產業新訊

新聞日期:2018/02/01  | 新聞來源:工商時報

轉骨有成 聯發科毛利率回升

蔡力行:新產品曦力將放量,今年毛利率上看39%
台北報導
聯發科去年以來積極進行產品調整,去年第四季終於見到成果,毛利率爬升至37.5%,寫下7季以來新高。聯發科執行長蔡力行預期,隨著曦力(Helio)新產品將在今年第二季放量出貨,今年毛利率將可望保持在36~39%的水準。
■Q1營收將寫12季新低
不過,受到中國大陸智慧手機季節性調整因素影響,第一季產品需求大幅減少。聯發科表示,以新台幣兌美元匯率1:29.5元計算,預估本季合併營收將季減12~20%,落在483~532億元區間,將寫下12季以來新低,毛利率約在35.5~38.5%,營業費用率為33~37%。
■上季毛利率7季來新高
聯發科昨(31)日召開法說會,並公告去年第四季營運成果,單季合併營收為604.03億元、季減5.1%,相較前年同期衰退12%,不過在新產品逐步放量帶動下,毛利率季增1個百分點至37.4%,稅後淨利為101.56億元、季增幅1倍、年增幅為97.7%,每股淨利6.5元,符合市場原先預期。
■去年淨利仍微增0.2%
至於聯發科去年全年營運成果,在去年第四季出售轉投資匯頂(Goodix)股權挹注下,獲利也成功優於2016年表現。聯發科去年全年合併營收為2382.16億元、年減13.5%,稅後淨利240.7億元,相較前年微幅增加0.2%,每股淨利15.56元。
蔡力行表示,去年對於聯發科來說是充滿機會與挑戰的一年,目前聯發科新產品Helio P23已於去年放量生產,入門級產品MT6739也同步放量出貨中,可望於今年第一季在印度量產。
對於今年展望,蔡力行指出,目前聯發科新產品客戶導入狀況相當順利,對於改善獲利率及市佔率皆相當有信心,預期今年毛利率將可望維持在36~39%水準,今年智慧手機普及率提高,在中國大陸手機市場也陸續進入換機市場,因此唯有提升產品價值,才能與客戶共同創造機會。
■成長型產品布局收效
此外,聯發科近年來布局的非智慧型手機產品上,也開始漸收成效。蔡力行指出,聯發科成長型產品包含物聯網、特殊應用晶片(ASIC)及智慧語音裝置等領域,今年成長型產品對於聯發科將是相當好的成長機會,特別是在NB-IoT(窄頻物聯網)、WiFi及智慧語音市場逐步龐大,今年將保持穩定成長,去年佔營收比重約27~32%,今年可望持平或小幅增加。車用電子產品上,蔡力行表示,持續朝向打入一線車廠前進,目前在美國、歐洲及日本市場都有不錯的進展。

新聞日期:2018/01/30  | 新聞來源:工商時報

聯發科、華碩、宏達電 飆速拚5G

台北報導

拚5G,聯發科、華碩、宏達電使勁衝!聯發科昨(29)日展示傳輸速度可達5.8Gbps的5G原型機,並透露未來將研發5G手機、平板用晶片。
至於5G終端產品,「台灣5G產業發展聯盟」執行長暨中華電信執行副總經理林國豐透露,華碩及宏達電正著手開發手機、VR/AR、穿戴裝置眼鏡等5G終端產品,2020年之前完成互連互通測試。
智邦科技則聚焦在軟體定義網路(Software Defined Networking,SDN)設備,廣達除了SDN、還會開發多項5G商品,研華則以工業電腦、醫療照護以及物聯網,凌華以工業電腦為主,台灣世曦則著墨於智慧車聯網,趨勢科技鎖定資安服務。
5G辦公室透露,除了聯發科,也正爭取高通加入台灣5G國家隊的團隊。而除了中華電扮演領航隊,未來還會成立第二、及第三支5G國家隊,遠傳電信、亞太電/鴻海已表態之外,台灣大哥大也在昨日向5G辦公室表達籌組5G國家隊意願。
5G辦公室主任柯秀民表示,過去台廠從未在2G/3G/4G打入核心網路,但這次5G國家隊成員包括廣達、中磊及合勤控已投入研發5G核心網,這是台廠相當大的突破。
尤其從各國陸續公布的5G發展藍圖看出,除了美國計畫全國覆蓋5G網路,其它各國都決定先採實驗網或者區域專網方式逐步擴大5G覆蓋規模,未來對於應用於工業4.0、醫療網的5G專網建置需求大,台廠專為專網研發的核心網路將大有發展。
中華電信研究院無線通信研究所所長楊文豪指出,中華電信從3G開始設立實驗網,3G/4G著重在終端產品互連測試,5G實驗網首度擴大至與資通訊產業合作網路設備、應用服務互通互連測試,尤其在SDN領域將提供產製Small cell廠商自我組織網路的整合介面、物聯網大平台提供解決方案及應用服務測試,將成為台灣資通訊廠商外銷海外、爭取國際訂單最有力的後盾。
由於5G普遍使用3.4GHz高頻段的頻譜、需要建置大量小型基站,中磊、明泰、合勤控、正文等網通台廠已經全力發展Small Cell的5G產品。

新聞日期:2018/01/15  | 新聞來源:工商時報

AI、車電登CES主流 台廠通吃

「雙A」成亮點,創意、原相、聯發科等可望得利,台積電接單左右逢源
台北報導
2018年美國消費性電子展(CES)才剛落幕,但已看出今年科技產業新趨勢,在全球大廠的積極投入下,人工智慧(AI)、汽車電子(Automotive)等「雙A」新趨勢,將成為科技業界今年布局重點,包括創意(3443)、智原(3035)、世芯-KY(3661)等IC設計服務廠,以及聯發科(2454)、偉詮電(2436)、義隆電(2458)、凌陽(2401)、原相(3227)業者可望直接受惠,晶圓代工廠台積電(2330)則可望通吃「雙A」晶片代工訂單。
2017年是AI發展元年,2018年AI市場最大的發展趨勢,就是由雲端運算及資料中心等局端應用,開始走向智慧型手機或物聯網等終端市場,利用終端來進行的邊緣運算(edge computing)也就成為AI產業今年重頭戲。舉例來說,高通及聯發科在今年推出的手機晶片,將開始陸續內建可進行AI運算的處理器核心,聯發科還在CES展發表全新的NeuroPilot人工智慧平台。
AI將在2018年成為現實世界中被人類普遍應用的技術,除了智慧型手機會是邊緣運算載具外,物聯網也會是大量導入AI技術的重要市場,如安全監控、道路監控等智慧城市新應用,就需要採用AI技術來進行物件或人的識別。由於物聯網是屬於客製化的市場,提供客製化特殊應用晶片(ASIC)及委託設計(NRE)的創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠,今年接單暢旺,訂單能見度已看到第二季底。
汽車電子也是今年最熱門的市場,在今年CES大展當中,自駕車是當紅的市場議題,先進駕駛輔助系統(ADAS)應用也快速推陳出新。偉詮電、凌陽、義隆電等在汽車環車影像應用上推出不同解決方案,並順利打進大陸或日本等一線車廠ADAS系統供應鏈。原相則以其CMOS影像感測器技術,傳出與車廠共同開發可應用在ADAS系統的ASIC。
聯發科也將車用晶片視為未來布局重點,包括將切入以影像為基礎的ADAS系統,提供高精準度毫米波雷達、卡位車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。聯發科已開始送樣給車廠進行認證,法人看好2020年之後應可在車用晶片市場拿下2位數百分比市占率。
台積電亦十分看好「雙A」市場發展,AI晶片因為要採用先進製程,來達到高運算效能但低功耗的特性,所以包括輝達(NVIDIA)的DRIVE Xavier超級晶片就採用台積電12奈米製程,今年底也會有AI相關晶片完成7奈米設計定案並投片,另外,物聯網相關AI晶片也大量採用台積電28奈米或16奈米製程。台積電也建立車用晶片平台,除了支援先進製程外,成熟製程技術及產能也陸續獲得國際車用標準認證,今年以來車用晶片的代工訂單暢旺,能見度已看到下半年。

新聞日期:2018/01/10  | 新聞來源:工商時報

聯發科發表家庭娛樂平台

支援人工智慧語音與影像應用
拉斯維加斯9日專電
IC設計龍頭聯發科(2454)宣布著手升級新一代家庭娛樂平台,推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案,為未來的智慧家庭中的消費性電子產品,帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能。
聯發科為智慧家庭系統提供智慧語音助理晶片解決方案,支援業界主流AI語音服務,包括Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度等,涵蓋全球智慧語音助理市場內的多個品牌。基於這項成功經驗,聯發科擴大語音辨識技術及應用於各式智慧家庭設備,新近推出植基於MT8516晶片的系統化模組,可讓裝置開發人員及製造商更快速得為多元化智慧家庭裝置,例如智慧鬧鐘、火災警報器、及其他小型智慧家用裝置,添加AI語音辨識及控制功能。
聯發科技也同步推出了搭載MT8176及MT8173的智慧顯示解決方案。這兩顆晶片皆支援影像智慧辨識功能,可應用於家庭娛樂及監控系統。
觀賞影片是智慧家庭娛樂的主要應用之一,聯發科發表業界第一款專為4K串流而設計的12奈米晶片MT8695。該晶片耗電量極低,並支援主流多媒體功能,包括60fps規格的超高畫質UHD 2160p、HDR10、Dolby Vision等。
聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理游人傑表示,聯發科的無線及有線連網技術與市場經驗,配合新近推出的人工智慧技術,打造出新一代的家庭娛樂多媒體平台與智慧連網家庭生態圈,並延伸至各式各樣的物聯網裝置及車用電子。
聯發科表示,不僅著重於推出最先進的處理器平台如MT8516,同時也擁有豐富且先進的連網技術,包括802.11ac無線標準、藍牙5.0等,並不斷提升家庭全網覆蓋網路品質與簡化使用者設定。聯發科已開發出完整的系列產品,提供客戶靈活彈性的解決方案,包括整合應用處理器與無線模組的系統解決方案,或是獨立型WiFi晶片。

新聞日期:2017/12/28  | 新聞來源:工商時報

蔡力行吹反攻號角 聯發科明年奪回市占

台北報導
聯發科(2454)昨(27)日舉行年終記者會,共同執行長蔡力行表示,從聯發科目前成績看起來「改善計畫短期已有成效,中長期成長有信心」,未來將持續以5G、無線通訊及人工智慧(AI)等技術強化行動晶片平台,讓聯發科在明年手機晶片市場上開始反攻,有信心產品、財務及技術都能夠持續成長。
正在設計三款7奈米晶片
至於在高階產品規劃上,蔡力行表示,7奈米製程是相當重要的技術,聯發科目前已經有三款7奈米晶片正在設計當中,聯發科在先進製程上絕對不會缺席。
蔡力行表示,業界很少有像聯發科一樣的半導體公司,在技術與矽智財(IP)上同時擁有廣度,不論是無線通訊、運算能力、多媒體、數據機及音訊等不同技術整合起來,做成單晶片(SoC)銷售到世界各地,每年產值也高達8億美元以上,同時與客戶之間保持合作夥伴的互利關係。
毛利率已經逐步回升
對於聯發科近1年多來的業績表現,蔡力行指出,過去一段時間行動業務確實比較辛苦,不過現在已經逐漸看到成果,曦力(Helio)P系列從今年下半年出貨以來,也獲得客戶不錯的反應,從財務數字上,毛利率已經逐步回升,代表行動業務已經開始持穩。
新款P手機晶片反攻王牌
在明年佈局上,蔡力行指出,觀察中國大陸智慧手機市場已經走向成熟,下一步就是要瞄準換機需求,同時在東南亞及印度市場仍然高速成長當中,因此,聯發科將在明年第一季推出新款P系列手機晶片,也就代表明年將開始進行反攻,搶回流失的市佔率。
聯發科總經理陳冠州指出,聯發科現在瞄準人民幣1,500~3,000元區間的智慧手機,該區段的P系列晶片獲得市場好評,預計明年上半年也將推出P40晶片,並將導入AI應用。
陳冠州說,聯發科不能只做跟隨者(Follower),聯發科的優勢在於累積許多IP,未來將聚焦在5G、新一代WiFi規格的802.11x及AI,其中AI不是純開發技術或運算單元本身,最終是要將人工智慧導入的終端平台當中。

新聞日期:2017/12/22  | 新聞來源:工商時報

聯發科助攻 2019年5G試營運

第一版5G NR標準制定完成,將為全球行動通訊產業搭好舞台
台北報導
3GPP技術規範組(TSG)無線存取網路(RAN)全體會員大會昨(21)日在葡萄牙里斯本召開,聯發科(2454)與全球科技及電信領導企業共同發表聲明,宣布第一版5G NR(New Radio)標準制定完成,這項里程碑將為全球行動通訊產業搭好舞台,促成各國在2019年初即能大規模展開5G網路的試營運與後續商業部署。
聯發科技術長周漁君指出,3GPP首版5G標準完成是一個關鍵的里程碑,這是實現5G商業化目標非常重要的一步。聯發科作為5G標準制定的主要貢獻者之一,未來還會持續努力推動5G標準演進。隨著標準制定的進展穩定,焦點將開始轉向提供商用的解決方案,促使5G在應用面上徹底發揮潛力。
在里斯本與會的業界代表,除聯發科技之外,另包括AT&T、英國電信集團(BT)、中國移動(China Mobile)、德國電信(Deutsche Telekom)、愛立信(Ericsson)、華為(Huawei)、英特爾、韓國電信(Korea Telecom)、NOKIA、NTT DOCOMO、高通技術公司、三星等電信及手機品牌大廠。
3GPP標準制定組織之會員由全球行動通訊業領導公司組成,全體會員曾於今年2月27日於巴塞隆納舉行的MWC大會中宣布,將全力支持5G NR加快標準化時程。在這項宣布之後,3GPP大會於3月9日在克羅埃西亞的杜布羅夫尼克(Dubrovnik)召開,各方同意加快標準制定的時程,並將第一版的標準將納入到3GPP Release 15的規範中。
聯發科近年持續擴大對5G新技術研發與技術標準制定工作的投入,並陸續在相關組織獲選重要職位,包括3GPP工作組副主席、標準與技術項目報告人(Rapporteur)、GTI 5G Sub-6GHz項目負責人、台灣資通產業標準協會主席等職務。

新聞日期:2017/12/15  | 新聞來源:工商時報

聯發科闢戰場 推健康晶片

業界首創六合一晶片,明年將祭出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品...

台北報導

 IC設計大廠聯發科昨(14)日發表業界首款六合一智慧健康晶片。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,目前已經與客戶端規劃在明年上半年推出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品,並全面相容聯發科旗下晶片,搶攻未來健康量測商機。

 健康量測商機最先從穿戴產品開始引爆,各大行動終端品牌接連推出具備心率感測、步數量測的智慧手錶,現在健康量測產品將有可能整合至消費者不離身的智慧手機當中。業界分析,從蘋果開始將健康檢測應用程式導入iPhone中,就已經繪製這塊藍圖,安卓陣營也開始有類似規畫。

 聯發科早在2011年就啟動健康量測晶片計畫,並與台大及台大醫院進行研究終端應用,昨天正式推出MediaTek Sensio智慧健康解決方案。聯發科表示,該方案為業界首款六合一智慧健康晶片MT6381,由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案。

 MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據,並可匯整進智慧手機或手機配件中,讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況,讓手機成為個人健康夥伴。

 聯發科無線事業部產品規劃及行銷資深總監李彥輯表示,隨智慧型手機的應用在生活中更加普及,讓消費者能夠利用智慧型手機隨時監測個人的身體狀況,是讓世界變得更健康的重要一步。MediaTek Sensio將為開發者及手機廠商提供功能完善且高度整合的智慧健康解決方案,僅需約60秒便能讓使用者知道自己的心臟及身體情況。

 相較先前的分散式解決方案,MediaTek Sensio硬體模組將前端訊號處理、多種感測器等電、光學元件高度整合在一起,可直接嵌入智慧手機及配件等終端設備,為終端廠商提供更靈活的客製化空間。

 李宗霖指出,現在已開始與各大終端品牌著手研發,將把MediaTek Sensio晶片導入到智慧手機、穿戴產品當中,並全面相容聯發科推出的所有晶片,預計最快在明年上半年就可陸續見到搭載相關晶片的產品上市,未來甚至可能拓展到其他物聯網產品,並與其他行動晶片平台整合。

新聞日期:2017/11/22  | 新聞來源:工商時報

蔡明介:摩爾定律將到盡頭

半導體製程進入到7奈米世代,若要再突破需靠其他領域或運算技術

新竹報導

 阿里雲創始人王堅昨(21)日在交大舉行專題演講,並與聯發科董事長蔡明介對談。蔡明介表示,現在半導體製程將進入到7奈米世代,僅剩下5奈米及3奈米,摩爾定律將走到盡頭,未來半導體製程若要再突破,需要靠其他領域或運算技術突破瓶頸。

 此外,蔡明介也認為,現在所有產品幾乎都具備聯網功能,任何產品都可變成有意義的數據搜集器,這讓現在成為創業最好的時代。

 蔡明介指出,在網際網路時代,半導體晶片就像是提供基礎建設,當中的運算能力就像是電力一樣。因此,他也一直反覆思考半導體公司與電力公司的差別何在,在未來摩爾定律走到盡頭,晶片就不能靠製程演進提升效能,必須要以運算能力或其他領域,藉以讓晶片技術升級。

 王堅及蔡明介座談中也談到人工智慧(AI)對於人類的影響,王堅認為,AI不會是人類最後的發明,正好是人類創新的開始。他說,機器智慧可以幫助人類做許多事情,從網路的架構下,世界將從訊息時代進入數據時代,就像是當初人類發明燈泡,一度以為是電力最後的發明,但事實卻不然,因此看好AI對於人類未來的發展。

 蔡明介則表示,現在許多東西都開始具備聯網功能,也就是大家所稱的物聯網,許多資訊在聯網功能下,將會產生許多數據,這些數據經過感測器蒐集後,將會變成有意義的東西,這些東西就是創業可發揮的領域,因此,他認為現在是創業最好的時代。

 蔡明介也勉勵年輕人,「未知才是世界存在的本質,所有事情都是糊里糊塗開始的,一開始,沒人知道未來是如何,唯一能做的事情就是去承擔風險。」

新聞日期:2017/11/21  | 新聞來源:工商時報

高通將娶恩智浦 聯發科臉綠

台北報導

 美國智慧手機晶片製造大廠高通對恩智浦(NXP)380億美元的天價收購案,年底前可望獲得日本及歐盟兩地核准,併購進展順利,市場認為,此樁「高恩」婚事恐對聯發科(2454)未來發展造成壓力,昨(20)日股價一路走低,跌幅2.88%,收在320元。

 半導體產業併購消息頻傳,高通為拓展車用市場,擬以380億美元收購恩智浦,市場傳出日本與歐盟雙方將在今年陸續通過核准,等於跨出雙方結親的關鍵一步,預期合併案通過後,未來高通在晶片領域的發展空間擴大,且有助於累積高通拒絕博通收購的籌碼。

 聯發科昨受此消息影響,股價下跌2.88%,創下近3月最大跌幅,月線得而復失,三大法人同步偏空操作,外資終結連4日買超,轉向減碼1,128張,本土法人投信、自營商合計賣超128張。

 台中銀證券研究部副總連乾文說,恩智浦為全球車用晶片第一名,到2021年市場規模成長幅度接近3成,車用晶片需求將大幅增加,因此成為高通併購恩智浦,擴大經營版圖的主要用意,若半導體兩強合併,可能壓縮聯發科未來發展。

新聞日期:2017/11/17  | 新聞來源:工商時報

Q3十大IC設計排名 台廠不給力

聯發科營收雖逼近財測高標,但仍年減逾18%,為唯一連兩季衰退二位數業者
台北報導
根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前10大IC設計業者今年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)。其中,聯發科第三季營收與毛利率表現雖趨近財測高標,但相較2016年同期營收仍下滑18.8%,是前10大IC設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數的業者。
拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出,儘管聯發科推出Helio P23與Helio P30產品因應中高階智慧型手機市場需求,然而,在高通的中高階產品線皆導入14奈米製程,再加上客製化的Kryo處理器核心先後導入Snapdragon 636與Snapdragon 660的情況下,不論是在價格與規格都有相當的競爭力,導致高通與聯發科第三季營收呈現消長狀況,聯發科在智慧型手機晶片出貨量的下滑,也造成其營收連續2個季度都有二位數的衰退幅度。
輝達第三季的營收延續第二季成長氣勢,營收成長率同樣排名第一,主要成長引擎來自遊戲領域與資料中心。輝達遊戲領域從第二季11.33億美元,第三季成長至14.36億美元,年成長31.8%,季度成長26.7%。資料中心第三季營收為4.72億美元,較第二季的4.13億美元成長14.3%,較去年同期成長高達124.7%。
超微第三季表現同樣不俗,在新一代的Ryzen處理器與Vega繪圖晶片陸續出貨的帶動下,使得產品的平均售價提升,市場的反應也相當良好,第三季營收與淨利創下自2014年以來的單季新高,淨利為7100萬美元,相較於2016年全年度淨虧損達4.97億美元,超微今年可望逐漸擺脫虧損陰霾。
至於排名第一的博通與第二的高通,在博通發布官方聲明收購高通之後,高通董事會已經透過明確拒絕博通的收購提案。依照過去博通屢次成功的收購經驗來看,博通應會持續與高通董事會與重要股東溝通,迫使高通董事會點頭出售。
倘若高通董事會同意讓博通收購,博通接下來仍將面臨各國政府反壟斷審查的挑戰。其中,中國政府勢將全力阻擋博通完整收購高通事業與產品線,但若要中國點頭此一收購案,高通勢將賣出部份資產給中國企業,此舉也將有助中國半導體產業發展。

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