產業新訊

新聞日期:2020/05/28  | 新聞來源:工商時報

拉貨力道強 義隆業績旺到Q3

董座葉儀皓:下半年新機齊發、訂單延續到年底
台北報導
IC設計廠義隆(2458)27日召開股東常會,義隆董事長葉儀皓表示,下半年新機效應加上客戶端積極建立庫存下,客戶拉貨力道將可望從現在一路延續到年底。法人看好,義隆業績將有機會逐季成長到第三季,且再創高可期。
義隆27日舉行年度股東常會,會後葉儀皓受訪時指出,目前客戶端正在積極拉貨,且這股力道至少有機會一路延續到第三季,且在下半年新機發表效應加上第三季底有返校的教育用筆電訂單加持,進入第四季亦有機會繳出優於2019年同期的成績單,因此拉貨力道可望延續到年底。
葉儀皓認為,2020年筆電市場強勁的關鍵在於居家辦公及遠端教育效應興起,使上半年筆電拉貨需求明顯成長,不過也由於新冠肺炎疫情衝擊全球,使各大品牌的新機發表幾乎全數遞延,並集中在下半年推出,因此上半年有疫情帶動筆電需求,下半年則有新機拉貨,使全年出貨力道明顯優於2019年。
事實上,除了疫情效應之外,義隆當前在觸控IC、觸控板模組及指向鍵(Point Stick)等市場在美系競爭對手營運重心逐步移轉效應下,市占率正在逐步提升,在陸系及美系等筆電大廠訂單正在穩鍵上升當中,高毛利的商用機種訂單亦有提升跡象,不斷推升義隆業績繳出亮眼成績單。
義隆公告4月合併營收10.39億元、月成長6.9%,改寫單月歷史新高,累計前四個月合併營收年增25.9%至32.45億元,創歷史同期新高。法人看好,義隆在居家辦公、遠端教育效應下,5月及6月營收皆有機會維持在高檔,且進入第三季營運更將保持在第二季水準,甚至有機會再度創高。義隆不評論法人預估財務狀況。
此外,義隆目前也開始投入5G、人工智慧(AI)等新藍海市場,義隆旗下的義晶研發的360度全景魚眼晶片已經投入新竹使用,協助改善塞車問題;另外在義傳則正在研發5G基地台晶片,將可望藉此大舉切入5G市場,在5G、AI等新領域產品線推動下,未來義隆營運依舊具備向上動能。

新聞日期:2020/05/28  | 新聞來源:工商時報

旺宏4引擎齊發 Q2產能滿載

台北報導
旺宏27日舉行股東常會,通過每普通股配發1.2元現金股利。旺宏董事長吳敏求表示,先進製程記憶體產品陸續獲得客戶採用,並在車用、5G、穿戴、醫療等新興高品質應用領域取得領先成果,成為旺宏未來營運成長動能,目前產能利用率維持滿載,第二季營運表現符合預期。
旺宏第一季合併營收94.15億元,平均毛利率31.3%並為六季度來新高,歸屬母公司稅後淨利12.22億元,較去年同期大幅成長逾7.6倍,每股淨利0.67元優於預期。
由於新冠肺炎疫情帶動遊戲機、伺服器、筆電及平板、網通及醫療設備的銷售優於預期,加上5G基礎建設及智慧型手機的需求維持強勁,旺宏4月合併營收雖月減11.7%達34.28億元,但較去年同期大幅成長64.4%,累計前四個月合併營收128.44億元,較去年同期成長58.3%並為歷年同期新高。
對於未來市場展望,吳敏求強調,目前產能滿載,第二季營運表現將符合預期。對旺宏而言,新冠肺炎疫情未對營運造成影響,第二季NOR/NAND Flash價格已調漲,而且還沒看到客戶砍單或訂單遞延。
吳敏求表示,旺宏在非揮發性記憶體領域深耕達30年,並且成功贏得客戶的支持與信賴。除ROM及NOR Flash在記憶體市場獨占鰲頭外,NAND Flash亦在全球記憶體市場嶄露鋒芒,並邁向3D NAND的新紀元。截至去年底,旺宏已累計擁有全球8,018件專利,且涵蓋許多基礎專利及3D NAND關鍵技術,更加鞏固旺宏在國際非揮發性記憶體市場上的領導地位。
吳敏求指出,AI結合物聯網、車用電子與5G通訊等智慧型應用逐漸受到重視,旺宏去年推出全新ArmorFlash,在記憶體晶片中加入關鍵的安全元件,獲得國 際車廠自駕車平台採用。旺宏的OctaBus快閃記憶體,因可提供高效能資料傳輸速率等特徵,成為客戶推動人工智慧(AI)導入嵌入式記憶體的解決方案。而因應5G世代的新需求,旺宏提供低功耗、高速I/O及高容量的記憶體方案,獲得約八成5G基地台廠商採用。

新聞日期:2020/05/27  | 新聞來源:經濟日報

瑞昱今年挑戰新猷

【台北報導】
網通晶片大廠瑞昱(2379)將在6月10日舉行股東常會,董事長葉南宏在股東會營業報告書中指出,今年研發費用估達176億元,年增13.5 %,創歷史新高。法人預期,瑞昱研發費用與營收多呈現正相關,今年營收可望年增一成以上,再寫新猷。

瑞昱去年合併營收達607.4億元,創新高,年增32.6%;營業毛利為265.8億元,年增29.9%;獲利67.9億元,年增56.1%。

葉南宏指出,在大環境受記憶體市場疲弱及美中貿易戰影響下,瑞昱憑藉扎實的產品技術和靈活的市場策略,去年是全球前50大半導體業者中,成長率最高的公司。

瑞昱看好物聯網產品市場能見度高,在藍牙周邊部分,TWS單晶片去年獲得消費者青睞,今年在新一代TWS產品搭配主動抗噪功能,目標持續擔任藍牙音訊解決方案領導者的角色。

此外,藍牙低功耗單晶片在語音遙控器以及各類穿戴應用,受到各大知名品牌肯定,今年可望持續穩健成長。

交換器晶片方面,瑞昱近年積極開發2.5G╱5G╱10G實體層技術,加強產品的深度與廣度,而在車用乙太網路產品方面,瑞昱領先全球推出第二代車用乙太網路產品,整合100╱1000BASE-T1雙模的高埠數交換器及支援100╱1000BASE-T1雙模的實體層晶片(PHY),陸續被歐美車廠及一級供應商採用,瞄準導入2022、2023年新一代車用骨幹網路的需求,是公司中長期重要的成長動能之一。

【2020-05-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2020/05/27  | 新聞來源:工商時報

威盛AI布局 鎖定車載應用

台北報導
IC設計廠威盛(2388)2019年成功以人工智慧(AI)解決方案,全面攻入智慧駕駛、智慧工廠等市場,威盛預計2020年將可望再以AI打進商用車種領域,加上子公司威鋒USB產品線助攻,威盛營運將可望更上層樓。
威盛近幾年跨入人工智慧(AI)市場成功獲得戰果,2019年以先進駕駛輔助系統(ADAS)及機器視覺(Machine Vision)成功打入中國商用車、日本計程車車隊、矽晶圓大廠台勝科等供應鏈。
針對2020年的人工智慧產品線布局,威盛計畫,將以車載應用為發展主軸,瞄準後裝市場,以導入大型商用車隊、家用中小型車和智慧物流為主,透過先進的駕駛輔助和安全系統,讓客戶能夠加速開發和部署創新運輸解決方案和服務。
法人指出,威盛目前不僅將目光放在中國大陸市場,現在已經將觸角延伸到歐美市場,且先前更傳出歐美大型商用車商有意與威盛合作,雖然當前因為新冠肺炎疫情而暫停,不過未來若是疫情逐步緩和,威盛將可望大舉進軍歐美市場,帶動先進駕駛輔助系統出貨衝刺。
不僅如此,威盛子公司威鋒在USB市場表現亮眼,威鋒當前正將目光對準最新的USB 4技術。事實上,威鋒近幾年在USB市場大有斬獲,成功打入任天堂及行動零組件大廠供應鏈,帶動USB Type-C控制IC及USB-PD等產品出貨暢旺。
隨著英特爾(Intel)導入USB 4的最新產品Tiger Lake可望在2020年底前問世,屆時將掀起一波PC換機需求,供應鏈預期,威鋒的USB 4產品最快亦有機會在2020年底傳出好消息,並在2021年開始放量挹注母公司威盛業績成長。

新聞日期:2020/05/27  | 新聞來源:工商時報

市占逾22% 華邦電躍NOR Flash全球龍頭

4月營收43.49億,年成長11.4%,Q2營運有望由虧轉盈

 台北報導

 記憶體大廠華邦電(2344)宣布奪下去年NOR Flash全球最大供應商龍頭寶座。根據市場研究機構WebFeet Research最新市場資料,華邦電去年NOR Flash記憶體營收規模全球市占率達22.8%,此亮眼成績歸功於穩健的出貨量,華邦電去年快閃記憶體總出貨量逾30億顆,一舉占有全球NOR Flash記憶體全系列產品出貨量的27.3%。

 華邦電第一季營收115.49億元,毛利率季增2個百分點達24.1%,營業利益0.32億元代表本業已開始獲利,但因提列業外損失導致歸屬母公司稅後淨損0.87億元,每股淨損0.02元。不過,華邦電第二季以來受惠於DRAM、NOR/NAND Flash合約價同步上漲,4月合併營收月增5.0%達43.49億元,較去年同期成長11.4%。法人看好華邦電第二季營運將由虧轉盈且繳出獲利成績單。

 華邦電去年NOR Flash記憶體營收獨占全球鰲頭,全球市占率22.8%,出貨量全球占有率27.3%。此外,就序列式NOR Flash記憶體而言,華邦電自2012年以來即為市場最大供應商,2019年在全球20.09億美元的市場中擁有27.1%的市占率。

 華邦電董事長焦佑鈞在致股東報告書中提及,去年華邦電在編碼型儲存快閃記憶體的營收創新高,占全年營收比重51%,首次超越DRAM營收並成為最大的事業。華邦電與國際大廠建立緊密夥伴關係,其中NOR Flash更為全球第一領導廠商,亦為華邦電穩健成長主要動能。

 為了因應不斷攀升的快閃記憶體需求,華邦電於中科園區營運12吋晶圓廠外,亦計畫於南科高雄園區建置第二座12吋晶圓廠,將視需求逐步擴增和調配產能,以期滿足諸如AI、車用電子、儲存裝置、網路與5G等快閃記憶體新應用需求。

 華邦電自2006年推出SpiFlash的NOR Flash產品線以來,在序列式快閃記憶體出貨已逾200億顆,在這段時間裡,華邦電持續推進製程及封裝能力,包括於2011年推出首款58奈米產品,現今已提供容量介於16Mb至1Gb、電壓介於1.8V至3V的高容量58奈米SpiFlash,並計畫於2021年推出最先進45奈米製程NOR Flash。

新聞日期:2020/05/26  | 新聞來源:工商時報

陸加速去美化 晶心科RISC-V受矚目

台北報導

美國商務部再度對華為祭出重手效應下,CPU指令集架構RISC-V再度被中國半導體產業界投以高度重視,期盼能藉此突破美國封鎖。法人指出,當前小米投資的華米及阿里巴巴等都已經開發出RISC-V架構晶片,將帶動中國RISC-V生態系蓬勃發展,主攻RISC-V市場的晶心科(6533)將有機會因此得利。
美國政府再向華為祭出新禁令,且要求不論是否美國廠商,舉凡使用美國技術或產品的公司都不得向華為出口產品,直接讓華為旗下的IC設計廠海思及華為終端產品無法出貨,使中國再度掀起去美化效應。
由於中國去美化效應持續發酵,讓RISC-V架構技術可望再度被中國半導體廠擴大使用。據了解,小米投資的華米宣布推出導入RISC-V架構的穿戴晶片「黃山一號」,成為RISC-V架構全球市場的首款穿戴晶片。
除此之外,目前舉凡阿里巴巴、紫米等都已經投入RISC-V市場,且阿里巴巴更推出產品。供應鏈看好,在中國各大廠相繼投入RISC-V架構效應,加上去美化風潮持續發酵,將可望帶動大陸半導體市場大力導入RISC-V架構。
目前全球半導體產業投入RISC-V矽智財(IP)研發的廠商屈指可數,除了美國的SiFive之外,就屬台灣的晶心科在RISC-V市場布局最久,雖然目前中國亦有後起之秀中天微,不過法人圈看好,由於晶心科在RISC-V市場布局相對較久,RISC-V矽智財產品完整度高,且具有地利之便,可與台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠合作,因此看好晶心科有望在這波美中貿易戰當中得利。
晶心科當前在RISC-V市場具備邊緣運算、安控及真無線藍牙耳機(TWS)等矽智財產品,且最先進製程能夠應用在7奈米製程,技術能力領先業界,也成為晶心科後市營運備受市場看好的主要原因。

新聞日期:2020/05/26  | 新聞來源:工商時報

功率元件爆訂單 Q2供不應求

台灣MOSFET、IGBT廠出貨暢旺,同步擴大對6吋及8吋晶圓廠投片

台北報導
新冠肺炎疫情仍在全球蔓延,但隨著各國政府解除封城禁令並開始重啟經濟活動,用於在家遠距工作或遠距教學的伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等出貨續強。
而智慧型手機及真無線藍牙耳機(TWS)等消費性電子產品銷售亦見止跌回溫,加上呼吸器及額溫槍等醫療設備仍是供不應求,帶動金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件需求爆發。
由於國際IDM廠在全球各地的晶圓廠仍未回復到疫情前的利用率,包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率元件第二季供不應求,而且美中貿易戰升溫,大陸當地系統廠或ODM/OEM廠加快去美化,包括大中(6435)、杰力(5299)、尼克森(3317)等台灣供應商直接受惠轉單效應並擴大對6吋及8吋廠投片,也讓世界先進(5347)、茂矽(2342)、漢磊(3707)旗下漢磊科等接單旺到第三季。
包括MOSFET在內的功率元件市場庫存在去年底完成去化,今年以來,需求逐步回溫,雖然新冠肺炎疫情造成消費性電子以及車用電子產品終端需求疲弱,但因國際IDM廠的晶圓廠或封測廠產能受到所在地封城影響,產能利用率仍在復甦階段。
在市場供給量明顯受到縮減情況下,隨著疫情帶動的伺服器、筆電及平板、醫療設備等銷售轉強,加上各地即將解封並重啟經濟活動,4月以來MOSFET/IGBT等功率元件需求意外轉強,市場已是供不應求。
然而在此之際,美中貿易戰升溫,美國對華為提出更嚴格貿易限制,不僅華為擴大對台灣MOSFET廠下單,包括聯想、浪潮、小米等大陸ODM/OEM廠或系統廠也更速去美化,增加對台灣MOSFET廠採購量能。也因此,包括大中、杰力、尼克森等業者第二季出貨看旺,同步增加對晶圓代工廠投片量。
受惠於功率元件的晶圓代工訂單轉強,世界先進、茂矽、漢磊科等6吋或8吋晶圓廠接單回升,產能利用率在5月達到滿載投片,且訂單能見度已看到第三季,完全不受到新冠肺炎疫情衝擊。其中,世界先進4月合併營收25.85億元符合預期,5月及6月營收看增,第二季營收預估可達80~84億元的業績展望上緣並續創新高。
漢磊受惠於漢磊科利用率回升及磊晶廠嘉晶出貨暢旺,4月合併營收4.94億元,較去年同期成長5.7%。茂矽在功率元件代工訂單湧入下,4月合併營收衝上1.63億元,較去年同期成長97.6%。法人看好漢磊及茂矽第二季營收明顯優於第一季,第三季仍有成長空間。

新聞日期:2020/05/25  | 新聞來源:工商時報

張虔生 看好SiP、扇出型封裝

日月光扇出型封裝持續成長至2021年;測試業務在今年保持強勁動能

台北報導
日月光投控(3711)董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及,去年是歷經起伏震盪的一年,原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情,為未來成長動能埋下極大的隱憂。
但是在5G的新浪潮帶動下,半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進,彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外,亦看好系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-Out)的成長動能。
張虔生指出,日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎(pro forma)之下,測試業務營收達14億美元,預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13%達到25億美元,其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元,預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。
張虔生表示,扇出型封裝去年營收較前年成長70%並達到原本設立5,000萬美元的目標,估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重,將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。
張虔生強調,日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係,來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機,務求能靈活移轉產能來服務顧客,並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰,相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。
張虔生提及,過去半導體產值成長,主要由新系統驅動效益帶動需求量,依賴的是摩爾定律。
而未來將迎接異質整合大循環的來臨,則須透過泛摩爾定律延伸,將醫學、運輸等其他異質的領域結合,導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦,放眼未來30~60年間,除了大腦以外,還要加上感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。
日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7%達229.04億元,4月集團合併營收月減6.8%達353.03億元,累計前四個月合併營收達1,326.60億元,較去年同期成長12.5%。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響,預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當,EMS事業生意量略高於去年第一季,法人預估集團合併營收將較上季成長5~7%之間。

新聞日期:2020/05/25  | 新聞來源:工商時報

半導體設備 SEMI憂市場變數增

台北報導

SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,今年4月份設備製造商出貨金額止跌回升達22.619億美元,年增率連續七個月維持正成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,新冠肺炎疫情及地緣政治風險升溫,已影響全球科技產業生產鏈,雖然短期設備市場表現良好,但未來市場發展已充滿變數。
根據SEMI統計,今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達22.619億美元,較今年3月的22.131億美元成長2.2%,月增率再度由負轉正,與去年同期的19.3億美元相較成長17.2%,出貨金額年成長率連續七個月維持正成長,不過年增率已經連續三個月下滑。
曹世綸表示,今年4月份北美設備製造商的銷售額仍然反映出穩定的設備需求,在面臨特殊情況下,整體市場仍表現良好。然而受到新冠肺炎疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響,未來市場走向仍充滿變數。
據SEMI先前公布數據顯示,2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元,較2018年減少了7%。SEMI表示,2020將是緩步成長的一年,隨新冠肺炎疫情趨緩,各國重啟經濟活動,情勢將於下半年好轉,預期設備市場亦將開始出現復甦跡象,只是外在變數太多且難以預測,未來市場發展充滿變數。設備業者則普遍認為,疫情一旦獲得控制,下半年就會進入復甦循環。

新聞日期:2020/05/22  | 新聞來源:工商時報

5G、HPC湧單 精測營收喊衝

隨各國重啟經濟、華為海思需求仍在,營運看旺到第三季底
台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)去年完成網通晶片與射頻系統單晶片(RF SoC)探針卡驗證通過,同時建立5G毫米波空中下載(mmWave OTA)量測技術,以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究,為今年5G及高效能運算(HPC)測試介面接單打下穩固基礎。
隨著全球各國重啟經濟,5G及HPC相關訂單湧現,法人預估,精測營運看旺到第三季底,全年營收續創歷史新高。
精測表示,在半導體先進製程技術上的持續精進,利基產品探針卡創新開發,以及智慧製造的逐步導入,已為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測持續開發高階測試板以滿足產業技術演進外,網通晶片與RF SoC探針卡產品也通過驗證,產品品質與服務均受國際大廠肯定。
精測去年完成許多新技術開發,包括成功導入週期性脈衝式(Pulse Reverse)電鍍製程並可達IPC-CLASS 3規範,完成CCL高頻新材料的驗證。而在5G方面技術推進包括建立5G的mmWave OTA量測技術,完成5G毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究,並建立125GHz相關量測技術,以及開發邊緣運算系統於垂直連續鍍銅線應用技術。
精測表示,展望今年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加,5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加,其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝(SiP)技術,5G mmWave則帶動天線整合封裝(AiP)及天線整合晶片(AoC)技術,因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長,半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升,連帶對測試介面和測試治具需求看增。
精測看好5G商用普及後,除了車用電子與物聯網應用快速成長,人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元,均將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板市場拿下約七成以上市占率外,亦長線布局其他晶片測試領域,如網通晶片、車用電子等領域,及利基產品探針卡市場開發。
美國擴大對華為海思的貿易限制,但華為海思已投片晶圓加快出貨速度,同步擴大對其它晶片廠採購,反而需要精測更多測試介面產品支援,對精測營運並未造成影響。精測公告4月合併營收月增1.4%達3.43億元,與去年同期相較成長64.6%,前四個月合併營收達12.43億元,較去年同期成長52.6%。法人看好精測第二季及第三季營收逐季創下歷史新高,全年營收亦將同步改寫新高紀錄。

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