產業新訊

新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科急單到 京元電、矽格 旺到明年

台北報導
IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片(SoC)完成設計定案(tape-out)並採用7奈米製程量產投片,為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮,聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產(super hot run),負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺,高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。
為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等相關晶片的高階測試強勁需求,京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元,調升幅度達37%;矽格今年資本支出原訂11億元,後來大舉追加18.85億元至29.85億元,調升幅度逾1.7倍。
半導體市場下半年重頭戲之一,就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說,華為的重要性與日俱增,雖然5G基地台受到部份國家禁止採用,但採用的國家數量仍持續增加,電信商擴大釋出訂單,華為5G基地台出貨放量,內建的華為海思晶片需求暢旺,京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單,訂單已排滿到明年上半年。
測試業者指出,聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產,後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務,訂單持續上量至年底,明年上半年訂單能見度高,評估現有高階測試產能將無法因應需求,所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。
法人表示,京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單,在擴增新機台後,產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務,以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單,下半年產能全滿,並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科提前吃5G大單

配合客戶OPPO、Vivo新機亮相時程,MT6885晶片今年底前開始量產
台北報導
聯發科原訂於2020年第一季開始衝刺5G智慧手機晶片MT6885,不過市場傳出,大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機,因此聯發科將可望在2019年底前就開始放量生產5G晶片,提前搶攻5G商機。
由於聯發科應客戶要求,將提前出貨5G手機晶片,因此市場也傳出,聯發科總經理陳冠州安排在下周拜訪大陸重量級客戶,並確定提前量產、出貨事宜,一旦雙邊敲定此事,聯發科等同於跨入5G市場進度大超前。
全球各大電信運營商希望能夠搶在2020年上半年正式推出5G訊號服務,可望帶動5G市場於2020年進入爆發成長期,智慧手機品牌已經開始瞄準2020年上半年這波5G換機商機,其中又以中國大陸手機廠動向最受矚目。
OPPO、Vivo等陸系品牌原先擬定在第二季左右推出5G新機,不過市場可靠消息指出,OPPO、Vivo有機會搶在第一季底或第二季初就讓5G手機上市販售,目的就是為了不讓華為、三星專美於其前。
OPPO、Vivo已經與聯發科敲定2020年訂單,但隨著兩大陸系品牌期望能夠提前推出新機,聯發科將有機會提前出貨,提前搶食5G訂單。供應鏈指出,原先聯發科預定將在2020年第一季開始量產5G智慧手機晶片MT6885。
供應鏈表示,由於客戶希望能提前出貨,因此聯發科將可望搶在2019年底前就開始進入量產,並於農曆春節前達到放量出貨水準,也就代表聯發科量產時間將可望比先前預定時間提前1~2個月左右,大啖5G手機晶片商機。
聯發科在自家首顆5G手機晶片MT6885選定以台積電7奈米製程量產,在晶片架構上則以ARM旗艦機規格,其中中央處理器(CPU)以Cortex-A77、繪圖處理器(GPU)Mali-G77等,至於在人工智慧處理器(APU)則將導入自家開發的第三代產品,效能將可望大幅成長,並充分發揮5G手機效能。
此外,聯發科執行長蔡力行也已經在日前法說會上透露,自家第二款5G手機晶片將可望在2020年中前問世,未來將推出對應高階、中階及入門款等手機晶片,全面搶食5G智慧手機訂單。

新聞日期:2019/08/23  | 新聞來源:工商時報

大陸首波5G商用 聯發科趕上

5G SoC晶片Q3交貨,明年Q1量產

台北報導
IC設計龍頭聯發科總經理陳冠州(見圖)22日在大陸媒體溝通會中表示,聯發科5G SoC(系統單晶片)第三季交貨給客戶,明年第一季將量產出貨,可以趕上大陸市場5G第一波商用。同時,由於大陸電信業者積極建置5G網絡,與歐美等國相較將在明年提前開台商用,聯發科內部預估,2020年大陸5G手機市場規模可上看1億支,全球市場約達1.3~1.4億支。
陳冠州表示,聯發科5G手機晶片將進入最關鍵重要的兩個月,若沒有意外,大規模量產出貨時間點約在明年第一季,可以趕上第一波5G商用浪潮。
而聯發科預估明年上半年5G智慧型手機價格較高,價格將高於人民幣(下同)3千元(約折合425美元),甚至價格可能超過人民幣3,500元(約折合495美元)。
然而隨著技術成熟及成本降低,陳冠州預期,明年下半年5G智慧型手機就可看到人民幣2千元左右的價格,但因為5G網路的技術提升,晶片設計複雜度也隨之提升,零組件成本增加價導致整機成本提高,要看到1千元的5G手機可能要等待較長時間。
聯發科今年手機相關業務營收占比約33%,其他來自非手機業務,包括20%來自智慧家庭應用,10%來自於客製化特殊應用晶片(ASIC)及智慧音箱等。
陳冠州預期,聯發科今年在5G、WiFi 6、車用電子、企業用產品等多項投資都陸續進入量產,這些新投資帶來的業績,預期會占明年整體營收的15%以上。陳冠州並表示,4G手機晶片市場不會因為5G出現而消失,而是會成為一個長尾市場,聯發科會打好4G晶片下半場賽事,持續支持4G相關產品。

新聞日期:2019/08/22  | 新聞來源:經濟日報

半導體15強 台積聯發科入榜

IC Insights最新報告 全球大廠洗牌 台積躍第三 聯發科首度登上15名 英特爾擠下三星重回龍頭
【綜合報導】
市調機構IC Insights昨(21)日發布最新報告指出,今年上半年全球前15大半導體廠上半年營收普遍衰退,排名也出現洗牌,英特爾奪回龍頭,三星退居第二。台廠僅台積電、聯發科進入前15大,以台積電居第三排名最佳,聯發科則是首度進榜,表現相對亮眼。

IC Insights表示,上半年全球前15大半導體廠除了日商索尼(SONY)之外,都較去年同期下滑,主要受到美中貿易戰和記憶體價格下跌影響,尤其三星、SK海力士和美光營收都較去年同期下滑逾30%,衝擊最甚。

報告指出,上半年半導體業營收排名,以英特爾的320億美元居冠,三星以267億美元居次,台積電148億美元排名第三,海力士116億美元為第四,美光102億美元居第五。

三星半導體在2017年和2018年年度營收都稱霸業界,IC Insights認為,受記憶體市況疲弱影響,英特爾今年應輕易重新奪冠。英特爾過去原本就是半導體霸主,1993年至2016的全年營收都是業界第一。

台廠當中,以台積電排名第三最佳。台積電上半年合併營收新台幣4,597.03億元,比去年同期下滑4.5%,主要受到晶圓14廠光阻劑汙染及客戶庫存調整影響,若排除相關干擾,台積電表現可望更好。

稍早台積電提出本季營收展望,以美元計價達91億至92億美元,季增18%,看好第4季仍持續成長,全年合併營收有機會仍維持上升走勢,續創歷史新高。

相較於今年全球半導體業產值恐下滑4%、晶圓代工產值下滑1%,台積電營運表現仍維持成長,一枝獨秀。

聯發科第2季單季合併營收新台幣615.67億元,季增16.7%,順利達標,且毛利率達41.9%,連兩季站穩四成之上,並攀上15季高點,獲利較首季大增約九成,每股純益(EPS)4.11元;上半年合併營收1,142.89億元,首度躋身前15大廠,表現也相當出色。

【2019-08-22/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/08/19  | 新聞來源:工商時報

拚5G告捷 蔡力行傳親訪台積追單

聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vive訂單,又可望打入華為供應鏈,加碼爭取產能因應龐大需求

台北報導
聯發科在5G的布局傳佳音!供應鏈傳出,聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能,為1.2萬片的7奈米製程產品,將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此,甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬,造訪老東家台積電,加碼爭取更多的產能,最高瞄準2萬片,以滿足需求。
供應鏈指出,由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單,因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能,顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。
此外,聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外,現又傳出,聯發科正在向華為送樣,若認證狀況順利,聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈,並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。
供應鏈表示,聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程,內部代號為MT6885,預計9月將進入工程樣品階段,第四季開始進入小量生產,2020年第一季開始拉高產能,目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。
不僅如此,近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間,比原先預期要早,因此市場傳出,蔡力行將於本周親赴台積電,希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單,拉高到2萬片水準,以因應客戶的5G龐大需求。
法人表示,市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單,加上華為力拚全自製化等負面因素,恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。不過,隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後,甚至可望向上追單,以及華為正在認證聯發科產品,聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待,化解之前外界的疑慮。
聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外,在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77,GPU則為Mali-G77,至於人工智慧(AI)處理器可望使用全新推出的AI處理器(APU)。
至於連線技術上,聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網(NSA)的5G規格及代表新世代5G的獨立式(SA)技術,以及Sub-6 Ghz頻段,同時支援2G~5G等各世代通訊技術,準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。

新聞日期:2019/08/13  | 新聞來源:工商時報

7月營收好兆頭 聯發科Q3旺季有影

台北報導

聯發科公告7月營收206.88億元,與6月近乎持平,且守住200億元關卡之上。法人表示,聯發科進入第三季旺季後,手機晶片、物聯網(IoT)及電源管理IC等產品線進入出貨旺季,預期8、9月營收將可望再度成長,達成先前預期的財測目標。
聯發科7月合併營收年增1.29%,累計年前七月合併營收達1,349.77億元,相較2018年同期成長3.38%。
聯發科預估,第三季合併營收將可望季增6~14%,至653~702億元,毛利率將落在40~43%。法人指出,聯發科接下來有新款手機晶片P65及G90等產品營收貢獻,加上物聯網產品同步進入備貨旺季,因此看好8、9月合併營收有機會明顯優於7月表現,達成財測目標區間。聯發科不評論法人預估財務數字。
值得注意的是,聯發科與亞馬遜(Amazon)在智慧音箱產品線上合作關係已久,市場傳出,亞馬遜正在打造新款智慧音箱及機器人等產品線,預計2020年有機會問世,屆時將有機會對聯發科挹注顯著營收。
此外,聯發科在其他產品線如真無線藍牙耳機(TWS)、WiFi等產品線在市場需求暢旺帶動下,也繳出不錯的出貨表現。供應鏈指出,聯發科子公司絡達目前已經將功率放大器(PA)業務交由轉投資公司唯捷創芯負責,因此未來絡達將可望全力衝刺TWS、物聯網等領域的藍牙、WiFi晶片,成為推動聯發科在相關領域發展的重要推手。
至於5G手機晶片部分,聯發科預計在2019年第三季送樣至客戶端,並採用7奈米製程,預期2020年第一季將可望搭載終端產品上市,且2020年上半年將會有第二款5G手機晶片開始量產出貨。
對於5G技術發展,聯發科執行長蔡力行先前曾在法說會上強調,聯發科一定可以站穩5G前段班地位,且公司與中國電信運營商合作關係密切,2020年可望搶得5G商機。

新聞日期:2019/07/03  | 新聞來源:經濟日報

AI晶片聯盟成軍 拚全球領頭羊

政院攜聯發科、廣達等逾50家業者成立 砸20億元開發產品 四年後要占有25%市場
【台北報導】
為搶攻全球人工智慧商機,行政院科技會報辦公室、經濟部、科技部攜手聯發科、廣達、鴻海等逾50家業者,昨(2)日正式成立「台灣人工智慧晶片聯盟」(AITA),將結合產學研資源,投入AI晶片及智慧系統應用技術開發,力拚四年後台灣在AI晶片占有一席之地。

行政院高層官員表示,經濟部整合相關計畫後,預計明年投入逾10億元於此聯盟AI晶片開發,業者也會相對投入至少10億元,合計20億元以上。另外還有科技部每年投入半導體射月計畫。

半導體強國皆投入AI晶片研發,台灣也不能缺席,因此在鈺創董事長盧超群號召下,成立AITA,盧超群並擔任第一屆會長。他表示,AI浪潮下,最關鍵且台灣可著力部分,正是台灣所擅長的半導體,將半導體技術與AI整合;散兵不易成功,透過聯盟集結各方力量「打群架」,整合國內系統,力拚四年後台灣AI晶片與半導體一樣,占有全球四分之一市場,「不是榜首,也是榜眼」地位。

該聯盟認為,針對AI晶片開發,台灣機會主要在專用、裝置端晶片,甚至可以發展仿腦神經的AI晶片。該聯盟AI晶片開發將主要鎖定在低功率影像處理晶片、以及智慧機器人晶片兩大類。

經濟部表示,全球搶攻人工智慧商機,AI晶片將扮演核心大腦的角色,配合行政院「台灣AI行動計畫」與「AI on Chip」政策方針,推動「AITA愛台聯盟」(諧音愛台聯盟),結合國內主要的半導體設計、製造、封測、軟體及ICT系統業者,進行上下游產業鏈的「垂直」結合,更介接國際雲端大廠、電子設計自動化軟體等大廠及與潛力新創,形成「跨域」連結,全力研發AI晶片與智慧系統應用技術。

行政院政務委員吳政忠表示,「AI不可能單飛」,政府推動5+2產業創新計畫,再加上半導體,幾乎是等於台灣製造業全貌。推動AITA聯盟一方面布局IC設計及半導體,另一方面希望各領域、各產業帶出新應用。包括聯發科、聯詠、創意、凌陽、聯電、南亞科、力晶、華邦、旺宏、日月光、南亞電、矽品、新思科技、鴻海等都加入該聯盟。

【2019-07-03/經濟日報/A18版/產業】

新聞日期:2019/07/01  | 新聞來源:工商時報

上市非主管平均年薪大公開 半導體薪情好 聯發科270萬居冠

台北報導

證交所28日首度公布本國上市公司2018年度非主管平均年薪,聯發科以270.5萬元居冠,接下來依序為聯詠、鴻準、鴻海、創意電子及台積電等前七強,均在200萬元以上,清一色為電子業,員工好「薪」情。
最受矚目的是,近年來罷工鬧得沸沸揚揚的航空雙雄,非主管年薪都在150萬元以上,居高薪一族前30強。
這是證交所首度公布非主管平薪年薪資訊,107年勇居前七強的公司分別為聯發科270.5萬元、聯詠254.2萬元、鴻準245.7萬元、鴻海225.5萬年元、創意電子220.9萬元及台積電200.9萬元,七家有四家為半導體業,若進一步看前高薪30強,共有19家為半導體產業、占了近三分之二比重。
凱基投顧董事長朱晏民表示,台灣半導體大廠要與國際大廠、大陸等搶人才,且以台廠技術水準在國際間擁有競爭力、具有一定領先地位,如聯發科及台積電等,每年也保持穩定獲利成長,因而能提供員工較優渥的薪資待遇。
此外,107年平均年薪150~200萬元之間的企業,依高至低排序有:瑞昱、和泰汽車、祥碩科技、晶豪科技、矽創電子、南亞科、凌通科技、華邦電、聯陽、晶相光、中鋼、揚智、台苯、智原、敦泰、神基科技、宏碁、致新、愛普、義隆、華航、牧德、長榮航空、達興材料。
上述非主管年薪達150萬元以上,剛好有30家,其中傳統產業只有五家,近年來相繼發生機師及空服員罷工的航空雙雄華航與長榮航,均名列其中,各為153.7萬元及152.1萬元,均是上市公司的高薪一族。
證交所說明,此次揭露「非擔任主管職務之全時員工薪資資訊」,預計2020年起將再增加公布108年非主管全時員工之「薪資中位數」,循序提升員工薪酬資訊透明度。
證交所強調,期許各上市公司於營運績效成長之際,應重視員工權益、增進員工福祉、促進勞資雙贏,俾落實公司治理及企業社會責任。

新聞日期:2019/06/26  | 新聞來源:工商時報

聯發科新晶片 下半年席捲市場

P65搶攻陸手機大廠訂單,產品7月上市;5G晶片年內量產,卡位明年爆發商機
台北報導
聯發科(2454)推出全新曦力(Helio)P65手機晶片,並持續採用12奈米製程,且在人工智慧(AI)效能上相較上一代產品提升兩倍,預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。聯發科表示,P65目前已量產,終端產品將於7月份上市。
聯發科25日發表新一代智慧手機晶片平台P65,採用12奈米製程,採用2顆Arm Cortex-A75處理器、6顆Cortex-A55處理器,達到八核心架構,且為符合手遊玩家,該款晶片還導入全新Arm G52繪圖處理器(GPU)。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,相比舊一代架構的競品,P65的整體性能提高達25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。
李宗霖說,P65讓公司在新高端智慧手機市場再添強勁動力,並沿襲了聯發科技Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢,Helio P65再度強化其硬體加速器,以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。
此外,聯發科的P65晶片在AI效能上也更加強大。聯發科表示,相較於上一代產品, P65的AI性能提升達2倍,而其對人工智慧相機任務如物件識別(Google Lens)、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30%。
加上聯發科的異構運算技術CorePilot,讓手機可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保其性能的可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
聯發科的P65晶片目前已經進入量產階段,預期第三季將可望搭載終端產品一同問世,屆時將可望全面搶攻OPPO、Vivo及小米等中國大陸智慧手機品牌的下半年訂單,且聯發科在12奈米製程上已經相當熟捻,將可望藉此帶動聯發科第三季毛利率站穩40%以上水準。
至於5G市場,聯發科將在第三季開始送樣5G手機晶片,並在年底前進入量產階段,搶攻2020年第一季的5G手機爆發潮,象徵聯發科將邁入5G新世代。

新聞日期:2019/06/17  | 新聞來源:工商時報

蔡力行:2019年安啦!

半導體產業變化加劇,但聯發科庫存掌控仍相當合理,Q2營運看法未變

台北報導
聯發科14日舉行股東常會,針對2019年營運,執行長蔡力行表示,2019年半導體產業變化劇烈,聯發科戒慎恐懼看待,但聯發科庫存掌控仍相當合理,並持續做好產品、客戶服務,相信聯發科會好好地度過2019年。
聯發科會中通過配發現金股利9元,股東會並未遭受到職業股東干擾,因此會議過程相當順利。對於2019年營運概況,蔡力行坦承,2019年半導體產業是比較辛苦的一年,除了記憶體價格下滑相當厲害外,非記憶體類的整體需求預計也將比2018年微幅下滑,不過聯發科庫存還是掌控的相當合理,並且對於第二季營運看法沒有改變。
此外,有小股東提問聯發科在5G系統單晶片(SoC)上比同業發展還慢,該如何因應?聯發科董事長蔡力行直接更正小股東,他指出,聯發科的5G系統單晶片是全球第一家推出,並符合Sub-6頻段。
蔡力行補充提到,聯發科5G系統單晶片預計將在2019年第三季開始送樣,並且在2020年3月量產搭載終端產品上市,聯發科位處5G技術發展領先群,因此對於5G發展相當有把握,可望擁有市場競爭力。
事實上,聯發科在5G系統單晶片上採用Arm最新推出Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU,並且在5G數據機晶片上擁有4.7Gps的下載速度,相較目前常見4G規格,幾乎是倍數成長。
聯發科表示,公司從不間斷地追求新技術,過去四年累積的研發投入更已達約2,200億元,並持續投資台灣半導體產業,為未來的市場機會打下扎實的根基。除了5G市場,在物聯網方面更與國際大廠Amazon、阿里巴巴等合作密切,讓智慧生活更加普及,並透過電視平台將AI帶入客廳,帶動電視產業的典範移轉。
展望未來,聯發科說,2019年將是多項技術投資開始營收貢獻的一年,如5G、WiFi 6、企業級ASIC、車用電子等,聯發科將持續專注在全球布局、產品業務的架構性優化與獲利結構的改善,並投資前瞻技術與潛力市場,延續業界領先地位,創造更高的股東價值。

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