產業新訊

新聞日期:2019/04/22  | 新聞來源:工商時報

外資:和解後... 高通灌頂台積、日月光

台北報導

高通與蘋果達成訴訟和解,不只激勵美股科技股上攻,外資圈更進一步解讀對台股指標股影響,摩根大通、野村、里昂證券等同步點名台積電與日月光投控雙雄,里昂證券還從高通加碼投資台灣來解讀,看好晶圓代工與封測龍頭受惠效應。
美費半指數上周一度攻高至1,562.64點,蘋果收盤價亦創今年新高價位203.86美元。高通與蘋果達成世紀大和解後,市場先對蘋果加速提供5G版本iPhone重燃期待,再來便是審視台系供應鏈中的真正受惠者。摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)便坦言,針對台積電與日月光投控來說,先前對高通、蘋果和解所帶來的效應,可能太過保守,因而迅速重新審視台積電、日月光投控的受惠狀況。
摩根大通認為,高通初代5G數據機X50確實採用南韓三星製程,然在高通與蘋果和解後,X55與後來的5G數據機產品都可能採用台積電7奈米製程。假設所有的iPhone都升級5G規格,將額外替台積電帶來3~4%的營收貢獻。
日月光投控同樣是首要受惠對象,儘管因英特爾退出5G基頻晶片市場,對日月光投控是損失,但野村證券提出,更重要的是,日月光投控將受惠高通數據機測試與封裝的委外商機。小摩則看好日月光投控是高通主要夥伴,假設以60%市占率估算,日月光投控IC ATM事業的營收也將增加3~4%。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝則從高通加碼投資台灣,設立多個研發與測試中心的角度提出,高通未來幾年持續發展5G、人工智慧(AI)高端晶片產品,與台積電、日月光、京元電等的合作勢將更為緊密,也就是說,重要供應商會獲得更多委外訂單。
就過往經驗分析,里昂指出,高通在2008年於新加坡、2016年攜手艾克爾於上海設立研究與測試中心,都對這些地區的封測供應商帶來直接且正面的挹注,2019於台灣設立的新中心也不會例外,將會發揮帶動供應鏈的效果,聚焦台積電與日月光投控的受惠程度。

新聞日期:2019/04/19  | 新聞來源:工商時報

新訂單在望 威盛鎖定自駕車領域

台北報導

IC設計廠威盛(2388)人工智慧(AI)應用百花齊放,其中自動駕駛更是威盛瞄準的主要目標之一,當前威盛已經瞄準自駕車、自動物流車及自動清掃車等應用,同時布局乘用車及特殊專用低速車等兩大市場。
法人看好,繼先前小獅科技採用威盛產品後,2019年有機會再有新訂單入袋。
威盛自從宣布全力進攻人工智慧市場後,開始推出各式嵌入式產品應用,舉凡物聯網、車用市場皆成為威盛布局的目標領域,且未來自駕車市場興起後,相關平台需求更是廣大,因此威盛更將重心布局於此。
目前威盛在車用市場已經成功拿下恩馳汽車的自駕公車訂單,且日前又加碼宣布拿下小獅科技的自動搬運車,未來有機會再度拿下陸系新客戶大單。
法人表示,威盛現在正積極送樣給中國大陸汽車品牌及低速車客戶,有機會在下半年再度傳出好消息。
事實上,威盛在車用平台的布局相當完整,當前已經透過人工智慧技術,打造出影像辨識、智慧偵測等系統,分別應用在道路交通號誌識別(TSR)、道路偏移警示(LDW)及駕駛員監控系統(DMS),眾多功能整合成先進駕駛輔助系統(ADAS),未來在技術更加提升後,可望大舉進軍到自動駕駛市場。
威盛公告2019年3月合併營收達4.99億元、月增52.4%、年成長25.3%,寫下21個月以來新高,累計第一季合併營收為12.55億元,相較2018年同期成長21.4%,創下五年以來同期新高。
法人指出,威盛2018年積極推廣的嵌入式物聯網產品線,已經逐步在2019年第一季展現成果,並成功打入新加坡、香港、台灣及中國大陸等市場,預料威盛2019年業績將有機會逐季成長。
不僅如此,威盛除了積極布局亞洲地區之外,現在更將目光放眼到歐美市場。供應鏈看好,威盛現在正在與歐美客戶洽談嵌入式物聯網大單,可望在2019年開始貢獻業績,帶動毛利率及獲利同步攀升。

新聞日期:2019/04/19  | 新聞來源:工商時報

台積:半導體揮別谷底

總裁魏哲家預告,下半年業績將強勁成長;ADR聞訊早盤漲逾1%

台北報導
晶圓代工龍頭台積電18日召開法說會,總裁魏哲家表示,第二季之後雖然經濟因素和行動裝置產品的季節性效應持續存在,然而隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定,相信台積電已渡過業務週期的底部,半導體景氣谷底已經過去。
魏哲家看好台積電今年智慧型手機、高效能運算(HPC)的營收表現優於去年,全年營收可望較去年持平或小幅成長,等於預告下半年業績強勁成長。
台積電ADR前一日收在44.39美元,18日開低走高,早盤一度漲至44.88美元,漲幅逾1%。
台積電第一季獲利雖是19個季度以來的新低,但第二季營運已經止跌回升。魏哲家表示,第二季之後,全球總體經濟已經回穩,客戶端庫存去化正在加速,今年中半導體生產鏈庫存可望回到正常季節性水準。下半年來看,在健康的庫存水位、需求進入旺季的情況下,7奈米投片快速回升,預期今年不含記憶體的半導體市場及晶圓代工市場將與去年持平,而台積電年度營收可望較去年持平或小幅成長。
魏哲家並強調,隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定,台積電已渡過業務週期的底部,下半年客戶新款智慧型手機上市將帶動晶片需求,高效能運算以及5G等應用看旺,半導體市場景氣谷底可說已經過去。
值得注意之處,在於今年智慧型手機銷售動能趨緩,但台積電仍看好今年智慧型手機營收表現會優於去年。魏哲家表示,其中原因包括重要客戶在手機市場持續擴大市占率,以及單支手機搭載的晶片產值持續提升等,預期智慧型手機、高效能運算、物聯網等平台會在下半年有強勁成長。
法人表示,蘋果A13應用處理器下半年放量投片,高通、聯發科、華為海思等訂單拉高,超微(AMD)處理器及繪圖晶片訂單強勁,加上賽靈思(Xilinx)及輝達(NVIDIA)擴大量產規模,將是推升台積電下半年營收大幅成長的主要原因。
至於先進製程布局,魏哲家表示,支援極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米已量產,5奈米已開始試產並接受客戶晶片設計定案,明年上半年雖然產能拉升速度較慢,但下半年進入量產後產能會快速拉高,5奈米的接單量及營收規模會比7奈米更好,高效能運算會是主要成長動能。
另外,花蓮18日發生6.1級的強震,但台積電表示,包括新竹、台中、台南等3個廠區都沒有受到太大的影響,位於龍潭的封測廠因震度達4級有疏散人員但馬上回復正常,營運一切正常沒有受到影響。

新聞日期:2019/04/18  | 新聞來源:工商時報

台積7奈米 至少領先對手一年

法說會前夕,劉德音、魏哲家發表致股東報告書...
台北報導
晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報,董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及,台積電去年成功量產7奈米製程,領先競爭同業至少一年,5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產,3奈米研發全面展開。
至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金,年報也給了答案:7,617萬1,995元。此外,資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休,共領取逾6,077萬元退休金。
劉德音及魏哲家指出,去年是台積電達成許多里程碑的一年,營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄,台積電7奈米量產並領先同業至少一年,這是業界首見最先進的邏輯製程技術,台積電比以往任何時候都處於更佳的位置,以掌握未來成長的機會。
在現今世界中數位運算無所不在,大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據,許多新的應用和產品都嵌入了AI,半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求,將進一步驅動產品的進步,而台積電將協助其實現。
在製程布建上,台積電去年7奈米快速量產,並獲得最先進智慧型手機(指蘋果iPhone)及更多行動裝置及高效能運算應用的採用,去年完成40件客戶產品設計定案,今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光(EUV)的第二季7奈米(N7+)將在今年進入量產,並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。
台積電5奈米第二季進入試產,客戶產品設計定案上半年開始進行,預計在明年上半年達成量產目標,預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外,台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型(InFO)及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案,台積電去年宣布系統整合晶片(SoICs)的3D封裝技術,能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片(chiplets)及提供更佳的系統效能。。
台積電去年投入研發費用達28.5億美元,延續技術上的領導地位,並優化28奈米開發出22奈米,特殊製程上,以鰭式場效電晶體(FinFET)為基礎的16奈米精簡型射頻製程,已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。

蘋果、高通大和解
吳慧珍、蘇嘉維/綜合報導
蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和,纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕,雙方同意撤銷在全球打的官司,並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵,有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面,據日媒報導,蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。
蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後,雙邊終於達成和解,代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片,全力進軍5G智慧手機市場。同時,英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好,未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場,而高通全力支援蘋果,聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈,包括台積電、日月光、京元電等都將受益。
蘋果和高通發表聯合聲明,雙方除同意撤銷在全球的訴訟,和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議,且自4月1日生效,內含延長兩年的選項,及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。
蘋果於2017年率先引燃戰火,指控高通濫用其市場主宰地位,多年來超額索取專利授權金,高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂,高通未來專利授權模式受到威脅,且事關數十億美元權利金,截至雙方和解之前,高通的市值失血逾250億美元。
雙方握手言合,市場分析師多認為高通受惠最多,帶動高通股價周二尾盤狂拉,收盤漲幅高達23%。高通周三開盤則再暴漲16%,來到81.83美元。
對蘋果來說,與高通專利訴訟戰畫下休止符,開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片,但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通,連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步,面臨落後三星等對手的競爭壓力。
據親近高通人士透露,蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後,高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起,供應5G晶片給三星等安卓陣營,升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。
就在蘋果高通上演大和解的幾小時後,蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈,宣布退出5G手機晶片市場不玩了。
據《日經新聞》引述內情人士報導披露,就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內,蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試,並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說,今年怕是趕不上,但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

新聞日期:2019/04/17  | 新聞來源:工商時報

台積快攻6奈米 明年Q1試產

台北報導
晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米(N6)製程技術,大幅強化目前領先業界的7奈米(N7)技術,協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢,同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。
台積電近幾年在製程上推出優化版本,如針對28奈米製程優化後推出22奈米,以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中,12奈米已在去年第四季進入量產,主要客戶包括聯發科及輝達(NVIDIA);22奈米將在今年進入量產,不僅可有效利用現有28奈米空閒產能,也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。
設備業者表示,由於許多原本採用7奈米的晶片,還沒有轉進5奈米的急迫性,加上5奈米價格較7奈米高出許多,台積推出由7奈米優化的6奈米製程,可望增加客戶採用先進製程意願。
台積電表示,藉由試產中的7奈米強效版(N7+)使用極紫外光(EUV)微影技術所獲得的新能力,台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18%。同時,6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。
台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產,提供客戶更多具成本效益的優勢,並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位,支援多樣化的產品應用,包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧(AI)、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算(HPC)等。

新聞日期:2019/04/17  | 新聞來源:工商時報

第二季DRAM市況未見起色...南亞科報憂 大砍資本支出

台北報導
DRAM廠南亞科16日召開法人說明會,受到DRAM市況低迷影響,在價格、銷量分別下跌逾二成及逾一成的夾擊下,首季獲利季減與年減均超過五成,單季歸屬母公司稅後淨利季減54.9%達35.86億元,每股淨利1.18元。由於第二季DRAM市況未見起色,南亞科決定再砍資本支出至70億元。
南亞科第一季因DRAM價格及銷售量同步下跌,合併營收季減32.9%達113.72億元,年減39.5%,其中,位元銷售量較去年同期減少15~20%,平均銷售價格較年跌25~30%。因為產能利用率下降,第一季毛利率季減12.2個百分點達40.7%,營業利益季減57.4%達30.20億元,較去年同期則下滑63.7%。
南亞科第一季歸屬母公司稅後淨利35.86億元,較去年第四季下滑54.9%,與去年同期相較下滑50.4%,每股淨利1.18元。
展望第二季,南亞科總經理李培瑛表示,由於英特爾中央處理器(CPU)短缺影響逐步降低,價格跌幅可望縮小。第三季進入傳統旺季且庫存已獲調整情況下,銷售量可望回升。以應用別來看,智慧型手機DRAM搭載容量持續增加,伺服器及PC DRAM需求下半年將回溫,利基型DRAM亦會因機上盒、固態硬碟(SSD)、安控產品等搭載量上升而成長。
南亞科16日亦宣布,為加速研發以提升競爭力,增加5~10%的產能做為製程及產品研發使用,同時因應市況,進一步縮減今年資本支出,由原訂106億元降低至約70億元,與去年相較大幅下修66%。
李培瑛表示,前年及去年的資本支出擴大採購的設備已上線,今年資本支出規模原本相對就較少,而近期因應市場變化,資本支出規模再縮減,今年初原先預期全年位元產出將年增10~15%,現在將下調至微幅成長或持平。雖然下修今年資本支出,但會調整產品組合,包括LPDDR4X等各種不同的低功率產品、投入下世代1x奈米製程技術研發、以及推出新款伺服器DRAM,以降低產品組合過度售中的風險。

新聞日期:2019/04/16  | 新聞來源:工商時報

接獲歐美大廠訂單 晶心科RISC-V 攻入物聯網市場

台北報導

RISC-V架構逐步受到市場重視,許多歐美大廠都已經宣布將採用RISC-V架構開發晶片。市場傳出,專攻RISC-V矽智財(IP)廠晶心科(6533)成功接獲歐美大廠訂單,成功拿下RISC-V的物聯網訂單,2019年授權合約接單看增。
法人表示,晶心科已經成功接獲歐美大廠授權合約,終端應用主要在WiFi、藍牙等晶片,且將藉此切入物聯網市場。據了解,晶心科以32位元RISC-V的中央處理器(CPU)矽智財於2019年成功獲得海外IC設計廠Imagination青睞,未來雙方也將在安防、智慧家庭等領域上聯手合作。
事實上,晶心科在RISC-V市場布局相當積極,目前已經分別推出應用在低功耗、高速運算及數位訊號處理器(DSP)等矽智財,且晶心科自2018年就陸續接獲客戶的RISC-V授權合約訂單,預期2019年晶心科的RISC-V授權合約將可望佔總合約數量的二分之一。
晶心科2018年所接獲的新授權合約數量達42件,法人看好,在RISC-V新授權合約挹注下,2019年的新授權合約數勢必將優於2018年,有機會帶動總授權合約數突破300件關卡。
晶心科公告2019年3月合併營收達2,201萬元,相較2018年同期明顯成長78.6%,累計第一季合併營收達7,839萬元、年成長126%,改寫歷史同期次高表現。法人指出,公司先前矽智財受惠客戶在網通、驅動IC等產品線持續導入量產,帶動業績持續成長。
RISC-V架構是由美國加州大學柏克萊分校所推出的開放性原始碼,由於RISC-V的免費開源性,因此可讓架構使用者設計出不同矽智財,並藉此開發各種不同終端應用的晶片。

新聞日期:2019/04/15  | 新聞來源:工商時報

一年逾15億度 台積3奈米20%綠電 政院傷腦筋

台北報導

台積電在南科3奈米廠承諾使用綠電達20%,據經濟部初步掌握,台積電1年使用綠電約需15~17億度,約占2025年再生能源發展目標的2~3%,換算綠色憑證約需150~170萬張的交易。據悉,行政院將全力促成台積電達成環保承諾,協調台電修改內規,鬆綁與民間電業私契約,釋放部分躉購綠電及憑證,滿足重大投資案需求。
除再生能源條例大戶條款要求使用一定比例綠電,不能採電證分離外,台積電在南科3奈米承諾使用綠電占20%,能否購買憑證來兌現環評承諾?經部官員說,環保署或環評委員應不會同意台積電只買綠電憑證。
據經濟部所掌握資訊,台積電南科3奈米廠承諾使用綠電占比20%,一年約需15~17億度,占再生能源2025年發展目標27GW的2~3%,一張憑證約1,000度電力,換算約需150萬~170萬張綠電憑證交易,官員說,現實是憑證根本買不到。
台積電現面臨四大購買綠電及憑證需求,一、企業社會責任,二、溫室氣體盤查,三、環評承諾,四、用電大戶強制比例要求。而綠電為零排碳,「憑證」代表「綠」,有「綠」(憑證)的人擁有環境效益。
據悉,再生能源業者躉售電力給台電,經濟部不發綠電憑證,不少業者建議政府推動「電證分離」制度,把電賣給甲,憑證賣給乙,讓憑證交易更活絡。對此,行政院政委龔明鑫日前召開跨部會協調會,環保署認為,電證分離恐有重複計算環境效益減碳效果疑慮,購買「電」及「憑證」的兩人都可宣稱使用綠電,對電證分離持保留態度。
再生能源條例通過後,經部高層認為有解套之道,短期台電應配套修改與民間私契約內規,自108年度起允許與台電躉購簽約的綠電開發商,可以部分採轉供或直供出售予重大投資案需求者,並釋出憑證,且允許雙向進出,這是最快速滿足台積電方式,否則自建電廠緩不濟急,近期行政院會再召開跨部會協調會創造綠電需求環境。
經濟部106年核發綠電憑證至今年4月9日止,共核發5.3萬張憑證,計有110筆、2,451張憑證交易,已有61個綠電案場申請綠電憑證,台積電、聯電、日月光、台哥大、中華電等企業均有申請,而顯示器大廠元太科技買800多張憑證居第一,其次遠東集團買了600多張,大多數企業不敷使用惜售,只有國立大學、研究機構願意出售。

新聞日期:2019/04/15  | 新聞來源:工商時報

破6,200億 台灣IC設計業去年產值續創新高

台北報導

根據研調機構DIGITIMES Research最新報告統計,2018年台灣IC設計業產值逾6,200億元,改寫歷史新高,前十大業者聯發科、聯詠、瑞昱、奇景(Himax)、創意、瑞鼎等營收皆有不錯表現。
DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示,2019年台灣IC設計產值可望續揚,然其中最大應用智慧型手機市場出貨量恐不易回升,反觀面板驅動IC及AI、5G等新應用將相對具成長性。
DIGITIMES Research指出,IC設計龍頭聯發科致力於改善產品結構及穩定和大陸客戶合作關係,2018年營收止跌回穩;另聯詠、奇景、瑞鼎等面板驅動IC設計公司受惠電視用面板朝UHD(4K)解析度發展,營收均較2017年成長;其他如網通IC設計公司瑞昱、IC後端設計代工服務公司創意電子,營收成長率都在1成上下。
隨聯發科營收於2016年達相對高點,台灣前十大IC設計公司合計營收佔整體產值比重亦自2016年74%相對高點續降至2018年69.6%,雖2016~2018年聯詠與瑞昱營收皆成長,仍難填補聯發科減幅。
柴煥欣指出,在排名變動方面,創意、天鈺與原相依序有台積電、鴻海、聯電集團支援,自2014年以來營收排名上揚相對顯著。創意受惠於AI晶片設計成長趨勢,加上台積電產能支持,自2014年第16持續上揚至2018年第6位。
另外,天鈺透過鴻海集團資源,整合上下游優勢,營收排名自2014年第20揚升至2018年第12位。原相在客戶任天堂遊戲機出貨帶動下,營收排名自2014年20名以外持續上揚至2018年第16位。

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