產業新訊

新聞日期:2020/01/03  | 新聞來源:工商時報

星廠入隊 世界先進營運高歌

格芯8吋晶圓廠完成交割,估總產能增逾15%,可望挹注營收近50億元

台北報導
晶圓代工廠世界先進(5347)2日宣布,於2019年1月31日簽約向格芯(GlobalFoundries)購入位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及微機電(MEMS)智財權與業務,已依協議於2019年12月31日完成交割,世界先進正式接手該廠營運,並成為世界先進新加坡子公司。
世界先進新加坡廠月產能達3.5萬片8吋晶圓,併購完成後可為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能,並可望帶來每年接近50億元營收貢獻,替長線營運增添新成長動能。世界先進表示,新加坡廠目前員工約700人,其中95%為原格芯員工留任,預計2020年能為世界先進帶來超過15%之產能增幅,展現世界先進對於擴充產能的決心與承諾。
世界先進2019年第四季下旬受惠於面板驅動IC、5G相關電源管理IC等急單增加,11月營收雖月減7.6%達22.70億元,但法人預估12月營收將回升到24~25億元之間,第四季合併營收表現將近原先預估的68~72億元上緣,全年營收表現將較2018年小幅下滑3%以內。
2020年第一季展望樂觀,由於美中貿易戰轉趨和緩,半導體市場庫存調整告一段落,5G市場起飛帶動半導體新需求,加上新加坡廠營收挹注,法人預估季度營收將成長至80億元以上。世界先進不評論法人預估財務數字。
世界先進董事長方略日前表示,各方面訊息看來都很正面,所以對2020年展望相當樂觀。而原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉,但現在8吋晶圓產能吃緊正在發生,比預期快了半年。世界先進新加坡廠加入後,總產能會增加15%以上,現階段所有生產線已是吃緊滿載,第一季營運淡季不淡,2020年業績表現將創歷史新高。
法人表示,大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、超薄光學指紋辨識及飛時測距(ToF)感測IC等訂單第一季維持高檔,至於金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體代工訂單逐步回溫,8吋晶圓代工市場產能供不應求。
世界先進受惠於客戶大舉拉高電視面板驅動IC及電源管理IC等晶圓投片量,第一季產能利用率將重回滿載。

新聞日期:2020/01/02

日月光京元電Q1營運不淡

【台北報導】
台系IC設計龍頭聯發科本季首顆5G手機單晶片衝量,加上海思基地台晶片和手機晶片放量,讓日月光(3711)、京元電和矽格等首季營運淡季不淡,為今年營運揭開榮景序幕。

5G和AI將推升今年半導體景氣回溫,隨著晶片廠為分散貿易戰風險,紛紛提高在台積電、聯電和世界等晶圓代工廠下單量,台灣後段封測廠包括日月光、京元電和矽格等,也同步擴充封測產能,迎接快速成長的商機。

日月光去年資本支出回到過去14億~15億美元的高峰,今年預期再會擴大投資,搶食5G手機帶包括整合天線封裝(AIP)等先進封裝大餅。

【2020-01-02/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2020/01/02  | 新聞來源:工商時報

5奈米出籠 精測先贏

台北報導
受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期,帶動5奈米晶圓代工強勁需求,其中,採用Arm推出的Hercules核心矽智財(IP)的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器,都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中,台股股后中華精測技術領先同業,可望通吃5奈米應用處理器(AP)晶圓測試板及探針卡訂單,2020年營收及獲利都將再創歷史新高。
精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單,加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨,2019年前11個月的合併營收達30.76億元,累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應,但仍優於2018年同期,因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。
精測對2020年營運抱持樂觀看法,成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave(毫米波)測試方案,獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單,也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。
精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門,所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載(OTA)測試等方案,憑藉自有專利技術,包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路(AiP)測試裝置等,提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。
同時,新一代極紫外光(EUV)微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程,5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升,帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求,精測因技術領先,測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。
據了解,精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。
法人表示,採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產,晶圓測試板及探針卡銲墊間距(C4 Pad Pitch)需要進行微縮至80~89微米,且平均價格提高兩成以上;精測技術能力已達到80微米,順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場,將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。

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