產業新訊

新聞日期:2018/10/12  | 新聞來源:工商時報

日月光SiP動能強 Q4不看淡

接獲新款iPhone及Apple Watch訂單,預期2020年之前維持每年成長數億美元
美國矽谷11日專電
封測大廠日月光投控(3711)看好系統級封裝(SiP)成長動能,日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉表示,今年日月光SiP相關營收較去年成長數億美元,預期明、後兩年也將維持每年成長數億美元的動能,而且成長可望加速。
此外,蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4大量採用SiP模組,日月光承接SiP訂單直接受惠,第四季營運不看淡。
日月光透過轉投資測試廠福雷電於1999年收購ISE Labs,目前該廠是日月光投控在美國矽谷的重要營運據點。吳田玉表示,ISE Labs是日月光在矽谷的先進半導體測試廠,矽谷當地的半導體廠及系統廠都是主要客戶,涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航太及軍事、醫療等應用,在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作,可說是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。
為了維持摩爾定律的持續推進,SiP封測技術成為補足摩爾定律的重要能量,ISE Labs與矽谷各大半導體廠及系統廠針對SiP有很多合作案,日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局,目前已可提供客戶包括覆晶多晶片堆疊(Flip Chip MCM)、扇出型基板封裝(FOSoC)、2.5D IC封裝等SiP解決方案。
事實上,蘋果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量採用SiP模組,日月光承接了多數SiP封測及模組代工訂單,成為下半年營運成長動能之一。此外,近幾年有愈來愈多OEM廠或系統廠開始自行設計晶片,並且都採用SiP技術,不僅台積電持續增加在整合扇出型(InFO)及2.5D/3D IC等SiP封裝投資,日月光也積極進行技術研發及產能建置,並且直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模組。
日月光亦看好人工智慧及高效能運算(AI/HPC)時代來臨後,SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算(edge computing)領域。日月光集團資深副總經理張英修指出,邊緣運算需要進行資料蒐集、傳輸及運算,過去得靠許多不同晶片協同運作,但SiP具有將異質晶片整合在一個系統中的優勢,隨著邊緣運算市場快速成長,SiP市場有機會在未來10年成長10倍。
吳田玉指出,要把不同製程及功能的晶片整合,並把終端的價值極大化,是SiP的優勢,很多半導體生意不需要用到先進製程,不必跟著極端高階的製程技術及摩爾定律走,一旦摩爾定律的推進緩慢下來,SiP的異質整合特性可以成為補足的能量,也可創造出新的價值,並且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。

新聞日期:2018/10/11  | 新聞來源:工商時報

訂單給力 頎邦Q3業績攀峰

台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)及基板訂單到位,以及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及射頻元件封裝接單強勁,9月合併營收18.12億元創下歷史新高,第3季合併營收53.14億元亦創季度營收歷史新高。
頎邦今年以來不再認列轉投資頎中營收,然而受惠於接單暢旺,3季合併季增24.9%達53.14億元,創下季度營收歷史新高,與去年同期不列入頎中營收的43.26億元相較,成長率達高達22.8%,表現優於市場預期。
頎邦今年前3季合併營收達134.19億元,較去年同期成長14.2%,表現優於市場預期。法人表示,近期面板驅動IC產能吃緊,頎邦順利調漲下半年晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格,第3季營收順利創下歷史新高,第4季還會更好。
蘋果新款搭載LCD面板iPhone XR預期成下半年最熱賣機型,面板驅動IC封測訂單全交由頎邦代工,iPhone XR採全螢幕及窄邊框設計,將改用COF封裝及基板,頎邦獨家拿下COF封測代工訂單,Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單亦由頎邦拿下。
大陸智慧手機跟進iPhone,採全螢幕及窄邊框設計,包括華為、小米o等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程,頎邦成最大受惠者。
法人表示,TDDI封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成,頎邦產能滿載到明年上半年,不排除第4季調漲TDDI測試價格。

新聞日期:2018/10/05  | 新聞來源:工商時報

矽格今年營收挑戰百億大關

智慧型手機、物聯網及車用等晶片封測訂單強勁,Q3營收歷史次高

台北報導
封測廠矽格(6257)公告9月合併營收達8.16億元,第三季合併營收達25.35億元,為季度營收歷史次高。矽格表示,第三季包括智慧型手機、物聯網、車用及醫療等晶片封測訂單強勁,但區塊鏈及加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片(ASIC)訂單在季末轉弱。矽格對今年集團合併營收突破百億元大關深具信心,法人看好矽格第四季營收可望創下歷史新高。
矽格公告9月合併營收月減7.8%達8.16億元,較去年同期仍明顯成長48.4%,為歷年同期新高。第三季合併營收25.35億元,雖較第二季小幅下滑2.3%,但與去年同期相較仍大幅成長約59.6%,為季度營收歷史次高。累計今年前三季合併營收達73.35億元,較去年同期成長62.7%,並已超越去年全年合併營收68.33億元。
矽格表示,第三季手機無線射頻晶片、網通及物聯網晶片、電源管理晶片、車用及醫療晶片市場需求強勁,代表智慧型手機及物聯網、汽車電子等相關晶片封測接單強勁,不過,包括加密貨幣挖礦運算ASIC的區塊鏈應用晶片訂單在季末時相對減少,9月營收因此略低於8月水準。
對於第四季及明年營運展望,矽格仍看好智慧型手機、物聯網及網通、人工智慧、區塊鏈、汽車電子等相關晶片需求,並且相關封測訂單仍將成為矽格主要成長動能。不過,矽格表示,對於美中貿易戰爭持續開打,仍要密切觀察可能帶來的後續影響。
法人表示,雖然半導體生產鏈在每年第四季中下旬就會進入庫存調整期,但今年因為蘋果及Android陣營的新款智慧型手機推出時間較往年延遲1~2個月時間,所以矽格本業營收表現可望與第三季持平,至於同集團的台星科、誠遠等第四季為傳統旺季,由此來看,矽格第四季合併營收有機會創歷史新高,全年營收突破百億元大關沒有太大問題。
矽格董事長黃興陽日前表示,雖然下半年有美中貿易的干擾,但下半年營收仍會優於去年同期,也會比上半年好,矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元,提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置,以因應客戶明年新產品需求。再者,矽格已通過歐系及日系車用電子終端客戶認證,也持續投資5G及車用晶片相關測試產能,投資效益已逐漸顯現。

新聞日期:2018/09/25  | 新聞來源:工商時報

台星科牽手星科金朋 再拚2年

台北報導

測試廠台星科(3265)與星科金朋(STATS ChipPAC)日前宣布達成和解,星科金朋對台星科的技術服務合約將再延長2年至2022年,也將以更優惠價格優先向台星科採購,台星科則不向星科金朋求償第三年合約年度的683萬美元差額。法人表示,新合約代表台星科順利對星科金朋漲價,也不必再保留過多產能,有助於提升毛利率及獲利表現。
台星科及星科金朋自2015年8月5日起簽署5年技術服務合約,台星科保留產能以提供星科金朋相關晶圓級封測代工服務。根據雙方合約內容,若星科金朋沒有達到合約年度內的最低採購金額,台星科可向其求償未達最低採購量差額。
星科金朋在去年8月5日至今年8月4日的第三年合約年度對台星科最低採購金額為7,510萬美元,實際採購金額為6,855.5萬美元,星科金朋依約將最低採購金額5%遞延至次年度執行,本來應該支付台星科683萬美元差額。不過雙方經過談判後決定和解,台星科不向星科金朋求償差額,星科金朋則承略以於第四合約年度以優惠價格優先向台星科採購。
此外,雙方也決定再展延合約2年。根據台星科公告,星科金朋將展延技術服務合約2年,合約終止日期為2022年的8月4日,延長的2年合約年度中,每年最低採購金額為3,000萬美元,台星科於展延2年期間每合約年度保留4,000萬美元產能予星科金朋。台星科表示,基於維繫雙方長期合作關係,星科金朋提議於考量長期商業利益下和解,台星科亦從業務經營及商業判斷考量,董事會決議通過與星科金朋和解案。
法人表示,台星科今年雖無法認列683萬美元差額,但獲得星科金朋承略以更優惠價格優先向台星科採購,代表可提高測試代工價格,加上展延的2年合約中,保留予星科金朋的產能大幅降低,多出的產能可以爭取輝達、超微、高通、聯發科、台積電等代工訂單,對於提升平均產能利用率亦有明顯助益。整體來看,台星科可望提升毛利率及獲利表現。
台星科受惠於新台幣兌美元匯率貶值及產能利用率提升,母公司矽格又為其帶進國際大廠訂單,上半年合併營收15.93億元,歸屬母公司稅後淨利達1.91億元,每股淨利1.40元,優於市場預期。台星科8月合併營收月增11.5%達2.81億元,較去年同期成長10.4%,累計今年前8個月合併營收達21.26億元,較去年同期成長25.2%。法人看好下半年營運應可優於上半年。

新聞日期:2018/09/18  | 新聞來源:工商時報

矽格集團 全年營收挑戰百億

受惠五大動能,矽格產能滿載到年底,下半年優於去年同期

台北報導
封測廠矽格(6257)昨(17)日召開法人說明會,董事長黃興陽樂觀看好下半年營運表現將優於上半年,並大舉提高今年集團資本支出至32.8億元。
同時,由於高階測試產能供不應求,網通及物聯網、車用、區塊鏈、智慧型手機等晶片封測訂單進入旺季,法人看好集團營收將首度突破100億元規模並創歷史新高,全年每股淨利有機會挑戰3.5~3.8元。
矽格合併誠遠及台星科後,建立了由晶圓凸塊及晶圓級封測、晶片封裝及成品測試等整合型一站式服務,受惠手機應用處理器、電源管理IC、網通IC、區塊鏈特殊應用晶片(ASIC)、利基型記憶體等訂單強勁,第2季合併營收達25.93億元,歸屬母公司稅後淨利達3.86億元,每股淨利1.00元。
矽格上半年合併營收達48.01億元,與去年同期相較成長64.3%,上半年歸屬母公司稅後淨利達5.87億元,較去年同期成長69.7%,並為歷年同期獲利新高,每股淨利1.55元,優於市場預期。
黃興陽表示,雖然下半年有美中貿易的干擾,但下半年營收仍會優於去年同期,也會比上半年好,包括智慧型手機、網通及物聯網、人工智慧、區塊鏈及加密貨幣挖礦運算、車用電子等晶片的接單暢旺,矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元,提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置,以因應客戶明年新產品需求。
法人表示,矽格下半年接單進入旺季,包括聯發科、意法、微晶(Microchip)、諾迪克(Nordic)等國際大廠訂單到位,又打進高通、華為等供應鏈,下半年旺季效應明顯,全年集團合併營收將突破100億元大關,創下歷史新高紀錄,全年每股淨利有機會挑戰3.5~3.8元。矽格不評論法人推估財務數字。
矽格十分看好車用電子及5G市場的成長動能,總經理葉燦鍊表示,矽格已通過了歐系及日系車用電子終端客戶的認證,也持續投資5G及車用晶片相關測試產能,投資效益已逐漸顯現,並陸續有新客戶開始下單,預期將對未來營收產生助益。
另外高階測試產能供不應求,矽格產能利用率已達滿載水準,雖然高階測試設備交期過長,但下半年仍順利提高產能因應。葉燦鍊表示,人工智慧、車用電子、5G等晶片測試時間拉長,對營收及毛利率表現會有正面幫助。

新聞日期:2018/09/11  | 新聞來源:工商時報

艾克爾龍潭封測廠 落成啟用

因應5G時代來臨
桃園報導

全球第二大半導體封測廠美商艾克爾Amkor在台投資的第4座先進封測廠T6,落腳於龍潭園區,昨(10)日落成啟用。該公司在台擴廠主要為了因應未來5G時代來臨,及物聯網與自駕車高度成長,將持續帶動晶圓級封裝及測試需求。
Amkor在全球共有22座封測廠,在日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點,全球員工總數2.1萬人,加上投資23億元、昨日啟用的龍潭園區擴建的T6廠在內,在台已有4座封測廠,另3座分別位於桃園龍潭與湖口,新廠占地約1公頃,可提供每月4萬片測試。
竹科管理局表示,2018年全球半導體市場總銷售值4,634億美元,年成長12.4%,去年台灣半導體總產值810億美元,僅次於美國、韓國,全球排名第三,Amkor布局台灣在龍潭擴廠,不僅配合全球經濟榮景回升、半導體市場快速成長,也與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步,提供半導體業者晶圓級封裝、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案服務。
同時也顯示國內半導體產業群聚效益顯著,結合上游IC設計、晶圓材料、光罩、晶圓製造與代工、封裝與測試、基板供應商等,形成完整的產業鏈。
Amkor累積多年先進封裝與測試技術,相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術等均有專利保護,目前提供高通、博通、聯發科、英特爾等世界級晶片設計商服務,產品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產品,如手機、伺服器、機上盒等。

新聞日期:2018/08/21  | 新聞來源:工商時報

日月光投控 東歐據點到手

擴張戰略,再下一城 斥資3.5億,買下新利虹旗下波蘭子公司60%股權
台北報導

日月光投控(3711)為了擴大全球營運及車用電子市場布局,透過旗下環旭電子的全資孫公司環海電子,以總金額達人民幣7,800萬元(約折合新台幣3.5億元)價格,向新利虹(2443)旗下蘇州昶虹電子買下其全資持有的東歐波蘭子公司Chung Hong Electronics Poland的60%股權。
此外,併購協議中還約定,波蘭公司2020年經會計師簽證財報後的6個月內,環海電子可以依10倍的本益比來收購其餘剩下的40%股權。
對日月光投控而言,藉此併購案可在東歐建立營運據點,並且爭取打進歐系車廠的先進駕駛輔助系統(ADAS)或自駕車供應鏈。
日月光投控今年第二季正式完成換股,並將日月光及矽品納入成為百分之百持股子公司後,已設定今年的營運將以「擴張」為戰略主軸,繼日月光投控與高通在巴西合資成立封測廠,以及與大陸中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠,此次決定併購新利虹轉投資的波蘭電子組裝(EMS)廠,可說是擴張戰略再下一城。
日月光投控表示,根據MMI統計,環旭電子在2017年全球EMS服務商排名中位列16名,此次對波蘭公司的股權收購完成後,在歐洲將擁有生產據點,拓展歐洲業務版圖,藉此建立更完整的全球供應體系,在當前中美貿易戰加劇的形勢下,完成併購波蘭公司對環旭電子的業務擴張和加快發展具有指標性意義。
環旭電子總經理魏鎮炎表示,由於客戶遍佈全球,目前的生產據點主要分布在上海、昆山、深圳、台灣、墨西哥等地,其中,汽車電子產品主要在上海及墨西哥生產。為滿足汽車電子產品在歐洲交付的需求,環旭近年來不斷在歐洲尋找生產據點,最終選定向新利虹旗下的蘇州昶虹收購其波蘭公司。

新聞日期:2018/08/13  | 新聞來源:工商時報

紫光、日月光控股合作案 再添一樁

台北報導

大陸紫光集團,繼先前取得日月光控股旗下矽品精密在蘇州轉投資封測廠矽科三成股權後,昨(10)日再入股日月光控股旗下日月光半導體在蘇州轉投資封測廠日月新,並取得日月新三成股權。
日月光控股昨日公告,將以總價9,533萬美元、約折合新台幣29.17億元,出售日月新30%股權予大陸紫光集團。日月光表示,此一合作案可掌握大陸快速成長市場契機,以策略結盟方式,拓展中國大陸半導體市場,至於取得的資金將用以挹注日月光集團在台灣的投資及營運。
在大陸官方政策支持下,紫光集團已入股南茂轉投資的上海封測廠宏茂微,以及矽品轉投資的蘇州封測廠矽科,如今再與日月光控股結盟,取得日月新股權,在大陸封測市場已漸站穩腳步。
業者指出,紫光集團在大陸投資三座12吋廠,包括轉投資長江存儲已在武漢擁有一座12吋廠,下半年將開始量產3D NAND,另外在成都及南京兩地亦將各建一座12吋廠。紫光未來可望將封測訂單委由其轉投資的三座封測廠代工,日月光控股直接受惠。
再者,由於大陸近幾年持續興建12吋廠,今年下半年將陸續開出產能,等於會釋出龐大的後段封測代工訂單,日月光控股與紫光集團的結盟,透過紫光集團在大陸半導體市場的地位,自然也可確保能爭取到更多的封測訂單。
蘇州日月新是日月光及恩智浦(NXP)在2007合資成立的封測廠,日月光持股60%,恩智浦持股40%,該廠主要承接恩智浦的微控制器(MCU)及功率半導體等後段封測業務,若有多餘產能則由日月光出面爭取其它半導體廠下單。
過去幾年,包括立錡等台灣類比IC廠,就將封測訂單交由日月新負責。
在恩智浦穩定的訂單挹注下,日月新成立以來一直維持獲利,去年度獲利約2,592萬美元,淨值達1.66億美元,營運表現十分出色。不過,恩智浦因為本身的委外製造策略有所改變,加上年初正與高通洽談合併,決定減少轉投資及合資的項目,於是在今年初將持有的40%日月新股權,以1.27億美元價格賣給日月光,日月光昨則再將30%日月新股權出售予紫光。

新聞日期:2018/08/03  | 新聞來源:工商時報

TDDI拉貨強 頎邦南茂H2接單全滿

大陸手機廠下半年開始全面採用,TDDI成主流,測試產能供不應求
台北報導
包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠今年下半年將推出的新款智慧型手機,除了採用全螢幕及窄邊框設計外,也開始全面採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)。受惠於TDDI出貨持續拉高,封測廠頎邦(6147)及南茂(8150)直接受惠,不僅下半年接單全滿,測試產能因設備交期拉長而供不應求,每小時測試價格(hourly rate)下半年亦可望逐季調漲5~10%幅度。
蘋果下半年將一口氣推出3款新iPhone搶市,非蘋陣營也將推出新機相抗衡,其中,大陸手機廠華為、OPPO、Vivo、小米等下半年即將推出的新機,將以升級硬體為主軸,包括採用速度更快的手機晶片,搭載3GB以上高容量DRAM,以及採用全螢幕及窄邊框的面板設計,而為了減少晶片用量來打造輕薄特色,大陸手機廠亦將全面採用TDDI方案。
事實上,TDDI方案去年已經陸續推出,但當時手機廠採用意願普遍不高,原因之一是TDDI的成本太高並會導致手機成本上升,原因之二是搭配TDDI後的面板觸控功能明顯不夠順暢。但今年以來手機搭載全螢幕及窄邊框面板已是市場主流,在TDDI成本明顯下降,及觸控順暢度已獲明顯改善的情況下,手機廠自然傾向採用TDDI方案,也讓下半年TDDI躍居手機面板驅動IC市場新寵。
在華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠大舉釋出TDDI訂單情況下,包括聯詠、敦泰、奇景、新思國際(Synaptics)等面板驅動IC業者,下半年出貨量均快速成長,承接TDDI後段封測訂單的頎邦及南茂直接受惠,不僅年底前接單已經全滿,測試產能還明顯供不應求。
業者表示,由於TDDI測試設備交期拉長到10個月,下半年幾乎無法有效擴大TDDI測試產能,但上游客戶接單暢旺,並不斷釋出封測代工訂單,所以下半年TDDI測試產能將會嚴重不足,頎邦及南茂已順利調漲第三季TDDI每小時測試價格5~10%,預期第四季還可望再調漲5~10%。
頎邦今年營收不再將大陸轉投資頎中營收,但6月合併營收跳升至16.04億元優於預期,第二季合併營收季增10.5%達42.53億元。法人看好在漲價效應及接單滿載的情況下,第三季營收可望創新高。
南茂雖然在記憶體封測接單不盡理想,但驅動IC及TDDI的封測接單強勁,年底前產能利用率將維持滿載,6月合併營收15.50億元創14個月單月營收新高,第二季合併營收季增12.0%達44.92億元,法人看好第三季營收將季增逾1成。

新聞日期:2018/07/30  | 新聞來源:工商時報

日月光投控Q3營收拚千億

單季挑戰季增2成;財務長重申:逐季成長步調不變

台北報導
封測大廠日月光投控(3711)昨(27)日召開法說會,營運長吳田玉表示,目前看起來客戶需求良好,且凸塊(Bumping)、扇出型封裝(Fan-out)等也可望添增新客戶。財務長董宏思則重申,今年逐季成長的步調依舊不變。
法人看好日月光投控今年第三季的封測事業合併營收可望季增7.5%,毛利率將上看20%以上水準;電子代工(EMS)事業受惠於蘋果訂單挹注,營收季增率上看4成,整體合併營收有機會挑戰季增2成,突破單季千億元大關。
日月光昨日召開法說會並公告上季財報,這也是日月光、矽品合併以來,首度公告季度財報。日月光投控上季合併營收達845.01億元、季增幅30%,毛利率為16.2%、季增0.2個百分點,歸屬母公司淨利達114.63億元,相較前季大增447%,每股淨利2.7元。
觀察日月光半導體封測事業上季業績概況,單季合併營收為545.34億元、季增47.1%,歸屬母公司淨利114.63億元。其中通訊類營收占比51%、消費性電子及汽車則占34%、電腦類占15%。
對於下半年展望,吳田玉指出,從客戶目前給予的反應來看,電腦、消費性電子、汽車及通訊等各領域業績都可望有所成長,凸塊、扇出型封裝、覆晶(Flip Chip)封裝等產品線也都可望有新客戶,且會推出新產品。
董宏思表示,目前依舊維持今年營運逐季成長態勢不變,且受惠於產能利用率提升及客戶需求上升,以及測試產品需求成長,皆有助於毛利率向上成長,另外系統級封裝(SiP)業務將維持強勁格局,下半年也可望有新客戶採用。
法人指出,日月光投控於今年4月底正式成軍,因此日月光於5月及6月才納入矽品財報合併計算,就達到單季超越800億元的好成績,且第3季將進入產業旺季,預期封測事業營收將季增7.5%、電子代工營收將季增4成水準,整體來看日月光投控營收將可望季增幅超越兩成,將有機會突破單季千億元大關。日月光投控不評論法人預估財務數字。

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