產業新訊

新聞日期:2019/04/17  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

半導體明年復甦 汽車應用成長快

台北報導

晶圓代工龍頭台積電在高階先進製程上持續領先,昨宣布推出六奈米(N6)製程技術,大幅強化目前領先業界的七奈米技術。台積電五奈米製程也進入試產階段,計畫明年量產。資誠「全球半導體市場關鍵機會報告」預期,全球半導體產業將於明年復甦。
資誠會計師事務所昨公布「全球半導體市場關鍵機會報告」,預期全球半導體產業將於明年復甦,銷售額至二○二二年底將成長至五七五○億美元。其中,人工智慧(AI)相關晶片銷售額可望從目前的六○億美元,二○二二年成長至三百億美元,年複合成長率近百分之五十。
資誠創新整合公司董事盧志浩指出,AI將是半導體產業下個十年的關鍵成長動能,對即時計算、連線和感測的需要,將驅動為AI量身打造的各式半導體元件需求。
台積電新推出六奈米製程技術,預計明年第一季進入試產,可支援高階到中階行動產品、網通、AI與5G基礎架構等應用。相較七奈米製程技術,六奈米製程技術的邏輯密度增加百分之十八,將可提供客戶更高的效能與成本效益。
資誠調查發現,半導體持續長紅,全球半導體銷售額將以百分之四點六的年複合成長率,緩步但健康地走揚;尤其汽車業成長最快,半導體在汽車應用的銷售額年複合成長率估達百分之十一點九。占比最強的則是記憶體產品,亞太市場將貢獻半導體產業整體銷售的大宗。
盧志浩表示,半導體產業是數位化進程早期先驅,但步伐正被其他產業趕上、尤其是汽車業。
【2019-04-17 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2019/04/17  | 新聞來源:工商時報

台積快攻6奈米 明年Q1試產

台北報導
晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米(N6)製程技術,大幅強化目前領先業界的7奈米(N7)技術,協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢,同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。
台積電近幾年在製程上推出優化版本,如針對28奈米製程優化後推出22奈米,以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中,12奈米已在去年第四季進入量產,主要客戶包括聯發科及輝達(NVIDIA);22奈米將在今年進入量產,不僅可有效利用現有28奈米空閒產能,也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。
設備業者表示,由於許多原本採用7奈米的晶片,還沒有轉進5奈米的急迫性,加上5奈米價格較7奈米高出許多,台積推出由7奈米優化的6奈米製程,可望增加客戶採用先進製程意願。
台積電表示,藉由試產中的7奈米強效版(N7+)使用極紫外光(EUV)微影技術所獲得的新能力,台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18%。同時,6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。
台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產,提供客戶更多具成本效益的優勢,並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位,支援多樣化的產品應用,包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧(AI)、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算(HPC)等。

新聞日期:2019/04/17  | 新聞來源:工商時報

第二季DRAM市況未見起色...南亞科報憂 大砍資本支出

台北報導
DRAM廠南亞科16日召開法人說明會,受到DRAM市況低迷影響,在價格、銷量分別下跌逾二成及逾一成的夾擊下,首季獲利季減與年減均超過五成,單季歸屬母公司稅後淨利季減54.9%達35.86億元,每股淨利1.18元。由於第二季DRAM市況未見起色,南亞科決定再砍資本支出至70億元。
南亞科第一季因DRAM價格及銷售量同步下跌,合併營收季減32.9%達113.72億元,年減39.5%,其中,位元銷售量較去年同期減少15~20%,平均銷售價格較年跌25~30%。因為產能利用率下降,第一季毛利率季減12.2個百分點達40.7%,營業利益季減57.4%達30.20億元,較去年同期則下滑63.7%。
南亞科第一季歸屬母公司稅後淨利35.86億元,較去年第四季下滑54.9%,與去年同期相較下滑50.4%,每股淨利1.18元。
展望第二季,南亞科總經理李培瑛表示,由於英特爾中央處理器(CPU)短缺影響逐步降低,價格跌幅可望縮小。第三季進入傳統旺季且庫存已獲調整情況下,銷售量可望回升。以應用別來看,智慧型手機DRAM搭載容量持續增加,伺服器及PC DRAM需求下半年將回溫,利基型DRAM亦會因機上盒、固態硬碟(SSD)、安控產品等搭載量上升而成長。
南亞科16日亦宣布,為加速研發以提升競爭力,增加5~10%的產能做為製程及產品研發使用,同時因應市況,進一步縮減今年資本支出,由原訂106億元降低至約70億元,與去年相較大幅下修66%。
李培瑛表示,前年及去年的資本支出擴大採購的設備已上線,今年資本支出規模原本相對就較少,而近期因應市場變化,資本支出規模再縮減,今年初原先預期全年位元產出將年增10~15%,現在將下調至微幅成長或持平。雖然下修今年資本支出,但會調整產品組合,包括LPDDR4X等各種不同的低功率產品、投入下世代1x奈米製程技術研發、以及推出新款伺服器DRAM,以降低產品組合過度售中的風險。

新聞日期:2019/04/16  | 新聞來源:經濟日報

台積電穩居大贏家

【台北報導】
在蘋果考慮自行開發5G數據機晶片後,華為表態願意出售5G相關晶片給蘋果,是否會讓蘋果捨棄自行開發念頭,直接採用華為旗下海思半導體開發的5G晶片,成為各界追蹤焦點,不過,半導體人士透露,不管結果如何,蘋果5G數據晶片一定會委由台積電5奈米以下先進製程生產,台積電是大贏家。

另一方面,隨著華為表態願意出售5G晶片給蘋果,對於先前傳出積極爭取蘋果5G晶片的聯發科又增添一大競敵。

華為在美中貿易談判進入最終審查階段,釋出善意,表示願意出售5G數據機晶片給蘋果,外界認為,這項善意,對蘋果只是選項,基於美國政府對華為產品頗有戒心,蘋果應不會冒然採用華為晶片。

稍早即有外電引述消息人士,透露蘋果正致力自行設計數據機晶片,並指派1,200至2,000名工程師參與數據晶片計畫,包括從英特爾和高通延攬的人才。

蘋果的晶片設計將由目前的合作夥伴台積電製造,預計2021年問世,因此即使華為釋出善意,蘋果捨高通和英特爾決定自行開發數據晶片,似乎已漸趨底定。

【2019-04-16/經濟日報/A6版/焦點】

新聞日期:2019/04/16  | 新聞來源:工商時報

接獲歐美大廠訂單 晶心科RISC-V 攻入物聯網市場

台北報導

RISC-V架構逐步受到市場重視,許多歐美大廠都已經宣布將採用RISC-V架構開發晶片。市場傳出,專攻RISC-V矽智財(IP)廠晶心科(6533)成功接獲歐美大廠訂單,成功拿下RISC-V的物聯網訂單,2019年授權合約接單看增。
法人表示,晶心科已經成功接獲歐美大廠授權合約,終端應用主要在WiFi、藍牙等晶片,且將藉此切入物聯網市場。據了解,晶心科以32位元RISC-V的中央處理器(CPU)矽智財於2019年成功獲得海外IC設計廠Imagination青睞,未來雙方也將在安防、智慧家庭等領域上聯手合作。
事實上,晶心科在RISC-V市場布局相當積極,目前已經分別推出應用在低功耗、高速運算及數位訊號處理器(DSP)等矽智財,且晶心科自2018年就陸續接獲客戶的RISC-V授權合約訂單,預期2019年晶心科的RISC-V授權合約將可望佔總合約數量的二分之一。
晶心科2018年所接獲的新授權合約數量達42件,法人看好,在RISC-V新授權合約挹注下,2019年的新授權合約數勢必將優於2018年,有機會帶動總授權合約數突破300件關卡。
晶心科公告2019年3月合併營收達2,201萬元,相較2018年同期明顯成長78.6%,累計第一季合併營收達7,839萬元、年成長126%,改寫歷史同期次高表現。法人指出,公司先前矽智財受惠客戶在網通、驅動IC等產品線持續導入量產,帶動業績持續成長。
RISC-V架構是由美國加州大學柏克萊分校所推出的開放性原始碼,由於RISC-V的免費開源性,因此可讓架構使用者設計出不同矽智財,並藉此開發各種不同終端應用的晶片。

新聞日期:2019/04/15  | 新聞來源:工商時報

一年逾15億度 台積3奈米20%綠電 政院傷腦筋

台北報導

台積電在南科3奈米廠承諾使用綠電達20%,據經濟部初步掌握,台積電1年使用綠電約需15~17億度,約占2025年再生能源發展目標的2~3%,換算綠色憑證約需150~170萬張的交易。據悉,行政院將全力促成台積電達成環保承諾,協調台電修改內規,鬆綁與民間電業私契約,釋放部分躉購綠電及憑證,滿足重大投資案需求。
除再生能源條例大戶條款要求使用一定比例綠電,不能採電證分離外,台積電在南科3奈米承諾使用綠電占20%,能否購買憑證來兌現環評承諾?經部官員說,環保署或環評委員應不會同意台積電只買綠電憑證。
據經濟部所掌握資訊,台積電南科3奈米廠承諾使用綠電占比20%,一年約需15~17億度,占再生能源2025年發展目標27GW的2~3%,一張憑證約1,000度電力,換算約需150萬~170萬張綠電憑證交易,官員說,現實是憑證根本買不到。
台積電現面臨四大購買綠電及憑證需求,一、企業社會責任,二、溫室氣體盤查,三、環評承諾,四、用電大戶強制比例要求。而綠電為零排碳,「憑證」代表「綠」,有「綠」(憑證)的人擁有環境效益。
據悉,再生能源業者躉售電力給台電,經濟部不發綠電憑證,不少業者建議政府推動「電證分離」制度,把電賣給甲,憑證賣給乙,讓憑證交易更活絡。對此,行政院政委龔明鑫日前召開跨部會協調會,環保署認為,電證分離恐有重複計算環境效益減碳效果疑慮,購買「電」及「憑證」的兩人都可宣稱使用綠電,對電證分離持保留態度。
再生能源條例通過後,經部高層認為有解套之道,短期台電應配套修改與民間私契約內規,自108年度起允許與台電躉購簽約的綠電開發商,可以部分採轉供或直供出售予重大投資案需求者,並釋出憑證,且允許雙向進出,這是最快速滿足台積電方式,否則自建電廠緩不濟急,近期行政院會再召開跨部會協調會創造綠電需求環境。
經濟部106年核發綠電憑證至今年4月9日止,共核發5.3萬張憑證,計有110筆、2,451張憑證交易,已有61個綠電案場申請綠電憑證,台積電、聯電、日月光、台哥大、中華電等企業均有申請,而顯示器大廠元太科技買800多張憑證居第一,其次遠東集團買了600多張,大多數企業不敷使用惜售,只有國立大學、研究機構願意出售。

新聞日期:2019/04/15  | 新聞來源:工商時報

破6,200億 台灣IC設計業去年產值續創新高

台北報導

根據研調機構DIGITIMES Research最新報告統計,2018年台灣IC設計業產值逾6,200億元,改寫歷史新高,前十大業者聯發科、聯詠、瑞昱、奇景(Himax)、創意、瑞鼎等營收皆有不錯表現。
DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示,2019年台灣IC設計產值可望續揚,然其中最大應用智慧型手機市場出貨量恐不易回升,反觀面板驅動IC及AI、5G等新應用將相對具成長性。
DIGITIMES Research指出,IC設計龍頭聯發科致力於改善產品結構及穩定和大陸客戶合作關係,2018年營收止跌回穩;另聯詠、奇景、瑞鼎等面板驅動IC設計公司受惠電視用面板朝UHD(4K)解析度發展,營收均較2017年成長;其他如網通IC設計公司瑞昱、IC後端設計代工服務公司創意電子,營收成長率都在1成上下。
隨聯發科營收於2016年達相對高點,台灣前十大IC設計公司合計營收佔整體產值比重亦自2016年74%相對高點續降至2018年69.6%,雖2016~2018年聯詠與瑞昱營收皆成長,仍難填補聯發科減幅。
柴煥欣指出,在排名變動方面,創意、天鈺與原相依序有台積電、鴻海、聯電集團支援,自2014年以來營收排名上揚相對顯著。創意受惠於AI晶片設計成長趨勢,加上台積電產能支持,自2014年第16持續上揚至2018年第6位。
另外,天鈺透過鴻海集團資源,整合上下游優勢,營收排名自2014年第20揚升至2018年第12位。原相在客戶任天堂遊戲機出貨帶動下,營收排名自2014年20名以外持續上揚至2018年第16位。

新聞日期:2019/04/12  | 新聞來源:經濟日報

半導體設備銷售 陸首度超越台灣

【台北報導】
國際半導體產業協會(SEMI)昨(11)公布最新調查報告指出,去年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元,創新高,年增14%,中國大陸首度超車台灣,躍升為第二大設備市場,台灣退居第三。

稍早SEMI預估今年全球半導體設備市場,將隨主要晶圓廠資本支出保守而呈現下滑,不過中國大陸仍將維持全球第二大設備採購地區,凸顯中國大陸積極推動半導體產業,成為全球設備角逐市場。

SEMI 表示,南韓去年連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場,全年銷售金額共177.1億美元,但年減1%;中國大陸躍居第二,年增59%、達131.1億美元,首度超車台灣;台灣退居全球第三大半導體設備市場,去年銷售額為101.7億美元,年減12%。

至於各區域的消長,去年半導體製造設備支出增加的地區包括中國大陸、日本、以東南亞為主的其他地區、歐洲和北美,台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢。日本、北美、歐洲和其他地區去年設備市場排名,均與2017年相同,分居第四至第七。

在銷售項目中,以晶圓加工設備市場銷售量增幅最為明顯,年增15%,其他前段設備則增幅為9%。測試設備銷售量年增率更高達20%;組裝與封裝設備銷售增加2%。

【2019-04-12/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/04/12  | 新聞來源:工商時報

頎邦 估Q2重拾成長動能

IC封測訂單回升,全年接單量將較去年成長三成

台北報導
面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)公告第一季合併營收46.71億元,較去年同期成長21.3%符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試產能滿載,但功率放大器(PA)及射頻IC(RFIC)接單不盡理想,所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫,可望重拾成長動能,法人預估全年營收將成長10~15%並續創歷史新高。
頎邦公告3月合併營收月增15.7%達15.64億元,與去年同期相較成長18.4%。第一季合併營收46.71億元,較去年第四季下滑12.0%,與去年同期相較成長21.3%,表現符合市場預期。
法人表示,隨著Android陣營陸續發表新款智慧型手機並開始進行零組件拉貨,頎邦第二季營收將回升5~10%,下半年受惠於美系大客戶新款iPhone進入備貨旺季,加上PA及RFIC封裝訂單回升,季度營收可望再成長10%,並改寫季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。
頎邦今年在驅動IC封測事業最大的成長動能,一是來自於COF基板及COF封測代工等價格調漲,二是智慧型手機窄邊框及全螢幕設計將帶動面板驅動IC採用COF的滲透率提升,三是整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)開始大量採用COF基板及封測製程。
由於手機面板窄邊框及全螢幕設計已是主流,面板驅動IC採用COF製程已是主流趨勢,至於TDDI去年仍以玻璃覆晶封裝(COG)為主流製程,但去年第四季以來採用COF製程的數量正在快速增加。對頎邦來說,去年COF封測出貨量達1.25億顆,今年可望成長六成達2億顆規模,市占率超過五成。且因為COF基板及封測產能吃緊,頎邦第一季順利調漲COF基板價格,第二季亦小幅調升COF封測代工價。
在非面板驅動IC封測事業部份,由於美系手機大廠去年更改PA及RFIC供應商,導致頎邦第一季接單量急降,所幸手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的PA及RFIC方案,頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長,全年接單量將較去年成長20~30%。

新聞日期:2019/04/12  | 新聞來源:工商時報

DRAM大跌 南亞科第一季獲利腰斬

業界對今年DRAM市況看法保守,價格恐看跌到年底

台北報導
今年第一季DRAM價格大跌逾30%,加上市場需求疲弱,DRAM廠南亞科(2408)第一季獲利大衰退。
法人根據南亞塑膠(1303)自結獲利中第一季以權益法僅認列南亞科10.7億元來推估,南亞科第一季獲利降至約36億元左右,與去年第四季及去年同期相較均出現衰退5成以上的腰斬情況,以南亞科305.34億元實收資本額計算,第一季每股淨利僅1.18元。
由於美中貿易戰衝擊智慧型手機及消費性電子等終端需求,加上英特爾中央處理器(CPU)缺貨導致個人電腦及伺服器無法順利出貨,導致今年以來DRAM市場嚴重供過於求,現貨價及合約價同步大跌。根據集邦科技報價,今年以來8GB DDR4模組合約價由年初的60美元重跌至3月的38.5美元,第一季跌幅高達36%;8Gb DDR4顆粒現貨價由年初的6.35美元重跌至3月底的4.35美元,跌幅超過30%。
受到DRAM價格下跌及位元出貨量減少的雙重因素影響,南亞科公告3月合併營收月增9.5%達37.19億元,與去年同期相較大幅下滑44.7%。第一季合併營收113.72億元,較去年第四季下滑32.9%,與去年同期相較下滑39.5%,同時為2016年第四季以來的10季度新低。
南亞科預計在4月16日召開法人說明會,由總經理李培瑛說明第一季營運成果及第二季展望。由於南亞科大股東南亞塑膠已公告第一季自結數字,自結獲利中以權益法僅認列南亞科10.7億元,較去年第四季減少12.7億元,較去年同期減少10.9億元,法人以此推算,南亞科第一季獲利恐怕僅剩下36億元,為2017年第二季以來的8季度獲利新低。
雖然三星及美光希望放慢量產腳步來降低DRAM價格跌勢,但SK海力士的無錫廠第二期卻依原訂計畫在4月開始量產1y奈米DRAM,該廠將以2年時間把總月產能拉升至18萬片規模。也因此,業界對今年DRAM市況看法保守,價格恐看跌到年底。
集邦科技指出,第二季國際DRAM大廠因1y奈米量產,位元供給量持續增加,在極力消化庫存的考量下,普遍採取大幅降價策略刺激銷售。業界預估第二季PC與伺服器DRAM價格將較上季續跌約2成幅度,行動式DRAM雖受惠於新機拉貨動能但價格仍將續跌10~15%。法人表示,第二季DRAM均價將續跌2成左右,南亞科第二季合併營收恐降至100億元以下,獲利將持續下滑。

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