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IC設計廠威盛（2388）旗下子公司Centaur日前正式對外推出人工智慧（AI）處理器，並預計將採用台積電16奈米製程投片量產。法人圈傳出，該款AI處理器可望在2020年下半年開始投片量產，威盛AI相關產品線出貨有機會同步暢旺。
Centaur推出全球首款x86架構的AI處理器，且支援深度運算加速器（DLA），並導入台積電16奈米製程。根據美國知名半導體媒體Linley Group針對該產品測試過後指出，該產品神經網路運算效能表現相當優異，且無須外加繪圖處理器（GPU）輔助。
Linley Group表示，Centaur的AI處理器在AI效能處理表現等同於23個具備向量神經網路指令集（VNNI）的英特爾x86架構處理器，且該款產品能夠與x86架構CPU結合使用，充分發揮AI效能。
據了解，Centaur的AI處理器早在2019年就有消息傳出產品已經進入測試驗證階段，且官方也於12月上旬對外發表。法人圈更傳出，Centaur有機會在2020年下半年開始投片量產，全力搶攻這波AI商機。
Centaur原先為美國通訊晶片大廠IDT持有，隨後於1999年被威盛所併購，Centaur在威盛旗下已超過20年，曾經與威盛聯手開發出許多PC相關晶片，在威盛子公司群當中占重要地位。隨Centaur再度推出x86架構的新產品，等同於象徵威盛將可望藉由AI產品重新大舉跨入x86市場，搶攻這波由5G帶起的AI訂單。
除此之外，威盛不僅有AI處理器產品線，先前打造的AI嵌入式物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等也已經全面到位，並開始量產出貨，打入中國公車及物聯網廠商供應鏈。
在陸系客戶復工及訂單回籠帶動下，威盛3月合併營收月增60.9％至6.29億元，寫下70個月以新高，第一季合併營收15.16億元、年成長20.8％，創逾五年以來單季新高。法人分析，中國積極進行去美化，威盛在中國佈局多年，可望趁這波AI商機崛起、去美化效應，大啖陸系客戶的AI訂單，後續合併營收將可望穩健成長。

利基型DRAM、NOR Flash齊漲，出貨維持暢旺，真無線藍牙耳機及物聯網商機俏
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記憶體設計廠晶豪科（3006）在利基型DRAM、NOR Flash價格同步上漲帶動下，3月合併營收達14.51億元，創下歷史新高表現。法人指出，在市場需求穩定增加情況下，晶豪科可望持續大啖真無線藍牙耳機（TWS）及物聯網商機，帶動後續營運水漲船高。
晶豪科公告3月合併營收達14.51億元、月增17.1％，改寫單月歷史新高表現，且連續兩個月改寫高峰，相較2019年同期明顯成長61.2％。累計第一季合併營收年增39.6％至36.64億元，與2019年第四季相比成長19.04％。
法人指出，近期利基型DRAM、NOR Flash報價同步上漲，且兩大產品類別漲幅分別都有一成左右水準，加上中國大陸復工，帶動回補庫存需求大幅成長，推動晶豪科3月業績繳出亮眼成績單。
展望後市，法人表示，進入第二季後，在筆電、伺服器及物聯網等產品需求持續暢旺帶動下，DRAM、NOR Flash本季報價仍持續上漲，因此將可望帶動晶豪科的利基型DRAM、NOR Flash出貨表現維持暢旺格局，加上漲價效應持續發酵，看好晶豪科第二季業績有機會再衝高。
據了解，目前由於新冠肺炎疫情影響，宅經濟已經成為當前市場趨勢，帶動網通、遊戲機、筆電及物聯網等終端產品熱銷，從目前新冠肺炎疫情狀況來看，第二季將維持現今格局，因此晶豪科目前正在全力搶攻利基型DRAM、NOR Flash等相關市場。
事實上，晶豪科近期在物聯網市場戰果豐碩，當前已經成功打進小米、百度、阿里巴巴及京東等智慧音箱供應鏈，並且在真無線藍牙耳機市場也獲得陸系大廠青睞，在市場需求力道不減情況下，晶豪科後續出貨量將可望逐步看增。
晶豪科14日股價收在34.15元、上漲4.43％，收盤價站上一個月以來新高，並且收復所有均線，股價展現強勁表現。此外，晶豪科董事會決議計畫分派現金股利每股1元，配發率達56.2％，並預計將於6月15日召開年度股東常會。

中國衝刺5G市場，有利三家IC設計廠下半年產品出貨，業績有望攀高

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隨著中國啟動復工後，5G基礎建設腳步也開始重回發展軌道，且中國前三大電信商目前更端出「5G消息白皮書」，象徵5G商用化即將全面到來。法人看好，在中國5G基礎建設重新啟動帶動下，矽力-KY（6415）、瑞昱（2379）及聯發科（2454）可望因此受惠。
中國先前因新冠肺炎疫情肆虐而延後復工時間，目前各大企業已經復工，且復工率也達到過往水準，與此同時，中國也開始重新衝刺5G技術發展，中國移動、中國電信及中國聯通等三大電信商一同發布「5G消息白皮書」，象徵將全力衝刺5G市場發展。
5G消息白皮書當中特別強調將強化5G生態系發展，以及數位轉型的重要關鍵，將可望帶動各行各業進入智慧化、網路化及數位化，使5G成為跨入新世代的一把鑰匙。
由於中國三大電信商一同發展5G消息白皮書，將可望全力推動5G基礎建設發展及5G智慧手機滲透率快速提升，將有利於切入5G供應鏈的聯發科、瑞昱及矽力-KY等IC設計廠2020年營運快速成長。
聯發科目前在5G智慧手機晶片當中推出天璣1000、天璣800等產品，且獲得OPPO、Vivo等智慧手機大廠採用，目前已經開始量產出貨。法人指出，聯發科當前在5G智慧手機市場除了當中前的兩款產品之外，下半年還將再推出一款瞄準主流市場的5G晶片，且2021年有機會再端出毫米波（mmWave）規格的6奈米製程5G手機晶片，推動聯發科營運持續穩健成長。
由於電信商加速5G基礎設施布建，預計將可望加速釋出網通標案，將可望帶動瑞昱接單逐步轉強，另外由於5G崛起，因此WiFi 6需求將可望同步水漲船高。法人指出，瑞昱將於下半年開始逐步量產出貨WiFi 6晶片，2021年出貨將火力全開，瑞昱業績將可望維持強勁成長表現。
矽力-KY於2019年下半年成功打入華為電信設備供應鏈，現在已經開始量產出貨。法人指出，隨電信商拉貨力道回復正軌，矽力出貨表現將可望同步轉強，且未來更有機會切入智慧手機供應鏈，帶動矽力業績再度攀峰。

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市場傳出新冠肺炎疫情延燒，間接影響到晶圓代工大廠台積電在3奈米製程的布局。不過，對此台積電駁斥該說法並表示，Fab 18廠一切依照採購招標作業進行當中。
新冠肺炎疫情持續影響市場，從中國大陸延燒到歐洲及美國，市調機構紛紛對未來全球經濟釋出警訊。市場更傳出，台積電位在台南科學園區的Fab 18廠3奈米製程廠房興建案遞延。
據了解，台積電Fab 18廠當前共規劃一～六期廠房興建案，目前第一期及第二期廠房已經興建完成，且機台設備在2019年已經完成裝機及認證，將於2020年上半年開始量產，第三期及第四期正在興建當中。不過有市場消息傳出，第五期及第六期建設案恐怕將遞延興建。
對此台積電指出，Fab 18廠採購招標作業都依進度進行當中，並無延後狀況。其中5奈米製程進展符合預期，將在上半年量產，3奈米製程則沒有對外公布進度及狀況。
法人指出，在5奈米製程部分，目前除蘋果可能遞延量產外，華為海思訂單依舊呈現滿載水位，將可望成為支撐台積電業績的一大要角，進入2021年後，高通、聯發科及英特爾等將可望接力採用，使台積電5奈米需求暢旺。
台積電將於4月16日召開第一季法人說明會，屆時將對外公布第一季營運成果及第二季營運展望。預料法人將會聚焦在台積電2020年資本支出及業績展望等相關議題。台積電13日股價下跌0.36％至278.50元，三大法人一共賣超6,807張，已經連續兩個交易日賣超。

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新冠肺炎全球蔓延，導致許多國家加強管制邊境及封城，市調機構IC Insights在一個月內二度下修今年半導體市場營收預估，由年初預估的年成長達8％，逆轉為年衰退4％。
另一市調Gartner（顧能）同樣認為，疫情衝擊半導體供應鏈及需求，預估今年全球半導體營收將較去年減少0.9％，相較於年初時樂觀預測的12.5％年增率，出現大幅衰退。
IC Inshgts指出，半導體市場成長率變化與全球GDP有較高的連動性，現在市場普遍預估2020年全球GDP將與2009年金融海嘯時一樣慘，亦即年衰退率約2.1％。
業界指出，過去30年來，全球半導體產業只有在2008～2009年的金融海嘯爆發時間，首度出現全球半導體市場營收規模連續2年衰退的情況，倘若今年半導體市場又較去年衰退，就是半導體市場史上第二次出現連兩年衰退的情況。
IC Insights指出，半導體市場去年底庫存有效去化，今年初開始進入成長循環，今年初原本預估今年全球半導體市場營收規模將達3,848億美元，較前年成長8％。不過3月初因新冠肺炎影響，全年半導體市場營收規模下修142億美元至3,706億美元，與前年相較仍成長3％。
不過隨疫情蔓延，IC Insights在短短不到30天內二度下修今年半導體市場預估，再減少248億美元至3,458億美元規模，等於由正轉負、變成較前年衰退4％。
IC Insights表示，3月12日首次下修預測值時，美國的新冠肺炎確診案例僅1,630例，死亡案例僅41例，當時只預期疫情會對中國市場及當地產能造成干擾，但4月9日時美國確診案例已爆衝至逾45萬例，死亡人數逾1.6萬例，疫情已蔓延全球，歐美亦是疫情爆發重災區，局勢已出現劇烈變化。

出貨、匯率優於預期，3月營收創單月歷史新高；聯電首季營收同步創高

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新冠肺炎全球蔓延，但晶圓代工龍頭台積電受惠5G及HPC（高效能運算）等先進製程晶圓代工強勁需求，加上新台幣兌美元匯率優於先前預期，3月合併營收達1,135.2億，創下單月歷史新高；第一季合併營收3,105.97億元，也超越先前預估的業績展望高標。至於晶圓代工二哥聯電第一季營收422.68億元，也創下歷史新高。
台積電今年以來16/12奈米及7奈米等先進製程接單滿載，第一季晶圓出貨優於預期，3月合併營收月增21.5％達1,135.2億元，創下單月營收新高，與去年同期相較大幅成長42.4％。台積電第一季合併營收3,105.97億元，與去年第四季相較小幅下滑2.1％，與去年同期相較成長42.0％，為歷年同期新高及季度營收歷史次高，同時超越第一季業績展望高標，表現優於市場預期。
疫情在大陸已有趨緩現象，各地工廠陸續復工，庫存回補需求明顯提升，但是中國以外的歐美、東南亞等各國仍處於鎖國及封城狀態，包括智慧型手機、消費性及車用電子等終端需求明顯受壓抑，但與遠距工作或遠距教學相關的伺服器、筆電、WiFi網路等需求卻水漲船高。
法人表示，台積電第二季7奈米產能利用率可望維持滿載，但訂單的終端應用有所變化，智慧型手機相關訂單下修，伺服器、筆電及平板、網路裝置等訂單增加，至於5奈米要達到萬片以上量產規模可能要等到下半年。整體來看，外資普遍預估台積電第二季美元營收，與上季相較約介於持平到下滑5％之間。
由於歐美疫情嚴峻，台積電16日將召開的法說會中，總裁魏哲家對第二季及下半年市況及景氣有何最新看法？是否下修對今年半導體市場成長率？已成為全球電子業者最關注焦點。
至於聯電營收表現同樣亮眼，3月合併營收月增7.1％達145.7億元，較去年同期成長41.1％，為單月歷史次高，第一季合併營收季增1.0％達422.68億，較去年同期成長29.8％，創下季度營收新高，主要是受惠於產能利用率維持在90％以上的高檔，並認列日本晶圓廠業績。

主要產線均在台，市占率逆勢擴大，帶動首季業績年成長逾37％
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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）公告3月合併營收達55.39億元，改寫單月歷史新高。群聯指出，由於公司產線均在台灣，群聯出貨順暢情況下，搭上全球客戶拉貨需求，在逆勢中擴大全球市占率，帶動業績出現明顯成長。
群聯公告3月合併營收達55.39億元、月增38.40％，創下單月歷史新高，相較2019年同期成長69.16％，累計第一季合併營收達128.67億元、年成長37.71％，改寫單季歷史次高。
群聯表示，第一季在新冠肺炎影響市場狀況下，不過因疫情蔓延時間差異且全球客戶陸續補貨避免斷炊，再加上群聯主要產線均在台灣，群聯逆勢成長擴大全球市佔率。法人指出，群聯在2月主要是受惠於歐美廠商拉貨帶動業績成長，並順勢搶下全球市占率，進入3月中國系統廠復工後，陸系客戶開始接棒拉貨，歐美客戶則由於疫情影響轉向高階工規商品拉貨，使第一季業績繳出亮眼表現。
從各產品線來看，群聯指出，3月份NAND Flash控制IC總出貨量年成長超過14％，其中PCIe高速傳輸規格的SSD控制IC總出貨量成長幅度高達580％；高階工控嵌入式儲存部分，在防疫用呼吸器等電子醫療器材及嵌入式系統應用的需求帶動下，工規NAND Flash控制IC總出貨量成長將近180％，累計2020年第一季記憶體總位元數（Total Bits）出貨量也因市占提升而成長超過45％。
群聯董事長潘健成表示，電子醫療設備一直是群聯長期耕耘的嵌入式儲存應用市場之一，此市場的特性不僅僅是少量多樣，更著重產品的客製化及相關驗證。雖然不知道疫情蔓延還會延續多久，但群聯將持續透過自有技術，期望能為防疫盡一份心力。而群聯也將在未來的季度繼續努力打拼，期能將疫情影響降到最低。
目前NAND Flash價格雖維持強勢，但進入下半年後市場對記憶體報價價眾說紛紜。但法人認為，群聯擁有NAND Flash控制IC及模組等兩大事業，即便報價下跌對營運衝擊性也相對較低，且在疫情結束後，5G商機仍會到來，NAND Flash搭載容量將可望提升，記憶體產業將迎來一波商機。

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晶圓代工廠世界先進9日公告3月合併營收28.77億元，第一季合併營收78.44億元，單月及單季營收同步創歷史新高，並達成第一季合併營收75～79億元業績展望目標。
由於8吋晶圓代工市場產能吃緊，世界先進產能利用率維持高檔，加上認列新加坡廠全部業績，法人預期第二季營收表現有機會續創歷史新高。
世界先進受惠於新加坡廠加入營運帶動晶圓出貨增加，3月合併營收月增11.0％達28.77億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長29.6％。第一季合併營收季增6.9％達78.44億元，與去年同期相較成長13.6％，同步改寫季度營收歷史新高。
法人表示，今年以來8吋晶圓代工需求強勁，世界先進受惠於大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率元件、CMOS影像感測器等訂單轉強，加上近來新冠肺炎疫情帶動額溫或耳溫等微控制器（MCU）急單大增，第一季營收創歷史新高並符合先前提出的業績展望。
世界先進去年底完成新加坡8吋廠併購並接手營運，第一季之後的晶圓投片出貨後才認列營收，所以第二季將可完全認列新加坡8吋廠業績。法人表示，8吋晶圓代工產能吃緊，世界先進第一季台灣廠區產能利用率接近滿載，訂單能見度達2個月，4月及5月的利用率維持高檔，而新加坡廠業績全部認列後，第二季合併營收將優於第一季，可望續創季度營收歷史新高。
由產品組合來看，今年以來大尺寸面板驅動IC因庫存回補需求持續，訂單延續到第二季，電源管理IC及功率元件雖然需求較弱，但新冠肺炎疫情帶動在家遠距工作及遠距教學，伺服器及筆電等電源管理IC及功率元件第二季將回溫，醫療相關晶圓代工急單續增，法人認為世界先進第二季投片量可維持高檔。
不過，客戶端因應疫情變化，上半年庫存回補告一段落後，隨時可能在下半年下修訂單。業界指出，新冠肺炎疫情造成許多國家鎖國及封城，部份工廠要求停工2個星期以上時間，加上物流上的不穩定性明顯增加，8吋晶圓代工市場下半年訂單能見度仍然不高，仍需持續觀察後續市場變化。

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嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受惠去年第四季晶圓代工廠及IDM廠的晶圓出貨明顯回升，帶動第一季合併營收4.15億元創下歷史新高。力旺看好今年5G智慧型手機及人工智慧物聯網（AIoT），帶動電源管理IC、OLED面板驅動IC、安全硬體核心等三大成長動能，全年營收及獲利有機會挑戰新高。
力旺3月合併營收4,148萬元，與去年同期相較減少17.0％，但第一季合併營收4.15億元，與去年第四季的3.62億元相較季成長率達14.6％，與去年同期的3.95億元相較年成長率達5.1％，並創下季度營收歷史新高，表現優於市場預期。
力旺受惠高通5G手機平台相關電源管理IC需求增加帶動8吋晶圓出貨成長，韓國IDM大廠OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）進入量產帶動28奈米12吋晶圓出貨增加，及安全性矽智財NeoPUF與Arm合作，今年營運展望樂觀。

受惠防疫相關IC出貨量持續成長，Q1業績也表現亮眼、年增雙位數
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微控制器（MCU）廠紘康（6457）及松翰（5471）雙雙公告3月合併營收，皆改寫單月歷史新高，大啖額溫槍訂單商機。法人表示，目前兩大廠訂單能見度已經看到今年中，後續月營收將可望持續改寫新高表現。
此外，紘康目前更開始著手打造新品，預計將導入Type-C及藍牙功能，未來將可望結合智慧手機應用，預計下半年開始問世搭上居家辦公物聯網熱潮。
紘康、松翰3月合併營收雙創新高，其中紘康第一季營收更改寫歷史次高。紘康公告3月合併營收達9,609萬元、月增90.13％，相較2019年同期成長66.36％，累計第一季合併營收為1.89億元、年成長42.21％；松翰公告3月合併營收4.52億元、月增114.16％，相較2019年同期上升79.76％，推動第一季合併營收年增35.16％至8.34億元。
對於3月合併營收大幅成長，紘康及松翰皆表示，因新冠肺炎疫情全球延燒，國內外因應防疫所需，帶動防疫相關IC出貨量持續成長。松翰更指出，影像晶片出貨量同步強勁。
法人表示，目前新冠肺炎仍在全球肆虐，現階段又以歐美國家最為嚴重，各項防疫物資都成為炙手可熱的商品，其中額溫槍及耳溫槍更是檢測肺炎的重要醫療裝置，因此自中國疫情爆發後，紘康及松翰訂單便源源不絕湧入，目前訂單能見度已經放眼到7月，且客戶皆願意加價以急單生產（hot run）方式生產，使紘康及松翰營收大增。
由於紘康訂單量持續成長，因此法人預估，紘康單是3月每股獲利可能有機會上看0.5～0.7元，可望超越往年的單季獲利，從目前狀況來看，紘康4月合併營收將有機會再度成長雙位數水準，再度改寫單月新高表現。紘康不評論法人預估財測數字。
不僅如此，紘康為搶攻居家隔離及防疫商機，供應鏈傳出，紘康目前在研發將額溫槍MCU導入藍牙及Type-C介面，也就代表以額溫槍量測體溫後，可將即時數據傳送至智慧手機，藉此記錄體溫數據，搶食物聯網防疫商機。