產業新訊

新聞日期:2018/07/23  | 新聞來源:工商時報

南亞科 收購福懋科19%股權

每股36.3元、總金額約30.5億元;有助加強雙方策略性合作關係

台北報導
台塑集團旗下南亞科(2408)及福懋興業(1434)昨(20)日共同宣布,南亞科將以每股36.3元、總金額約30.50億元,取得福懋興業手中的84,022張福懋科股票,完成交割後南亞科將持有福懋科19%股權。南亞科表示,此一交易可加強南亞科與福懋科的合作關係,提升整體營運績效。
南亞科及福懋興業共同宣布,南亞科擬透過證券集中交易市場以鉅額交易方式,於7月23日當天,由福懋興業手中取得不超過84,022張福懋科股票,約占福懋科股權19%,每股交易價格擬訂為36.3元,與福懋科昨日收盤價35.0元相較約溢價3.7%,總交易金額不超過30.50億元。
福懋興業因為將手中84,022張福懋科股票售予南亞科,將可認列獲利約8.86億元,約可挹注每股盈餘約0.53元,而在完成交易後,福懋興業持有福懋科股權比重將下降至46.7%股權。
南亞科總經理李培瑛表示,福懋科長期以來為南亞科後段封裝測試的主要合作夥伴。南亞科取得福懋科股權,得以深化策略性合作關係,整合雙方後段產品工程及封裝測試資源,提升技術能力及整體營運績效。同時也為雙方創造公司價值及股東價值。
福懋興業總經理李敏章表示,隨著5G、人工智慧、物聯網、車聯網等新應用發展,福懋科更需要先進封裝技術的開發與導入,南亞科參與投資,可促使南亞科與福懋科的合作關係更加緊密,同時加強福懋科的技術開發能量,以因應未來產業需求。
福懋科每年維持穩定獲利表現,今年第一季合併營收20.48億元,歸屬母公司稅後淨利2.82億元,每股淨利0.64元。
福懋科受惠於南亞科第二季擴大釋出DRAM封測代工訂單,單季合併營收季增8.7%達22.27億元,較去年同期成長10.2%。法人預期,福懋科第二季獲利將優於第一季,上半年每股淨利可望上看1.3~1.5元。

新聞日期:2018/07/20  | 新聞來源:工商時報

原相矽統 搶進蘋果手勢控制

台北報導
蘋果已經向美國官方申請手勢及動作專利,將應用在穿戴裝置上,市場預期,代表未來蘋果可能將把3D手勢導入到Apple Watch等產品。法人看好,未來將可望因為蘋果導入手勢控制,帶動其他廠商全面跟進,已經布局手勢控制的原相(3227)、矽統(2363)等國內IC設計廠商將因此雨露均霑。
蘋果將電容式觸控方案導入iPhone之後,全面掀起智慧手機以全觸控螢幕方式操作手機,後來更將螢幕觸控方案延伸至穿戴手錶Apple Watch,再度讓手錶增添面板觸控方式,讓傳統指針式手錶稱霸的手錶市場,加上一股新面貌。
現在蘋果又開始投入手勢控制研發,未來可望導入到穿戴式裝置,有機會掀起一波穿戴式裝置新革命。外媒報導指出,蘋果已經先前向美國官方申請手勢控制專利已經於近日正式公告,按照蘋果的用途敘述將可望應用在穿戴裝置,並藉由感測光偵測手勢變化,應對不同使用功能。
法人表示,按照過往案例,蘋果的各項產品一向是非蘋陣營關注的焦點,幾乎都能帶動非蘋陣營全面跟進,因此看好手勢控制功能一旦被蘋果採用,就可望帶動矽統、原相等先行布局的國內IC設計業者被納入手勢控制供應鏈中,使業績注入一股強心針。
原相目前在手勢控制IC上已經取得先機,下半年將開始對歐洲汽車大廠開始出貨。供應鏈指出,原相同時朝權利金及感測器模組等兩方向前進,並已陸續取得車廠認證通過,如原相先前打進的福斯供應鏈就是採共同開發模式,因此可獲取權利金,未來有機會直接出貨感測器模組打進車廠,替原相賺進更多業績。
矽統先前已經與微芯(MicroChip)結盟共同搶進3D手勢控制供應鏈,整合矽統的PCAP控制器及微芯的GestIC技術,目標是搶進消費、汽車、物聯網及智慧家庭等市場,未來同樣有機會布局到穿戴技術當中。

新聞日期:2018/07/20  | 新聞來源:工商時報

精打細算 資本支出降13%

台北報導
台積電昨(19)日召開法人說明會,雖然下半年營運可望逐季成長,但基於付款時間遞延、生產效率提升、美元兌日圓或歐元匯率升值等3大理由,宣布調降全年資本支出預估至100~105億美元。
另外,台積電今年也第二度下修對全球晶圓代工市場年成長率至7%,同時下修全年美元營收成長率,主要是受到加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片(ASIC)需求降溫影響。
台積電的全年資本支出預估,由原先預期的115~120億美元,下修13%左右至100~105億美元,與去年高達108.6億美元資本支出相較,調降幅度達3~8%。
台積電財務長何麗梅表示,調降資本支出約15億美元的三大原因,其中的7億美元是因為部份先進製程設備的付款時間遞延到明年,現有生產線生產效率提升後可減少6億美元的設備採購,至於美元兌日圓及歐元呈現升值可再減少2億美元。
另外,台積電總裁魏哲家雖維持對今年不包括記憶體的半導體市場年成長率約5%的預估,卻第二度調降對今年晶圓代工市場成長率預估值至7%,略低於上次法說會中預估的8%。而台積電今年美元營收在年初時預估可成長10~15%,上次法說會中調降至較去年成長10%,但現在則第二度下修到高個位數百分比(7~9%),主要原因是加密貨幣挖礦運算ASIC的晶圓需求向下修正。
法人表示,挖礦機龍頭比特大陸(Bitmain)已大減下半年對台積電投片量,雖然日本網路業者GMO下半年增加7奈米挖礦ASIC投片,但整個加密貨幣挖礦運算ASIC的投片量仍明顯低於年初預期。
若台積電今年美元營收較去年成長7~9%,代表第四季美元營收約介於95~100億美元區間,仍可創下季度歷史新高紀錄。而台積電第四季營收成長動能,主要來自於7奈米晶圓放量出貨,其中最大營收來自於為蘋果代工A12應用處理器。
台積電董事長劉德音仍重申,看好高效能運算(HPC)、智慧型手機、汽車電子、物聯網等4大成長動能,將推升台積電未來幾年營收成長,至於人工智慧及5G等新應用,亦會在4大成長領域中扮演強勁驅動角色。
台積電昨日亦重申未來幾年的長期成長目標,包括至2021年為止的營收每年可成長5~10%,平均毛利率維持在50%,營業利益率維持在39%,並維持股東權益報酬率(ROE)在20%以上。

新聞日期:2018/07/18  | 新聞來源:工商時報

南亞科:營收將逐季新高

上半年大賺6.07元,毛利率同期最高;下半年位元出貨量可季季成長
台北報導
DRAM廠南亞科(2408)昨(17)日召開法人說明會並公告第二季自結獲利,受惠於20奈米新產能開出,加上DRAM價格上漲及新台幣兌美元匯率貶值,南亞科第二季每股淨利達3.68元優於預期,上半年每股淨利大賺6.07元。南亞科總經理李培瑛表示,下半年價格平穩,但位元出貨量將逐季成長,營收有機會逐季創高。法人則看好南亞科全年每股淨利將大賺逾12元。
南亞科公告第二季合併營收季增30.8%達245.92億元,較去年同期大增94.8%,並創季度營收歷史新高,平均毛利率季增3.2個百分點達55.0%亦創歷史新高。南亞科表示,第二季DRAM平均售價約季增中個位數百分比(約5%),位元銷售量季增逾20%,至於新台幣兌美元匯率貶值對營收亦帶來正影響約1.4%。
南亞科第二季業外認列新台幣貶值帶來的匯兌收益約17.68億元,在提列去年未分配盈餘加徵10%所得稅費用25.26億元後,歸屬母公司稅後淨利達113.04億元,較第一季大幅成長56.4%,與去年同期相較亦明顯成長74.2%,以季度加權平均流通在外股數30.75億股計算,每股淨利3.68元。
南亞科上半年合併營收約433.90億元,較去年同期大幅成長74.6%,平均毛利率達53.6%為歷年同期新高,歸屬母公司稅後淨利達185.31億元,較去年同期大幅成長89.8%,每股淨利達6.07元。至於南亞科今年股東會通過每股配發約3.5元現金股利,將在7月20日發放,而在扣除現金股利後的6月底每股淨值達47.36元。
對於第三季展望部份,受惠於20奈米產能持續開出,單月產能達3.5萬片,推升位元銷售量將較第二季成長約5%,第四季還會優於第三季,在預期DRAM價格維持平穩情況下,李培瑛預期下半年營收將逐季成長,毛利率將維持高檔。
法人預期南亞科下半年營收將逐季創歷史新高,第三季不必再提列去年未分配盈餘所得稅費用,第三季獲利可望挑戰140~150億元,再創本業獲利歷史新高,第四季獲利可望更上層樓。總體來看,南亞科今年每股淨利將大賺逾12元。南亞科不評論法人預估財務數字。
南亞科看好今年位元銷售量較去年成長約48%,20奈米伺服器8Gb DDR4已送客戶認證,年底前將順利出貨,同時也會推出LPDDR4/4X擴大產品線,1x/1y奈米則依計畫進行。南亞科亦將增加投資197.1億元,明年中20奈米月產能可提升至4.7萬片,總月產能提升至7.3萬片,明年位元成長率可達15%。

新聞日期:2018/07/17  | 新聞來源:工商時報

頎邦、南茂、易華電 H2營運喊衝

COF載板、封測產能供不應求且價格調漲
台北報導

第三季是蘋果及Android陣營智慧型手機零組件備貨旺季,由於下半年新機型走向全螢幕設計,全面採用窄邊框面板,搭載的驅動IC封裝製程必需直接轉換為薄膜覆晶(COF)技術。但受到COF載板及測試設備缺貨且交期長達10個月以上影響,年底前COF載板及封測產能無法有效擴充,相關產能確定供不應求,第三季價格將調漲5~10%,法人看好頎邦(6147)、南茂(8150)、易華電(6552)下半年營運。
事實上,包括頎邦、南茂、易華電等業者在第二季底相繼對外釋出下半年COF載板、封裝產能將供不應求及價格將調漲的消息。南茂董事長鄭世杰日前表示,由於智慧機採用窄邊框面板是未來趨勢,COF載板供不應求且封測產能全線滿載,產能缺口持續擴大,價格亦將調漲。易華電董事長黃嘉能亦指出,COF載板下半年供不應求,缺貨情況難以避免。
由於蘋果下半年將推出的3款新iPhone都將採用全螢幕及窄邊框面板,並大舉包下了頎邦大部份的COF載板及封測產能,其餘面板驅動IC廠為避免下半年產能短缺導致無法出貨,5月及6月已擴大對頎邦、南茂、易華電下單。也因此,第三季COF載板及封測產能均已賣光,且價格約調漲5~10%,至於第四季產能也搶成一片,產能看來會在7月底前被搶購一空。
頎邦今年開始不再認列大陸轉投資封測廠頎中營收,6月因COF載板及封測訂單湧入,合併營收月增15.2%達16.04億元,在不計入頎中營收情況下,單月營收已創歷史新高。頎邦第二季合併營收季增10.4%達42.53億元,較去年同期成長13.6%,在不計入頎中營收的情況下亦創季度營收歷史新高。法人看好頎邦第三季在蘋果大單到位及漲價效應發酵下,營收有機會上看50億元並續創歷史新高。
南茂6月營收月增1.8%達15.50億元,重回成長軌道,第二季合併營收季增12.0%達44.92億元,與去年同期相較小幅下滑1.1%。南茂同樣看好下半年COF封測產能缺口持續擴大,產能利用率可望滿載到年底,價格仍有調漲空間,法人看好第三季營收將有1~2成的成長力道。
易華電上半年積極布建COF載板產能,6月合併營收月增7.2%達1.34億元,年增26.3%。第二季合併營收季增6.5%達3.79億元,年增20.3%。由於下半年COF載板缺貨,價格將逐季調漲,易華電產能已被包下,營收將較上半年出現跳躍成長。

新聞日期:2018/07/16  | 新聞來源:工商時報

矽創獲大單 Q3拚雙位數成長

零電容驅動IC無須被動元件受手機廠商青睞,陸、印下單力道尤強

台北報導
驅動IC廠矽創(8016)今年第二季合併營收26.83億元,成功繳出歷史同期新高的佳績後,時序步入今年第三季半導體出貨旺季。法人看好,矽創零電容驅動IC獲得中國大陸及印度等主要客戶大舉下單,產品出貨力道將更勝上季,營收將可望挑戰季增雙位數成長。
矽創公告6月合併營收達9.21億元、月增2.2%、年增7.5%,達到單月9億元以上的高檔水位,帶動今年第二季合併營收26.83億元、季增29.3%,創下歷史同期新高,累計今年上半年合併營收為47.57億元,相較去年同期增加9.29%。
法人表示,由於被動元件今年以來掀起缺貨及價漲潮,矽創的零電容驅動IC於今年第一季末就感受到客戶強勁的下單力道,且感測器產品今年拿下更多新案,並在第二季起開始放量出貨,出貨地區主要是在中國大陸,客戶品牌遍及陸系前十大手機品牌,帶動第二季營收出現明顯上升。
事實上,目前市面上的驅動IC普遍都需要在驅動IC周邊打上30~40顆的被動元件,依照產品規格決定被動元件的數量多寡,不過矽創的驅動IC無須加上被動元件,因此被動元件掀起缺貨潮後,特別受到手機廠商的青睞。
矽創目前零電容驅動IC推出WVGA、HD等規格,強打中低階智慧手機品牌市場,另外功能型手機(feature phone)也主張零電容規格,主攻以印度為首的新興國家市場。
法人指出,矽創第二季僅有中國大陸手機客戶業績加持,第三季起不論智慧手機、功能型手機客戶皆開始拉貨,將可望有印度、大陸等地區客戶的業績加持,且矽創零電容驅動IC先前在大客戶可能僅佔到第二或第三供應商位階,但現在被動元件缺貨後,矽創瞬間爬升到第一供應商或第二供應商,出貨比重大幅提升。
除此之外,矽創的感測器產品今年在中國大陸手機品牌當中拿下更多機種訂單,也成為幫助第三季業績成長的主要來源。由於矽創往年皆是第三季業績最旺,法人看好,矽創今年第三季將可望明顯優於第二季表現,且有機會力戰劑增雙位數成長表現。矽創不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/07/16  | 新聞來源:工商時報

南京衝刺半導體 設基金200億美元

擬頒布「積體電路十條」優惠政策,台積電將成發展主力

綜合報導
中興通訊事件後,大陸從中央到地方正加速推動半導體產業。南京也將倚重台積電在當地的發展,擬頒布「積體電路十條」優惠政策,不僅將支持半導體產業的垂直整合及併購重組,還將建立高達200億美元的南京市半導體產業投資基金,規模之大可說領先大陸各地。
南京日報報導,南京市將頒布「關於打造積體電路產業地標的實施方案」,明確半導體產業發展目標。預計到2025年,南京市的半導體產業綜合銷售收入力爭達到1,500億元人民幣(下同),領先全中國。此外,在5G通信及射頻晶片、先進晶圓製造、物聯網和汽車電子等高端晶片設計等細分領域,要實現江蘇省第一、全國前三、國際知名等目標。
此外,南京市還將成立規模將達200億美元的半導體產業投資基金,藉以扶持相關產業發展。由於台積電12吋廠已入駐南京江北新區,並已在今年5月正式量產出貨,外界預估,台積電將成為南京半導體產業鏈發展的主要力量。
事實上,從今年4月大陸通訊設備大廠中興通訊遭到美國下達禁令以來,大陸為避免核心技術「遭人綁架」,多次表態將加速發展關鍵核心技術,其中半導體更是重中之重。
基於此,大陸中央和地方全面動起來,積極投入發展半導體產業。由中央發起的國家積體電路產業投資基金(簡稱大基金)二期募資,在今年4月底時傳出募資金額已接近1,200億元。該基金主要用於支援大陸晶片產業,以協助降低對進口晶片的依賴。
地方的投入也不甘示弱。除了南京即將推出的半導體產業基金,上海日前亦推出規模達500億元的積體電路產業投資基金。分為100億元的裝備材料基金、100億元的設計基金、300億元的製造基金。
新浪財經報導,上海市積體電路產業投資基金董事長沈偉國6月曾表示,目前完成簽約金額已逾200億元;未來,基金將跟進國內外高端晶片發展現狀,加快推進上海高端晶片的本土化進程。
新華社昨(15)日發表評論,13日召開的中共中央財經委員會第二次會議上強調,關鍵核心技術是國之重器。面對新形勢,會議強調必須加快形成突破核心技術的新機制,培育多元化的創新力量,加快形成關鍵核心技術攻堅體制。

新聞日期:2018/07/12  | 新聞來源:工商時報

南亞科 H1每股大賺6元

20奈米產能全面開出,下半年營收、獲利逐季成長
台北報導
受惠於新台幣兌美元匯率走貶及DRAM價格續漲,以及20奈米出貨比重提升有效拉高毛利率表現,法人以南亞(1303)自結獲利推算,DRAM廠南亞科(2408)第二季歸屬母公司稅後淨利約達113.8億元,較第一季大增57.5%,並優於市場預期。
南亞科累計上半年獲利逾186億元,以第二季底股本約310億元計算,等於上半年每股淨利大賺約6元。
南亞科第二季20奈米產能持續開出,不僅帶動位元出貨量明顯增加,單位製造成本也明顯降低,加上DRAM價格持續漲價,新台幣匯率又較第一季走貶,推動南亞科第二季合併營收季增30.8%達245.92億元,與去年同期相較更是大增94.8%,明顯優於市場預期,法人推算第二季毛利率可望衝上55%以上,續創歷史新高。
法人表示,南亞公告第二季自結獲利,單季認列南亞科業外投資收益約33.3億元,以南亞第二季底持有南亞科股權約29.26%推算,南亞科第二季歸屬母公司稅後淨利約113.8億元,不僅較首季大增57.5%,亦較去年同期大增75.3%,以第二季底約310億元股本計算,每股淨利約3.67元。
法人亦推算,南亞科上半年歸屬母公司稅後淨利將逾186億元,與去年上半年獲利97.65億元相較,年成長率暴衝超過9成,同樣以第二季底約310億元股本計算,南亞科上半年每股淨利已大賺約6元,大幅優於市場法人預估的5~5.5元。
DRAM市場自2016年下半年因供不應求開始漲價以來,已經連續調漲了8季度,8Gb DDR4合約價在第二季漲至8.2美元左右,2年下來累計漲幅已接近2倍。下半年因為進入傳統旺季,且包括三星、SK海力士、美光等三大廠的新增產能最快也要到年底才會開出,加上三大廠在1x奈米微縮到1y奈米又遇到良率難以有效提升的問題,業界對於下半年DRAM價格逐季調漲已有高度共識。
法人表示,由於當紅的人工智慧及高效能運算(HPC)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、自駕車及用在工廠自動化及智慧城市的物聯網裝置等新應用,都需要搭載高容量DRAM協助運算,DRAM價格下半年仍有5~10%的漲價空間。南亞科20奈米產能全面開出,下半年營收及獲利將逐季成長,全年將輕鬆賺逾一個股本。

新聞日期:2018/07/12  | 新聞來源:工商時報

聯發科 傳採用格芯14奈米製程

Q3量產 法人:降低投片成本提升毛利率,將應用於中低階手機產品
台北報導
聯發科去年傳出可能將部分訂單轉至晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries,原格羅方德)投片後,近日法人圈再度盛傳,聯發科已經確定採用格芯14奈米製程,且將應用於中低階手機產品,可望在今年第三季量產出貨。法人認為,聯發科此舉是為了降低投片成本,藉此提升毛利率表現。
聯發科去年傳出將部分訂單從台積電轉至格芯投片,且投片價格比台積電同等製程低上兩成,近日更有新消息傳出,法人圈盛傳,聯發科已經確定將在格芯投片,並採用14奈米製程,將於第三季開始量產出貨。
法人指出,該晶片預料將為四核心處理器,數據機規格則為Cat.7,推測應為中低階手機晶片,且非聯發科當前出貨主力曦力(Helio)P系列,由於高通在價格戰上依舊相當火熱,聯發科藉由降低投片成本,將有助於今年下半年毛利率明顯提升。
對於法人傳言,聯發科發言體系對此不作任何評論,僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約,因此不評論法人訊息。
事實上,聯發科執行長蔡力行於去年法說會上,面對法人提問是否有可能藉由轉單以維持毛利率時,他指出,一家公司同時有2~4間晶圓代工廠合作夥伴相當普遍。
對於製程穩定度上,供應鏈指出,格芯在14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)與三星結盟,並已經成功量產超微(AMD)的Zen架構Ryzen處理器、EPYC伺服器處理器及Vega架構GPU,效能獲得市場好評,因此製程穩定度並非主要問題。
但格芯已經多年未針對14奈米製程擴產,供應鏈認為,由於超微規劃第二代Zen架構處理器及新一代Vega架構GPU將轉進7奈米製程,今年下半年起14奈米製程產能吃緊程度將可望降低,聯發科也可望趁機填補空缺產能。
此外,聯發科與格芯合作關係近年來更加緊密,格芯於去年在成都新建的12吋晶圓代工廠,聯發科也已經宣布將加入格芯成都廠的FD-SOI製程生態系,FD-SOI製程主打可生產低功耗晶片,因此法人認為,聯發科未來也不排除會將物聯網晶片轉單格芯成都廠。

新聞日期:2018/07/11  | 新聞來源:工商時報

半導體矽晶圓 6月營收全壘打

台北報導
半導體矽晶圓市場持續供不應求,加上報價向上,讓各家業者的6月份營收聯袂改寫歷史新高。繼環球晶(6488)和合晶(6182)之後,台勝科(3532)也加入創新高的行列,且6月營收的月增率達5.5%,還比環球晶的4.7%和合晶的2.5%更好。
台勝科發言人趙榮群表示,半導體矽晶圓的市況熱度絲毫不減,包括8吋及12吋的需求都很強,該公司仍維持全產全銷的情況,是6月份營收持續創高的原因。
從產業面看,前一陣子市場似乎略有雜音,除了部分產品的漲勢受到壓抑之外,日本兩大龍頭廠的股價表現也不好,讓市場免多了擔憂,也波及到台系的半導體矽晶圓股,近1個月來的修正幅度相當可觀。
不過,隨著各家繳出亮麗的營收成績,也化解外界的疑慮,昨(10)日更是同步啟動新一波攻勢,台勝科以大漲6.55%、146.5元作收;合晶的漲幅更達7.96%、收盤價為62.4元。
值得注意的是,台勝科訂於今日除息,配發2.08元現金股息,近3個交易日持續收紅,上演亮麗的除息行情。從籌碼面看,三大法人在近3天分別回補1,550張、189張和1,394張。
而台勝科在除息後,預計9月份還會進行現金減資,預計每股退還5元股款。由於現金減資完成後,股本會從目前的77.57億元、降至38.79億元,不僅低於環球晶的43.73億元,更可帶動EPS翻倍(獲利不變,股本少一半),有機會複製被動元件股如國巨(2327)近年來的「減資-產品漲價-EPS大幅成長-股價受激勵」的走勢。
展望未來,台勝科目前的12吋月產能約28萬片,8吋則有32萬片,明年度完成去瓶頸後,12吋的月產能可提升至30.5萬片。

第 2 頁,共 4 頁
×
回到最上方