布局感測器市場有成，打入無線藍牙耳機供應鏈
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驅動IC廠矽創（8016）布局感測器市場有成，目前除了打入大陸智慧手機大廠之外，更傳出進入無線藍牙耳機供應鏈。供應鏈指出，矽創的距離感測器（P-Sensor）及重力感測器（G-Sensor）已經獲得陸系品牌採用，預計2019年出貨量將可望逐步放大，感測器出貨量將更加暢旺。
矽創2019年前兩月合併營收年成長26.9％至15.78億元，改寫歷史同期新高。法人指出，矽創在高階P-Sensor出貨暢旺帶動下，第一季合併營收將可望上看24～26億元左右水準，也就代表將能夠繳出年成長雙位數的亮眼成績單。矽創不評論法人預估財務數字。
矽創感測器出貨再獲新進展，除了先前拿下華為、OPPO等智慧手機品牌大單之外，現在又額外添上無線藍牙耳機訂單。供應鏈指出，矽創的P-Sensor、G-Sensor及演算法已經拿下大陸品牌採用。
供應鏈表示，無線藍牙耳機當前出貨模式為一隻耳機需要各一顆P-Sensor、G-Sensor，因此一共需要為四顆感測器並加上演算法，現在已經量產出貨，雖然目前出貨量仍未如智慧手機規模，但已額外送樣至大品牌認證，預料2019年有機會見到成果，屆時感測器出貨量可望再度向上爬升。
法人指出，由於現在無線藍牙耳機開始朝向戴上耳機即連線的應用模式，甚至可以透過敲擊耳機達到切換歌曲等功能，因此紛紛開始導入P-Sensor、G-Sensor等感測器至無線藍牙耳機上，跟上蘋果AirPods系列風潮。
據了解，矽創感測器2018年出貨表現已經繳出年成長超越五成規模，原先矽創預定2019年將可望再以打入知名品牌新機種，帶動感測器出貨年增三成水準，但現在又額外加上無線藍牙耳機訂單，出貨量將可能明顯超越年初訂定表現。法人看好，由於無線藍牙耳機的零組件價格並非如智慧手機會以量制價，因此矽創在耳機市場的感測器產品毛利率將會優於手機市場，隨著無線藍牙耳機市場規模不斷成長，矽創出貨也將更旺，獲利更有機會明顯優於2018年表現。

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研調機構IC Insights最新調查指出，2018年美國IC設計產值市佔率高達68％，穩居霸主寶座，其次是台灣佔比約16％，排名第二，第三名則是中國大陸佔比約13％，相較2010年成長8個百分點，為全球IC設計業成長最迅速的國家。
根據IC Insights報告指出，2018年全球IC設計產值達到1,094億美元，相較2017年成長8％，且全球前50大IC設計廠當中，一共有16家廠商產值年增幅超越14％，並有21家廠商業績年成長雙位數水準。
IC Insights表示，2018年全球前50大IC設計廠當中，海思、NVIDIA、比特大陸、美商矽成（ISSI）、陸廠全志（Allwinner）等五家廠商業績年成長幅度皆超過25％，其中比特大陸營收年增幅更達到197％。
目前在全球前50大IC設計廠中，日本僅剩下Megachips仍名列榜上，該公司2018年全年合併營收達7.6億美元，相較2017年成長19％，日本目前在全球IC設計產值已經低於1％。
韓國則由Silicon Works獨挑大樑，該公司2018年營收年增17％至7.18億美元。

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矽智財大廠Arm（安謀）宣布基於台積電22奈米ULP製程的POP IP矽智財已獲聯詠採用，結合big.LITTLE組態架構優勢強化數位電視晶片進展。由於4K超高畫質電視市場滲透率持續拉升，聯詠率先完成22奈米Arm架構數位電視系統單晶片（SoC）設計定案，已獲多家國際大廠訂單並在下半年量產出貨，進一步擴展在數位電視市場占有率。
聯詠去年受惠於4K高畫質電視面板驅動IC及電視SoC出貨強勁，加上下半年整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）放量出貨，推升年度合併營收年增16.5％，達548.34億元，創下歷史新高，平均毛利率提升至31.0％，歸屬母公司稅後淨利63.91億元，較前年成長27.2％，每股淨利10.5元賺逾一個股本。
聯詠今年以來接單強勁，除了智慧型手機TDDI出貨持續創高，大尺寸面板驅動IC出貨暢旺，第一季營運淡季不淡。由於看好明年東京奧運即將到來，下半年4K超高畫質電視需求看旺，加上串流影音趨勢興起，聯詠因應4K數位電視系統日趨複雜的需求，成為首家採用Arm基於台積電22奈米ULP（超低功耗）製程的Artisan實體IP，完成數位電視SoC設計定案。
電視系統正邁入革命性的新時代，更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧（AI）驅動的功能，將帶動使用者需求及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外，同時對於SoC晶片設計業者而言，也代表一大挑戰。

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科技部26日與台積電簽署「產業培育基礎研究高階人才」計畫，台積電將提供招募經費以聘用科技產業年輕學者數名，並得以「台積電年輕學者」（TSMC Junior Fellow）冠名，依照年資和表現，研究人員年度薪資最高可達180萬元，今年8月開始聘用，開啟產官學三方攜手培育科技人員。
科技部次長謝達斌表示，將透過這些專案，與產業界展開合作，共同依據導向型基礎研究專案的性質，決定重點領域，由產業界挹注經費於研究團隊以延聘「科技產業年輕學者」數名，共同打造產學研創新的合作模式。
台積電技術研究副總經理黃漢森表示，台積電很高興有此機會與科技部合作，培育基礎科技人才，將於科技部自然司導向型基礎研究專案計畫下之研究團隊，提供招募經費以聘用科技產業年輕學者數名，並得以「台積電年輕學者」冠名，其薪資依受聘人之學經歷及研究表現核給，年度薪資可達180萬元，今年8月招聘，第一階段為二年，隨後進行滾動式檢討。
由於二維材料中的新物理現象有可能是進入次世代半導體的關鍵，首年將以「尖端晶體材料開發及製作計畫」開始試行。「台積電年輕學者」除了進行尖端晶體研究之外，更可和公司研發團隊合作，進行實務交流。
促成本次合作的科技部自然司長林敏聰表示，台積電接下第一棒，未來自然司將繼續尋找與企業洽談，同時也歡迎企業主動聯繫，共同開啟由產官學三方攜手打底基礎研究，培育高階科研人才，使產業再升級的新契機。

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機上盒晶片廠揚智（3041）受惠於新興市場客戶，帶動2019年前兩月合併營收繳出年成長的好成績。供應鏈傳出，揚智在記憶體、被動元件報價下跌，帶動新興市場運營商啟動拉貨需求，有機會4月再度開始衝刺出貨量，帶動2019年第二季優於2018年同期表現。
揚智2019年前兩月合併營收達4.2億元，相較2018年同期成長8.69％。法人指出，主要原因新興市場付費電視（Pay TV）客戶拉貨力道增強，帶動機上盒晶片出貨表現亮眼。
隨揚智機上盒晶片持續衝刺，有機會在4月起重新再現這股出貨力道。供應鏈表示，目前揚智下單力道在3月開始縮手，應是客戶端庫存達到滿足水準，但近期又傳出揚智下單力道增強，將可望在4月起開始重新回到強勁出貨水準，甚至5月也有機會保持4月表現。
法人推測，揚智受惠於被動元件及記憶體等零組件報價下跌影響，新興市場大型運營商的標案開出，帶動出貨力道增強，預期2019年第二季營收將可望明顯優於2018年同期的6億元表現。揚智不評論法人預估財務數字。
揚智25日舉行法說會，總經理黃學偉表示，揚智前幾年在付費電視市場有所耕耘，在標竿型運營商獲得進展，2019年來看，付費電視產品線將可望以中性樂觀的角度看待。
黃學偉說，揚智在付費電視布局區域以東南亞、印度、俄羅斯、東歐、非洲及拉丁美洲等地區都有目標客戶，其中印度市場的標案情況已經進入到第四階段（Phase 4），雖然先前有些遞延，但2019年有機會取得一些進展，產品都已經準備就緒，靜待客戶啟動拉貨需求。
新產品布局上，黃學偉說，目前在付費電視、零售端的機上盒晶片及數位音訊（Digital Audio）等三大產品線都會推出新產品，並持續強化晶片性價比，提升客戶採用意願。
揚智也公告2018年財報，第四季毛利率為7％、季減5個百分點，稅後淨損2.86億元，每股淨損0.96元。財務長梁厚誼表示，第四季由於提列庫存減損，庫存水位從第三季底的4.31億元降至第四季的2.94億元，若扣除庫存減損後，毛利率將有30％水準。

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雖然全球總體經濟環境仍充滿不確定性，但隨著5G新空中介面（5G NR）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、車用電子等新應用需求湧現，晶圓代工市場已看到春燕，其中又以8吋晶圓代工第二季投片量回升最為明顯，約較第一季增加10～15％幅度。法人看好世界先進受惠最大。
綜觀這次晶圓代工訂單回溫情況，12吋晶圓代工訂單集中在12奈米及7奈米等先進製程，28奈米及40奈米的產能利用率不盡理想。至於8吋晶圓代工訂單復甦力道強勁，在大尺寸面板驅動IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、電源管理IC等訂單明顯回升下，第二季投片量預估會較第一季增加10～15％，代表第三季晶圓出貨後營收會出現強勁成長。
業者表示，8吋晶圓代工第二季需求將逐月轉強，在面板驅動IC部份，應用在4K/8K等高畫質電視面板的大尺寸面板驅動IC晶圓投片持續增加，至於小尺寸面板驅動IC在低階Android智慧型手機開始增量並帶動需求下，晶圓投片止跌回升。
在類比IC部份，由於5G NR、AI/HPC、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等新應用，對於MOSFET需求維持成長，國際IDM廠自有產能無法滿足需求，所以擴大釋出晶圓代工訂單，平均來看相關功率半導體第二季晶圓投片季增15％左右。至於電源管理IC則受惠於4K/8K面板及電腦生產鏈出貨回升，第二季晶圓投片量亦明顯比第一季多。
設備業者表示，台積電及聯電第二季8吋晶圓代工平均產能利用率回到滿載，世界先進受惠於IDM廠提高委外訂單，加上面板驅動IC投片需求回升，第二季產能利用率逐月拉升，季底前應可回到滿載水準。由此來看，世界先進第三季單季合併營收可望創下歷史新高。

SEMI：2月金額18.645億美元，創25個月來新低
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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，2月份設備製造商出貨金額達18.645億美元，為25個月來新低，原因包括晶圓代工廠投資金額進入淡季，以及記憶體廠的資本支出計畫更為謹慎保守等。另外，由於美中貿易戰進行最後協商階段，可能要求大陸官方停止補助半導體產業，大陸晶圓廠對設備拉貨近期進入停看聽階段，也是影響原因之一。
根據SEMI統計，今年2月北美半導體設備製造商出貨金額達18.645億美元，較元月的18.963億美元減少1.7％，與去年2月的24.178億美元相較下滑22.9％，並為2017年2月以來的25個月新低。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商的銷售額從2018年11月開始持續有下滑的走勢，但儘管投資水平相對較低，今年以月度來看的設備支出金額，仍維持較2016年高的水平。
設備商分析，由於美中貿易戰影響到終端需求信心，加上去年下半年至今所推出的新款智慧型手機價格太高，同樣壓抑市場需求，導致半導體生產鏈進入庫存修正階段，在此一情況下，晶圓代工廠第一季接單量明顯下滑，雖然包括極紫外光（EUV）及5奈米等先進製程投資持續，但現有製程產能的擴增放緩，晶圓代工廠上半年資本支出確實不如去年。
另外，DRAM及NAND Flash價格在去年大跌後，今年第一季跌幅明顯放大，今年以來DRAM及NAND Flash價格跌幅約達3成左右，而且第二季價格恐將續跌10～15％，所以包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等業者均調降今年資本支出，原有擴產計畫都已暫緩，自然會導致半導體設備需求走弱。
至於原本被視為今年最具成長動能的中國大陸，也因為中美貿易戰的談判中，傳出美國要求大陸官方停止對半導體產業的補助，以維持全球性的公平競爭。由於大陸近幾年來許多新建的12吋晶圓廠，的確仰賴當地政府或大基金的投資，並且在租稅或水電上給予優惠，隨著相關投資的資金動能出現停滯，不少晶圓廠擴產計畫也已暫緩，自然也導致設備拉貨動能減弱。
不過，業者對於下半年仍然看好，因為手機庫存去化可望在第二季結束，人工智慧及高效能運算、5G等新應用進入高速成長期，對邏輯IC與記憶體需求有提振效果，所以下半年設備市場將迎向復甦，明年市場規模將優於今年。

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台灣半導體產業協會（TSIA）22日舉行會員大會及理監事改選，理事長一職由台積電董事長劉德音接任。對於未來半導體產業景氣，劉德音認為，5G智慧手機的出現，就好像春天冒出的新芽一樣，因此長期來看半導體產業仍可望持續發展。
此外，台積電先前發生光阻劑事件，劉德音對此首度公開坦承，這件事情影響不小，產業挑戰一年比一年高，但工程師對技術能力的進步速度可能沒有跟上，台積電會持續檢討。
TSIA理監事22日舉行改選會議，順利選出第十二屆理事15席及監事三席、常務理事五席，以及新任理事長劉德音與新任監事長漢民科技總經理陳溪新，新任理監事將於3月23日正式上任。
劉德音於會後受訪談及半導體景氣時指出，2019年的變數相當多，舉凡美中貿易糾紛、大陸經濟成長放緩等都會影響到各個產業，半導體也在其中。不過值得注意的是，5G手機自2019年上半年起陸續推出，就好像春天冒出的新芽一樣，正逐步推動產業發展。
展望半導體產業近況，劉德音認為，記憶體之外的半導體景氣，預期在第二季就可望落底，接下來有機會逐季回溫。記憶體方面，新任TSIA理事的南亞科總經理李培瑛認為，美光減產對於記憶體產業是件好事，DRAM跌幅也可望在第二季起收斂，下半年起旺季到來，如行動通訊、PC及伺服器等記憶體需求將進入拉貨旺季。
接任TSIA理事長後，劉德音點出未來將會推動四大策略，帶動台灣半導體產業持續成長，包括推動產學共同培育人才，隨著人工智慧（AI）、5G等新應用到來，半導體產業將會更加蓬勃發展，期盼年輕人能多多加入半導體產業。
另外，TSIA也將加強推動保護台灣半導體商業機密及智慧財產權等相關策略；其次，綠色製造及綠色供應鏈為當前全球趨勢，期盼台灣半導體能跟上這股潮流；最後，也會強化會員公司間的交流，加快半導體產業升級速度。

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射頻IC廠立積（4968）營運報喜，旗下多款產品成功打入多家歐美大廠網通供應鏈。法人表示，立積受惠於在WiFi的802.11ac規格前端模組（FEM）及切換器（Switch）打入美國網通大廠Actiontech及Google供應鏈，2019年毛利率看增。
立積近年在射頻IC市場布局開發結果開始，獲得歐美廠商信賴，透過FEM攻入多家電信商及大廠當中。法人指出，立積在WiFi應用的FEM產品已經拿下德國、英國等電信運營商的機上盒及家庭閘道器（gateway）大單。
至於美國市場，立積則以高功率的功率放大器（PA）拿下Actiontech的路由器訂單，也以FEM成功打進NOKIA推出的網狀無線網路系統（MESH）路由器供應鏈，更獲得Google青睞，以Switch攻入IP Cam市場，在歐美逐步嶄露頭角。
法人指出，雖然中國大陸市場營收受到影響，但立積在歐美市場布局占營收比重開始穩健提升，在產品組合改善帶動下，今年毛利率有機會優於2018年表，預期毛利率將可望從2018年的32.6％提升至35～36％水準。立積不評論法人預估財務數字。此外，中國標案市場上，供應鏈預期，網通標案將可望從3月起逐步開出，5月開始啟動拉貨需求，預期下半年將進入拉貨高峰潮。立積由於已經打進烽火及中興通訊供應鏈，因此預料將有機會因此受惠，帶動業績成長。
新產品開發上，法人指出，立積目前在手機的LTE低雜訊放大器（LNA）、Switch等產品線都將推出新品，且已經進入送樣階段，預料有機會在2019年攻入中國大陸智慧手機市場。
新一代WiFi規格802.11ax部分，立積已經在2019年第一季送樣至客戶端，當前仍屬初期萌芽階段，預料2020年起出貨量才可望開始顯著爬升，不過立積有機會透過提前卡位，未來可望率先搶得大客戶訂單。
不過，法人指出，第一季屬於傳統淡季，且標案尚未開始出貨，因此預期立積2019年第一季業績表現將位處平淡，預期第二季才可望開始出現顯著成長，後續則必須觀望標案出貨狀況而定。

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無線藍牙耳機近日已經成為引領穿戴式裝置市場的新潮流，中國大陸廠商紛紛趕搭這波商機，業界傳出，小米、華為先前推出的無線藍牙耳機產品銷售力道優於原先預期，近日已經開始向供應鏈追單。
法人指出，微控制器（MCU）廠盛群（6202）幾乎獨家吃下小米、華為其中一款無線藍牙耳機的充電MCU及耳機觸控MCU，近日也感受到這股追單力道，盛群相關MCU出貨將可望挑戰月成長五成水準。
蘋果自從推出AirPods後，帶起一波無線藍牙耳機風潮，中國大陸廠商紛紛跟進這股潮流，舉凡華為、小米及Sony等都有推出相關機種，其中又以中國大陸品牌最為積極。
業界傳出，華為、小米等品牌於2018年推出的無線藍牙耳機由於價格符合主流市場，加上效能受到消費者肯定，銷售數量始終居高不下，先前已經向供應商提前備貨，但出貨表現維持高檔，因此近日將再向供應鏈追加訂單。
法人指出，盛群第一季業績仍未處淡季，且下游客戶庫存仍有待消化，預期第二季起狀況將可望逐步改善，推動業績穩健成長。
此外，盛群公告今年股利政策預計將維持百分之百全配水準，維持往年優異傳統，每股擬配發4.7元現金股利，分別為盈餘現金4.208元、法定盈餘公積0.492元，總配發金額上看10.63億元。