IC封測訂單回升，全年接單量將較去年成長三成

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面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）公告第一季合併營收46.71億元，較去年同期成長21.3％符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試產能滿載，但功率放大器（PA）及射頻IC（RFIC）接單不盡理想，所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫，可望重拾成長動能，法人預估全年營收將成長10～15％並續創歷史新高。
頎邦公告3月合併營收月增15.7％達15.64億元，與去年同期相較成長18.4％。第一季合併營收46.71億元，較去年第四季下滑12.0％，與去年同期相較成長21.3％，表現符合市場預期。
法人表示，隨著Android陣營陸續發表新款智慧型手機並開始進行零組件拉貨，頎邦第二季營收將回升5～10％，下半年受惠於美系大客戶新款iPhone進入備貨旺季，加上PA及RFIC封裝訂單回升，季度營收可望再成長10％，並改寫季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。
頎邦今年在驅動IC封測事業最大的成長動能，一是來自於COF基板及COF封測代工等價格調漲，二是智慧型手機窄邊框及全螢幕設計將帶動面板驅動IC採用COF的滲透率提升，三是整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）開始大量採用COF基板及封測製程。
由於手機面板窄邊框及全螢幕設計已是主流，面板驅動IC採用COF製程已是主流趨勢，至於TDDI去年仍以玻璃覆晶封裝（COG）為主流製程，但去年第四季以來採用COF製程的數量正在快速增加。對頎邦來說，去年COF封測出貨量達1.25億顆，今年可望成長六成達2億顆規模，市占率超過五成。且因為COF基板及封測產能吃緊，頎邦第一季順利調漲COF基板價格，第二季亦小幅調升COF封測代工價。
在非面板驅動IC封測事業部份，由於美系手機大廠去年更改PA及RFIC供應商，導致頎邦第一季接單量急降，所幸手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的PA及RFIC方案，頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長，全年接單量將較去年成長20～30％。

業界對今年DRAM市況看法保守，價格恐看跌到年底

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今年第一季DRAM價格大跌逾30％，加上市場需求疲弱，DRAM廠南亞科（2408）第一季獲利大衰退。
法人根據南亞塑膠（1303）自結獲利中第一季以權益法僅認列南亞科10.7億元來推估，南亞科第一季獲利降至約36億元左右，與去年第四季及去年同期相較均出現衰退5成以上的腰斬情況，以南亞科305.34億元實收資本額計算，第一季每股淨利僅1.18元。
由於美中貿易戰衝擊智慧型手機及消費性電子等終端需求，加上英特爾中央處理器（CPU）缺貨導致個人電腦及伺服器無法順利出貨，導致今年以來DRAM市場嚴重供過於求，現貨價及合約價同步大跌。根據集邦科技報價，今年以來8GB DDR4模組合約價由年初的60美元重跌至3月的38.5美元，第一季跌幅高達36％；8Gb DDR4顆粒現貨價由年初的6.35美元重跌至3月底的4.35美元，跌幅超過30％。
受到DRAM價格下跌及位元出貨量減少的雙重因素影響，南亞科公告3月合併營收月增9.5％達37.19億元，與去年同期相較大幅下滑44.7％。第一季合併營收113.72億元，較去年第四季下滑32.9％，與去年同期相較下滑39.5％，同時為2016年第四季以來的10季度新低。
南亞科預計在4月16日召開法人說明會，由總經理李培瑛說明第一季營運成果及第二季展望。由於南亞科大股東南亞塑膠已公告第一季自結數字，自結獲利中以權益法僅認列南亞科10.7億元，較去年第四季減少12.7億元，較去年同期減少10.9億元，法人以此推算，南亞科第一季獲利恐怕僅剩下36億元，為2017年第二季以來的8季度獲利新低。
雖然三星及美光希望放慢量產腳步來降低DRAM價格跌勢，但SK海力士的無錫廠第二期卻依原訂計畫在4月開始量產1y奈米DRAM，該廠將以2年時間把總月產能拉升至18萬片規模。也因此，業界對今年DRAM市況看法保守，價格恐看跌到年底。
集邦科技指出，第二季國際DRAM大廠因1y奈米量產，位元供給量持續增加，在極力消化庫存的考量下，普遍採取大幅降價策略刺激銷售。業界預估第二季PC與伺服器DRAM價格將較上季續跌約2成幅度，行動式DRAM雖受惠於新機拉貨動能但價格仍將續跌10～15％。法人表示，第二季DRAM均價將續跌2成左右，南亞科第二季合併營收恐降至100億元以下，獲利將持續下滑。

雖年減11.8%，但高於調降後財測目標
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晶圓代工龍頭台積電10日公告第一季合併營收2,187.04億元，較去年同期下滑11.8％。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，日前已調降第一季美元營收預估至70～71億美元之間，折合新台幣營收介於2,142～2,173億元之間，亦即台積電第一季實際營收表現優於預期。
■3月年減23.1％，預料中
台積電公告3月合併營收797.22億元，與2月份的608.89億元相較成長30.9％，與去年3月的1,036.97億元相較衰退23.1％。第一季合併營收2,187.04億元，較去年第四季的2,897.71億元下滑24.5％，與去年同期的2,480.79億元相較衰退11.8％。
台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，導致12/16奈米晶圓良率意外下降，台積電已與客戶協商中，預計受影響的晶圓大部分能在第二季全數補足。由於此一事件影響到第一季晶圓出貨，台積電日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間。
以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173億元之間。台積電昨日公告第一季合併營收2,187.04億元，則略優於調降後的營收預估區間。法人指出，主要是台積電為客戶補足的受影響晶圓，在3月出貨量優於預期，以及包括華為海思在內的Android陣營智慧型手機相關晶片出貨回溫。
台積電預估，因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足及出貨，預估貢獻第二季營收約5.5億美元，加上農曆年後Android陣營手機晶片需求回溫，以及人工智慧（AI）運算需求帶動伺服器出貨成長，帶動台積電近幾個月晶圓投片量優於年初預期，因此，法人預估台積電第二季合併營收可望與第一季持平。
■本季7奈米投片量回升
台積電新一代支援極紫外光（EUV）7+奈米（N7+）及加強版7奈米（N7 Pro）將在第二季陸續進入量產，整體7奈米世代的晶圓投片量將明顯回升，並在第三季大量出貨，有助於第三季營收出現強勁成長。法人表示，包括蘋果新一代A13應用處理器、高通及華為海思的手機晶片、超微新一代處理器等7奈米晶圓，均會在下半年逐步拉高出貨量，將成為推升台積電下半年營收明顯成長的重要動能。

月減1.3％，創37個月新低；月增4.4％止跌回升
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晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）昨（9）日公告第一季合併營收，雖然受到半導體庫存去化影響，但季度營收表現仍然符合市場預期，季減率控制在10％以內。至於龍頭大廠台積電（2330）將在今（10）日公告第一季合併營收，預期亦將符合因光阻液事業而下修後的業績展望目標。
聯電公告3月合併營收月減1.3％達103.26億元，較去年同期下滑16.8％，並為2016年3月以來的37個月來單月營收新低。聯電第一季合併營收季減8.3％達325.83億元，與去年同期相較下滑13.1％，為2014年第二季以來的5年來單季營收新低。
聯電在上次法說會中指出，由於智慧型手機庫存修正，加上美中貿易戰導致半導體需求放緩，預估第一季晶圓出貨量將季減6～7％，晶圓平均美元價格季減1～2％，平均毛利率達15％，產能利用率介於81～84％。法人預估，聯電第一季合併營收將季減7～9％。以聯電第一季營收表現來看符合市場預期。
世界先進公告3月合併營收月增4.4％達22.20億元，與去年同期相較下滑7.2％。由於客戶端庫存調整及總體經濟放緩，8吋邏輯晶圓投片量降低，但8吋功率半導體晶圓投片維持穩定，世界先進公告第一季合併營收69.07億元，較去年第四季下滑10.4％，與去年同期相較維持7.5％的成長幅度。
世界先進董事長方略日前表示，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，由於季節性因素及經濟成長趨緩，所以對第一季營運保守看待，預估合併營收將介於67～71億元之間。以世界先進第一季營收表現來看同樣符合預期。
對於今年景氣看法，方略雖對今年看法保守審慎，但認為8吋晶圓代工有很多特殊製程需求持續增加，在此一氣氛下其實不必太過悲觀，第二季景氣觸底回升有其可能性，第三季反轉復甦的機會更大。
台積電將於今日公告3月及第一季營收。由於台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，雖然預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，但日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間，以原先預期的新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，亦即3月營收要達752～783億元之間才算是符合預期。法人預期台積電3月營收將達770～780億元之間，可望順利達成業績展望目標。

譚有勝／綜合報導
根據大陸工信部9日指出，2018年大陸積體電路銷售額達到人民幣（下同）6,532億元，年增20％，近全球半導體市場規模增幅的3倍，且產業結構正逐步往中上游領域發展，設計領域、製造領域占比明顯提升，產業結構進一步優化。
新華社報導，大陸工信部電子信息司集成電路處處長任愛光在「2019年全國電子信息行業工作座談會」透露，大陸積體電路市場規模的增速將近全球三倍，2018年，全球半導體市場規模為4,779.4億美元，2012～2018年複合增長率達7.3％；大陸積體電路產業銷售額則達6,532億元，2012～2018年複合增長率為20.3％。
值得注意的是，雖然2018年大陸積體電路銷售額較2017年的5,441億元增長20％，但產業增速較2017年的25％相比，略有放緩的跡象。
報導指出，從積體電路產業結構來看，2018年，大陸積體電路設計業銷售額達2,519.3億元，占比從2012年的35％逐步增加到2018年的38％；製造業銷售額達1,818.2億元，占比從2012年的23％增加到28％。另外，2018年大陸封測業銷售額則為2,193.9億元，占比為34％。

在5G手機、5G數據機及伺服器先後完成設計定案，下半年逐步出貨
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IC設計大廠聯發科全力衝刺7奈米先進製程，2019年第二季起將陸續分別有5G智慧手機、5G數據機及伺服器等相關晶片先後完成設計定案（tape-out），下半年將開始逐步出貨，2020年進入放量出貨，全面挹注聯發科業績成長。
聯發科曾在2017年的X30手機晶片跟隨台積電跨入當時最先進的10奈米製程，但僅魅族、美圖等陸系手機品牌導入，導致最終叫好不叫座，因此聯發科近兩年調整腳步轉攻中高階手機市場，放棄跟隨台積電的先進製程，轉而使用較為成熟的12奈米製程。
不過，聯發科已經在2019年調整策略，產品線將大幅度轉進7奈米製程，預料2019年各季都會有7奈米製程的晶片設計定案。供應鏈透露，聯發科首顆7奈奈米製程的56G的高速解串器（SerDes）晶片已經完成設計定案，主要專攻網通大廠思科（Cisco）的企業用網通市場，預計2019年下半年將可望開始出貨，開始挹注特殊應用晶片（ASIC）業績明顯成長。
供應鏈表示，聯發科的ASIC晶片除了思科的7奈米晶片之外，同為思科的16奈米製程晶片也將於2019年開始放量出貨，搶攻市場規模廣大的資料中心商機，其他如WiFi等ASIC晶片訂單也已經到手，預料2020年聯發科的ASIC出貨量將步入高速成長期。
其次，聯發科先前對外宣布5G數據機晶片也將採用7奈米製程，法人指出，聯發科將有機會在2019年第三季完成設計定案，並準備進入量產出貨。
據了解，聯發科的首款5G數據機晶片為Sub-6GHz頻段，與高通、三星等大廠推出的相關晶片時間相去不遠，同屬5G技術的前段班廠商。
最後，聯發科的5G手機系統單晶片（SoC）將可望在2019年第四季完成設計定案，同步採用7奈米製程，代表聯發科2020年的手機晶片製程將從原先的主力12奈米全面轉進7奈米製程，象徵聯發科手機晶片跨入新世代。
法人表示，聯發科7奈米製程將於2019年第二季起陸續將完成設計定案，且下半年將由56G的高速解串器開始逐步出貨，預料2020年聯發科7奈米製程將可望放量生產，帶動聯發科業績重回快速成長的軌道。

矽晶圓價格Q2無跌價壓力，下半年將進入成長復甦階段

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隨著晶圓代工廠的投片量回升，加上韓國SK海力士無錫廠第二期自4月開始進入量產階段，矽晶圓第二季需求明顯止穩，下半年將進入成長復甦階段。
矽晶圓大廠環球晶（6488）上半年依長約出貨，調整產品組合後平均出貨價格仍略高於去年下半年，由於半導體生產鏈中的矽晶圓庫存維持在4周的正常水準，第二季矽晶圓價格無跌價壓力，下半年營運優於上半年，樂觀看待今年會比去年好。
環球晶去年合併營收年增27.8％達590.64億元，營業利益年增137.1％達175.78億元，歸屬母公司稅後淨利年增158.4％達136.31億元，同步創下歷史新高紀錄，每股淨利31.18元，賺逾3個股本。環球晶董事會決議今年每普通股擬配發25元現金股利，穩坐半導體類股股利王寶座，以3日收盤價330.5元計算，現金殖利率高達7.6％。
雖然第一季半導體市場需求降溫，矽晶圓市場不免受到影響，但包括日本、韓國、台灣等矽晶圓供應商仍對今年抱持樂觀看法。日本大廠SUMCO日前出席美系外資投資論壇時指出，全球矽晶圓去年庫存水位降至2周新低，今年以來雖上升至4周水準，但仍是正常季節性水準，至於大陸業者開出的8吋矽晶圓產能仍未見到獲得半導體廠認證通過，對市場供需影響十分有限。
環球晶第一季雖面臨客戶庫存修正導致出貨放緩，但並沒有立即性的降價壓力，目前出貨仍依長約維持穩定。環球晶80～85％產能已被客戶長約包下，其中包括90％的12吋矽晶圓、80％的8吋矽晶圓以及低於50％的6吋矽晶圓。且因為近年來簽訂的長約有不錯的價格保證，所以預估今年全年平均出貨價格仍會較去年高出3～5％幅度。
環球晶公告2月合併營收僅月減9.0％達47.27億元，較去年同期成長10.1％，累計前2個月合併營收99.25億元，較去年同期成長9.9％，並為歷年同期新高。環球晶董事長徐秀蘭日前指出，雖然今年訂單熱度較去年降溫，但因長約在手所以產能利用率維持滿載，第一季營運成果不會讓大家失望，第二季展望不差，下半年需求將回升。
業界指出，美中貿易紛爭對半導體生產鏈的負面影響已明顯降低，晶圓代工廠第二季投片量已見回升，約較第一季增加10～15％幅度。記憶體廠雖有減產動能，但SK海力士無錫廠第二期將在4月開始投片量產，下半年又是記憶體市場旺季，投片量預估會在第二季回升。整體來看，矽晶圓需求第二季止穩，下半年將見回升。

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晶圓代工龍頭台積電5奈米已進入試產，專為5奈米量身打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期工程將在下半年完成生產線建置及認證，明年上半年進入量產，蘋果首款5奈米A14應用處理器可說是訂單在握。
台積電5奈米製程已進入試產階段，能夠提供晶片設計業者全新等級的效能及功耗最佳化解決方案，支援下一世代的高階行動及高效能運算應用產品。相較於之前的7奈米製程，5奈米創新的微縮功能在ARM Cortex-A72的核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，速度增快15％，在此製程架構之下也產生出優異的SRAM及類比面積縮減。
就技術層面分析，5奈米製程享有極紫外光（EUV）微影技術所提供的製程簡化效益，同時也在良率學習上展現了卓越的進展，相較於台積電前幾代製程，在相同對應的階段，達到了最佳的技術成熟度。據了解，第二季將量產的7+奈米支援最多4層EUV光罩，5奈米支援的EUV光罩層將上看14層。
台積電專為5奈米量身打造的12吋晶圓廠Fab 18，已創下台灣科技業界最高投資金額紀錄，第一期工程搶在去年底完工，今年上半年進入裝機及認證階段，預計下半年完成，明年上半年進入量產，第二期工程也已開始動工興建。
由於台積電5奈米研發進度超前，4月已開始進入風險試產階段，上半年可望獲得客戶首款晶片的設計定案。據設備業者消息，蘋果2020年將推出A14應用處理器訂單，可望由台積電獨家代工生產。
台積電完備5奈米設計架構包括5奈米設計規則手冊、SPICE模型、製程設計套件及通過矽晶驗證的基礎與介面矽智財，並且全面支援通過驗證的電子設計自動化工具及設計流程。在業界最大設計生態系統資源的支持之下，台積電與客戶之間已經展開密集的設計合作，為產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。

第二季起營運將強勁成長，今年營收、毛利率優於去年可期

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不同於蘋果iPhone及iPad採用3D感測技術，Android陣營今年導入的生物辨識技術仍以指紋辨識為大宗，神盾日前通過三星軟體調校認證後，3月開始包括電容式及光學式的指紋辨識IC開始進入量產出貨，加上4月後屏下光學指紋辨識IC亦開始出貨大陸手機廠，法人預估神盾營運第二季後強勁成長，今年營收及毛利率表現均將優於去年。
神盾去年受惠於電容式指紋辨識IC量產出貨予三星電子並採用在其智慧型手機當中，推升去年合併營收59.09億元，平均毛利率達35.3％，歸屬母公司稅後淨利6.71億元，每股淨利9.62元。不過，隨著三星推出新款智慧型手機，神盾去年12月以來指紋辨識IC出貨進入尾聲，今年前2個月合併營收7.94億元，較去年同期減少29.0％，表現低於預期。
由於智慧型手機採用窄邊框及全螢幕面板，今年指紋辨識IC主流技術已跨入新一代屏下光學式指紋辨識，神盾去年下半年積極爭取客戶認證，日前順利通過三星軟體調校認證，3月後將開始出貨，加上大陸手機廠也開始對神盾釋出屏下光學指紋辨識IC訂單，並將在4月後開始量產出貨。整體來看，神盾屏下光學指紋辨識IC出貨開始放量，營運已走出谷底。
法人表示，三星今初推出的中低價位Galaxy S10e智慧型手機，在手機側邊搭載指紋辨識感測器，採用神盾電容式指紋辨識IC及演算法，3月之後出貨量開始拉升。另外，三星Galaxy A系列智慧型手機將導入屏下指紋辨識功能，神盾順利搶下訂單，同步在3月後開始出貨，並將逐月拉高出貨量到第三季。
神盾的屏下光學指紋辨識IC獲三星採用，也讓大陸手機廠更有意願採用神盾方案。外資法人指出，神盾屏下光學指紋辨識IC及演算法已順利打進大陸一線手機廠供應鏈，4月之開始逐月放量出貨，初期打進華為、Vivo、小米等供應鏈，後續可望再爭取OPPO機種採用。
今年Android陣營智慧型手機採用3D感測的情況不多，7成以上出貨仍然搭載指紋辨識技術，只是為了因應全螢幕設計，由傳統的外建指紋感測器變成螢幕下感測。對神盾來說，由於屏下指紋辨識IC加上演算法權利金的整體平均出貨價格（ASP）明顯高於電容式指紋辨識IC套件，在三星及大陸手機廠訂單確定到位情況下，法人樂觀預期神盾3月營收會有明顯跳升，第二季營收亦將大幅回升，下半年神盾推出半屏螢幕或全屏螢幕的指紋辨識方案後，出貨ASP將大幅上調，全年毛利率將達35～40％之間優於去年表現，獲利可望續創下歷史新高。

訂單回溫，Q1營運不淡；Q2代工華為海思的晶圓測試，後市走強

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測試大廠京元電（2449）3月以來接單暢旺，受惠於5G新空中介面（5G NR）基地台、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車等相關晶片測試訂單轉強，加上智慧型手機晶片訂單回溫，單月營收有機會創歷史新高。
法人看好京元電第一季營收僅季減5％左右表現淡季不淡，第二季接單轉旺單季營收有機會創歷史新高。
今年第一季半導體生產鏈進入庫存調整期，京元電因為合併東琳效應及5G NR晶片測試訂單提前到位，2月合併營收月減11.0％達16.11億元，較去年同期成長14.5％，前二月合併營收34.21億元，較去年同期成長16.2％，表現優於預期。由於3月以來接單情況優於年初預期，第一季營運淡季不淡，法人預估京元電3月營收可望超過19.5億元並創單月營收歷史新高，第一季營收僅較去年第四季下滑約5％左右，並較去年同期成長16～18％，優於市場預期的15％。
事實上，京元電第一季營收表現不淡，主要是受惠於農曆年後Android陣營智慧型手機晶片測試訂單提前到位，除了大客戶聯發科新款手機晶片測試訂單回溫，華為海思為了衝刺本身智慧型手機出貨量，擴大對供應鏈釋出代工訂單，京元電接單優於年初預期。
此外，3月以來包括5G NR、AI/HPC、ADAS等新應用相關晶片測試訂單維持強勁，包括5G基地台處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、深度學習或機器學習繪圖晶片及特殊應用晶片（ASIC）、車用ADAS感測器及微控制器（MCU）等測試訂單都見到成長，加上併入東琳後成立的封裝事業獲得更多NAND Flash封裝訂單，也是帶動3月營收可望創單月歷史新高的原因。
京元電第二季營運進入復甦期，隨著智慧型手機生產鏈庫存逐步去化，手機相關晶片測試訂單持續增溫，特別是華為海思將原本委由晶圓代工廠負責的晶圓測試訂單，將陸續移出並交由京元電代工，加上5G相關晶片測試訂單開始上量，營運明顯轉旺。
法人預期京元電第二季合併營收有機會創單季歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。