產業新訊

新聞日期:2020/02/19  | 新聞來源:經濟日報

旺宏去年EPS 1.64元

近三年低點 產品全在台灣製造 不受疫情影響 本季出貨符合期待

【台北報導】
旺宏(2337)總經理盧志遠昨(18)日表示,旺宏產品都在台灣製造,目前公司出貨正常,未受新冠肺炎影響,且旺宏在大陸的客戶不多,也沒有客戶要停產或減少訂單,全球5G基地台有八成廠商採用旺宏的編碼型快閃記憶體(NOR Flash),本季出貨仍符合公司期待。

旺宏昨天舉行法說會,公布去年第4季財報,獲利季減59%,每股純益0.41元,全年每股純益1.64元,為近三年低點。

旺宏說明,由於大客戶任天堂去年9月提前拉貨,加上新台幣升值、8吋廠因應庫存升高減產等因素,對毛利率造成影響,去年第4季營收95.81億元,季減20%,毛利率26%,季減4個百分點;營益率8%,季減7個百分點;稅後純益7.54 億元,季減59%,每股純益0.41元;全年稅後純益30.12億元,年減67%,每股純益1.64元。

法人關注新冠肺炎對旺宏主力產品NOR Flash和儲存型快閃記憶體(NAND Flash)影響,以及今年唯讀記憶體(ROM)備貨策略,盧志遠表示,ROM主要都配合客戶備貨,他無法代客戶回答,但有信心可滿足大客戶需求。

至於NOR Flash和NAND Flash,預期隨著之後整個半導體產業景氣回溫,很多廠商將無法拿到較多的產能,但需求端受惠5G應用增廣會大幅增加,一減一增下,各方預測今年二大記憶體價格看漲。

不過,現在受到新冠肺炎影響,打亂供應鏈及消費市場,他認為市場如同掉入「五里雲霧」中,看不清楚。期待疫情受到控制、消費信心回穩,下半年有機會V型反轉。

盧志遠表示,旺宏今年資本支出為87億元,比去年的127.88億元縮減近32%,將全數投入3D NAND Flash研發和設備升級。

【2020-02-19/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2020/02/19  | 新聞來源:工商時報

車用營收占比續升 茂矽拚轉盈

Q1接單回升,Q4將試產車用IGBT,今年表現值得期待
台北報導
晶圓代工廠茂矽(2342)18日召開法人說明會,去年受到客戶調整庫存影響接單,加上提列轉投資的資產評價損失,去年每股淨損2.56元。茂矽今年鎖定車用及工業等功率半導體市場,第一季接單已見回升,下半年新產能開始投片,第四季將試產車用絕緣閘雙極電晶體(IGBT),力拚全年由虧轉盈。
茂矽去年合併營收13.58億元,較前年下滑26.7%,平均毛利率大幅下降11.3個百分點至7.9%,銷售減少導致出現營業虧損1.09億元,本業營運由盈轉虧,加上認列轉投資的金融資產評價減損2.71億元,去年稅後淨損3.97億元,年度財報由盈轉虧,每股淨損2.56元。
茂矽指出,前年因客戶庫存水位拉高,進入庫存去化階段,茂矽去年出貨量46.6萬片約年減3成,價格也降了兩次,去年下半年情況才開始復甦,本業營運持續好轉。雖然去年虧損,但已經將銀行欠款全數還光,目前是零負債公司,本身體質已經明顯好轉。而近期新冠肺炎影響終端市場,但茂矽表示,第一季訂單情況很好,新冠肺炎疫情的衝擊還沒辦法評估,不過今年表現應該十分值得期待。
茂矽近年來已順利量產IGBT產品,並提供600V到1200V的工業及家電用IGBT產品線,除了預期將跨入1700V高壓市場,第四季還將開始試產車用IGBT,期待成為明年新成長動能之一。
茂矽預期第二季完成8吋和6吋共用的IGBT晶背製程無塵室建置,第三季完成後段關鍵設備的裝機,第四季進入試產階段,第一階段月產能約5,000片,後續將會擴充。茂矽提到,這會是台灣第一條車用IGBT的晶圓生產線。
茂矽去年與朋程建立策略聯盟,在二極體與MOSFET等市場順利跨入車用領域,車用產品訂單量成長5倍,目前營收占比已經提升到一成,2020年車用相關產品營收占比會繼續提升。至於在氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等寬能隙功率元件部份,茂矽表示仍處於研發階段,但已放入技術藍圖中。

新聞日期:2020/02/19  | 新聞來源:工商時報

半導體鏈:蘋果沒砍單

會密切注意疫情,隨時因應訂單變化
台北報導
蘋果18日發布投資人更新報告,由於新冠肺炎疫情影響在大陸供應鏈及銷售,預期無法達成1月底時提出的第一季營收展望,導致台積電、日月光投控、京元電、力成、景碩等半導體供應鏈股價普遍走跌。不過相關業者均表示,蘋果迄未有砍單或減單動作,但仍會密切注意疫情變化,採取更機動方式,隨時因應市場及客戶訂單變化來調整產能。
■兩原因,蘋果未減訂單
相關業者指出,蘋果示警卻未砍減單的原因包括:一是預期今年半導體市場產能吃緊,怕現在減少訂單會導致下半年旺季時出現缺料問題;二是預期疫情過去後遞延需求將會快速回升,現在只是短期現象。
蘋果原本預估2020年會計年度第二季(今年1~3月)營收介於630~670億美元,但該公司在最新聲明中表示,1月28日發布的當季展望,是反映出當時的最佳訊息,以及對2月10日中國農曆新年假期結束後重返工作的最佳估計。但是目前大陸復工情形比預期來得緩慢,因此預計無法達到本季營收展望。
■台廠仍依計畫進行生產
蘋果在台半導體供應鏈目前維持正常,仍依年初預估進行生產,沒有砍單情況發生。供應鏈業者指出,蘋果雖然暫停員工及客戶在亞太地區及北美之間的出差交流,但仍看好疫情過後市場需求會急速加溫,而且第二季將推出的iPhone SE2計畫不變,所以,對台積電的7奈米A13應用處理器及其它相關晶片的投片維持正常,委由日月光投控生產的系統級封裝(SiP)訂單也沒有變化。
蘋果年底將推出首款支援5G規格iPhone 12系列手機,相關生產計畫仍依原訂規畫進行,沒有因疫情而出現延宕情況。據了解,蘋果將如期在第二季末試產5奈米A14應用處理器,SiP封測及模組訂單將在第三季委由日月光投控量產。

新聞日期:2020/02/18  | 新聞來源:工商時報

松翰 H1營收拚勝去年同期

台北報導

微控制器(MCU)廠松翰(5471)在新冠肺炎疫情持續延燒下,耳溫槍及紅外線測溫MCU訂單持續湧入,預期上半年接單量將可望遠高於2019年水準。法人看好,在陸系、台系客戶追單力道維持強勁格局帶動下,松翰上半年合併營收將可望相較2019年同期明顯成長。
新冠肺炎目前除了中國大陸受疫情影響之外,日本及新加坡等國也傳出社區感染狀況,由於新冠肺炎最顯而易見的病癥就是發燒,因此市場上掀起大量額溫槍及耳溫槍等訂單需求,切入相關供應鏈的廠商接單量開始大幅成長。
市場傳出,松翰已經接獲中國大陸電商的大筆訂單量,且光是單一陸廠的下單量就已經超越松翰2019年的全年耳溫槍MCU訂單水準,另外還有其他陸廠也開始向松翰緊急下單,因此松翰光是大陸客戶的訂單水準就已經相較松翰2019年倍數成長。
不僅如此,由於全球各地陸續出現新冠肺炎疫情,因此台系廠商為搶食這波耳溫槍訂單,亦開始向供應鏈追單,除外銷到中國大陸外,歐美及東南亞同樣也是目標市場,法人指出,松翰自農曆春節後,在訂單持續湧入帶動下,全年接單量將可望遠高於2019年水準。
松翰公告2020年1月合併營收達1.71億元,寫下11個月新低。不過法人指出,由於1月有農曆春節假期,且第一季本就為傳統淡季,因此松翰當月業績表現為正常水準。
但進入2月後,在耳溫槍訂單持續湧入帶動下,法人預期,松翰業績將可望開始逐步升溫,3月起合併營收更將出現明顯成長,上半年合併營收有機會超越2019年同期,並繳出雙位數成長水準。
松翰在醫療產品線當中,除了耳溫槍之外,還具備血壓計、血糖儀及紅外線測溫等解決方案,且過去就已經獲得歐美及日本等一線大廠訂單,在該產品線上與國際IDM廠齊名。

新聞日期:2020/02/18  | 新聞來源:工商時報

華邦電 進軍車用、工業領域

台北報導

記憶體大廠華邦電(2344)17日宣布,開發出業界首款新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量序列(Serial)介面NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案,解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示,OctalNAND Flash可望於1Gb以上儲存容量級別,提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體。
華邦電去年第四季雖然小虧,但全年仍維持獲利。去年合併營收487.71億元,歸屬母公司稅後淨利12.56億元,與前年相較減少83.1%,每股淨利0.32元。今年以來記憶體價格止跌回升,但因農曆春節長假導致工作天數減少,華邦電公告1月合併營數月減9.6%達36.83億元,較去年同期減少5.0%。法人預估華邦電2月營收回穩,3月後營收表現將進入新一波的成長循環。
華邦電認為新冠肺炎的影響是短期,3月會恢復產業供需秩序,而隨著5G等應用帶動記憶體需求,加上上半年遞延的需求會在下半年快速補上,預期下半年DRAM及NAND/NOR Flash市場將供需平衡甚至是供不應求。華邦電今年資本支出提升至143億元,較去年的132億元增加約8%,維持近4年來積極布局策略。
隨著5G商用帶動人工智慧物聯網(AIoT)市場快速成長,但用來儲存程式碼的NOR Flash卻因容量需求愈高,成本也出現倍數成長,特別是在512Mb以上的儲存容量NOR Flash成本擴充效益不佳。華邦電宣布推出同樣採用序列x8 Octal介面的OctalNAND Flash,可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品,無須屈就成本砸大錢購買NOR Flash。
華邦電表示,NOR Flash技術可靠性高且讀寫速度快,可支援快速啟動,因而華邦電客戶大多以此技術作為記憶體存儲方案。然而目前業界的晶圓製程技術,在NOR Flash記憶體容量達512Mb的情況下,晶片尺寸已經到達了業界標準封裝的極限,超過512Mb容量後擴充效益低落,並大幅推升晶片尺寸與封裝成本。
華邦電首款1Gb容量OctalNAND Flash連續讀取速度最高可達每秒240MB,相較華邦電先前發表的高效能QspiNAND Flash系列產品速度高出3倍,相較於市面上一般Quad Serial介面NAND Flash產品的讀取速度更是快了將近10倍。新產品採用華邦電46奈米SLC NAND製程,資料保存期可達10年以上,寫入及抹除次數可達10萬次以上,符合關鍵任務型車用與工業應用所需的高耐用性與高可靠性。

新聞日期:2020/02/17  | 新聞來源:工商時報

同欣電併勝麗 搶占CIS前三大

台北報導

陶瓷基板及光學元件封裝廠同欣電(6271)14日舉行股東臨時會,正式通過併購CMOS影像感測器(CIS)封測廠勝麗(6238)討論案。同欣電總經理呂紹萍表示,同欣電併購勝麗將躍升為全球第三大CIS元件封測廠,未來目標是成為全球CIS元件封測龍頭。
同欣電14日舉行股東臨時會,討論併購勝利股份轉換案,會中正式通過勝麗股東以普通股1股換發同欣電1.244股,未來勝麗將會成為同欣電百分之百持有的子公司,股份轉換基準日為6月30日,屆時勝麗將會下櫃。
呂紹萍表示,同欣電與勝麗結合將可望是強強聯手,且產業發展到一定程度之後,都會發生廠商數量減少狀況,放眼晶圓代工、記憶體等產業皆然如此,未來併購勝麗之後,同欣電將可望成為全球第三大的CIS元件封測廠,未來將會朝向全球龍頭方向進軍。
呂紹萍強調,同欣電及勝麗結合之後將可望有互補綜效,同欣電將會主攻CIS元件的晶圓測試、晶圓重製,勝麗則會以組裝及成品測試為主,兩大廠將會產業分工。
對於同欣電未來營運展望,呂紹萍說,當中又以影像產品成長力道最強。據了解,影像感測器市場在全球物聯網、車用鏡頭、安防等需求帶動下,影像感測器需求相當暢旺,目前CIS元件大廠Sony甚至向台積電下訂單,豪威(OV)則傳出調漲報價,顯示CIS元件需求暢旺。
至於陶瓷基板產品線,呂紹萍認為,由於車用市場狀況不明,原先預期第二季訂單可望回籠,但目前客戶端復工狀況仍有待觀察,因此難以預測未來走勢。但他強調,新冠肺炎疫情目前未對同欣電出貨造成影響,也未見晶圓需求下滑的跡象。
同欣電公告1月合併營收達6.31億元,相較2019年同期成長6.5%。法人指出,目前CIS元件需求暢旺,預期同欣電訂單將可望維持暢旺水準,推動第一季合併營收持續繳出正成長成績,且下半年在勝麗加入營運行列後,業績有望更上一層樓。

新聞日期:2020/02/17  | 新聞來源:工商時報

郭明錤:博通將退出5G PA 劍指穩懋

台北報導  天風國際證券分析師郭明錤預測,博通(Broadcom)將退出5G功率放大器(PA)供貨商行列,Qorvo與思佳訊(Skyworks)取代其位,連帶影響穩懋(3105)的PA業務成長動能。  穩懋14日股價下跌2.69%,收在307元,外資及投信同步賣超,分別賣超3,106張、237張,自營商則買超58張,合計三大法人賣超穩懋3,285張。  郭明錤最新報告中,調整對新款5G iPhone PA設計的預測,每支5G iPhone 5G PA用量,大幅下修到一或二個,先前預估為六個。  他先前預測,新5G iPhone採用的新增5G PA共六個,包括各2個n41、2個n77與2個n79,在蘋果(Apple)的5G策略布局中,穩懋與博通為2019~2021年最大iPhone PA贏家。  然而,他的最新調查報告指出,因n41與4G中高頻PA整合,故不使用,且取消2x2上行鏈接(Uplink),每支新5G iPhone採用的PA共一或二個,n77與n79各一個,或n77與n79整合一個。  郭明錤因而調整先前對iPhone 5G PA供貨商的預測,最初預期博通、安華高(Avago)負責設計與穩懋負責生產,為iPhone 5G PA獨家供貨商,現在則預期Qorvo與思佳訊將取代博通,成為iPhone 5G PA供貨商,博通僅專注於供應整合n41的中高頻PA。  博通雖整合n41的中高頻PA,單價提升,但因博通幾乎為iPhone 11系列中高頻PA獨家供貨商,2019年下半年來自iPhone營收基期高,加上因退出5G PA,失去新產品營收驅動,博通在2020年下半年的iPhone業務,年成長有限。  至於Qorvo與思佳訊部分,iPhone 5G PA供貨比重尚未確定,但Qorvo與思佳訊供貨商在的iPhone業務,將會有較佳的年成長。  因博通退出iPhone 5G PA的供應,穩懋的iPhone 5G PA業務也將低於預期,且面臨來自大陸手機市場的衰退風險,郭明錤仍正向看待穩懋長期趨勢,但該公司整體業務多空態勢不明,建議投資人須密切關近期該公司產能利用率變化。  近期股價強勢反彈,也代表市場對穩懋成長預期很高,他建議投資人須關注穩懋近期產能利用率,並謹慎面對來自新冠肺炎的潛在風險。
新聞日期:2020/02/14  | 新聞來源:經濟日報

國發會:疫情衝擊五大產業

觀光、電子、機械、石化及汽車零組件重傷 半導體、面板主要在台生產 影響較小 【台北報導】 國發會盤點,包括觀光、電子零組件、機械設備、石化、汽車零組件產業,是受新冠肺炎疫情衝擊的五大產業。 國發會昨(13)日赴行政院會報告「新冠肺炎對我國經濟之影響評估及因應對策」。國發會經濟發展處長吳明蕙在會後記者會指出,大陸疫情影響我國產業,除觀光旅遊、零售、餐飲業,也因電子零組件業的智慧型手機在大陸生產、銷售出現衝擊,影響部分中間財,如晶片、光學鏡頭等出口;而半導體、面板則因生產布局大部分在台灣,影響較小。 汽車零組件方面,吳明蕙指出,我國有些汽車零組件須自大陸進口,大陸復工延遲,將影響我國汽車零組件進口,但可找到替代來源彌補。 但石化業衝擊較大,因我國重要石化原料出口有九成仰賴大陸,諸如聚氯乙烯、聚乙烯等,因大陸內部需求減少,就會衝擊石化原料出口。機械設備業也是如此,但隨著生產基地外移,會產生轉單效應。 吳明蕙表示,疫情對我國經濟成長的負面影響有兩大部分,第一為民間消費,影響的主要是休閒文化,如電影院、看展等,且對餐飲、交通運輸也會影響,不過國內疫情現在受到控制,因此影響較SARS時期輕微許多。 第二,要留意大陸產生的外溢效益;首先是各國觀光客減少會影響我國旅遊收入,其次是大陸城市封閉式管理帶來恐慌,影響消費與投資信心,衍生對我國出口影響;最後,大陸可能缺工、缺料,導致供應鏈與物流中斷,影響我國銷售,也影響許多中間財出口。 主計總處日前評估,本次疫情帶來的衝擊不若SARS時期那麼大。 【2020-02-14/經濟日報/A4版/焦點】
新聞日期:2020/02/14  | 新聞來源:工商時報

不畏疫情 精測今年營運 信心十足

重回千元俱樂部,總座:客戶無砍單跡象,5G需求可望逐步回溫 台北報導  晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會,總經理黃水可表示,雖然新冠肺炎疫情尚未好轉,但客戶端至今並沒有砍單跡象,對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立,隨著疫情好轉,需求也會逐步回溫,對今年營運深具信心,對今年訂單也有充足把握。  精測去年全年合併營收33.87億元,年增3.3%並創歷史新高,歸屬母公司稅後淨利6.25億元,較前年下滑12.7%,每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期,精測股價13日大漲35元,終場以1,000元作收,重新站回千元大關。  黃水可表示,5G是今年半導體產業重頭戲,市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支,但因新冠肺炎疫情影響需求,精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0~2.2億支規模,只要新冠肺炎疫情好轉,手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增,對半導體產業成長有所助益,今年Sub-6GHz會是主流,明年mmWave(毫米波)比例增加,5G應用將趨於完整。  精測目前測試板營收仍以應用處理器(AP)為大宗,希望未來增加高效能運算(HPC)業績。探針卡業務也有不錯進展,去年第四季獲大客戶量產訂單,精測將持續擴充產能,並在AP以外的5G相關應用擴大市場,包括爭取射頻元件等新訂單,以持續分散客戶並且擴大市占率。  雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮,但黃水可指出,新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響,也沒有發生砍單情況,尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料,只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說,精測對今年營運有非常充足的信心,至今還在擴充產能。  精測看好今年營運,對訂單也有十足把握,第一季雖然業績面有所調整,但第二季及第三季將持續成長,營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。  精測對第一季毛利率仍維持在50~55%的長期目標範圍內,而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。
新聞日期:2020/02/14  | 新聞來源:工商時報

台積邏輯IC產能 稱冠全球

台北報導  根據市調機構IC Insights最新全球晶圓產能報告,全球有53%的晶圓廠產能,掌握在三星、台積電、美光、SK海力士、鎧俠(Kioxia)/威騰(WD)等五大半導體廠手中。而前五大廠中,除了台積電是以邏輯IC為主的晶圓代工廠,其餘都是記憶體廠,所以台積電等於擁有了全球最大的邏輯製程晶圓廠產能。  根據IC Insights統計,2009年時全球有36%的晶圓廠產能掌握在前五大廠手中,而2019年時前五大廠已掌握了全球53%的晶圓廠產能,而且前五大廠每月晶圓投片(wafer starts)產能都超過100萬片8吋約當晶圓。除了三星、台積電等大廠外,其餘大廠包括英特爾、聯電、格芯(GlobalFoundries)、德州儀器等,其中,英特爾每月晶圓投片產能達81.7萬片8吋約當晶圓,聯電每月晶圓投片產能達75.3萬片8吋約當晶圓。  三星擁有全球最多晶圓廠產能,去年底已裝機的每月晶圓投片產能高達293.5萬片8吋約當晶圓,與前年相較僅微幅增加,但在全球晶圓廠產能市占率達15.0%。而三星的產能中,有三分之二是DRAM及NAND Flash等記憶體產能,三星仍持續擴產,在韓國華城(Hwaseong)及平澤(Pyeongtaek)、大陸西安等地都有新的建廠計畫在進行中。  台積電擁有全球第二多的晶圓廠產能,去年底每月晶圓投片產能達250.5萬片8吋約當晶圓,較前年底增加約3%,全球市占率達12.8%。台積電是全球最大晶圓代工廠,因此等於是擁有全球最大邏輯製程產能的半導體大廠,而且產能規模大幅超越英特爾。  台積電去年及今年拉高資本支出擴充7奈米及5奈米先進製程產能,位於中科的Fab 15超大型晶圓廠(GigaFab)持續擴建第9期及第10期工程,主要支援7奈米及6奈米製程。台積電在台南興建的Fab 18已完成第一期及第二期工程,第三期工程正在興建中,該廠今年將開始量產5奈米技術,未來將會再擴建3奈米晶圓生產線。  IC Insights也提及,包括台積電、聯電、格芯、中芯、力積電等五大晶圓代工廠,在全球晶圓廠產能排名分別位於前12大廠之列,若將五大晶圓代工廠產能合計,去年底每月晶圓投片產能約達480萬片8吋約當晶圓,占全球晶圓廠產能比重達24%,而台積電產能在全球晶圓代工廠合計產能占比則超過50%。
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