產業新訊

新聞日期:2018/11/28  | 新聞來源:工商時報

5G晶片封裝 日月光訊芯勝出

大廠全面採用SiP製程,將成為帶動明年營運成長的主要動能
台北報導
包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發,希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區塊,同時要跨網支援4G LTE,為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA),晶片廠已全面採用系統級封裝(SiP)製程,日月光投控(3711)及訊芯-KY(6451)受惠最大。
隨著5G標準規範正式確立,手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統,希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準,但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者,5G基礎建設尚未完備,電信業者要提前讓5G進入商用,勢必得跨網支援4G LTE。
由於各國電信頻譜分配並不一致,在4G LTE的前端頻段就高達30個,5G採用的頻段更多,也因此,要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE,就意味著要把不同的元件整合在一起,並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計,並無法將RF及PA、濾波器(Filters)、低雜訊放大器(LNA)、天線交換器(Switch)等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產,可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術,就成為5G晶片市場顯學。
業者表示,5G切割的頻段數愈多,前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單,包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾(Amkor)等封測廠早已展開布局,並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上,現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案,搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術,日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置,預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。
訊芯-KY受惠於鴻海集團協助,可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨,至於5G的訊號放大器SiP封裝業務,也將開始進入出貨成長階段,並成為明年營運成長主要動能。

新聞日期:2018/11/27  | 新聞來源:工商時報

頎邦訂單爆量 旺到明年Q2

中低階手機TDDI封測需求引爆,COF基板接單明年上半年也全滿

台北報導
整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)經過長達2年的殺價競爭,第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉(crossover),包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案,幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦(6147)受惠於TDDI封測訂單湧入,產能已被塞爆,訂單能見度看到明年第2季。
此外,在京東方等大陸面板廠產能支援下,大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重,TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶(COF)封裝,COF基板已出現嚴重缺貨,頎邦及易華電(6552)明年上半年COF基板接單全滿,業者不排除再度漲價約10%幅度。
今年下半年大陸手機廠推出的新款手機持續朝向輕薄短小趨勢發展,所以基於設計上的考量,開始積極導入新一代TDDI晶片,取代過去分別採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案。不過,TDDI今年前3季的價格仍然偏高,所以高階手機導入TDDI設計的趨勢較為明確,中低階手機仍採用雙晶片方案。
由於TDDI市場競爭激烈,價格持續走低,第4季TDDI晶片銷售價格,依不同規格約來到0.8~1.5美元之間,與雙晶片方案售價約1.0~1.5美元來看,價格上已經出現交叉。也就是說,手機廠採用TDDI的成本將低於採用雙晶片成本,業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。
目前TDDI的主要供應商包括美商新思國際(Synaptics)、聯詠、敦泰等,奇景將在第4季放量出貨,至於譜瑞、矽創等業者則會在明年加入戰局。隨著市場供給量持續增加,業界預估在激烈競爭下,價格仍有小幅下滑空間,這將帶動手機廠開始將TDDI方案導入中低階手機設計中,預期會引爆龐大需求。
TDDI的晶圓代工主要在台積電或聯電12吋廠投片,採用製程以50或40奈米世代為主,至於封測代工則由頎邦及南茂分食。不過,TDDI封測產能供不應求,特別是測試時間較長,幾乎是單顆面板驅動IC的3~5倍長。在上游擴大釋出封測訂單情況下,龍頭大廠頎邦產能已被塞爆,能見度看到明年第2季。
頎邦前3季合併營收134.19億元,歸屬母公司稅後淨利達38.33億元,每股淨利5.90元。頎邦10月合併營收18.15億元續創歷史新高,11月後進入淡季,第4季營收將較上季小幅下滑,但明年上半年將淡季不淡。美系外資昨出具研究報告看好頎邦明年持續受惠於TDDI及COF封測強勁訂單,維持買進評等,並給予82元目標價。

新聞日期:2018/11/23  | 新聞來源:工商時報

南亞科20奈米產能持續開出、新品進入量產

福懋科 全年EPS上看3.5元

台北報導
DRAM廠南亞科(2408)第四季20奈米DDR4產能持續開出,加上8Gb DDR4伺服器DRAM及低功耗LPDDR4/4X等新產品進入量產,同屬台塑集團的記憶體封測廠福懋科(8131)直接受惠。法人預期福懋科第四季營運表現將與第三季相當,但毛利率應有改善空間,全年每股淨利可望上看3.5元。
南亞科今年加快20奈米DRAM製程轉換,承接後段封測訂單的福懋科營運也跟著成長,第三季合併營收季增2.4%達22.81億元,較去年同期成長22.0%,平均毛利率雖降至19.6%,導致營業利益季減16.1%達4.07億元,但與去年同期相較大幅成長63.5%,在認列持有台塑集團公司股票的股息後,稅後淨利季增4.5%達4.63億元,每股淨利1.05元。
福懋科前三季合併營收65.57億元,較去年同期成長9.7%,平均毛利率年增4.9個百分點達20.8%,代表本業獲利的營業利益12.45億元,較去年同期成長46.8%,稅後淨利11.88億元,與去年同期相較成長19.2%,每股淨利2.69元,優於市場預期。
福懋科公告10月合併營收月增1.0%達7.53億元,與去年同期相較成長19.8%。由於大客戶南亞科的20奈米DDR4產能持續開出,8Gb DDR4伺服器DRAM亦獲資料中心驗證通過將在第四季出貨,同時LPDDR4/4X等低功耗DRAM亦在第四季量產,法人預估福懋科第四季營運將與上季相當,代表全年每股淨利將上看3.5元。福懋科不評論法人預估財務數字。
南亞科雖下修今年資本支出至210億元,但根據設備業者預估,明年的DRAM位元成長率仍可達15%目標,每月總產能也將提升至7.3萬片12吋晶圓規模,20奈米占比將提升至65%左右。由此來看,南亞科明年總產出會大於今年,有助於福懋科接單維持成長動能。法人表示,南亞科明年主流製程將轉進20奈米,產品組合將以價格較佳的伺服器DRAM及行動裝置LPDDR4/4X為主力,而這些新製程及新產品的封裝量將大於今年,測試時間也較標準型DDR4拉長,有助於明顯推升福懋科的營收成長,樂觀看待福懋科明年營收及獲利將優於今年。

新聞日期:2018/11/12  | 新聞來源:工商時報

需求大增 日月光投控Q4業績再衝高

大啖7奈米製程封測訂單及蘋果訂單挹注,營收看增9%

台北報導
封測大廠日月光投控(3711)受惠於7奈米製程晶圓放量產出,封測需求同步大幅成長,帶動今年10月合併營收達391.39億元,表現與前月持平。法人看好隨著高通、賽靈思、比特大陸及蘋果訂單挹注,本季合併營收將可望季增7~9%左右,全年業績達成逐季成長表現。
日月光投控昨(9)日公告10月合併營收達391.39億元、月減0.4%,其中IC封測事業合併營收約為223.78億元,相較前月成長2.7%。法人表示,由於蘋果今年推出三款新iPhone,其中iPhone XS/XS MAX先行於9月亮相,因此早在第三季就啟動拉貨。
至於iPhone XR則於10月底上市,因此拉貨時間較晚,也成為推動日月光投控10月營收明顯成長的主要原因。此外,蘋果本次推出的Apple Watch Series 4同樣採用日月光系統級封裝(SiP)模組,推動日月光投控EMS電子組裝事業明顯成長。
據了解,由於Apple Watch Series 4本次搭載心電圖功能,大幅健全健康穿戴應用,且手錶厚度減少0.7公釐,輕薄度相較前一代更佳,因此功能規格完整提升帶動下,市場銷售狀況相當暢旺,法人預期,今年Apple Watch出貨量將可望達到2,400~2,500萬部之間,在各國政府針對穿戴法規修訂後,有機會再度推升Apple Watch銷售量。
不僅如此,隨著台積電7奈米製程於今年第四季開始產能全開,比特大陸、賽靈思、高通及海思等大客戶封裝需求同步大幅成長,挹注日月光投控今年第四季成長動能。
法人預估,日月光投控今年第四季合併營收將可望季增7~9%至1,150~1,180億元之間,也就代表日月光投控今年營收將可望達成逐季成長的營運目標。日月光投控不評論法人預估財務數字。
目前中美貿易戰仍未見停歇態勢,現在已經有部分大廠開始將生產基地離開中國大陸。日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉先前指出,現在仍沒有客戶對日月光做出類似要求,不過若是有客戶請求,日月光在全球18個國家布有生產基地,有能力因應產線調整。

新聞日期:2018/10/29  | 新聞來源:工商時報

COF基板漲 頎邦易華電營運唱旺

COF基板嚴重缺貨,韓國2大廠Q4搶先調漲,預期本土業者也將跟進

台北報導
受惠於蘋果、三星、華為等新推出的全螢幕及窄邊框智慧型手機面板驅動IC全面採用薄膜覆晶封裝(COF)後,第三季以來COF封裝及測試產能供不應求,關鍵COF基板更是嚴重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調漲第四季COF基板價格15~20%,業界預期頎邦(6147)及易華電(6552)亦將跟進進行第二次漲價,營運可望一路旺到明年。
蘋果新款手機全面採用全螢幕及窄邊框面板,三星及華為下半年推出的中高階手機也同樣採用全螢幕面板,因此搭配的面板驅動IC已全部改為COF封測製程,除了導致COF封測產能供不應求,COF基板更是嚴重缺貨。為了搶COF基板產能,包括OPPO、Vivo等大陸手機廠積極與台灣及韓國COF基板廠協商供貨,但在明年中之前,COF基板供給量無法大量開出,OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機廠只能在高階機種採用全螢幕面板。
由於韓國三星及LGD兩家大廠主導了目前智慧型手機全螢幕面板市場,所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產能已被包下,在產能供不應求情況下,韓國業者9月通知客戶,調漲第四季COF基板價格15~20%,而且第一季預期將繼續調漲價格。
台灣兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因為供應蘋果所需的Super Fine Pitch規格COF基板,基本上已無太多產能可供貨給非蘋陣營,所以包括華為等大陸手機廠,均對易華電擴大下單。據了解,頎邦及易華電第三季已調漲COF基板價格,隨著韓系業者大動作漲價,業界預期兩家業者將會在第四季或明年第一季再度漲價,漲幅可望追上韓系業者漲幅。
頎邦公告9月合併營收18.12億元,第三季合併營收53.14億元,同步創下歷史新高,主要受惠於蘋果iPhone XR採用驅動IC的COF封測及基板訂單暢旺,加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測接單衝上新高。第四季雖有淡季效應,但法人預估頎邦營收將季減1成以內,全年營收改寫新高沒有太大問題。
易華電受惠非蘋陣營擴大COF基板採購,下半年訂單全滿,第三季合併營收5.11億元,季增34.8%並創歷史新高,較去年同期成長55.8%。易華電第四季營運維持高檔,全年營收亦將創下歷史新高,且訂單能見度已看到明年上半年。

新聞日期:2018/10/26  | 新聞來源:工商時報

賽靈思財測升 日月光京元電跟旺

FPGA出貨成長,台積電可望爭取更多訂單,封測代工廠也受惠
台北報導
受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列(FPGA)出貨成長,加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)宣布調升2019年會計年度財測,推升賽靈思股價大漲,法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控(3711)及京元電(2449)將直接受惠。
賽靈思昨日召開法人說明會,2019年會計年度第2季(7~9月)營收季增9%達7.46億美元,年增19%並創季度營收新高,每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄,優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守,但賽靈思對2019年會計年度第3季(10~12月)看法樂觀,營收將季增約3%至7.6~7.8億美元,優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。
另外,賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估,由原本預期的28.0~29.0億美元,調高至29.5~30.0億美元,以中間值計算調升幅度逾4%,營收年成長率由原本預估的15%上修至20%。賽靈思指出,5G基礎建置前期投資提前,人工智慧應用偏地開花,帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長,是調升財測主要原因。
賽靈思的財測優於預期,市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示,賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上,且未來幾個季度看法樂觀,代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間,隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起,包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。
賽靈思的FPGA交由台積電代工,最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案,針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨,法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單,也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。
日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元,封測事業合併營收達663.24億元,表現優於預期。由於第4季接單穩健,法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。
京元電第3季合併營收達55.20億元,季增9.5%並創下歷史新高,在賽靈思訂單加持下,法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

新聞日期:2018/10/24  | 新聞來源:工商時報

力成Q3獲利 創8年新高

每股賺2.45元 本季營收估季減5%以內,全年業績拚寫新頁,EPS挑戰8.5元
台北報導
記憶體封測廠力成(6239)昨(23)日召開法人說明會,第3季受惠於DRAM、NAND Flash、邏輯IC等封測訂單同步成長,推升合併營收達182.76億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利19.03億元,改寫8年來單季獲利新高,每股淨利2.45元。
力成總經理洪嘉表示,由於生產鏈進行庫存調整,終端需求出現季節性變化,加上美中貿易戰的不確定性,第4季營收將小幅下滑。法人預估力成第4季營收將季減5%以內,全年營收仍將創歷史新高,每股淨利可望挑戰8.5元。力成不評論法人預估財務數字。
力成第3季合併營收季增6.2%達182.76億元,創下單季營收歷史新高,較去年同期成長11.9%,平均毛利率小幅回升至21.4%,歸屬母公司稅後淨利季增13.4%達19.03億元,創下2010年第4季以來的8年來單季獲利新高,較去年同期成長17.4%,每股淨利2.45元,表現優於預期。
力成前3季合併營收達514.00億元,較同期成長19.8%,平均毛利達21.0%,營業利益率約15.1%,雙率表現約與去年同期相當,歸屬母公司稅後淨利達48.73億元,較去年同期成長16.1%,每股淨利6.27元,同樣表現優於市場預期。
對於第4季市況,洪嘉表示,生產鏈庫存進入調整期,終端需求出現季節性變化,加上美中貿易戰帶來不確定性,導致第4季市場需求可能趨緩。舉例來說,智慧型手機及資料中心對記憶體搭載容量需求提升,但處理器缺貨壓抑PC DRAM需求,至於消費性DRAM進入淡季。不過,5G及人工智慧等新應用仍帶來新的需求及機會。
洪嘉表示,第4季DRAM市場供需平衡,但因產業已進入良性景氣循環,價格不會暴起暴落。NAND Flash市場雖有庫存調整壓力,但包括行動裝置、資料中心等應用仍有穩定的季節性需求,所以看法並不悲觀。邏輯IC則會進入庫存調整期,低迷不振的加密貨幣相關需求有機會在明年出現反彈。
對力成來說,第4季DRAM封測接單穩定且產能利用率維持滿載,但NAND Flash及邏輯IC相關封測接單則有庫存調整壓力而看法相對保守,預期第4季營收將較上季小幅下滑。至於美光自建封測廠即將落成啟用,洪嘉表示,美光有新的封測需求會先跟力成聯繫,雙方合作密切,不會對營運造成負面影響。

新聞日期:2018/10/22  | 新聞來源:工商時報

美光全吃IM Flash 力成、南茂受惠

15億美元收購英特爾持有股權,搶攻資料中心商機,封測業務將擴大委外

台北報導
記憶體大廠美光(Micron)昨(19)日宣布,將斥資15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權,收購完成後IM Flash將成為美光全資子公司,該廠將成為美光3D XPoint記憶體主要生產重鎮。法人預期,美光拿下IM Flash所有股權及產能後,仍會將封測業務委外代工,力成及南茂可望受惠。
美光及英特爾於2006年時各自出資約12億美元成立合資公司IM Flash,共同投入NAND Flash市場。美光於2012年時買下IM Flash的新加坡晶圓廠及美國維吉尼亞州晶圓廠,IM Flash現在則擁有位於美國猶他州晶圓廠。至於英特爾及美光共同開發的新一代3D XPoint記憶體,主要生產基地就是在IM Flash猶他州晶圓廠。
美光此次決定以15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權,預期明年開始行使認購選擇權後的6~12個月完成交易,除了以美光的自由現金流量支付15億美元現金,也會承擔IM Flash約10億美元債務。在收購完成後,IM Flash將成為美光全資子公司,預期此一交易不會影響2019年會計年度的資本支出,也能取得IM Flash猶他州晶圓廠產能。
事實上,美光及英特爾自成立IM Flash以來,在NAND Flash市場合作多年,但已確定將在明年下半年分道揚鑣、各自發展。根據日前雙方公告計畫,美光及英特爾已同意第二代3D XPoint技術開發仍會共同合作,且預計將於2019上半年完成,之後更先進的技術開發將由兩家公司各自進行。然而根據現有協議,美光在交易結束後仍會向英特爾出售3D XPoint晶圓,而英特爾則會將3D XPoint記憶體技術研發據點移轉至新墨西哥州晶圓廠。
法人指出,美光明年取得IM Flash所有股權及猶他州晶圓廠的3D XPoint產能後,可望搭配DRAM及3D NAND產品線,全力搶進成長快速的伺服器及資料中心市場,特別是針對人工智慧及高效能運算打造的新資料中心龐大商機。由於美光策略上會將資本支出售中在晶圓廠及技術升級,後段封測業務仍將擴大委外,包括力成、南茂等後段封測代工廠可望直接受惠。
力成公告9月合併營收月減4.1%達59.50億元,較去年同期成長6.8%。第三季合併營收季增6.2%達182.76億元,再創季度營收歷史新高,較去年同期成長11.9%,表現優於預期。南茂受惠於美光近期增加封測代工訂單,9月合併營收16.95億元,第三季合併營收季增11.4%達50.05億元,較去年同期成長約13.0%。

新聞日期:2018/10/12  | 新聞來源:工商時報

日月光SiP動能強 Q4不看淡

接獲新款iPhone及Apple Watch訂單,預期2020年之前維持每年成長數億美元
美國矽谷11日專電
封測大廠日月光投控(3711)看好系統級封裝(SiP)成長動能,日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉表示,今年日月光SiP相關營收較去年成長數億美元,預期明、後兩年也將維持每年成長數億美元的動能,而且成長可望加速。
此外,蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4大量採用SiP模組,日月光承接SiP訂單直接受惠,第四季營運不看淡。
日月光透過轉投資測試廠福雷電於1999年收購ISE Labs,目前該廠是日月光投控在美國矽谷的重要營運據點。吳田玉表示,ISE Labs是日月光在矽谷的先進半導體測試廠,矽谷當地的半導體廠及系統廠都是主要客戶,涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航太及軍事、醫療等應用,在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作,可說是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。
為了維持摩爾定律的持續推進,SiP封測技術成為補足摩爾定律的重要能量,ISE Labs與矽谷各大半導體廠及系統廠針對SiP有很多合作案,日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局,目前已可提供客戶包括覆晶多晶片堆疊(Flip Chip MCM)、扇出型基板封裝(FOSoC)、2.5D IC封裝等SiP解決方案。
事實上,蘋果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量採用SiP模組,日月光承接了多數SiP封測及模組代工訂單,成為下半年營運成長動能之一。此外,近幾年有愈來愈多OEM廠或系統廠開始自行設計晶片,並且都採用SiP技術,不僅台積電持續增加在整合扇出型(InFO)及2.5D/3D IC等SiP封裝投資,日月光也積極進行技術研發及產能建置,並且直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模組。
日月光亦看好人工智慧及高效能運算(AI/HPC)時代來臨後,SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算(edge computing)領域。日月光集團資深副總經理張英修指出,邊緣運算需要進行資料蒐集、傳輸及運算,過去得靠許多不同晶片協同運作,但SiP具有將異質晶片整合在一個系統中的優勢,隨著邊緣運算市場快速成長,SiP市場有機會在未來10年成長10倍。
吳田玉指出,要把不同製程及功能的晶片整合,並把終端的價值極大化,是SiP的優勢,很多半導體生意不需要用到先進製程,不必跟著極端高階的製程技術及摩爾定律走,一旦摩爾定律的推進緩慢下來,SiP的異質整合特性可以成為補足的能量,也可創造出新的價值,並且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。

新聞日期:2018/10/11  | 新聞來源:工商時報

訂單給力 頎邦Q3業績攀峰

台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)及基板訂單到位,以及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及射頻元件封裝接單強勁,9月合併營收18.12億元創下歷史新高,第3季合併營收53.14億元亦創季度營收歷史新高。
頎邦今年以來不再認列轉投資頎中營收,然而受惠於接單暢旺,3季合併季增24.9%達53.14億元,創下季度營收歷史新高,與去年同期不列入頎中營收的43.26億元相較,成長率達高達22.8%,表現優於市場預期。
頎邦今年前3季合併營收達134.19億元,較去年同期成長14.2%,表現優於市場預期。法人表示,近期面板驅動IC產能吃緊,頎邦順利調漲下半年晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格,第3季營收順利創下歷史新高,第4季還會更好。
蘋果新款搭載LCD面板iPhone XR預期成下半年最熱賣機型,面板驅動IC封測訂單全交由頎邦代工,iPhone XR採全螢幕及窄邊框設計,將改用COF封裝及基板,頎邦獨家拿下COF封測代工訂單,Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單亦由頎邦拿下。
大陸智慧手機跟進iPhone,採全螢幕及窄邊框設計,包括華為、小米o等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程,頎邦成最大受惠者。
法人表示,TDDI封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成,頎邦產能滿載到明年上半年,不排除第4季調漲TDDI測試價格。

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