產業新訊

新聞日期:2020/05/25  | 新聞來源:工商時報

張虔生 看好SiP、扇出型封裝

日月光扇出型封裝持續成長至2021年;測試業務在今年保持強勁動能

台北報導
日月光投控(3711)董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及,去年是歷經起伏震盪的一年,原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情,為未來成長動能埋下極大的隱憂。
但是在5G的新浪潮帶動下,半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進,彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外,亦看好系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-Out)的成長動能。
張虔生指出,日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎(pro forma)之下,測試業務營收達14億美元,預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13%達到25億美元,其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元,預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。
張虔生表示,扇出型封裝去年營收較前年成長70%並達到原本設立5,000萬美元的目標,估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重,將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。
張虔生強調,日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係,來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機,務求能靈活移轉產能來服務顧客,並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰,相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。
張虔生提及,過去半導體產值成長,主要由新系統驅動效益帶動需求量,依賴的是摩爾定律。
而未來將迎接異質整合大循環的來臨,則須透過泛摩爾定律延伸,將醫學、運輸等其他異質的領域結合,導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦,放眼未來30~60年間,除了大腦以外,還要加上感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。
日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7%達229.04億元,4月集團合併營收月減6.8%達353.03億元,累計前四個月合併營收達1,326.60億元,較去年同期成長12.5%。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響,預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當,EMS事業生意量略高於去年第一季,法人預估集團合併營收將較上季成長5~7%之間。

新聞日期:2020/05/15  | 新聞來源:工商時報

拓墣:封測代工Q1淡季不淡

全球前十大業者營收年增25.3%,但受疫情影響終端需求急凍,下半年恐衰退
台北報導
根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢,在5G、人工智慧(AI)晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測代工產業產值持續向上。2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%,然而受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。
拓墣產業研究院指出,封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億美元,年增21.4%,主要成長動能為5G手機整合天線封裝(Antenna in Package,AiP)及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾(Amkor)由於5G通訊及消費電子領域需求強勁,第一季營收年增28.8%達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長,第一季營收為8.06億美元,年增率高達34.4%,較其他業者顯著,排名雖維持第四,但已逐步拉近與江蘇長電的差距。
中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩,逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商,拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。
記憶體封測大廠力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單挹注下,第一季營收年增33.1%達6.24億美元。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼,因5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器(CIS)及伺服器晶片訂單暢旺,營收相較去年同期成長35.9%達2.32億美元。
值得一提的是,面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等需求升溫,第一季營收年增27.8%達1.85億元,已從2019年的第十一名上升至第一季第九名。
整體而言,美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩,對於2020年第一季全球封測代工產業有正面挹注,前十大廠商營收大致維持成長,呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落,加上近期美中關係又再度陷入緊張,拓墣預期2020年下半年開始整體封測代工產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。

新聞日期:2020/05/04  | 新聞來源:工商時報

頎邦配息4.2元 首季EPS 1.43元

5G手機PA及射頻IC相關封裝訂單可望逐季成長,預期Q2營運與Q1持平

/台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦(6147)30日公告去年股利,董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元,歸屬母公司稅後淨利1.43元,符合市場預期。
由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售,但帶動筆電需求回升,整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整,法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。
頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高,每股淨利6.28元,頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利,其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利,及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算,現金殖利率達7.4%。
頎邦30日公告第一季財報,合併營收季增1.4%達53.27億元,較去年同期成長14.0%,但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3%,與去年同期相較下滑4.8個百分點,營業利益季減18.4%達11.15億元,較去年同期減少5.7%,歸屬母公司稅後淨利季增2.2%達9.31億元,較去年同期減少4.5%,每股淨利1.43元,符合市場預期。
法人表示,頎邦今年第一季淡季不淡,除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者,低價iPhone SE已進生產階段,相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。
不過,新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響,智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑,所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看,第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整,法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平,下半年現在訂單能見度並不高。
在非面板驅動IC部份,由於5G智慧型手機開始進入市場,搭載的功率放大器(PA)及射頻IC數量明顯增加,法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長,射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。

新聞日期:2020/04/30  | 新聞來源:工商時報

日月光投控法說 老神在在

台北報導
封測大廠日月光投控29日召開法人說明會,第一季因電子代工(EMS)服務接單進入淡季,集團合併營收973.57億元,年增一成,每股淨利0.92元,符合市場預期。
新冠肺炎疫情尚未對日月光投控營運造成重大影響,預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當,EMS事業生意量略高於去年第一季,法人預估集團本季合併營收將較上季成長5~7%。
蘋果第一季iPhone產品進入庫存調整,EMS事業受到系統級封裝(SiP)訂單進入接單淡季影響,該季營收季減33%達327.27億元,較去年同期減少6%,營業利益季減50%達7.71億元,較去年同期小幅成長4%。
日月光預估,第二季新台幣計價的封測事業生意量將與去年第三季相當,毛利率亦將接近去年第三季水準。EMS事業生意量將高於去年第一季,營業利益率略高於去年第一季水準。法人推估,日月光投控第二季集團合併營收將較上季成長5~7%,較去年第二季則成長約13~15%,符合市場預期。
日月光投控財務長董宏思表示,新冠肺炎疫情對第一季的影響已過去,中國廠區已復工並回復正常運作,第二季看來應可維持第一季的營運表現,不過,新冠肺炎疫情仍將對總體經濟造成影響,在訂單能見度偏低的情況下,暫不對後續表現發表評論。

新聞日期:2020/04/23  | 新聞來源:工商時報

台積電旗下采鈺龍潭新廠 動土

台北報導
晶圓代工龍頭台積電轉投資子公司采鈺科技23日在龍潭科學園區舉行新廠動土典禮,典禮儀式由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持。由於近年來CMOS影像感測器(CIS)需求暢旺,智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢,采鈺現有封測產能供不應求,預計新廠明年底前完成興建後,可望帶來新一波成長動能。
采鈺科技成立於2003年底,原為台積電與CIS大廠豪威(OmniVision)合資成立的封測廠,雙方各持股49.1%,營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。由於大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威,法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司,台積電因此收購豪威手中的采鈺股權,采鈺成為台積電子公司。
根據台積電去年財報,采鈺實收資本額約29.12億元,台積電持股87%,采鈺去年稅後淨利約6.14億元,每股淨利約2.11元。
采鈺表示,近年來受惠於智慧型手機、先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子、以及其他行動裝置等市場,對於CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求日益增加,現有產能已漸趨吃緊,為期滿足客戶未來持續增加的需求,將於龍潭科學園區投資興建一座新廠,擴充相關產能,期維持采鈺在全球感測元件後段製程市場的領先地位。
采鈺表示,選擇設新廠於龍潭科學園區,主要考量龍潭新廠與位於新竹科學園區的現有廠區,在地理位置與交通上具有便利性,同時與上下游產業供應鏈相鄰,對於采鈺在產能、技術與人力支援上具有機動性。龍潭新廠占地約1.3公頃,廠房設計將納入綠建築設計概念,增加建築與環境之間共生共利和生態平衡,相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

新聞日期:2020/04/17  | 新聞來源:工商時報

鴻海半導體高端封測 落腳青島

台北報導
雖然疫情仍在延燒,但鴻海證實15日已與青島西海岸新區透過網路視頻的形式,展開「雲簽約」,未來鴻海將在青島開展半導體高端封測業務,鴻海為表對此項投資的重視,簽約當日除由鴻海集團董事長劉揚偉親簽外,也率領多位高階主管共同見證簽約的過程。
為了在半導體奠基,劉揚偉表示,鴻海半導體高端封測是晶片設計、製造和應用產業鏈的核心,這個專案將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基礎建設中,不可或缺的一環,換言之,與青島的合作,現只是開始,未來鴻海還計畫與青島攜手推進產業鏈發展以及高端技術創新,甚至合作推動未來城市建設,讓更多未來產業在青島落地,跟進打造出全新的產業生態,為青島培育電子資訊產業集群、發展工業互聯網貢獻心力。
為了朝10%高毛利方向轉型,鴻海在去年的法說會中,提出了3+3集團發展戰略,除點出未來將進軍電動車、數位醫療、機器人三大產業外,也強調將同時發展人工智慧、半導體、5G/6G移動通訊三大核心技術,其中半導體領域原本就是劉揚偉的專精,再加上鴻海羅列的三大產業和三大技術都必須植基在半導體上,鴻海由此起步,展開綿密的佈局,方向應是無庸置疑。
為了在全球半導體的價值鏈環節中佔有一席之地,鴻海集團近幾年積極在半導體領域展開佈局,剛好碰上青島市也有意朝高科技轉型。
據悉去年三月,青島市委書記王清憲還特別前去深圳富士康工業園區,拜訪鴻海集團總裁郭台銘,當時雙方曾就總體發展規劃和加強多領域合作做了深入討論,沒想到雙方一拍即合,也造就鴻海在青島推進半導體高端封測業務的緣起。
據悉鴻海之所以會相中青島做為發展半導體高端封測業務的樞紐,主要是因為自去年11月起,青島已成為繼上海(浦東)之後,中國第二個人工智慧創新應用先導區,包括華為、騰訊、商湯、科大訊飛等15家人工智慧龍頭企業宣布在青島成立人工智慧產業共同體,屆時勢必會增加半導體晶片的需求量。

新聞日期:2020/04/14  | 新聞來源:經濟日報

日月光 表揚24家最佳供應商

合力建構半導體永續供應鏈
【台北訊】
日月光集團從上百家合作企業,評選出2019年度表現卓越企業,包括15家獲「最佳供應商獎」、3家獲「永續卓越獎」及6家獲「永續夥伴獎」。

日月光以先進技術引領半導體封測產業,為全球龍頭企業,耀眼成績歸功於全體同仁努力,同時感謝全球供應夥伴的支持與協助,成為日月光強力後盾。

因應防疫政策,日月光今年取消「2019年最佳供應商頒獎典禮」,但仍公開表揚獲獎企業,逐一寄送獎盃,並對所有供應夥伴表達感謝之意。

日月光表示,期藉由每年頒獎最佳供應商,促動業者持續致力永續經營,日月光也積極帶領半導體供應鏈朝向穩定之路,持續建構完善永續供應鏈,共同貫徹提供優質服務。

「最佳供應商頒獎典禮」為日月光集團年度重要盛會,每年邀請來自全球半導體業界近500名封測夥伴與會,包含封測設備、原物料、工程承攬、零件、加工、環保及廢棄物處理等供應商,也藉由頒獎典禮增加同仁與企業代表的交流與互動,聯繫情誼、培養合作默契。

日月光集團以封裝測試服務及系統核心技術整合領先全球,透過創新協助客戶掌握產業發展趨勢,將永續經營視為公司成長的機會。

秉持「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」永續策略,持續攜手上下游供應鏈夥伴,擴大研發技術能量,強化對客戶的價值貢獻,提升競爭力,創造雙贏,促進全球產業環境永續發展。

(翁永全)

【2020-04-15/經濟日報/A14版/產業動態】

新聞日期:2020/04/08  | 新聞來源:工商時報

接單暢旺 京元電3月營收攀峰

受惠5G訂單到位,加上在家工作商機,帶動Q2營運續衝高

台北報導
測試大廠京元電(2449)受惠5G基地台及手機晶片等測試訂單到位,加上CMOS影像感測器(CIS)及伺服器相關晶片測試訂單續強,3月合併營收衝上24.91億元創下歷史新高,第一季合併營收70.01億元亦改寫歷年同期新高。
雖然新冠肺炎疫情影響智慧型手機銷售,但大陸全力加速5G新基建,在家工作又帶動伺服器及筆電銷售動能,法人看好京元電第二季營收將創歷史新高。
京元電公告3月合併營收月增12.0%達24.91億元,創下單月營收歷史新高,與去年同期相較成長35.4%。第一季受惠於5G及高效能運算(HPC)、CIS元件、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試訂單維持高檔,單季合併營收70.01億元,較去年第四季小幅下滑2.0%,與去年同期相較成長33.1%,為歷年同期新高紀錄。
京元電今年接單暢旺,雖然新冠肺炎疫情在農曆年後造成智慧型手機市場需求轉弱,但蘋果新款低價iPhone SE2仍會在第二季推出,搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單仍由京元電拿下,銷售前的晶片建立庫存需求對京元電測試業務有一定支撐。
雖然5G智慧型手機銷售動能受疫情影響不如預期,但5G基地台及手機晶片的量產時程並未受到影響。法人表示,京元電承接華為海思、高通、聯發科的5G晶片測試訂單,測試時間拉長有助於提升產能利用率,對營收成長及提升毛利率均有所助益。再者,智慧型手機搭載多鏡頭已是趨勢,CIS元件至今仍供不應求,京元電承接CIS大廠豪威的測試業務,上半年產能已全線滿載。
法人表示,全球疫情恐對壓抑下半年的半導體市場需求,但至少上半年全球半導體生產鏈仍維持正常,京元電仍未看到客戶有砍單動作,反而因疫情而有加單情況,看好京元電第二季營收將站上75億元並創下歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2020/03/31  | 新聞來源:工商時報

現增+發債 日月光擬籌資277億

台北報導

半導體封測大廠日月光投控(3711)30日董事會決議每普通股擬配發2元現金股利,同時將辦理現增發行普通股及發行無擔保普通公司債,其中,現增發行不超過3億股,公司債發行總額不超過新台幣100億元,法人推估日月光投控總籌資規模可望逾新台幣277億元。
日月光投控去年封測事業合併營收達2,511.54億元,營業利益達190.00億元。加入EMS事業的日月光投控集團合併營收達4,131.82億元,平均毛利率15.6%,營業利益達235.26億元,歸屬母公司稅後淨利168.50億元,每股淨利3.96元。
日月光投控董事會決議每普通股擬配發2元現金股利,股息配發率約達50.5%,若以30日收盤價59.2元計算,現金殖利率約3.4%。日月光投控將於6月24日在高雄舉行股東會。
日月光投控董事會30日亦通過增資案。其中決議辦理現金增資發行普通股,發行股數不超過3億股,發行股票面額總金額不超過新台幣30億元,其中發行股份的10~15%由員工按實際發行價格優先認購。法人推算,若以30日收盤價計算溢價發行,現金增資預估可籌得177億元。
日月光投控表示,現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。承銷方式擬授權董事會採公開申購配售或詢價圈購擇一進行。
日月光投控董事會亦決議發行今年度第一期無擔保普通公司債,發行總額不超過新台幣100億元整,發行期間不超過7年期,發行利率採固定利率,以不超過年息1%為原則,自發行日起依票面利率,每年單利計、付息一次。日月光投控指出,發行公司債擬作為償還債務使用。
中國反壟斷局日前已正式通知日月光投控,解除日月光與矽品共組控股公司限制條件,日月光投控可開始進行實質上的整合。據了解,日月光及矽品短期內仍將維持兩家獨立營運的封測廠營運模式,明年後開始在先進封裝技術研發、設備及材料採購等方面進行整合,一來可減少重複的研發投資及產能建置,二來則可藉此提高毛利率並降低營業費用,進一步提升獲利能力。

新聞日期:2020/03/26  | 新聞來源:經濟日報

日矽合併 大陸解除限制

【台北報導】
半導體封測大廠日月光投控昨(25)日宣布,已接獲中國大陸國家市場監督管理總局反壟斷局通知,日月光半導體與矽品結合案的相關限制已解除。

消息人士透露,日矽合併的限制令解除,有利日月光和矽品在研發、業務、製造、財務和採購等部門進行整合,可避免重覆投資,且讓生產、業務拓展更具彈性,而且挾全球最先進且規模最大的封測產能,有助於爭取訂單。此外,日月光集團也可進一步展開旗下日月光半導體與矽品的合併作業,但相關細節日月光昨天並未說明。

日月光半導體與矽品在2016年6月30日宣布共組日月光投控,2017年11月24日獲得中國大陸反壟斷局的附條件核准,要求日月光半導體與矽品在一定期間內,必須採取維持各自獨立營運相關措施,例如管理、財務、人事、定價、銷售、產能、採購獨立等。

日月光投控表示,上述限制解除後,日月光半導體與矽品將能進行更緊密的合作,提升日月光投控營運綜效及研發能量,提供所有客戶服務及創造全體股東更大利益。

【2020-03-26/經濟日報/A3版/話題】

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