台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半導體設備商出貨金額達26.914億美元，較3月份的24.318億美元成長10.7％，與去年同期的21.364億美元相較成長26.7％，不僅創下連續14個月守穩在20億美元以上的新紀錄，亦創下單月歷史新高紀錄，代表記憶體及晶圓代工廠維持強勁投資動能。
智慧型手機晶片生產鏈今年成長停滯，但北美半導體設備出貨金額仍創下歷史新高，代表半導體產業的主要成長動能，已由手機轉進了人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新領域。
法人持續看好無塵室工程設備廠漢唐（2404）及朋億（6613）、晶圓傳載供應商家登（3680）、設備代工廠京鼎（3413）及帆宣（6196）、半導體檢測廠閎康（3587）及宜特（3289）等資本支出概念業者今年營運表現。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，4月半導體設備出貨金額創下歷史新高，並打破了2000年10月單月26億美元的最高紀錄。在記憶體、高效能運算、車用半導體等各類晶片的強勁需求下，半導體設備市場不受銷售表現不如預期的智慧型手機影響，持續維持穩健成長態勢。
不同於過去5年當中，記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心都鎖定在智慧型手機相關晶片生產鏈，今年設備投資已有明顯變化。以台積電及三星為例，10奈米的產能主要是用於生產手機晶片，但7奈米產能中有將近一半將用來生產AI、HPC、車用等相關晶片，至於明年將進入量產的極紫外光（EUV）製程也有5成會用於AI及HPC晶片。
記憶體廠也有同樣動向，除了加快1x/1y奈米DRAM、3D NAND的技術升級及產能投資，今年DRAM擴產重點已轉向提升伺服器DRAM，3D NAND的投資亦偏向資料中心及伺服器等企業用固態硬碟（SSD）。

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大陸的半導體廠在未來2～3年內將陸續完工投產，成為半導體矽晶圓的最大需求來源。半導體矽晶圓大廠台勝科昨（23）日評估，以去年（2017）作為基礎來看，預計到了2020年市場需求將會大幅成長35％，而今年度的矽晶圓報價將成長兩位數以上，明年還要繼續向上。
台勝科發言人趙榮祥指出，今年第一季的12吋矽晶圓需求大於供給，儘管智慧型手機品牌有庫存調整，但客戶下單力道並未減緩。至於8吋矽晶圓在電源、驅動、感測器和車用等帶動下，需求同樣強勁，各尺寸產品價格都有回升。展望第二季，目前看來的報價則是持平，第三、四季持續向上，全年回升兩位數以上，明年度供需仍相當健康，價格還有回升空間。
台勝科表示，將會視市場狀況審慎評估擴產的事宜，目前的重點是提高生產效率與去瓶頸化，今年度預估的資本支出大約16億元左右。
台勝科昨日收盤價155.5元，以股本77.57億元計算，總市值為1,206億元、排行台股第48名，也是台股前70大權值股當中，唯一不能融資券的個股。主要的原因，在於前兩大股東日本勝高（SUMCO）集團和台塑集團在台勝科1995年成立以來，合計持股就超過9成，就算2007年掛牌之後有辦理小額的增資，但仍未達在外流通比重超過15％的規範。
所幸，過去一年以來，隨著全球半導體矽晶圓報價持續拉高，將台勝科的股價從30多元一路向上推升，也讓當初「不願低賣」的兩大股東開始逐步釋出持股，根據最新資訊，在外流通籌碼終於突破門檻、達15.05％，總算符合法規限制。
趙榮祥估計，今年第三季就可獲得主管機關核可、解除相關交易限制。此外，台勝科也將啟動現金減資，根據規劃將現金減資5成，股本從目前的77.57億元、降為38.79億元，比起另外一家矽晶圓大廠環球晶（6488）的43.73億元還低。屆時，台勝科的股價和每股純益（EPS）都將向上翻一倍，與環球晶的正向比價效應也將更為鮮明。

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晶圓代工龍頭台積電將於6月5日舉行年度股東常會，由董事長張忠謀最後一次主持股東會。股東會後召開的董事會將改選董事，屆時張忠謀將正式退休。台積員工為了對這位晶圓教父及永遠的董事長致謝，南科Fab 14廠區及中科Fab 15廠區已先行舉辦過歡送會，竹科Fab 12廠區將在25日舉行歡送會，並送給張忠謀一個大大的驚喜。
竹科Fab 12廠區25日的歡送會，地點選在Fab 12廠的員工餐廳，張忠謀將偕同夫人張淑芬參與，台積電共同執行長劉德音及魏哲家及高階主管都將齊聚一堂，向永遠的董事長致上最高敬意。
張忠謀將在6月5日主持股東常會後退休，為奉獻30多年的職場工作畫下句點。台積現有董事及獨立董事都將留任，並由劉德音、魏哲家分別擔任新董事長與總執行長，進入雙人共治時期。
張忠謀退休後不會再續任台積電董事，也不會接受任何形式職位，要做到裸退。未來台積電將尊稱張忠謀為創辦人。而許多小股東都積極報名參加今年的股東會，將向張忠謀獻花及表達謝意。

受惠AI運算的委託設計、量產訂單湧入
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人工智慧（AI）應用已經開始被大量應用在雲端運算、高效能運算（HPC）、自駕車、加密貨幣及區塊鏈、智慧型手機邊緣運算等領域，系統廠為了與同業進行差異化，運算處理器已由繪圖處理器（GPU）轉向自行開發特殊應用晶片（ASIC）。
IC設計服務廠世芯-KY（3661）受惠於AI運算ASIC的委託設計（NRE）及量產訂單湧入，營運看旺到年底，且首顆7奈米ASIC可望在今年底前完成設計定案。
AI應用在去年下半年開始快速擴散到各個產業，多數都還在初期階段，但加密貨幣及區塊鏈ASIC率先成為市場矚目焦點，原因在於像比特大陸等挖礦機業者希望做出差異化的產品，同時利用ASIC來提高運算效率。由於開始比特幣等挖礦運算ASIC的作法十分成功，包括蘋果、三星、Google、Amazon、阿里巴巴、華為等國際系統大廠均決定自行開發AI運算ASIC，且多數訂單都交由創意、世芯-KY等IC設計服務業者代工。
事實上，現階段各系統廠都是利用GPU來進行運算，但目前的AI運算類型多元且繁雜，而且沒有通用型AI運算機制存在，不同產業或不同系統廠想要採用的演算法也都不一樣，若繼續利用GPU當成AI運算處理器，最後會變成運算出來的結果都大同小異，難以做到差異化。也因此，系統廠為了對自己有用的大數據進行AI運算，對於設計出客製化的AI運算ASIC需求高漲。
對系統廠來說，開發出客製化的AI運算ASIC是趨勢，但多數系統廠本身沒有IC設計團隊，且AI運算要採用16奈米或7奈米等先進製程，要開發16奈米AI運算ASIC成本高達1億美元，7奈米AI運算ASIC的開發成本更高達3～4億美元。也因此，為了降低自行設計ASIC的風險，外包給有經驗的IC設計服務廠就成為最佳解決方案。
世芯-KY過去與日本大學有合作開發超級電腦運算ASIC的經驗，所以去年已開始布局AI運算ASIC市場，初期鎖定在HPC運算相關應用領域，已經獲得日本及大陸客戶訂單，並且已完成ASIC設計定案，預期第二季及第三季將開始進入量產階段，客戶需求量都是百萬顆起跳，對營收將有明顯挹注。另外，世芯-KY的首顆7奈米AI運算ASIC也將在年底前完成設計定案，明年進入量產後將帶來更大的營收貢獻。
世芯-KY第一季合併營收季增11.2％達8.12億元，稅後淨利1.13億元，與去年同期相較大幅成長逾2倍，每股淨利1.85元，優於市場預期。世芯-KY公告4月合併營收3.33億元，法人看好第二季營收將上看10億元。世芯-KY不評論法人預估財務數字。

下半年中階機種，將併用高通與聯發科晶片，第3季起逐步出貨

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今年手機市場狀況多變，高通、聯發科等兩大手機晶片廠也將端出新晶片，搶攻下半年的手機市場。市場傳出，OPPO今年下半年推出的中階機種，除了高通拿下手機晶片訂單之外，聯發科也不缺席，並可望於今年第三季開始逐步出貨。
今年手機市場已經進入成熟階段，手機晶片的市佔率競爭也越加白熱化，聯發科及高通都規劃於今年中左右端出新款晶片，搶攻今年下半年的手機市場。供應鏈傳出，高通將可望於近期端出新款中高階手機晶片，將採用三星10奈米LPE（Low Power Early）製程，同時也可望搭載人工智慧技術。
聯發科陣營則在新款中高階晶片上，選擇端出台積電12奈米FinFET製程與高通競爭，強調性能完全不輸三星10奈米製程，將是接替P60的升級版中高階手機晶片，同樣也支援人工智慧技術。
市場先前傳出，高通已經拿下OPPO下半年的新機訂單，但事實上OPPO今年下半年可能將推出兩款手機，一款定位為高階手機，另一款則為中階機種。法人表示，由於OPPO在中階機種上依舊採取併行策略，因此高通確實已拿下訂單，但聯發科也並未從中缺席。聯發科對此表示，不評論客戶及接單狀況。
事實上，OPPO過去在手機晶片產品策略上，就偏好兩間供應商並用，從R7系列開始到R9系列，就原則以一般尺寸用聯發科，大尺寸採用高通晶片，直到R9s系列由於聯發科在數據機晶片未能跟上中國大陸電信商補貼，因此將訂單拱手讓給高通，因此本次R15開始聯發科又重回OPPO供應鏈行列中。
至於在OPPO高階機種上，供應鏈指出，OPPO採用的將可望是高通當前最新款的高階手機晶片驍龍（Snapdragon）845，並搭載3D感測的人臉辨識技術，由於聯發科當前並無高階手機晶片產品線，因此無疑就是高通獨家拿下。
此外，值得注意的是，高通近期在解決博通併購事件後，對於手機晶片訂價策略又開始轉趨積極，因此手機晶片價格未來發展，將成為市場觀注高通及聯發科營運的焦點議題之一。

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晶圓代工龍頭台積電全力衝刺7奈米，受惠於蘋果新一代A12應用處理器開始投片，7奈米晶圓將自6月起開始放量出貨，第三季將見強勁成長動能，季度營收創歷史新高機率大增。另台積電為比特大陸（Bitmain）代工的16奈米加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）已在南京廠量產，7奈米ASIC可望在下半年完成設計定案並進入量產。
台積電第一季受到蘋果調整iPhone生產鏈庫存影響，第二季相關晶圓出貨進入淡季，導致合併營收僅介於78～79億美元之間，並較上季衰退。不過，台積電7奈米已開始進入量產階段，在預期良率改善及產能拉升情況均優於10奈米的情況下，隨著7奈米晶圓自6月起放量出貨，法人看好台積電下半年營運將旺季更旺。
外資法人指出，台積電7奈米第二季進入量產，將自6月開始快速拉高出貨量，除了為蘋果代工的A12應用處理器將成為首批產品，包括賽靈思（Xilinx）、海思、高通、超微、輝達（NVIDIA）等主要客戶，也將在下半年開始採用7奈米量產投片。
台積電7奈米的良率改善及產能拉升速度均較上代10奈米更快，主要是因為7奈米設備有逾9成與10奈米相容，台積電在走過10奈米製程的學習曲線後，法人看好7奈米的毛利率改善速度會明顯優於10奈米。台積電預期7奈米將占第四季晶圓銷售的20％以上，占全年晶圓銷售營收10％的目標將可輕鬆達陣。
台積電7奈米製程主要分成兩大區塊，一是為蘋果、高通、海思等客戶生產手機相關晶片；二是為賽靈思、超微等客戶代工與高效能運算（HPC）相關的伺服器相關晶片或繪圖晶片。相較於2017年10奈米營收中有逾95％來自手機相關晶片，今年7奈米製程不再過度集中在手機市場，法人預期台積電將可有效降低手機市場景氣循環帶來的風險，同時在人工智慧及HPC等晶片代工市場也能確立市場領先地位。
另外，雖然比特幣價格仍然波動劇烈，但比特大陸已在台積電南京廠量產16奈米挖礦ASIC，加密貨幣相關晶片需求已見回溫，而且以比特大陸的產品藍圖規畫，今年下半年7奈米ASIC就可完成設計定案並進入量產，加上下半年以太幣專用28奈米ASIC也將放量投片，法人預期比特大陸今年仍會是台積電前10大客戶之一。

新竹報導
行政院長賴清德昨（17）日前往新竹科學園區進行第三站產業之旅，與台積電董事長張忠謀、共同執行長魏哲家、聯發科副董謝清江等業界大老會談。據了解，與談的產業大老相當注重人才問題，行政院也派出各部會一一提出解決辦法，顯示政府解決問題的誠意十足。
賴清德昨日下午前往台積電竹科總部，魏哲家以半導體協會理事長的身分接待，魏哲家表示，台灣發展半導體產業30～40年的時間，在半導體製造及封測是全球第一，設計端也佔有重要地位，希望政府能給予半導體業者好的政策及環境，讓半導體產業能脫穎而出。
與會人士透露，半導體產業大老對於五缺問題皆有提出建言，不過由於IC設計業對於中國大陸搶才來勢洶洶，因此對於人才流失及攬才議題特別注重，且目前法令對於外籍菁英人才極不友善，如何鬆綁外籍人才來台就業的稅制及簽證成為會談中的重要議題之一。
面對半導體產業大老的建言，賴清德也是有備而來，帶來經濟部長沈榮津、財政部長許虞哲、教育部長吳茂昆、勞動部長許銘春、科技部長陳良基及工業局長呂正華等高層官員與會。與會人士表示，業界大老提出建言後，賴清德便指示各部會部長提出解決方案或記錄起來研擬對策，解決問題誠意十足。
賴清德指出，台灣半導體產業的廠商有大約290家，從業人數高達24萬人，年產值約有2.4兆元，且一個半導體產業工作能帶來八個附加工作，台灣現在已經是全球半導體邏輯製造基地，其中台積電市佔率高達56％。
賴清德說，台灣在半導體領域當中在全球具有舉足輕重的地位，會持續協助半導體業者解決缺水、電、土地、人才及缺工等五缺問題，政府持續鬆綁法令，讓企業界有寬廣空間，讓企業能有足夠實力與其他人競爭。

無線充電、有線快充、汽車電子需求爆棚
台北報導
受惠於無線充電、有線快充、汽車電子等應用需求強勁，微控制器（MCU）第二季持續缺貨，且交期大幅拉長，由於龍頭大廠意法半導體（ST）MCU在亞太及北美地區仍持續缺貨，導致8位元及32位元MCU交期在第二季全面拉長，部分規格交期甚至已拉長到40周以上。
隨著轉單效應持續發酵，法人看好新唐（4919）及盛群（6202）第二季營收將創歷史新高。
MCU去年下半年已呈現供給吃緊現象，一來是IDM廠本身產能有限，而晶圓代工廠又無足夠產能支援，導致供給量一直無法有效拉高，二來是市場需求快速成長，特別是在無線充電、有線快充、汽車電子等市場對MCU需求成長快速。今年以來MCU仍然供不應求，第一季已經因淡季不淡導致交期延長，第二季進入MCU市場傳統旺季，交期再見全面拉長。
以8位元MCU市場來看，由於意法半導體將產能移轉到32位元及汽車電子相關MCU，導致8位元MCU在亞太及北美市場全面缺貨，業界傳出在北美市場交期已拉長到40～50周。而整體來看，包括恩智浦、瑞薩、賽普拉斯等國際大廠的8位元MCU第二季交期均已超過16周，意法半導體MCU平均交期超過30周。
在32位元MCU市場部分，第二季交期更是全面拉長，意法半導體MCU平均交期超過30周，恩智浦MCU平均交期更長達40周，其餘如賽普拉斯及恩智浦的MCU平均交期也拉長到20周以上。
由於MCU主要仍採用8吋廠成熟製程投片，在8吋晶圓代工產能全面吃緊情況下，MCU供給量短期內很難明顯拉升。業者表示，雖然國際大廠有意轉進12吋廠投片，但包括台積電、聯電、格芯（GlobalFoundries）、中芯等晶圓代工廠並無太多產能可以支援，而國際大廠自有產能都已全滿，所以第二季MCU交期拉長，第三季情況也難見到紓緩。
在國際大廠交期大幅拉長情況下，國內MCU雙雄新唐及盛群已陸續獲得系統廠標準型MCU轉單，並推升第二季營運表現。新唐公告4月合併營收月增6.8％達8.79億元，較去年同期成長15.7％並創歷史新高。盛群4月合併營收月增3.6％達4.23億元，較去年同期成長11.2％，表現同樣優於市場預期。法人看好新唐及盛群第二季營收有機會改寫新高紀錄。

日本東京16日專電
為了解決人工智慧（AI）的大數據高效能運算（HPC）需要耗費過多時間問題，包括英特爾、Google、IBM等國際大廠已開始採用量子運算（Quantum Computing）技術，並開發出可進行量子運算的特殊應用晶片（ASIC）。業界預期，在未來HPC運算市場當中，量子運算ASIC將扮演重要角色，可整合演算法及矽智財來開發ASIC的IC設計服務廠創意（3443）、智原（3035）將直接受惠。
AI及HPC運算已是今年各大系統廠布局重點，為了針對各自需求開發客製化ASIC，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年相關晶片委託設計（NRE）接案量大增，而且今年下半年就會陸續轉進ASIC進入量產階段。由於HPC晶片需要採用先進製程，有台積電技術及產能支援的創意，以及成功與三星建立ASIC合作關係的智原，今年營運表現將優於預期。
隨著AI技術應用在物聯網、自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、金融科技及區塊鏈等市場，但以目前電腦或伺服器運算能力，仍無法在短時間內處理完龐大的數據資料。也因此，HPC運算成為加速AI技術普及的重要方案，而在眾多HPC運算技術當中，量子運算已經被視為未來新顯學，在英特爾、Google等陸續宣布完成量子運算測試晶片情況下，代表量子運算可透過CMOS製程ASIC來完成，因此吸引許多系統廠找上創意、智原等IC設計服務廠，共同開發新的量子運算ASIC。
據了解，創意及智原今年在HPC晶片的NRE接案上成長快速，接下來就是搶進量子運算ASIC的NRE接案。法人表示，系統廠需要針對各自不同的AI布局，量身打造客製化ASIC來進行大數據運算，量子運算ASIC可望在HPC晶片市場中扮演關鍵角色，創意及智原本身擁有開發HPC晶片的設計能力及矽智財，未來在量子運算ASIC市場中將各自擁有一席之地。
創意第一季合併營收27.58億元，歸屬母公司稅後淨利2.07億元，每股淨利1.54元。創意4月合併營收9.73億元，較去年同期大增37.5％，表現優於預期。法人看好創意的加密貨幣運算ASIC將在第二季出貨放量，加上HPC晶片NRE案認列營收，單季營收可望改寫歷史新高。
智原第一季合併營收10.43億元，歸屬母公司稅後淨利0.69億元，每股淨利0.28元。智原第一季新接NRE案中包括AI、區塊鏈、網通及3D微型投影機等應用，今年營運聚焦AI及HPC等ASIC接單，由於與三星在ASIC先進製程合作已見成效，第一季已取得2顆10奈米ASIC設計案，下半年在AI及5G相關ASIC的NRE及量產接單可望優於預期。

亞馬遜證實:將在舊金山、芝加哥各設一間分店
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亞馬遜（Amazon）對外證實，無人商店Amazon Go將於美國舊金山及芝加哥各開設一間分店，由於亞馬遜的無人商店需要大量攝影機進行人臉辨識，以及電子貨架標籤標示價格。法人看好，亞馬遜Amazon Go營運據點增加，概念股鈺創（5351）、晶宏（3141）及聯傑（3094）等IC設計廠商，以及電子標籤廠元太（8069）將大幅受惠。
亞馬遜無人商店Amazon Go於1月正式營運後，市場就盛傳亞馬遜計畫於今年在美國增設六間無人商店，但遲遲未獲得亞馬遜證實。
據外電報導，亞馬遜已經在舊金山及芝加哥等城市開始針對新無人商店招募人才。目前Amazon Go主要應用在零售商店，有分析師大膽預測，亞馬遜未來有可能將無人商店應用在旗下生鮮連鎖商店當中。
Amazon Go採用的「Just Walk Out」技術主要透過消費者先行上網註冊，並在智慧機中下載應用程式，消費者進入商店前，先行掃描手機當中的程式，消費者拿取商品即可離開超商，無須到收銀機結帳。
透過商店內安裝大量鏡頭，3D深度鏡頭進行人臉辨識、偵測物品移動狀況，可辨識消費者拿取何種商品，並透過綁定帳戶扣款；由於無人商店強調降低人力成本，因此貨架上的電子標籤可即時更改價格，省去員工更換價格條碼的時間。
法人指出，目前在3D影像辨識技術當中，又以鈺創技術最為成熟，有機會因無人商店崛起，帶動業績成長。電子貨價標籤則以晶宏、聯傑在市場上布局最為積極，晶宏更擁有實戰成果，已呈穩定出貨當中。
至於元太，則拜線上線下的實體和虛擬整合，電子標籤需求大升。近期傳出和大陸京東方合作擴大布局電子標籤，不僅打入阿里巴巴旗下河馬鮮生，也卡位家樂福等供應鏈。