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新聞日期:2019/09/02  | 新聞來源:工商時報

新iPhone將亮相 台積電、精材大補

台北報導

蘋果(Apple)正式對外發出秋季發表會邀請函,屆時新款iPhone將可望在發表會(美西時間9月10日上午10點)中亮相。法人表示,蘋果供應鏈最受矚目的莫過於吃下A13處理器、電源管理IC等訂單的晶圓代工廠台積電,另外本次將沿用臉部辨識功能,因此負責相關零組件的精材及訊芯-KY等廠商,業績將同步看增。
蘋果已經對外發出秋季發表會邀請函,對於台灣供應鏈受益最大的莫屬於台積電。法人表示,台積電本次同樣吃下新一代處理器A13、電源管理IC、網通IC、驅動IC及觸控IC等訂單,並自6月起開始投片量產,現已步入放量出貨階段。
供應鏈指出,台積電本次在A13處理器當中導入客製化7奈米製程,且投片量不亞於2018年的A12處理器,顯示蘋果並未特別看衰本次iPhone新機出貨量,且A13處理器特別強化神經網絡引擎(Neural Engine)的運算能力,因此可望加快臉部辨識速度、處理器效能。
蘋果在本次新iPhone當中仍將沿用Face ID臉部辨識系統,因此對於吃下DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)及VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝等訂單的精材、訊芯-KY而言,無疑是一大利多。
精材公告7月合併營收達5.3億元、月增26.8%、年增27.8%,寫下九個月以來新高。法人表示,精材在本次新iPhone當中續吞DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單,自下半年起開始逐步拉高出貨量,因此看好精材下半年有機會因蘋果訂單挹注轉虧為盈。
由於蘋果臉部辨識主要採用VCSEL作為照射光源,因此VCSEL晶粒亦是重要零組件之一,本次VCSEL晶粒封裝由訊芯-KY拿下,在蘋果下半年拉貨旺季當中,訊芯-KY業績將有機會明顯成長。
至於封測訂單狀況,頎邦在COF基板、驅動IC封裝測試仍是獨家拿下;日月光投控則在系統級封裝(SiP)模組吃下大單;京元電則以微機電(MEMS)、基頻(Basebend)測試打上蘋果光。

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