體庫存天數創下新高,且第四季實質需求恐無法有效去化庫存,明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大,台積電7奈米若無法滿載投片,淡季效應會十分明顯。

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