產業新訊

新聞日期:2019/04/24  | 新聞來源:工商時報

矽創感測器出貨旺 Q2營收攻頂

全螢幕智慧手機、無線藍牙耳機拉貨強勁,季增幅度有望達雙位數
台北報導
驅動IC廠矽創(8016)受惠於中國大陸品牌啟動拉貨需求,加上三星A系列新機已經在日前上市,將可望帶動感測器出貨量大幅提升。法人看好,矽創感測器在全螢幕智慧手機及無線藍牙耳機等雙動能加持下,出貨量可望改寫單季新高,預期第二季合併營收將有機會力拚改寫歷史新高。
矽創近年來全面衝刺感測器出貨量,且隨著臉部辨識、全螢幕等需求興起,矽創的感測器訂單更是不斷成長,原因就在於矽創的近距離感測器(P-Sensor)成功被應用在3D感測模組當中,晉升為臉部辨識供應鏈的一環。
此外,隨著全螢幕手機成為市場趨勢,矽創於2018年開發出微縫距離感測器,並成功奪下Vivo訂單,帶動矽創2018年下半年感測器出貨表現暢旺,2019年訂單不看淡。
這股趨勢目前已經一路延續到2019年,矽創第一季感測器出貨的表現亮眼,第二季將可望更加的暢旺。
法人表示,矽創的P-Sensor已經成功拿下華為、OPPO等陸系品牌大單之外,更打入三星A系列於2019推出的新機當中,挹注業績成長。
不僅如此,矽創的P-Sensor及演算法也已經攻入無線藍牙耳機市場,並開始穩定出貨。據了解,矽創已經於2019年送樣給各大陸系品牌,有機會在下半年傳出好消息,推動矽創感測器出貨更上一層樓。
供應鏈表示,目前P-Sensor市場,全球僅剩下奧地利微電子(AMS)與矽創在供應市場,奧地利微電子由於強打高階市場,而矽創則以高性價比產品做為市場策略,因此在競爭激烈的手機市場來說,矽創相對較受品牌客戶青睞,成為矽創2018年感測器產品出貨年成長50%至3億套的主要關鍵。
矽創2019年第一季合併營收為25.62億元,改寫歷史新高表現,相較2018年同期成長23.5%。法人表示,在陸系及韓系品牌於第二季先後加大感測器拉貨力道以及無線藍牙耳機訂單加持等效益下,感測器出貨量可望改寫單季高峰,看好矽創單月營收可望逐步成長,推升第二季合併營收季增幅雙位數,並有機會改寫單季歷史新高。矽創不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2019/04/24  | 新聞來源:工商時報

格芯紐約12吋廠售予安森美

交易價格4.3億美元,月產能約1.2萬片,且獲65/45奈米技術授權
台北報導
晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布出售旗下位於美國紐約州東菲什基爾(East Fishkill)的12吋廠Fab 10予安森美半導體(ON Semi),交易價格達4.3億美元,安森美將在格芯協助下把製程由8吋移至12吋,並且獲得格芯65/45奈米技術授權及月產能達1.2萬片的Fab 10廠所有權。
格芯繼今年初將新加坡8吋廠Fab 3E出售予世界先進後,23日再度宣布將紐約Fab 10出售予安森美。該廠是格芯於2015年正式收購IBM半導體製造事業時所收購而來,目前月產能約1.2萬片,包括替客戶代工45/32奈米特殊應用晶片(ASIC)、生產45RFSOI及8SW等特殊製程射頻元件、及為IBM生產14奈米絕緣層上覆矽(SOI)製程的嵌入式記憶體。
根據格芯及安森美簽訂的最終協議,安森美將以總價4.3億美元併購格芯Fab 10,1億美元已於簽訂最終協議時完成支付,2022年底完成餘款結清後將完整掌控該晶圓廠,並接收原工廠員工。
透過此協議,安森美將因併購格芯Fab 10擴增往後數年12吋晶圓產能,格芯將為安森美生產12吋晶圓直至2022年底。首批供給安森美的12吋晶圓預計於2020年開始生產。協議中還包含技術轉移與開發、技術授權等事項,安森美將在格芯協助下獲得高階CMOS製造能力,包含65/45奈米製程技術,及將製程由8吋移轉至12吋。
格芯執行長Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合適的夥伴,同時這項協議是促使格芯成為世界頂尖專業晶圓廠的一個重要轉變。這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略,並且加強在差異化產品技術的投資及推升成長動能。
Tom Caulfield在電話會議中也指出,格芯今年預期在營收達60億美元及扣除14億美元資本支出及研發費用的情況下,今年自由現金流量可達6億美元,這是格芯成立10年來第一年出現正的自由現金流量。格芯雖已退出7奈米先進製程競賽,未來會提高現有製程技術的價值,包括已進入量產的22FDX製程,以及明年開始生產嵌入式MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)製程。
格芯原本計畫在大陸成都設立12吋廠,但後來該計畫暫緩,晶圓廠廠房已經在2017年蓋好但至今還沒進行裝機。Tom Caulfield表示,格芯仍在尋找適合的合作夥伴參與,沒有理由廠房蓋好了卻沒有人去使用,格芯有信心可以找到適合的合作對象,只是需要時間。

新聞日期:2019/04/23  | 新聞來源:經濟日報

南韓強力扶植三產業

【綜合外電】
南韓政府表示,計劃重點扶植非記憶晶片、生技和氫燃料電池車等三大產業,相信南韓企業能在這些產業嶄露頭角,從而創造就業機會,以創新帶動經濟成長。

韓聯社報導,政府根據全球競爭力、創造就業機會、促進企業集團與小企業合作等五大指標,選出上述三個產業;一旦細節定案,政府將主動協助有關產業。

在本土晶片業者遭遇晶片價格降價、獲利不斷下滑的情況下,南韓政府認為有需要發展非記憶晶片,希望能擴大晶圓代工業務。南韓官員本周稍後視察三星電子華城廠時,三星據傳將宣布半導體投資計畫。

南韓政府也看好生技產業具有巨大成長潛力,今年投入生技產業的研發經費將較一年前成長2.9%,總額逼近3兆韓元(26億美元)。除了官方出資以外,製藥等民間部門在推動生技產業方面也可望扮演重要角色。

【2019-04-23/經濟日報/A8版/國際】

新聞日期:2019/04/23  | 新聞來源:工商時報

RISC-V處理器需求爆發成長 晶心科授權合約數 可望翻倍成長

台北報導

CPU矽智財(IP)廠晶心科(6533)受惠於RISC-V處理器需求於2018年爆發式成長,晶心科授權案件數也進入高速發展。法人表示,在官方資源挹注下,中國大陸廠商積極進軍RISC-V市場,加上歐美廠商積極參與,樂觀預期晶心科在2019年的授權合約數將可望挑戰翻倍成長。
晶心科表示,RISC-V開放式架構的熱潮勢不可擋,包含中國、台灣之亞太市場及美國市場均廣為採用,在2018年當中,已與晶心科簽定的21份的RISC-V解決方案授權合約當中,超過三分之一授權予中國廠商,另三分之一為台灣廠商,其餘授權合約分布在美國、韓國及日本。
據了解,晶心科在RISC-V產品線的客戶群相當廣泛,包括區塊鏈、通訊設備、指紋辨識、可編程邏輯閘陣列(FPGA)、物聯網、應用程式安全和固態儲存(SSD)設備。晶心科說,RISC-V佔據重要地位的人工智慧(AI)則超過半數,可窺見人工智慧的發展與RISC-V的成長息息相關之趨勢。
因此,晶心科2019年第一季加碼推出RISC-V新產品,推出32位元的A25MP及64位元AX25MP的多核處理器,更是第一款具備完整DSP指令集的商用RISC-V核心,晶心科將可望藉此跨入人工智慧、先進駕駛輔助系統(ADAS)等需要高度運算的處理器市場。
晶心科總經理林志明表示,目前已有超過150家公司獲得了旗下產品線AndesCore處理器IP的授權,而且採用晶心科架構晶片全球累計出貨量多達數十億顆。
法人表示,中國大陸不斷朝向晶片自製化方向前進,現在更把目標瞄準處理器市場,由於RISC-V的高度開源性,因此更受到大陸IC設計廠青睞,加上RISC-V的生態性逐步蓬勃發展,預期晶心科2019年授權合約數量將可望挑戰翻倍成長,業績達到雙位數表現。
此外,晶心科推動的RISC-V推廣聯盟「EasyStart」,目前全球參與的ASIC設計服務廠已經達到15家廠商,舉凡世芯-KY(3661)、BaySand及EDA大廠Cadence旗下的IC設計廠益芯科技(CMSC)等都是成員之一,當前正朝向20家成員的目標邁進。

新聞日期:2019/04/22  | 新聞來源:工商時報

外資:和解後... 高通灌頂台積、日月光

台北報導

高通與蘋果達成訴訟和解,不只激勵美股科技股上攻,外資圈更進一步解讀對台股指標股影響,摩根大通、野村、里昂證券等同步點名台積電與日月光投控雙雄,里昂證券還從高通加碼投資台灣來解讀,看好晶圓代工與封測龍頭受惠效應。
美費半指數上周一度攻高至1,562.64點,蘋果收盤價亦創今年新高價位203.86美元。高通與蘋果達成世紀大和解後,市場先對蘋果加速提供5G版本iPhone重燃期待,再來便是審視台系供應鏈中的真正受惠者。摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)便坦言,針對台積電與日月光投控來說,先前對高通、蘋果和解所帶來的效應,可能太過保守,因而迅速重新審視台積電、日月光投控的受惠狀況。
摩根大通認為,高通初代5G數據機X50確實採用南韓三星製程,然在高通與蘋果和解後,X55與後來的5G數據機產品都可能採用台積電7奈米製程。假設所有的iPhone都升級5G規格,將額外替台積電帶來3~4%的營收貢獻。
日月光投控同樣是首要受惠對象,儘管因英特爾退出5G基頻晶片市場,對日月光投控是損失,但野村證券提出,更重要的是,日月光投控將受惠高通數據機測試與封裝的委外商機。小摩則看好日月光投控是高通主要夥伴,假設以60%市占率估算,日月光投控IC ATM事業的營收也將增加3~4%。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝則從高通加碼投資台灣,設立多個研發與測試中心的角度提出,高通未來幾年持續發展5G、人工智慧(AI)高端晶片產品,與台積電、日月光、京元電等的合作勢將更為緊密,也就是說,重要供應商會獲得更多委外訂單。
就過往經驗分析,里昂指出,高通在2008年於新加坡、2016年攜手艾克爾於上海設立研究與測試中心,都對這些地區的封測供應商帶來直接且正面的挹注,2019於台灣設立的新中心也不會例外,將會發揮帶動供應鏈的效果,聚焦台積電與日月光投控的受惠程度。

新聞日期:2019/04/19  | 新聞來源:工商時報

新訂單在望 威盛鎖定自駕車領域

台北報導

IC設計廠威盛(2388)人工智慧(AI)應用百花齊放,其中自動駕駛更是威盛瞄準的主要目標之一,當前威盛已經瞄準自駕車、自動物流車及自動清掃車等應用,同時布局乘用車及特殊專用低速車等兩大市場。
法人看好,繼先前小獅科技採用威盛產品後,2019年有機會再有新訂單入袋。
威盛自從宣布全力進攻人工智慧市場後,開始推出各式嵌入式產品應用,舉凡物聯網、車用市場皆成為威盛布局的目標領域,且未來自駕車市場興起後,相關平台需求更是廣大,因此威盛更將重心布局於此。
目前威盛在車用市場已經成功拿下恩馳汽車的自駕公車訂單,且日前又加碼宣布拿下小獅科技的自動搬運車,未來有機會再度拿下陸系新客戶大單。
法人表示,威盛現在正積極送樣給中國大陸汽車品牌及低速車客戶,有機會在下半年再度傳出好消息。
事實上,威盛在車用平台的布局相當完整,當前已經透過人工智慧技術,打造出影像辨識、智慧偵測等系統,分別應用在道路交通號誌識別(TSR)、道路偏移警示(LDW)及駕駛員監控系統(DMS),眾多功能整合成先進駕駛輔助系統(ADAS),未來在技術更加提升後,可望大舉進軍到自動駕駛市場。
威盛公告2019年3月合併營收達4.99億元、月增52.4%、年成長25.3%,寫下21個月以來新高,累計第一季合併營收為12.55億元,相較2018年同期成長21.4%,創下五年以來同期新高。
法人指出,威盛2018年積極推廣的嵌入式物聯網產品線,已經逐步在2019年第一季展現成果,並成功打入新加坡、香港、台灣及中國大陸等市場,預料威盛2019年業績將有機會逐季成長。
不僅如此,威盛除了積極布局亞洲地區之外,現在更將目光放眼到歐美市場。供應鏈看好,威盛現在正在與歐美客戶洽談嵌入式物聯網大單,可望在2019年開始貢獻業績,帶動毛利率及獲利同步攀升。

新聞日期:2019/04/19  | 新聞來源:經濟日報

竹科五園區 未傳災情

【新竹報導】
台灣昨(18)日中午發生強震,竹科轄下的五個園區,宜蘭園區震度達5級;竹科龍潭園區、竹南及銅鑼園區震度達4級,台積電、友達、合晶等廠商無塵室均疏散員工,幸無災情,機台已陸續復歸,虛驚一場。

面板大廠群創表示,竹南廠區測得3級,台南廠區測得2級,高雄廠區無測到,不影響產線營運。友達表示,生產營運不受影響,機台已陸續復歸中。除了桃園廠區因為靠近北部,震度測得4級,進行安全疏散,其他一切都還好。

竹科管理局局長王永壯表示,中午強震當時,竹科無任何災害回報,水、電、氣供應正常。竹科管理局隨後再逐一清查各園區實況後回報,僅龍潭園區一交通號誌桿傾斜。其它公共設備無災損、人員平安。

據了解,竹科龍潭園區內的台積電、友達、合晶等廠區無塵室均一度疏散員工,震後即進行復歸作業。

竹科管理局證實,龍潭園區、竹南園區及銅鑼園區,有無塵室的工廠均有疏散員工,震後清查無恙都已復工。科管局指出,離震央較近的宜蘭園區震度達5級,所幸沒有半導體類的無塵室工廠,沒有疏散及停工檢查的必要。

【2019-04-19/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2019/04/19  | 新聞來源:工商時報

台積:半導體揮別谷底

總裁魏哲家預告,下半年業績將強勁成長;ADR聞訊早盤漲逾1%

台北報導
晶圓代工龍頭台積電18日召開法說會,總裁魏哲家表示,第二季之後雖然經濟因素和行動裝置產品的季節性效應持續存在,然而隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定,相信台積電已渡過業務週期的底部,半導體景氣谷底已經過去。
魏哲家看好台積電今年智慧型手機、高效能運算(HPC)的營收表現優於去年,全年營收可望較去年持平或小幅成長,等於預告下半年業績強勁成長。
台積電ADR前一日收在44.39美元,18日開低走高,早盤一度漲至44.88美元,漲幅逾1%。
台積電第一季獲利雖是19個季度以來的新低,但第二季營運已經止跌回升。魏哲家表示,第二季之後,全球總體經濟已經回穩,客戶端庫存去化正在加速,今年中半導體生產鏈庫存可望回到正常季節性水準。下半年來看,在健康的庫存水位、需求進入旺季的情況下,7奈米投片快速回升,預期今年不含記憶體的半導體市場及晶圓代工市場將與去年持平,而台積電年度營收可望較去年持平或小幅成長。
魏哲家並強調,隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定,台積電已渡過業務週期的底部,下半年客戶新款智慧型手機上市將帶動晶片需求,高效能運算以及5G等應用看旺,半導體市場景氣谷底可說已經過去。
值得注意之處,在於今年智慧型手機銷售動能趨緩,但台積電仍看好今年智慧型手機營收表現會優於去年。魏哲家表示,其中原因包括重要客戶在手機市場持續擴大市占率,以及單支手機搭載的晶片產值持續提升等,預期智慧型手機、高效能運算、物聯網等平台會在下半年有強勁成長。
法人表示,蘋果A13應用處理器下半年放量投片,高通、聯發科、華為海思等訂單拉高,超微(AMD)處理器及繪圖晶片訂單強勁,加上賽靈思(Xilinx)及輝達(NVIDIA)擴大量產規模,將是推升台積電下半年營收大幅成長的主要原因。
至於先進製程布局,魏哲家表示,支援極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米已量產,5奈米已開始試產並接受客戶晶片設計定案,明年上半年雖然產能拉升速度較慢,但下半年進入量產後產能會快速拉高,5奈米的接單量及營收規模會比7奈米更好,高效能運算會是主要成長動能。
另外,花蓮18日發生6.1級的強震,但台積電表示,包括新竹、台中、台南等3個廠區都沒有受到太大的影響,位於龍潭的封測廠因震度達4級有疏散人員但馬上回復正常,營運一切正常沒有受到影響。

新聞日期:2019/04/18  | 新聞來源:工商時報

台積7奈米 至少領先對手一年

法說會前夕,劉德音、魏哲家發表致股東報告書...
台北報導
晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報,董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及,台積電去年成功量產7奈米製程,領先競爭同業至少一年,5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產,3奈米研發全面展開。
至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金,年報也給了答案:7,617萬1,995元。此外,資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休,共領取逾6,077萬元退休金。
劉德音及魏哲家指出,去年是台積電達成許多里程碑的一年,營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄,台積電7奈米量產並領先同業至少一年,這是業界首見最先進的邏輯製程技術,台積電比以往任何時候都處於更佳的位置,以掌握未來成長的機會。
在現今世界中數位運算無所不在,大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據,許多新的應用和產品都嵌入了AI,半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求,將進一步驅動產品的進步,而台積電將協助其實現。
在製程布建上,台積電去年7奈米快速量產,並獲得最先進智慧型手機(指蘋果iPhone)及更多行動裝置及高效能運算應用的採用,去年完成40件客戶產品設計定案,今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光(EUV)的第二季7奈米(N7+)將在今年進入量產,並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。
台積電5奈米第二季進入試產,客戶產品設計定案上半年開始進行,預計在明年上半年達成量產目標,預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外,台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型(InFO)及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案,台積電去年宣布系統整合晶片(SoICs)的3D封裝技術,能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片(chiplets)及提供更佳的系統效能。。
台積電去年投入研發費用達28.5億美元,延續技術上的領導地位,並優化28奈米開發出22奈米,特殊製程上,以鰭式場效電晶體(FinFET)為基礎的16奈米精簡型射頻製程,已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。

蘋果、高通大和解
吳慧珍、蘇嘉維/綜合報導
蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和,纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕,雙方同意撤銷在全球打的官司,並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵,有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面,據日媒報導,蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。
蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後,雙邊終於達成和解,代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片,全力進軍5G智慧手機市場。同時,英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好,未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場,而高通全力支援蘋果,聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈,包括台積電、日月光、京元電等都將受益。
蘋果和高通發表聯合聲明,雙方除同意撤銷在全球的訴訟,和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議,且自4月1日生效,內含延長兩年的選項,及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。
蘋果於2017年率先引燃戰火,指控高通濫用其市場主宰地位,多年來超額索取專利授權金,高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂,高通未來專利授權模式受到威脅,且事關數十億美元權利金,截至雙方和解之前,高通的市值失血逾250億美元。
雙方握手言合,市場分析師多認為高通受惠最多,帶動高通股價周二尾盤狂拉,收盤漲幅高達23%。高通周三開盤則再暴漲16%,來到81.83美元。
對蘋果來說,與高通專利訴訟戰畫下休止符,開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片,但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通,連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步,面臨落後三星等對手的競爭壓力。
據親近高通人士透露,蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後,高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起,供應5G晶片給三星等安卓陣營,升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。
就在蘋果高通上演大和解的幾小時後,蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈,宣布退出5G手機晶片市場不玩了。
據《日經新聞》引述內情人士報導披露,就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內,蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試,並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說,今年怕是趕不上,但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

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