市場規模可望連3年創新高
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研調機構IC Insights預估，今年車用晶片市場規模將可望達到323億美元規模，相較去年將可成長18.5％，可望連3年改寫歷史新高紀錄。報告指出，由於車輛安全性能不斷提升，帶動先進駕駛輔助系統（ADAS）安裝量增加，以及記憶體價格上升，都是車用晶片市場增加的因素。
法人看好，由於車用晶片市場規模增加，將可望帶動切入車用晶片市場的聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）、凌陽（2401）、偉詮電（2436）等IC設計廠。
IC Insights表示，由於消費者期望車輛安全性能不斷提升，且各國政府也開始制定車輛安全法規，強制業者必須加裝部分ADAS零組件，如周遭警示系統、行駛輔助等功能，加強行車安全性能，加上記憶體價格仍持續看增，因此預期今年車用晶片市場將可望成長18.5％至323億美元規模，創下歷史新高。
IC Insights指出，車用晶片規模今年可望達323億美元，佔整體晶片市場比例約7.3％，預期2017-2021年的車用晶片市場年複合成長率將可望達到12.5％，成長幅度超越消費性及工業用晶片市場，成長性冠居晶片領域。2021年車用晶片市場規模上看436億美元，預估佔當年整體晶片市場比例將達9.3％。
目前國內IC設計廠商當中，以聯發科布局最為積極，預期前期將以車用資通訊娛樂系統打入前裝車用市場，並可望透過人工智慧（AI）平台與行動裝置連接，形成人工智慧生態系；瑞昱則以乙太網路晶片攻入車用市場，主要應用在車內數據傳輸系統；偉詮電及凌陽用ADAS晶片強攻車用市場，近期也陸續傳出好消息。

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為配合科技部打造人工智慧（AI）研發生態圈，國家實驗研究院國家晶片系統設計中心（國研院晶片中心），攜手半導體設計軟體大廠新思科技（Synopsys）推動AI研發深耕合作架構，帶動台灣成為全球AI研發創新基地。
在科技部的指導與見證下，國研院晶片中心與新思科技昨（1）日共同與台灣大學教授楊家驤、交通大學教授郭峻因、中興大學教授黃穎聰等頂尖大學研發團隊代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書。
國研院晶片中心在典禮中特別頒發特殊貢獻獎給新思科技，以表揚新思科技長久以來協助國研院晶片中心取得先進設計軟硬體技術、培育晶片設計人才、促進先進半導體設計技術研發，對台灣半導體產業發展的卓越貢獻。
國研院將採用新思科技具備可編程卷積神經網路（Convolution Neural Network，CNN）引擎的嵌入式影像處理器核心DesignWare EV6x來開發AI平台，應用在醫藥生技、車用自駕、先進駕駛輔助系統（ADAS）等相關技術的研究。
新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲強調，當前半導體產業的兩大驅動力來自人工智慧與車用電子，研究單位預測2025年AI的產值可達386億美元，而車用電子的產業則會達到584億美元。受到這兩股強大驅動力的帶動，全球各科技大廠紛紛投入相關領域的研發。
李明哲強調，個人電腦、手機、電視等半導體應用市場目前呈現下滑的趨勢，而受到政府打造台灣AI創新生態環境政策的激勵，台灣系統單晶片（SoC）設計產業正面臨技術快速更迭及產業結構調整的契機。

推2.5G乙太網路ASIC晶片
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網通晶片廠瑞昱（2379）強力布局電競產業，宣布推出全球首款以特殊應用晶片（ASIC）方案打造的2.5G乙太網路（Ethernet）晶片，成本大幅降低。法人看好，瑞昱將可望強化與微星、華碩及技嘉等電競筆電大廠的合作關係，大啖電競商機。
隨著電競市場逐漸興起，電競賽事也不斷增加，比賽項目更是以往的數倍，帶動電競人口不斷上升，甚至連筆電大廠也紛紛創立電競品牌，藉此搶攻電競筆電商機。
法人樂觀預估，電競PC市場今年將可望年成長10～20％規模，相較其他領域筆電緩步走衰狀況大相逕庭。
瑞昱看好電競筆電市場，推出全球首款以ASIC方案打造的2.5G網路單晶片，無須加裝韌體、外掛快閃記憶體，且由於採用四方平面無引腳封裝（QFN），具有體積小、散熱能力佳等優點，因此無須外掛散熱片，讓成本大幅降低。
瑞昱發言人黃依瑋表示，新系列產品的推出，可以降低業界升級2.5G乙太網路的成本以及技術門檻，加速2.5G乙太網路的普及化，並且能夠提升企業內部資料傳收處理的效率，同時也能提升一般使用者在家中多台網路設備之間傳遞檔案的速度，這也將使日益普及的網路視頻傳輸更為流暢。
法人表示，瑞昱的營運導向皆瞄準主流消費市場，本次推出新款乙太網路產品後，將可望攜手微星、華碩及技嘉等電競筆電大廠，搶攻市場規模逐步成長的電競筆電商機。