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機上盒晶片廠揚智（3041）佈局印度市場有成，受惠於SD畫質轉向HD趨勢帶動，加上成功獲得印度最大衛星電視運營商Dish TV大單，揚智出貨量已經自2019年1月開始顯著提升，法人預料，2019年上半年業績有機會力拚勝過2018年同期表現。
揚智公告2019年1月合併營收達2.42億元、月增24.8％，寫下14個月以來單月新高，相較2018年1月的2.39億元成長1.36％。法人指出，揚智2018年推出的新晶片成功獲得客戶導入量產，因此帶動業績開始明顯成長。
供應鏈指出，揚智自2018年底左右，投片量將開始向上成長，封測訂單數量更成為2019年1月的下單大戶，主要是因為揚智成功拿下印度衛星電視運營商Dish TV的新一筆大訂單，因此當前正在放量出貨時間。
法人看好，揚智在這段放量出貨時間，業績將可望維持在相對高檔水準，甚至2019年上半年業績有機會優於2018年同期表現。揚智不評論法人預估財務數字。
事實上，揚智先前就曾發布新聞稿指出，新款機上盒晶片F8由於具備高興價比，且搭上印度市場由SD畫質升級至HD畫質的市場需求，因此看好新晶片有機會在印度有更大規模的部署。
揚智總經理黃學偉表示，隨著F8成功進入市場，預計2019年印度地區將有很大的發展機會。

包括前段晶圓、邏輯IC及功率半導體等，昇陽半、世界、漢磊受惠

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歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠，但在未來5年仍將持續擴大委外，整體前段晶圓製造委外比重將由目前的22％提升至30％，英飛凌大中華區總裁蘇華表示，除了特殊製程會自行生產，標準型產品會持續提高委外代工比重。法人看好昇陽半（8028）、世界先進（5347）、漢磊（3707）等英飛凌合作夥伴將直接受惠。
英飛凌在去年4月成立大中華區後，昨（19）日舉行台灣媒體聚會，大中華區總裁蘇華及台灣英飛凌總經理詹啟祥均到場說明英飛凌未來展望。蘇華表示，英飛凌大中華區是全球第五個獨立營運區域，同時將依托台灣在半導體及電子產業的優勢，推出全新企業戰略，與台灣共同創新，當然包含擴大釋出前段晶圓製造與後段封測委外代工訂單。
英飛凌在日前法人說明會中針對委外策略提出說明，預期未來5年將把前段晶圓製造的委外代工比重由22％提升至30％，其中，CMOS邏輯IC製程委外比重將由50％提升至70％，功率半導體委外比重將提升至15％，主要是因為專注功率半導體代工的產能僅占全球晶圓代工產能的15％。英飛凌也會將後段封測委外代工比重由23％提升至32％，未來應不會再自行興建封測廠。
事實上，英飛凌為了解決功率半導體產能不足問題，將在奧地利Villach興建新的12吋廠來生產功率半導體，預計明年中可完成裝機，2021年上半年進入量產，但標準型功率半導體及CMOS邏輯IC會持續擴大委外。據了解，包括台積電、聯電、世界先進等均是英飛凌邏輯IC代工夥伴，功率半導體亦委由世界先進、漢磊等業者代工，昇陽半是功率半導體晶圓薄化主要代工廠。
蘇華指出，英飛凌的CMOS邏輯IC委外以12吋廠為主，也會採用8吋廠製程。功率半導體則分散在8吋廠及6吋廠。在後段封測部份，因為英飛凌不再自行興建自有封測廠，所以會持續提高委外比重，在台合作夥伴包括日月光、京元電、欣銓等業者。
英飛凌已是全球最大功率半導體及安全晶片供應商，全球第二大車用晶片供應商。英飛凌截至去年9月底的2018年會計年度中，中國大陸營收貢獻達34％，台灣市場亦占了9％。蘇華表示，對今年大中華區的成長深具信心，包括車用電子、再生能源、工業、交通運輸系統等多方面的市場，都將為英飛凌帶來新的機會與商機。

以色列、大陸、日本ASIC新案進入量產，今年EPS可望挑戰8元

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世芯-KY（3661）今年展望樂觀，除了來自以色列、中國大陸、日本等特殊應用晶片（ASIC）新案將在今年進入量產，隨著國際系統大廠及網路巨擘全力投入人工智慧及高效能運算（AI/HPC），在選擇自行開發ASIC的風潮下，世芯-KY可望爭取到至少5個7奈米委託設計（NRE）案。法人看好世芯-KY今年每股淨利可望賺逾8元。
世芯-KY去年前三季合併營收26.56億元，歸屬母公司稅後淨利3.26億元，賺贏前年全年，每股淨利5.31元。世芯-KY去年第四季雖受到加密貨幣運算ASIC量產遞延影響，但因3D感測晶片出貨進入高峰，讓全年合併營收維持在34.55億元規模，較前年下滑19.1％但符合市場預期，法人推估去年每股淨利將賺逾6元。
世芯-KY今年以來受惠於遞延的ASIC開始量產出貨，推升元月合併營收月增1.4％達3.31億元，較去年同期大增75.0％。
法人看好世芯-KY今年第一季將受惠於ASIC進入量產，營收表現將優於去年第四季及去年同期，後續隨著AI/HPC、博奕機及遊戲機、車用電子及物聯網等新NRE開案及ASIC進入量產，預期全年營收及獲利都會比去年好。
世芯-KY今年十分看好AI/HPC相關ASIC的NRE及量產接案成長動能。事實上，包括臉書、微軟、亞馬遜等系統或網路大廠，今年針對AI/HPC應用的ASIC需求明顯轉強，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠都陸續獲得訂單。對世芯-KY來說，AI/HPC相關ASIC都是採用16奈米及更先進製程，今年可望拿下至少5個7奈米NRE案並完成設計定案，平均每案可貢獻營收1,000～1,500萬美元，有助於推升獲利成長。
此外，世芯-KY今年也有新的ASIC接案，包括來自中國大陸的28/16奈米處理器案，來自以色列的16奈米ASIC案，以及來自日本山葉的ASIC案等。法人表示，新案都是由NRE接案做到ASIC量產，平均每案的全年營收貢獻可望達到3,000～5,000萬美元，對世芯-KY今年營運亦是一大加分。
法人表示，世芯-KY今年因為許多已完成設計定案的ASIC將陸續進入量產階段，全年合併營收預期將有5～6成的高度成長，但ASIC量產營收占比增加會導致毛利率下滑。總體來看，世芯-KY今年受加密貨幣運算ASIC衝擊明顯降低，預估全年營收及獲利均可望創下新高，每股淨利應有賺逾8元實力。世芯-KY不評論法人預估財務數字。

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根據市調機構IC Insights針對全球各地區2018年底已裝機產能（installed capacity）統計，台灣去年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓，不僅全球市占率達21.8％，並且連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區。此外，台積電去年底已裝機月產能占總產能比重達67％，超過270萬片8吋約當晶圓，為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。
IC Insights針對全球各地區的已裝機月產能進行統計，該統計是針對晶圓廠所在地所進行的產能計算，例如美國記憶體大廠美光（Micron）在台灣擁有的DRAM廠，產能則計入台灣地區。
根據統計，台灣2018年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓，市占率達21.8％，這是台灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產能地區後，連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區寶座。台積電近幾年來積極擴充先進邏輯製程產能，占台灣產能比重高達67％，是推升台灣擁有全球最多已裝機產能的最大推手，而台積電本身已經成為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。
韓國去年底已裝機月產能達403.3萬片8吋約當晶圓，市占率達21.3％並排名第二，與台灣的差距並不大。韓國的產能主要以DRAM及NAND Flash等記憶體為主，三星及SK海力士合計月產能占了韓國已裝機月產能的94％。至於排名第三的日本去年底已裝機月產能達316.8萬8吋約當晶圓，市占率達16.8％，產能主要集中在東芝記憶體及瑞薩（Renesas），兩家業者產能占了日本總產能的62％。排名第五的中國大陸去年底已裝機月產能達236.1萬8吋約當晶圓。

降幅4％，全年每股盈餘將減0.08元

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台積電1月發生的晶圓污染事件真的闖出大禍了！經公司估算，該事件對於第一季的營收影響數約5.5億美元（以該公司採用的匯率基準30.6計算，約新台幣168.3億元），受此影響，台積電15日也宣布調降第一季的財測，營收降至70～71億美元之間、降幅約4％。至於晶圓污染事件，預計將使台積電2019年每股盈餘減少新台幣0.08元左右。
由於有調降財測利空罩頂，在15日美股大盤走高的情況下，台積電ADR逆勢下跌0.2～0.4％，在38美元以下浮動。
台積電一年來挑戰不少，去年初時針對2018年美元營收原預估將成長10～15％，但去年第二季法說會下修成長率至10％，去年第三季法說會再度下修成長率至只剩7～9％，去年第四季法說會又下修至6.45％。而此次則因化學原料不符規準而下修第一季營收預估。
針對台積電Fab 14B廠1月底發生晶圓受到污染一事，台積電表示，發現Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓有良率異常的現象，經追查後發現來自一家化學原料供應商的一批光阻原料中，某特定成分因被處理的方式與過去有異，導致光阻液中產生異質的聚合物。而此異質聚合物對Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓產生了不良影響。為了確保出貨予客戶的晶圓品質，台積電決定報廢的晶圓數量較先前評估的更多。
台積電表示，此次事件對於首季的營運衝擊，估計營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點，營業利益率減少3.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.42元。但第一季報廢的晶圓將於第二季補足。此將貢獻第二季營收約5.5億美元，毛利率增加1.5個百分點，營業利益率增加2.1個百分點，每股盈餘增加新台幣0.34元。
台積電表示，以2019全年觀之，此事件預計將使全年毛利率減少0.2個百分點，營業利益率減少0.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.08元。同時，台積電已採取行動，將部分產品自第二季提前投產，並也看見一些需求的增加。此兩項因素將額外貢獻第一季的營收約2.3億美元。
台積電原本預估第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，毛利率介於43～45％之間，營業利益率介於31～33％之間。但在考量此一事件後，決定將第一季營收下修至70～71億美元之間，毛利率將介於41～43％之間，營業利益率將介於29～31％之間。

影響稅後每股純益約9.03元
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驅動IC廠敦泰（3545）14日宣布，將依據國際會計準則第36號、2號公報分別認列資產減損、存貨呆滯及跌價損失，此兩項損失總金額共約26.3億元，預估將影響敦泰2018年度稅後每股純益約9.03元。以敦泰股本29.85億元計算，敦泰本次認列虧損已經接近虧損一個股本。
敦泰表示，2018年行動裝置顯示器產業中，整合觸控暨驅動IC的內嵌式解決方案滲透率快速提升，但在競爭對手不當競爭以及晶圓供貨短缺的雙重衝擊下，導致敦泰2018年在IDC市場之市占率嚴重下滑，且此一情況於未來短期內恢復困難。
敦泰認為，公司商譽及相關無形資產之可回收金額低於先前估算的帳面價值，因此經公司與會計師評估，敦泰擬依國際會計準則，提列減損損失20億元。
敦泰指出，由於新一代的整合觸控暨驅動IC的內嵌式解決方案（IDC）已逐步躍居為智慧型手機面板的主流方案，也造成敦泰部分舊世代的IC面臨滯銷，經與會計師評估，敦泰也擬依國際會計準則有關存貨之規定，將提列存貨呆滯及跌價損失約6.3億元。
敦泰分析，這兩項損失的提列預估總金額將約26.3億元，會進而影響2018年稅後每股純益約9.03元，預估敦泰2018年期末每股淨值將由2018年第3季約35.8元降至約26.9元。

貿易戰衝擊，營收恐較去年衰退
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蘋果新款iPhone銷售不佳並下修晶片代工訂單，中華精測（6510）營運受到衝擊，第一季因上游客戶調整庫存影響，法人預估合併營收恐季減15～25％，但毛利率應可守住50％以上。中華精測總經理黃水可昨（14）日表示，美中貿易戰對終端市場需求影響持續，智慧型手機還在庫存調整階段，對今年營運展望抱持保守看法，全年營收恐怕會較去年衰退。
法人表示，蘋果iPhone採用的A12應用處理器所採用的測試卡是向中華精測採購，但因iPhone銷售情況不佳，中華精測這部份訂單在第一季急凍。同時，美國測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）今年將分食蘋果A13應用處理器晶圓測試卡訂單，中華精測今年營收要維持成長有其難度。
黃水可不評論客戶接單情況，但對今年市況看法也表示要保守看待。黃水可表示，營運表現仍受到季節性因素影響，第一季營運仍偏淡，第二季市況較混沌，目前仍不明朗，除了總體環境不佳，也因為現在正是4G及5G世代交替期，客戶對此觀望發展、手機庫存去化進度緩慢。
黃水可表示，4G轉5G是完全跨世代交替，由於走完全不同頻段，現有基地台必須全部打掉重練，且基地台密度將是目前3倍以上。因為整體大環境建置速度沒那麼快，預期5G要到2021年後才會成熟，4G到2023～2024年仍會存在。
因為5G轉換進度較預期慢，黃水可對今年手機需求看法保守，預期今年5G手機規模僅約500～600萬支，2020年不會超過5,000萬支，2021年才可能達到2～3億支，這將會導致手機供應鏈中的面板、電源、應用處理器、機殼等相關零組件供應鏈在今年營運會相對辛苦。
中華精測今年面臨手機應用處理器（AP）需求疲弱壓力，所以開始轉向爭取有成長動能的市場。黃水可表示，精測在特殊應用晶片（ASIC）、射頻IC（RFIC）、電源管理IC（PMIC）等探針卡產品都在進行中，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）相關產品線也開始送樣認證。

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中國大陸OLED面板廠產能大量開出，近期更傳出大陸面板廠龍頭京東方中小型OLED良率大幅好轉，使OLED產能供給量增加。供應鏈業者透露，驅動IC廠敦泰（3545）的AMOLED驅動IC已經成功打入天馬、維信諾等面板廠供應鏈，京東方及華星光電2019年也有機會開始放量出貨，出貨量將可望逐季成長。
中國大陸官方積極推動科技產業發展，其中OLED面板被視為重點布局產業之一，又以京東方投資最為積極。根據外媒報導，京東方OLED面板月產能已經超過百萬，相較於2018年第三季成長近十倍，將可望帶動智慧手機面板從LCD全面跨入OLED世代。敦泰看準OLED驅動IC大幅崛起商機，早在近幾年就已經提前布局卡位，成功聯手天馬、維信諾等陸系面板廠，並於2018年第三季開始小量生產，第四季進入放量生產，隨著京東方、華星光電等OLED新產能逐步開出，將可望推動AMOLED驅動IC市場規模成長。
供應鏈透露，敦泰目前正在積極送樣AMOLED驅動IC到京東方、華星光電等面板廠，有機會在2019年通過面板廠驗證，同步於今年開始放量出貨，帶動OLED驅動IC出貨量大幅成長，預料AMOLED驅動IC出貨量將可望逐季成長，成為貢獻敦泰業績的一大動能。
至於過去影響敦泰業績成長的產能問題，敦泰也已經獲得解決。法人表示，敦泰目前已經與台積電等其他晶圓代工廠簽訂產能合約，讓2019年不再面臨產能不足的窘境。
此外，敦泰的整合觸控暨驅動IC（IDC）於2018年出貨量約9,000萬～1億套水準，表現不如公司原先預期，不過2019年隨著新產能到位，出貨量將可望快速拉升。法人看好，2019年IDC市場規模將可望從約4億套，成長到超過5億套，敦泰出貨量也有機會隨之成長。

8吋晶圓搶手 世界先進受惠
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根據國際半導體產業協會（SEMI）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，加上眾多應用都在8吋晶圓找到適合的生產甜蜜點，2019到2022年8吋晶圓需求強勁，產量預計將增加70萬片。法人表示，今年8吋晶圓代工產能持續吃緊，世界先進（5347）將直接受惠，並大啖國際IDM廠釋出的委外代工訂單。
SEMI公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14％。
有鑑於上述的眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。
SEMI表示，8吋晶圓需求成長強勁，反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢。以2019到2022年為例，微機電系統（MEMS）和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25％，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23％和18％。8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加，反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體8吋產業表現持續強勁。
SEMI指出，2019到2022年間預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉，其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓，還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，例如SK海力士和三星等。
從整個產業來看，由於記憶體等先進元件的投資計畫近日突然走軟，造成2019年支出預計將會出現兩位數百分比降幅。不過因為使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定甚至出現成長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8吋晶圓廠的產能擴增以及新設廠計畫也不會令人感到意外。
世界先進看好8吋晶圓代工強勁需求，日前宣布將以2.36億美元價格，收購格芯（GlobalFoundries）位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠Fab 3E廠，該廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，將為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。
世界先進董事長方略日前指出，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，預估合併營收將介於67～71億元之間，與去年第四季相較減少7.9～13.0％之間。

貿易戰衝擊需求、供應鏈仍待去化庫存...
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IC設計服務廠創意電子（3443）去年營收及獲利同創歷史新高，每股淨利7.37元符合預期。由於美中貿易戰衝擊終端需求，半導體生產鏈仍處於庫存去化階段，創意總經理陳超乾預期第一季營收將季減二位數百分比，委託設計（NRE）接案及特殊應用晶片（ASIC）量產等營收均下滑，至於全年營收則與去年持平。
法人預估，創意第一季營收將較去年第四季衰退約25％幅度，與去年第一季較前年第四季下滑24％的情況相當，至於全年營收持平，主要是因為加密貨幣挖礦運算ASIC需求急凍。不過，創意7奈米NRE持續開案，ASIC逐步導入量產，以在手人工智慧及5G相關晶片前置時間來看，2020年營運將見強勁成長動能。
創意去年第四季合併營收季減9.3％達35.52億元，其中NRE營收季增10％，但ASIC營收季減15％。由製程別來看，7奈米營收占比達22％，16奈米及更先進製程占比已達39％，顯示創意在先進製程市場持續領先同業。單季歸屬母公司稅後淨利季減1.4％達2.76億元，與前年同期相較下滑25.8％，每股淨利2.06元，符合市場預期。
創意去年合併營收年增10.7％達134.60億元，為年度營收歷史新高，其中7奈米營收占比達19％，由於先進製程營收占比提升，全年歸屬母公司稅後淨利9.88億元，較前年成長15.6％並創下年度獲利歷史新高，每股淨利7.37元。
創意公告元月合併營收月減9.4％達8.89億元，與去年同期相較成長13.6％。陳超乾表示，第一季因客戶庫存調整導致ASIC量產情況衰退較大，單季營收預估季減二位數百分比，但毛利率將小幅上升。法人預估，創意第一季營收將季減25％幅度。
在全年展望部份，陳超乾預估今年營收將與去年持平，希望能力拚營收優於去年。創意今年NRE接案營收將較去年成長二位數百分比，但ASIC量產營收貢獻將較去年下滑個位數百分比，整體毛利率預估與去年持平，營業費用則會較去年增加。法人預估創意今年獲利，恐不如去年。
陳超乾看好人工智慧、高效能運算（HPC）、5G新空中介面（5G NR）等新應用，加上系統廠傾向自行開發ASIC，所以創意對於今年AI及HPC、網路處理器、5G等相關晶片NRE接案持續看好，並會在明年大量導入ASIC量產，所以對營運抱持樂觀看法。