強攻5G基礎建設商機，下半年出貨將推升營收重回成長軌道
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IC設計服務廠智原（3035）22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片（ASIC）設計案，主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程，產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。
智原在網通ASIC領域設計接案放量，在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下，可望順勢強攻5G基礎建設商機。
智原深耕網通領域多年，擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗，可因應高速10G～100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求，為客戶大幅降低研發成本，並加快上市時程。
此外，智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財（IP）解決方案，包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes（串列解串器），以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求，以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC，與超低時基誤差（jitter）時脈鎖相迴路PLL，以滿足精準時脈的系統需求。
智原科技營運長林世欽表示，現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備，針對市場需求，智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。智原持續投入網通領域的技術研發，已經與多家領導廠商共同完成多項成果，相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。
智原第一季營運表現優於預期，合併營收10.97億元，IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0％，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達0.96億元，較去年同期成長39.1％，並為6季度來單季獲利新高，每股淨利0.39元優於預期。智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計（NRE）案及IP貢獻，在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。
智原近3年來持續卡位新應用市場，在人工智慧（AI）、物聯網、5G設備等都有斬獲，在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。由於接案量持續增加，手中預備放量的案子已逾100個，4月合併營雖月減12.2％達3.54億元，仍較去年同期成長10.4％，法人預期第二季業績表現將逐月成長，下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。

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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，4月份設備製造商出貨金額達19.108億美元，中止連三降並為今年高點。設備業者分析，4月設備出貨金額回升，反映了半導體產業推進先進製程資本支出開始出現擴張跡象。法人看好家登（3680）、閎康（3587）、宜特（3289）、帆宣（6196）、京鼎（3413）等先進製程資本支出概念股營運表現。
根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達19.108億美元，較3月的18.253億美元成長4.7％，終止出貨金額連續三個月走跌趨勢，並為今年以來高點，與去年4月的26.899億美元相較仍下滑29.0％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管4月份北美設備製造商的銷售額與上個月相比增長了4.7％，然而將此好轉的現象視為這一周期的轉折點仍為時過早，不過目前的改善顯然也反映了產業推進先進製程技術的支出。
由於美中貿易戰壓抑終端需求，美國對華為下達禁制令也造成半導體市場充滿不確定性。也因此，包括英特爾、台積電、三星、美光等半導體大廠，對於投資新晶圓廠及擴建新生產線的動作明顯保守，而是將資金集中進行先進製程微縮及良率提升。以台積電來說，今年資本支出除了用於3奈米製程研發，還包括採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米及5奈米等產能轉換及建置。
對記憶體廠來說，今年面臨DRAM及NAND Flash價格同步下跌壓力，擴增新產能動作均已暫緩，而是將投資用於先進製程技術開發，包括1y／1z奈米DRAM製程推進，以及96層或128層3D NAND、QLC NAND等新技術的研發及導入生產等。
整體來看，記憶體廠及晶圓代工廠、IDM廠等業者今年不會有太大的資本支出調升空間，但先進製程微縮及推進的速度不變，所以與先進製程資本支出相關的設備廠或材料廠將直接受惠。
法人表示，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單已滿到年底；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠；而為國際設備大廠代工先進製程次系統或模組的帆宣及京鼎，接單可望明顯轉好。

跨足無線藍牙耳機晶片市場傳捷報，出貨規模上看1,500萬套
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CMOS影像感測器廠原相（3227）進軍無線藍牙耳機晶片市場傳出捷報，法人指出，原相已經成功打入小米在2019年下半年將推出的無線藍牙耳機供應鏈，屆時整體出貨量將上看1,500萬套水準，將可望推動原相業績出現明顯成長。
蘋果帶起的無線藍牙耳機旋風，目前仍不見退燒跡象，甚至中國大陸手機品牌都傳出將推出自家無線藍牙耳機產品，其中又以小米、華為在耳機市場上推廣最為積極，且市場傳出，小米將在2019年下半年推出新版無線藍牙耳機產品，並可望再度以「超殺」價格攻向市場。
法人表示，原相已經拿下小米將在2019年下半年推出的無線藍牙耳機訂單，下半年起將可望以藍牙晶片開始供貨，整體出貨規模將上看1,500萬套水準，若終端產品持續熱銷，將可望持續受惠於追單需求。
事實上，原相目前在無線藍牙耳機晶片市場主要是以百分之百持有子公司原睿科技搶攻客戶，且從2018年第四季才自原相的音訊事業部門獨立出來，並於第一季開始有量產成績，未來出貨量將持續看增。
法人推估，原相第一季無線藍牙耳機晶片佔整體營收比重僅個位數水準，不過進入到第二季後，佔比已經超越10％，隨著下半年加入小米訂單，屆時無線藍牙耳機晶片營收將可望成為原相業績主要來源之一。
除了當紅的無線藍牙耳機晶片之外，原相的遊戲機產品線出貨量同步不看淡。供應鏈指出，原相受惠於任天堂拉貨暢旺帶動下，第一季的備貨成果將可望在第二季開始放量出貨，且出貨量有機會從第二季起逐季成長。
原相公告2019年4月合併營收月增33.4％至4.28億元，重回4億元的高檔水準之上。法人看好，原相在無線藍牙耳機晶片、遊戲機及安防新產品等出貨暢旺帶動下，5月合併營收將可望逐月成長，帶動第二季合併營收站上13億元關卡。
此外，原相在車用市場以手勢控制晶片為主打，繼先前開始小量生產後，目前仍持續在推廣其他客戶，不過在未來車用電子需求成長效益下，法人圈看好原相該產品線將具有爆發潛力。

全力囤積美、台晶片，並擴大下單台積電、日月光
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華為雖已被美國列入出口管制名單，但同時也獲90天寬限期，據供應鏈消息，華為已通知所有美國晶片供應商全力供貨，最好是把庫存全數搬到華為倉庫。此外，華為也開始進行晶片供應鏈「去美化」，將旗下海思列為第一供應商，也對台灣晶片廠採購力道同步擴大，有多少量就買多少，並拉高對台積電、日月光投控的下單。
■美商務部給90天寬限期
美國商務部公告將給予華為90天的寬限期，原已停止對華為供貨的英特爾、高通等晶片廠，現恢復供貨，Google原本要終止與華為合作的計畫也喊卡。雖然華為創辦人任正非表示90天寬限期沒有意義，華為在沒有美國晶片廠支援下仍可營運，但據供應鏈消息，華為仍要求供應商全力供貨，要把年底前所需晶片或零組件庫存建立起來，以避免斷鏈危機。
■給博通的訂單轉向瑞昱
供應鏈消息指出，在要求美國晶片供應商將晶片庫存全都賣給華為的同時，華為也調整供應鏈優先順序，包括將旗下海思列為第一晶片供應商，並加快晶片供應鏈「去美化」。例如以前WiFi晶片是以博通為第一供應商，現則要求台灣瑞昱擴大出貨，以降低對博通的依賴。
業者表示，台灣IC廠的晶片，在某些效能表現上的確不如美國晶片廠，但華為現在最優先考量是維持終端產品生產線的正常運作，所以，就算台灣晶片效能差了點，但只要能讓終端產品正常運作，就會以台灣晶片來取代美國晶片。
因此，包括瑞昱、聯詠、矽創、聯發科等台廠，都已接獲擴大出貨給華為的通知，且華為幾乎是有多少量就買多少。同時，華為也計畫提高海思產能來建立安全庫存水位，所以拉高對台積電的投片量，原本下半年投片的產品，也都提前到現在，只要台積電晶圓順利出貨，段封測廠如日月光投控、京元電等接單自然同步拉高並直接受惠。
■引發陸手機廠加入搶貨
至於原本就已供不應求的面板驅動IC薄膜覆晶封裝（COF）基板，華為同樣擴大採購力道，透過供應鏈要求頎邦及易華電有多少貨就出多少，此舉引發OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰局。頎邦年底前COF基板產能全被包下，COF封測產能利用率將滿載到年底；易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。
法人認為，美中貿易戰對終端市場造成極大不確定性，需求疲弱下導致半導體生產鏈仍處於去化庫存階段，但華為現在擴大採購，訂單滿天飛，要在最短時間內把年底前所需庫存量建立起來，反而讓半導體生產鏈的庫存問題立即獲得紓解。只是這波華為大採購讓旺季時間提前，一旦採購動作停止，下半年生產鏈的旺季表現可能就會低於原先預期了。

華為海思持續追加急單 下半年將大啖高通訂單
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美國商務部將華為列入實質名單（Entity List）之中，市場對華為晶片供應鏈看法保守，為華為海思代工後段測試的京元電（2449）股價出現大跌，不過，京元電對第二季展望維持樂觀看法，可望看到單月及單季營收創下歷史新高，下半年營運表現亦將優於上半年。
法人表示，除了華為海思為提升晶片自給率持續追加急單外，5G晶片測試業務快速成長亦是關鍵原因。
雖然美國商務部可能給予華為90天的寬限期，華為可以在現有合約下對美國半導體廠採購晶片，但華為晶片概念股20日表現仍然一片慘綠，市場對承接華為海思晶片測試業務的日月光投控、京元電、易華電、南茂等封測廠看法保守。但業者指出，華為海思仍持續對台積電追加晶圓投片，台積電維持正常出貨，後段封測廠接單正常，並無外界預期的被砍單情況發生，反而華為海思還持續追加訂單。
京元電4月合併營收月增4.4％達19.21億元，較去年同期成長19.3％，為單月營收歷史第三高紀錄。京元電累計今年前4個月合併營收71.81億元，較去年同期成長16.0％，表現優於預期。由於近期測試訂單持續回流，加上合併進來的東琳封裝生產線利用率大幅提升，法人看好5月及6月單月營收都可創歷史新高，第二季合併營收約季增15％幅度。
據了解，京元電第二季營運明顯成長，主要是受惠於三大需求拉動：一是5G相關晶片測試訂單到位並開始上量；二是半導體庫存去化接近尾聲，Android陣營智慧型手機晶片測試訂單逐步轉強；三是華為海思持續向生產鏈追加訂單。業者指出，只要台積電為華為海思代工的晶圓出貨正常，後段封測廠承接訂單只會多不會少。
對京元電來說，5G相關晶片是今年布局重點。除了華為海思自行開發的5G局端基地台晶片、終端數據機及系統單晶片（SoC）持續放量外，英特爾退出5G智慧型手機數據機晶片市場，但全力擴大基地台晶片市占率，訂單將由京元電拿下。
至於高通及聯發科的5G晶片測試訂單，將在下半年陸續到位及進入量產，其中，高通租用京元電無塵室及共同開發5G測試平台，代表京元電後續將大啖高通5G晶片測試訂單，且下半年就可看到對營運正面效益發酵。
法人表示，京元電今年在5G晶片測試布局將陸續開花結果，在人工智慧及高效能運算晶片測試接單也逐季轉強，加上智慧型手機、車用電子、物聯網等晶片測試訂單回流，以及NAND Flash晶圓供應充足下帶動封裝事業利用率拉升至滿載，今年合併營收將較去年成長23～25％並創歷史新高，明年5G晶片需求爆發後仍有再成長10～15％空間。京元電不評論法人預估財務數字。

Q2營收可望創新高，下半年耳機、手錶等穿戴訂單可望到手，營運加分
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驅動IC廠矽創（8016）2019年第一季受惠感測器出貨暢旺，帶動業績出現明顯成長。法人指出，進入第二季後，感測器出貨量將優於第一季水準，將可望帶動營收力拚單季新高表現，且進入下半年後，耳機、手錶等穿戴訂單可望到手，業績將可望優於上半年表現。
矽創進軍感測器市場以來，屢屢傳出捷報，進入2019年後出貨表現更明顯優於2018年，其中第一季合併營收年成長23.5％至25.62億元，表現相當亮眼，當中有絕大多數業績來自於感測器產品貢獻。
進入第二季後，由於工作天數增加，加上中國大陸手機品牌相繼再推新機，因此矽創第二季出貨量將可望更加暢旺。法人指出，矽創第一季受惠於OPPO、Vivo等兩大客戶在微縫距離感測器大力拉貨，矽創也順勢藉此攻入高階智慧手機市場，第一季出貨量已經年成長逾三成水準，且OV等手機品牌在第二季又加碼推出新機，將可望同步帶動矽創出貨量再度成長。
矽創公告4月合併營收達11.04億元、月增12.3％，改寫單月新高表現，相較2018年同期成長28.4％。法人表示，矽創第二季感測器出貨量將可望持續挑戰年成長逾三成，也就代表第二季合併營收有機會季增雙位數水準，甚至可望改寫單季新高。矽創不評論法人預估財務數字。
此外，矽創近日以來受到華為遭到禁止出貨，影響股價劇烈波動。不過，法人表示，華為目前僅佔矽創整體營收不到1％比例，因此就算2019年沒有華為訂單挹注，矽創業績仍可望繳出年增雙位數表現。
據了解，華為當前在智慧手機的感測器主要仍採用奧地利微電子（AMS），並沒有採用矽創產品。供應鏈透露，目前華為正積極與矽創談論下半年拉貨事宜，應是有意將大筆訂單從AMS轉至矽創，目前雙方討論仍尚未完全底定，若矽創能額外吃下這筆大單，將可望再度推動矽創業績向上跳躍。
至於穿戴市場，矽創目前也相當積極在布局。法人表示，中國前四大手機品牌現在都規畫在下半年推出新款無線藍牙耳機，由於僅有一家歐系廠商與矽創競爭，但矽創除了距離感測器（P-Sensor）之外，矽創額外具有演算法、觸控IC等完整解決方案，因此市場看好矽創有極大機會吞下訂單，帶動矽創下半年業績更加暢旺。

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無線藍牙耳機（TWS）市場興起，IC設計產業沒放過這塊商機，包括矽創、原相、瑞昱，以及微控制器（MCU）廠盛群、新唐等，都分別進攻耳機當中所需的感測器、藍牙晶片、無線充電及MCU等產品線，搶在2019年放量出貨挹注業績。
無線藍牙耳機市場崛起，當中的零組件商機也隨之爆發，當中舉凡藍牙晶片、充電盒當中的電源管理晶片、觸控晶片等都是IC設計廠瞄準的目標，目前IC設計廠除了龍頭老大聯發科之外，又屬瑞昱表現最為積極。
法人指出，瑞昱的無線藍牙耳機解決方案在中國大陸、歐美市場頗受客戶青睞，自2018年第四季以來已經開始逐步量產出貨，第一季淡季中，出貨量仍持續成長，看好下半年有機會吃下智慧手機品牌大單。
至於原相在這塊市場大餅中，表現也相當積極。法人表示，原相的無線藍牙耳機晶片已經在2019年第一季開始量產出貨，雖然目前並非拿下知名大廠訂單，但已經象徵產品具有優秀實力，市場更盛傳原相已經拿下小米下半年的將推出的耳機大單。原相不評論客戶及接單狀況。

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華為近日遭到美國下重手，宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為，美國總統川普下此重手，除了美國半導體廠遭殃之外，台灣政府若跟進，台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令，政府進入緊急狀態，除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外，美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」，禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過，業界表示，美中貿易戰在2018年期間，美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術，且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象，使聯發科一度無法出貨給中興，經過兩至三周的證照申請後，才得以重新出貨。
因此，業界擔心，如同中興事件一般，美國若是希望達到讓華為全面斷貨，恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨，屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為，首當其衝的恐會是台積電，由於華為長期在台積電下單，製造手機、基地台等主要晶片，以華為手機採用的手機應用處理器（AP）麒麟系列為例，幾乎從台積電推出16奈米製程後，華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶，一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片，就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源，但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於，手機行動通訊模組當中的功率放大器（PA），海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令，影響出貨？對此，台積電表示，會持續評估狀況，內部有建立一套公司治理（Compliance Management）機制，按照這個機制評估下，目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此，業界指出，華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係，若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨，國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

日本東京16日專電

日本富士通年度論壇（Fujitsu Forum）16日正式登場，並首度在論壇上公開展示新一代Post-K超級電腦試作機，其中，富士通捨棄過去在超級電腦中採用的SPARC64架構處理器，首度改成採用Arm架構的A64FX處理器，並交由台積電以7奈米先進製程代工。
富士通Post-K搭載的新款A64FX處理器，最大特色在於每瓦特（Watt）運算效能可達15 GFlops（每秒10億次浮點運算），與其它x86平台相較大幅降低運算功耗。Post-K預計2019年下半年開始生產，2020年進行裝機及微調，2021年正式上線運作。
富士通及日本理化學研究所共同開發的超級電腦「京」已經開始商用，台灣氣象局就向富士通採購了以「京」為架構推出的商用超級電腦。富士通自2017年開始投入新一代超級電腦研發，代號為Post-K的試作機在今年日本富士通論壇上首度公開亮相，並成功吸引各國對高效能運算（HPC）的與會者目光。
富士通Post-K與過去開發的超級電腦最大的不同，就是核心處理器不再延用使用多年的SPARC64架構，而是首度採用Arm的Arm v8.2-a指令集架構（ISA）進行開發。這個改變主要有兩大目的，一是著眼於Arm架構處理器能同時支援Linux伺服器及HPC伺服器的新設計，並且可以導入更多元的應用程式；二是Arm架構處理器具有非常好的低功耗特性，能夠用最低的功耗達到最高的運算效能。
根據富士通提供資料，Post-K搭載的A64FX處理器會採用32GB的HBM2記憶體，最高運算效能達2.7 TFlops（每秒兆次浮點運算）以上，記憶體頻寬峰值可達每秒1024GB，內部高速網路互聯傳輸性能達每秒40.8GB，並支援16通道PCIe Gen 3傳輸介面。A64FX處理器最大特色在於低功耗性能表現，每瓦特運算效能可達15 GFlops，明顯優於採用英特爾Skylake架構Xeon伺服器處理器的Niagara超級電腦的每瓦特運算效能為4.546 GFlops，代表A64FX可以明顯降低超級電腦用電量。
富士通過去幾年開發的SPARC64架構處理器，都是交由台積電代工，這次開發出的A64FX處理器仍交由台積電生產，並採用最先進的7奈米製程投片。富士通Post-K已進入生產階段，後續推出的商用機型可望在2021年之後推出，業界預期，台灣氣象局可望再度向富士通採購新一代機型來提升運算效能。

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驅動IC廠敦泰（3545）第一季受到傳統淡季影響，導致營收規模下降，稅後淨損1.94億元，每股淨損0.67元。不過，董事長胡正大看好，受惠於觸控、驅動、整合觸控暨驅動IC（IDC）及指紋辨識等產品線在第二季出貨開始明顯復甦，第一季將是2019年營運谷底，未來營運抱持樂觀態度。
敦泰第一季營運受到傳統淡季、智慧手機需求不振影響，使合併營收季減19.8％至16.4億元，毛利率為21％，相較2018年同期成長約0.9個百分點，但在營收規模降低影響下，稅後淨損1.94億元，但虧損幅度低於2018年第四季，每股淨損0.67元。
敦泰表示，雖然公司已於2019年首季加入新產能，但轉廠版本的IDC產品，導入客戶仍需一段驗證期，因此第1季出貨量仍受2018年開案量較少影響，加上第1季為智慧型手機的傳統淡季的雙重衝擊，使得敦泰單季營收表現較弱。
但對於第二季展望，胡正大指出，供應鏈問題解決後，觸控、驅動IC、IDC等產品線出貨量都會明顯優於第一季表現，毛利率在良率提升帶動下，也有機會向上成長，因此看好第二季營運將可望優於第一季表現。
胡正大表示，目前在指紋辨識IC產品線上，電容式指紋辨識IC已經成功打入智慧手機、筆電供應鏈，且採用自家開發的演算法，因此敦泰已經建立完整的指紋辨識IC研發能力，下一步將邁向光學指紋辨識IC量產，有機會在2019年底前小量生產。
法人預期，敦泰在移轉產能後，新晶圓代工廠生產的IDC產品已經通過客戶認證，因此將可望在第二季開始量產出貨，預估出貨量將可望繳出季增3～4成，觸控IC在物聯網、平板等需求帶動下，也有機會季增雙位數水準，預估第二季合併營收將可望至少季增四成，加上指紋辨識IC量產帶動下，單季合併營收將回到20億元大關之上，力拚單季轉虧為盈。敦泰不評論法人預估財務數字。
此外，敦泰為搶攻新一代IDC市場，分別開發Dual-Gate、6 MUX等兩種新規格的IDC產品。胡正大表示，敦泰將可望在2019年開始進入量產，成為全球第一家進入量產這兩種新規格的IC設計公司。法人看好，敦泰有機會藉此攻入中國大陸前四大手機品牌供應鏈當中，並在2020年放量生產。