產業新訊

新聞日期:2019/10/07  | 新聞來源:工商時報

營運總部落成 精測拚五年內產能滿載

桃園報導

晶圓測試卡廠中華精測(6510)4日舉行新營運總部落成啟用典禮,總經理黃水可表示,新營運總部預計未來將再擴增1,000人,預計新廠可望在2020年第二季開始逐步發揮業績效應,且看好三到五年內新廠產能可能將再度滿載。
精測4日舉行新營運總部落成啟用典禮,並特別邀請母公司中華電信總經理郭水義、中華投資總經理丁彥致、櫃買中心董事長陳永誠及精測前董事長李世欽等人參與這場活動。
精測董事長黃秀谷表示,精測技術研發核心成員源自於中華電信研究院內部高速PCB研發團隊,精測自2005年獨立分割為公司以來,仍堅持著當年在研究院時對前瞻技術創新的深耕精神。展望未來,精測將持續朝向以作為全球半導體測試介面之領導廠商為目標,今日這座全新的營運研發總部正是精測將持續向前邁進的新里程碑。
黃水可表示,新營運總部未來將主要針對高度精密儀器、機械加工及探針卡等研發製造為主,目前已經進駐約500名員工,預計將可望再擴增1,000人,總人數將上看1,500名員工,人員預計將於未來幾年內逐步到位。
由於因應半導體、物聯網及AI等市場需求,精測生產的晶圓測試板都要求高度精密,因此黃水可指出,這座新營運總部將整合光學、電學、機械學、化學等相關領域研發,未來因應新興製程更可望再加入磁學領域技術,以應對全方位客戶。
黃水可指出,當初會需要新營運總部大樓是為了因應既有產能不足問題,從現在狀況看來,預計新大樓最快三年、最慢五年產能就會滿載,因此不排除在未來二年內將會尋覓新地再闢新廠。
對於新廠營運期許,黃水可說,由於人員需要訓練,因此最快預期2020年第二季可望開始逐步貢獻業績,第三季在VPC開始出貨放量帶動下,業績貢獻度將有機會更加顯著。
5G布局概況部分,黃水可表示,5G領域解決方案早在二~三年前就投入,精測當前對於5G產品掌握度相當高,不過後續訂單是否能如預期放量,就必須看客戶能否埋單,但相信精測未來營運能夠持續成長。
至於針對近期美中貿易戰對於陸系客戶是否會影響精測出貨狀況,黃水可認為,精測業績來源相對過去多樣化,因此倚賴單一客戶風險已經降低許多,內部已經設定風險管控機制,現在仍在密切觀察當中。

新聞日期:2019/10/04  | 新聞來源:工商時報

精測9月、Q3營收 雙創新高

受惠5G進入商用化,預期2020年出貨量將進入爆發期

台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)在傳統旺季需求效應下,全產品線出貨暢旺,帶動9月合併合併營收月增6.8%至3.92億元,續創單月歷史新高,推升第三季合併營收季增逾六成至11億元,締下單季新高紀錄。
精測公告9月營收3.92億元、月增6.8%,較2018年同期成長44.9%,推動第三季合併營收季增64.4%達11.02億元,精測本次在單月及單季營收都寫下新高表現。累計2019年前9月的營收達23.79億元,雖較2018年同期減少7.0%,但仍舊寫下歷史同期第三高。
精測表示,第三季進入傳統旺季後,受惠於5G進入商用化階段,帶動多項半導體測試介面業績成長。從產品面來看,包括應用處理器(AP)晶片、射頻晶片、數據/基頻晶片以及無線/有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫。
另方面,新產品VPC(垂直式探針卡;Vertical Probe Card)相關業績亦開始顯見經營成果,在全產品線出貨暢旺帶動下,推升9月份、第三季業績成長。
據了解,5G將於2020年正式在全球各地商轉,目前已經有多家手機品牌廠規劃在2020年推出新機種,因此早在2019年下半年就開始進行相關測試需求,精測當前已經在5G Sub-6頻段推出射頻測試解決方案,並開始逐步出貨。
至於在未來28GHz高頻段的毫米波(mmWave)市場,精測在日前也宣布推出相關產品,最快有機會在2020年下半年傳出好消息。法人指出,精測當前已經搶下台灣、中國大陸等5G晶片廠訂單,預期2020年出貨量將可望開始進入爆發期。
另外,精測跨入VPC市場後,率先導入自有的人工智慧(AI)深度學習技術,正式開啟VPC智慧製造新頁,為半導體產業提供優質的測試訊號與晶圓之間的轉換介面,讓測試機台能穩定且精準地完成驗證晶片的量測。
5奈米先進製程佈局上,精測將以晶圓測試板攻向市場,早在第二季就完成送樣,可望拿下全球知名手機大廠訂單,將替精測在2020年營運增添營運動能。

新聞日期:2019/08/27  | 新聞來源:工商時報

精測 重回美系大客戶供應鏈

搶攻5奈米晶圓測試板市場有成,未來3年營運將重返成長循環

台北報導
台積電下半年試產採用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程,預期2020年進入量產,國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測(6510)靠著銲墊間距(pad pitch)可達80微米(um)技術優勢,全力搶攻5奈米晶圓測試板有成;法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈,奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。
精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊,雖然在其它手機晶片廠市占率提升,但上半年合併營收僅12.77元,年減21.7%,平均毛利率降至51.3%,營業利益年減45.8%達2.54億元,歸屬母公司稅後淨利2.12億元,較去年同期減少43.1%,每股淨利6.46元,符合市場預期。
精測下半年營運進入明顯復甦期,除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收,精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收,推升7月合併營收月增36.1%達3.42億元,較去年同期成長0.5%但創下單月營收新高,前7月合併營收16.19億元,較去年同期下滑17.8%。
台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模,5奈米也順利進入試產階段,明年上半年就可進入量產,由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米,業界傳出,包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等國際半導體大廠或系統廠,今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案,明年開始導入5奈米製程並量產投片。
精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場,下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解,7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90~99微米,但5奈米需微縮至80~89微米且價格提高25%,精測因為擁有自己的PCB廠,第二季領先競爭同業送樣,相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產,基於交貨時間及良率等考量,精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商,並重回美國大客戶供應鏈。
再者,台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程,晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米,精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶,在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收,2020年將大舉奪回市占率,營收及獲利將再創新高紀錄,未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。

新聞日期:2019/06/10  | 新聞來源:經濟日報

華為拚突圍 揪台廠助陣 加速自建供應鏈 強化戰力

【台北報導】
華為因應美方禁令封鎖,正加速自建供應鏈,並拉攏台灣半導體業者突圍,日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的台資業者。矽品位於福建晉江的新廠,9月正式接單出貨,並在台灣展開5奈米晶片後段測試,成為華為自建供應鏈的重要成員。

此外,IC測試廠京元電、矽格,以及晶圓檢測解決方案大廠精測,也傳出將應華為要求前往大陸設廠。

據了解,矽品位於福建晉江的封測廠,原本是為了配合聯電與福建晉華合作的記憶體廠而設立,但福建晉華新建12吋廠計畫已停擺;矽品福建封測廠轉與華為旗下晶片大廠海思合作,雙方商定未來將由矽品福建廠為海思提供來自台積電南京廠生產的晶片的後段封測服務。

此外,配合台積電明年將量產5奈米海思晶片,矽品也正緊鑼密鼓進行海思最先進5奈米基地台、手機晶片後段封裝,以因應海思相關5奈米晶片明年量產。

精測也是華為供應鏈成員,來自華為營收占比高達20%至25%。精測總經理黃水可表示,目前與華為的業務往來不受影響,客戶要求精測增派上海專案開發人力,增幅達數倍,但精測目前仍在評估考量當中。

京元電也與華為敲定,在蘇州廠為其增建170台先進測試設備,其中110台已完成。京元電表示,華為要求剩餘的60台測試機台明年仍要到位。

【2019-06-10/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2019/02/15  | 新聞來源:工商時報

精測黃水可:今年展望保守

貿易戰衝擊,營收恐較去年衰退
台北報導
蘋果新款iPhone銷售不佳並下修晶片代工訂單,中華精測(6510)營運受到衝擊,第一季因上游客戶調整庫存影響,法人預估合併營收恐季減15~25%,但毛利率應可守住50%以上。中華精測總經理黃水可昨(14)日表示,美中貿易戰對終端市場需求影響持續,智慧型手機還在庫存調整階段,對今年營運展望抱持保守看法,全年營收恐怕會較去年衰退。
法人表示,蘋果iPhone採用的A12應用處理器所採用的測試卡是向中華精測採購,但因iPhone銷售情況不佳,中華精測這部份訂單在第一季急凍。同時,美國測試設備大廠泰瑞達(Teradyne)今年將分食蘋果A13應用處理器晶圓測試卡訂單,中華精測今年營收要維持成長有其難度。
黃水可不評論客戶接單情況,但對今年市況看法也表示要保守看待。黃水可表示,營運表現仍受到季節性因素影響,第一季營運仍偏淡,第二季市況較混沌,目前仍不明朗,除了總體環境不佳,也因為現在正是4G及5G世代交替期,客戶對此觀望發展、手機庫存去化進度緩慢。
黃水可表示,4G轉5G是完全跨世代交替,由於走完全不同頻段,現有基地台必須全部打掉重練,且基地台密度將是目前3倍以上。因為整體大環境建置速度沒那麼快,預期5G要到2021年後才會成熟,4G到2023~2024年仍會存在。
因為5G轉換進度較預期慢,黃水可對今年手機需求看法保守,預期今年5G手機規模僅約500~600萬支,2020年不會超過5,000萬支,2021年才可能達到2~3億支,這將會導致手機供應鏈中的面板、電源、應用處理器、機殼等相關零組件供應鏈在今年營運會相對辛苦。
中華精測今年面臨手機應用處理器(AP)需求疲弱壓力,所以開始轉向爭取有成長動能的市場。黃水可表示,精測在特殊應用晶片(ASIC)、射頻IC(RFIC)、電源管理IC(PMIC)等探針卡產品都在進行中,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)相關產品線也開始送樣認證。

新聞日期:2019/01/31  | 新聞來源:工商時報

中華精測 春節沒班可加

半導體轉淡 罕見全廠歲休5天
台北報導
第一季半導體市場需求轉弱,晶圓代工廠及封測廠產能利用率明顯下滑,晶圓測試卡大廠中華精測受到庫存調整衝擊,今年春節假期罕見一連5天將是全廠歲休的情況。員工雖然可以好好享受春節假期,但也少了加班賺紅包的機會。
中華精測於1月21日發出內部通知,更新春節的出勤規範,說明因應業務調整計劃,將於2月4日至2月8日期間進行全廠歲休,直到2月9日才恢復上班,而且歲休期間作四休二已排上班者,經主管評估無出勤需求的話,也需要填寫請假單。
中華精測過去幾年因為承接台積電釋出的測試卡及探針卡訂單,以往幾年春節過年期間都要求員工加班,今年突然要求員工休滿春節5天假,情況的確不同,似乎也說明了上半年半導體市場景氣比想像中低迷。
中華精測指出,智慧型手機生產鏈第一季進入淡季,需求低於預期,所以選擇在過年期間歲休,往年則視情況讓部分產線歲修保養,由於機器幾乎全年無休,過年時會分批保養,且有巡檢人員值班,若臨時遇到交期比較趕,會調整歲修時間提前或延後,對於公司的影響不會太大。
中華精測去年前三季合併營收25.58億元,平均毛利率為53.5%,營業利益率年減2.6個百分點達27.2%,歸屬母公司稅後淨利達5.51億元,較前年同期減少11.7%,每股淨利16.82元,符合市場預期。
中華精測日前公告去年11月單月每股淨利1.71元,累計去年前11個月每股淨利達20.19元。中華精測去年12月營收2.16億元,為10個月來低點,去年全年營收32.79億元,較前年成長5.5%,成長動能的確趨緩。但中華精測去年全年賺逾2個股本沒有問題。
中華精測將在2月14日召開法人說明會,由於第一季智慧型手機庫存調整,中華精測主要產品線又是智慧型手機應用處理器的測試卡及探針卡,法人預估第一季營運不會太好,要等到下半年才會明顯好轉。

新聞日期:2018/02/08  | 新聞來源:工商時報

精測去年EPS創新高 每股大賺23.51元

台北報導
台股股后中華精測(6510)昨(7)日公告去年財報及股利,受惠於先進製程晶圓測試板出貨成長,全年歸屬母公司稅後淨利7.36億元,每股淨利23.51元,同創歷史新高紀錄,並將配發10元現金股利。
精測對今年展望樂觀,除了7奈米晶圓測試卡將量產出貨,也將拓展整組探針卡業務,並搶進5G及人工智慧(AI)應用市場。
精測去年第四季受到出貨遞延影響,合併營收季減41.8%達5.45億元,平均毛利率降至54.1%,歸屬母公司稅後淨利季減51.3%達1.13億元,較前年同期降低18.1%,單季每股淨利3.43元,符合市場預期。
精測2017年合併營收31.10億元,較前年成長19.8%,平均毛利率年增3.2個百分點達55.4%,歸屬母公司稅後淨利7.36億元,較前年增加21.7%,每股淨利23.51元。精測董事會通過今年每普通股將配發10元現金股利。
精測總經理黃水可說明,2017年第四季為傳統淡季,在成本費用控管得宜,整體營運表現符合預期。於第四季遞延量產訂單,目前已進入製作流程,逐漸放量生產。2018年營運動能來自先進製程產品,當晶片依市場需求,往高性能運算及省電趨勢設計時,相對測試介面板的規格要求即往高腳數、微間距及高溫測試發展。
精測以較佳的電源完整性、訊號完整性及高可靠度製程技術,成為全球前五大應用處理器(AP)晶圓測試板主要供應商,除提供客戶精準的晶圓測試品質及提升測試效能外,並以全自製(All In House)的垂直探針卡完整解決方案,滿足客戶對交期及品質的要求,大幅提升客戶競爭力,未來商機挹注可期。
精測財務協理許憶萍表示,2017年營收中AP占比達7成以上,依晶圓製程別10奈米及7奈米比重最高,展望2018年仍以10奈米及7奈米先進製程為主。
精測董事長暨策略長李世欽表示,衛星通訊PCB所需生產設備,正依計畫進行建置,預計2019年小量生產,2020年進入量產。

新聞日期:2018/01/04  | 新聞來源:工商時報

精測 12月營收飆升17.4%

7奈米訂單放量,本月再衝一波
台北報導
晶圓探針測試卡廠中華精測(6510)昨(3)日公告2017年12月合併營收回升至1.67億元,全年合併營收31.10億元,較2016年成長19.8%符合市場預期。精測對2018年展望維持樂觀看法,預期7奈米訂單將在1月開始出貨。法人預期第一季合併營收將較上季成長45~50%。
精測公告2017年12月合併營收月增17.4%達1.67億元,但與2016年12月相較下滑18.4%。精測2017年第四季合併營收達5.45億元,較第三季下滑41.8%,與2016年第四季相較亦下滑19.5%。精測表示,主要是因為部分客戶的7奈米與10奈米量產訂單遞延,再加上大陸手機市場需求減緩所致。
精測表示,之前遞延的訂單已開始陸續出貨,待產品通過客戶驗證後,預估於2018年上半年認列營收。受惠於客戶先進晶圓製程所需的可靠度測試及晶片複雜度提高,所需的測試項目與測試時間同步增加,此可預期客戶對晶圓測試板的需求將有增無減。
精測已接獲7奈米產品量產訂單,並開始小量出貨,自1月起將逐漸放量並陸續認列營收。事實上,精測2017年第三季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板,為2018年7奈米產品量產做準備。精測總經理黃水可表示,7奈米製程單價較10奈米有明顯差異,因此2018年客戶7奈米晶片進入量產後,將對精測營收將會帶來顯著的貢獻。
法人表示,台積電7奈米製程已在第一季進入量產,對精測的7奈米晶圓測試板需求將逐步成長,由於7奈米晶圓測試板價格更高,有助於精測營收走出淡季。法人預期精測第一季營收可望較上季成長45~50%。
精測指出,身為全球前5大應用處理器(AP)業者的晶圓測試板主要供應商,今年新增加的東北亞客戶可望推升精測明年的市占率突破9成。此外,精測的垂直探針卡已獲得超過10家客戶採用,除AP客戶外,更積極切入人工智慧(AI)與射頻(RF)元件領域,未來商機逐漸浮現,精測對今年營運展望審慎樂觀。

新聞日期:2017/08/02  | 新聞來源:工商時報

精測Q2財報 寫下3個新高

台北報導

中華精測昨(1)日公告第二季財報,合併營收8.4億元、平均毛利率55.4%,歸屬母公司稅後淨利2.04億元,每股淨利6.62元,同步改寫歷史新高。由於台積電、三星10奈米產能下半年大幅開出,法人看好精測營收及獲利將逐季創高,以增資後股本計,全年可望賺逾2個股本。

受惠台積電為蘋果代工的10奈米A11應用處理器、三星為高通代工的Snapdragon 835系列手機晶片等晶圓產能大量開出,帶動晶圓探針測試卡需求,精測第二季合併營收季增6.5%達8.4億元,較去年同期成長29%、創歷史新高。

受惠產能利用率拉高及良率提升,精測第二季平均毛利率達55.4%,改寫新高水準,歸屬母公司稅後淨利2.04億元,較第一季成長8.5%,與去年同期相較成長34.2%,單季每股淨利6.62元,稅後獲利及每股淨利同創歷史新高。

精測上半年合併營收16.29億元,較去年同期成長41.4%,歸屬母公司稅後淨利達3.92億元,較去年同期成長49%,每股淨利12.73元,賺逾1個股本。

精測總經理黃水可表示,10奈米製程產品是精測今年營運成長主要驅動力,採用10奈米製程的新手機將在下半年陸續推出,因此對10奈米產品線的表現,將維持審慎樂觀看法。

7奈米製程產品仍以應用處理器為主,進展符合預期,第一季開始製程驗證出貨,預計年底達到產品驗證階段,期待明年7奈米產品可成為公司營運成長動能。

應用處理器晶圓測試卡是精測主要營收來源,精測指出,若依晶圓製程別來區分,7奈米占第二季營收1%、10奈米占了88%,與前期相較則是10奈米比重增加而7奈米減少。

精測說明,主因在於7奈米製程驗證通過後,第二季客戶進入設計階段,故僅需少量的晶圓測試卡,但10奈米進入量產,需求自然明顯增加。

新聞日期:2017/07/07  | 新聞來源:工商時報

精測新營運總部 後年啟用

斥資逾16億動土,並做為垂直探針卡生產基地,可望再增千名員工

桃園報導

 晶圓探針測試卡廠精測昨(6)日舉行新建營運總部動土典禮,投資金額達16.13億元,預定2019年第三季落成啟用。精測表示,未來營運總部同時也是垂直探針卡(Vertical Probe Card)的生產基地,預料未來有機會再擴增1,0001,500名員工。

 精測昨日上午於自家總部斜對面舉行營運總部動土典禮,由桃園市副市長游建華、精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等人共同持鏟動土。李世欽表示,精測營運成長迅速,於2014年購置的現有廠房已不敷使用,為了擴充產能及人力,因此另覓土地新建總部。

 精測新營運總部為地上十層、地下兩層的建築,占地約1.5萬平方公尺,樓地板面積約6萬平方公尺,並具備半導體等級的無塵室設備,也包含精測當前營運主力垂直探針卡的生產產線。

 黃水可指出,精測新營運總部預計將於2019年第三季落成啟用,預估到了20232025年左右總部全數樓層就可望充分運用。此外,新營運總部預估可望再容納1,0001,500人,舊有廠房屆時也將會重新拉皮,到時候就將有面貌出現。

 針對下半年半導體產業景氣,黃水可認為,下半年將會是不錯的半年,由於今年上半年半導體產業景氣較悶,遞延性的訂單都將在下半年開始發酵,從過往例子來看,上下半年各公司業績比重通常分別為4555,不過今年最佳狀況有機會出現4060

 法人認為,精測將配合大客戶台積電開始供貨,第三季將可望出現出貨旺季,推估精測第三季合併營收將比第二季增加,也就是第三季業績將有機會刷新歷史紀錄。至於後續營運動態,由於市場看好蘋果新iPhone將吸引新機購買或換機潮,台積電也有機會因此一路旺到明年第一季,精測也將受惠。精測不評論法人預估財務數字。

 

 黃水可說,目前精測10奈米製程產品已經順利量產出貨,將陸續開始貢獻營收,至於7奈米製程產品已經完成製程驗證,接下來將進行工程驗證階段,預計明年上半年將開始挹注業績。

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