產業新訊

新聞日期:2018/05/15  | 新聞來源:工商時報

美放過中興 聯發科、高通鬆口氣

台北報導

美國商務部將協助中興恢復營運。法人表示,先前斷料影響下,中興就算有聯發科手機晶片,也沒有作業系統授權,讓手機猶如一塊硬梆梆的磚頭,現在中興通訊可望恢復營運,聯發科、高通營運可望明顯成長。
中興通訊當前營運項目主要是基地台、光通訊及手機等三大業務,依其近三成的零組件來自美國供應商,禁售令無疑是一計重拳。
以手機業務舉例,中興的手機主要零組件如應用處理器(AP)、WiFi/藍牙、射頻IC、電源管理IC等由聯發科、高通供應,功率放大器(PA)則為Skyworks、Qorvo出售,手機作業軟體無疑就是Google的Android授權。
法人表示,手機零組件及軟體組成當中缺一不可,中興通訊先前缺少作業軟體,手機產品就算能夠組裝出貨,也無法使用。
中興通訊恢復營運後,吃下其近半手機晶片組訂單的高通是最大受惠者。根據Canalys指出,以手機晶片均價為25美元、中興去年出貨量約4,600萬部計算,高通約拿下近6成訂單,因此高通一年營收將可望再加5~6.9億美元,雖占去年總營收約2.5~3%,但對業績增長仍有幫助。
法人表示,聯發科僅供應中階晶片,出貨占比僅約3~4成水準,若手機晶片同樣以25美元計算,則有機會替聯發科營收回復約3.5~4.6億美元,約合新台幣105~138億元,占去年總營收比重約5%。

新聞日期:2018/05/07  | 新聞來源:工商時報

聯發科 獲准恢復對中興出貨

本輪中美談判完鬆口氣…消弭捲入貿易戰的疑慮,Q2業績添柴火

台北報導
中興通訊遭美方封殺後,聯發科也不得不暫時停止對中興出貨。不過,在中美本輪貿易談判落幕後,聯發科昨(4)對外證實,已取得經濟部國貿局出貨許可,恢復對中興出貨。法人表示,這將消弭聯發科捲入中美貿易戰的疑慮,為今年第二季業績添上柴火。
市場原評估聯發科將因此受惠,但該公司執行長蔡力行在之前舉行的法說會上坦言,「已經暫時停止對中興出貨,必須向國貿局申請出貨許可,尚可重新對中興出貨」,使聯發科反成受累者。而據了解,聯發科4月23日收到國貿局公文後,本月1日即遞件申請,國貿局在最短時間的3天內,火速通過聯發科申請。事實上,聯發科本次暫停出貨狀況,純屬國貿局為避免國內廠商可能因失誤而出售軍武、國防等級產品遭到美方制裁,所做出的「保護措施」,經申請清查無疑,皆可重新出貨。
對此,國貿局副局長徐大衛昨日則表示,近期聯發科等3家業者所提7件出口中興通訊的申請案,經審查都沒問題,已發給輸出許可證。他說,依規定只要屬於「戰略性高科技貨品列管清單」裡的產品,不論輸往哪個國家,都得申請輸出許可,經審查通過後才能出口。日前國貿局發布新聞提醒出口對象為中興通訊者要申請輸出許可,並非新增什麼特別的管制。
他表示,只要屬於「戰略性高科技貨品列管清單」的產品,業者在出口前都要申請輸出許可,載明「出口貨品」及「出口對象」。貨品若涉核子、生化及飛彈相關產品,就會送工業局、工研院認定,予以嚴格審查,另外,出口對象(賣給誰,最終使用者)若屬於國際管制名單者,則要請國安會表達意見。
徐大衛強調,要求業者申請輸出許可,是貿易管理的一種方式,只要不涉敏感性產品,即使輸往伊朗,經審查認定沒問題,一樣可以取得輸出許可。

新聞日期:2018/04/30  | 新聞來源:工商時報

聯發科下半年單季毛利率拚40%

第2季營收季增上看2成
台北報導

聯發科昨(27)日召開法說會,對於第二季展望,預估營收將達556~596億元、季增12~20%,毛利率為36.5~39.5%之間。由於毛利率展望優於市場預期,法人認為,下半年單季毛利率有機會突破40%水準。
聯發科昨同時公告今年股利政策,每股擬配發10元現金股利,配發率為64%,以昨日收盤價339.5元計算,現金殖利率為2.95%。
此外,中興通訊先前遭美國官方下令禁售所有零組件,原先市場預期聯發科可從中受惠,但蔡力行表示,聯發科應美國政府要求,也同步停止對中興供貨。法人認為,由於聯發科部分關鍵技術由美國分公司研發,因此才會遭到美國同步禁售產品予中興。
聯發科今年第一季受到中國大陸智慧手機需求放緩影響,表現相當疲弱。今年首季合併營收為496.54億元、季減17.8,稅後淨利26.6億元、季減73.8%、年減59.9%,每股淨利1.69元,創上市以來次低。不過比較特別的是,毛利率季增1個百分點、來到38.4%,表現卻比市場預期要好。
對於今年第二季展望,聯發科執行長蔡力行表示,搭載P60晶片的終端產品將於本季陸續上市,新一代中階晶片也將於今年第二季底開始量產,由於新一代晶片及P60搭載新款數據機(modem),因此毛利率將優於過往產品,新架構晶片佔行動運算營收比重在第二季可望提升至50%,於年底將上升至70%。
針對手機晶片價格競爭,蔡力行坦承,與對手的價格競爭仍存在,但不同以往的是,新產品的推出獲得客戶青睞,因此價格下滑幅度不像以往那般大。
對於今年第二季業績展望,聯發科表示,以美元兌新台幣匯率1:29.3計算,本季合併營收將落在556~596億元、季增12~20%,符合市場原先預期,毛利率則可望達到36.5~39.5%,優於市場預期,包含智慧手機、平板晶片等產品出貨量將達到9,000萬~1億套水準。
法人表示,聯發科原先預期毛利率在今年下半年才能達到36~39%,目前已經提前達標,且蔡力行在本次法說會上仍舊保持樂觀看法,隨新晶片營收比重大幅提升,預期下半年將可望有單季毛利率突破40%。聯發科不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/04/12  | 新聞來源:工商時報

蔡力行:聯發科逐季旺

3月手機晶片出貨回溫,半導體業績可望每年成長5%
新竹報導
聯發科業績逐步回溫,在法人圈同聲看好聯發科正朝向復甦軌道前進的情況下,執行長蔡力行昨(11)日確認,智慧手機內的半導體含量持續增加,今年3月出貨量開始成長,今年聯發科業績可望逐季向上成長。
蔡力行昨日參加交通大學智慧半導體產學聯盟舉辦的「半導體的未來與創新」產學研國際趨勢大師講座,並分享半導體未來發展的產業趨勢。
蔡力行表示,半導體產業仍將持續成長,主要動能將來自於智慧手機、伺服器、汽車及物聯網等產業。雖然智慧手機市場去年第四季首度出現負成長,幅度雖然僅5%,但這卻象徵著手機市場正步入成熟市場。
蔡力行認為,未來智慧手機市場將會更注重使用者體驗,加上內含半導體元件增加的趨勢不變,且人工智慧將成為手機的必備功能,仍舊看好智慧手機市場發展;觀察今年第一季中國大陸智慧手機市場,表現相對平淡。不過,自3月起就感受到客戶拉貨動能。
對於手機市場未來表現,蔡力行表示,從今年第二季起就會開始慢慢成長。至於聯發科在第二季及第三季的業績展望,他表示,將可望維持逐季上揚的格局。
除了智慧手機以外,蔡力行也相當看好車用市場。他指出,汽車使用半導體晶片越來越多,以十年前的汽車舉例,只要有倒車雷達就已經算是不錯的配備,但現在汽車倒車雷達已是標準配備,甚至車內面板能做的事情幾乎跟手機一樣,預期未來半導體產值當中,汽車將佔有一席之地。
半導體產業未來發展,蔡力行則歸納出三個重點,首先為半導體產業依舊可望持續發展,每年維持5%的成長幅度;第二點為,發展策略上,廠商一定要提升自我價值,以美國半導體廠商舉例,他們平均毛利率幾乎都在45~55%,甚至高達60%,必須要打造出差異化,藉此拉開與其他廠商的差距,這是值得台灣科技廠商及聯發科看齊的目標。
最後蔡力行指出,廠商必須要有不斷提升獲利的能力,藉此提升自我價值,才能夠吸引一流的優秀人才,藉此讓公司達到正向循環。

新聞日期:2018/04/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科Q2營收拚季增2位數

Q1營收201.1億元,符合預期;大陸智慧手機客戶回籠,手機晶片出貨動能旺到Q3
台北報導
聯發科(2454)3月營收出爐,單月營收達201.1億元,累計今年第一季合併營收為496.54億元,落在先前公司財測的中間值,表現符合市場預期。法人表示,聯發科早已提前預訂好今年第二季的晶圓代工產能,預期本季合併營收將可望季增雙位數成長。
聯發科昨(10)日公告3月合併營收201.1億元、月增58.24%、年減3.4%。累計今年第一季合併營收496.54億元,雖較去年同期減少11.46%,不過觀察3月營收已開始逐步回穩,上季營收也成功落在公司先前公告財測的中間值。
聯發科受惠大陸智慧手機客戶大舉回籠,帶動旗下12奈米、16奈米及28奈米製程手機晶片出貨相當暢旺,甚至早在先前就已向晶圓代工龍頭台積電訂下產能,且這股出貨動能有機會一路暢旺到今年第三季。
眾多市調機構紛紛預期今年智慧手機成長力道不足,甚至趨向於與去年持平水位,不過這絲毫不影響聯發科的營運表現。法人指出,聯發科今年推出殺手級的中高階智慧手機晶片P60,已經接獲OPPO、小米、Vivo等大客戶訂單,陸續在今年第二季開始放量出貨。
不僅如此,聯發科在12奈米製程的晶片不僅有P60,市場傳出,聯發科現在已經備妥另一顆12奈米製程的手機晶片,不過準備在今年第二季或第三季亮相,同樣瞄準中國大陸中階手機市場,藉此一步步搶回流失的市占率。
聯發科自去年起營運落入頹勢,不過在經過重整腳步之後,今年起在推出12奈米製程的晶片象徵吹起反攻的號角。法人預估,聯發科今年第二季合併營收將可望雙位數成長,毛利率有機會挑戰逼近40%水準,第三季出貨旺季到來後,單季營收可望明顯季增兩成水位,毛利率也可望維持在近40%的高檔水位。聯發科不評論法人預估財務數字。
除了手機業務出現明顯成長之外,聯發科在特殊應用晶片(ASIC)、物聯網及智慧音箱等市場也開始漸收成果,法人認為,聯發科今年第三季在非智慧手機業務上也將出現年增雙位數的佳績。

新聞日期:2018/03/30  | 新聞來源:工商時報

前戰將牽線 聯發科獲小米大單

新款中階手機晶片,將用在小米新機
台北報導
小米自去年下半年以來攜手聯發科進行P60晶片的新機研發計畫,現在又傳出將採用新晶片用於小米新機中,業界傳出,其中關鍵就是現任小米產業投資部合夥人、前聯發科共同營運長朱尚祖的居中牽線建功。
■新12奈米晶片衝刺出貨
聯發科新款中階手機晶片準備就緒,預計將採用台積電12奈米製程,據傳首發客戶將為小米和Vivo,量產時間預估將為今年第二季,並於下半年開始放量出貨。
小米自去年上演絕地大反攻戲碼,根據研調機構IDC數據指出,小米手機去年全年出貨量達9,240萬部,位居全球第五名,取代原先Vivo位置。
市場消息指出,小米今年將強攻印度市場,同時回防大陸智慧手機市場,藉此坐穩第三大陸系品牌位置。
小米雖為當初高通扶植成立的手機品牌,今年起除了採用高通手機晶片之外,聯發科晶片比例也大幅增加,除了聯發科12奈米製程的P60手機晶片之外,現在業界又傳出,聯發科新一款採用台積電12奈米製程的手機晶片,將於今年第二季問世,預料小米也將會對聯發科大舉下單。
■朱尚祖轉戰小米投資部
業界推斷,小米今年決定擴大採用聯發科手機晶片,除了性價比高等因素外,另一大原因就是朱尚祖居中替小米及聯發科牽線。朱尚祖雖然現在為小米產業投資部合夥人,但仍然具備手機相關專業知識,因此能夠在內部會議上提供建言,也成為小米青睞聯發科手機晶片的原因之一。
目前中國智慧手機品牌當中,包含OPPO、Vivo及小米都在今年第一季末及第二季有新機問世,帶動聯發科P60晶片需求相當暢旺,新12奈米製程晶片目前也頗受客戶好評,因此聯發科已包下台積電12及16奈米製程產能,準備在今年第二季衝刺出貨。
■法人看旺第二季營收
法人預期,聯發科今年第二季合併營收將有機會突破600億元水準,改寫近六季以來次高水準,由於12、16及28奈米製程出貨表現亮眼,在成本改良下的晶片也受到客戶好評,今年毛利率將可望如聯發科預期回升至39%左右水準,替聯發科今年營運轉型打下漂亮一仗。

新聞日期:2018/03/23  | 新聞來源:工商時報

聯發科竹科新大樓 上樑

強攻AI、車電 打造亞洲最大晶片設計高速運算資料中心,明年落成
台北報導
聯發科(2454)昨(22)日舉行自建新大樓上樑典禮,將打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,可容納超過3萬台高速運算伺服器,未來將聚焦晶片設計、雲端及物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作,新大樓預計於明(2019)年中落成。
聯發科成立至今21年,足跡遍布全球,為了人工智慧(AI)世代來臨,也響應政府推動台灣成為AI創新樞紐,並展現聯發科積極投資AI未來的決心,今年再度於竹科內興建新大樓,期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。
聯發科新大樓上樑典禮由執行長蔡力行主持、總經理陳冠州帶領高階主管出席。蔡力行表示,擴大台灣總部經營規模象徵聯發科的三大承諾,分別為不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。
聯發科自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後,投資台灣從不間斷,陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間,目前包括竹科總部、台北及其它縣市共有16棟大樓,超過萬名員工,與海外同仁跨國合作打造出現有成果。
蔡力行說,竹科總部如同該公司經營全球市場的大腦,近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術,與台灣半導體產業共同成長。此外,新大樓內的高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃,每一櫃可容納60台高速運算伺服器,其中400櫃為高密度機櫃;機房採用雙饋線供電設計,可確保營運持續不中斷,不受電力設備歲修影響。
聯發科新大樓占地約1.26公頃,為地下3層及地上10層之建築,新大樓空間除規畫高速運算及資料中心,另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧,聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪,以聯發科技員工2~6歲子女為招收對象,預計於2019年9月將招收第一批新生。

新聞日期:2018/03/15  | 新聞來源:工商時報

聯發科、騰訊 共組AI大聯盟

綜合報導

 面對競爭對手高通來勢洶洶,聯發科繼上月底在2018世界行動通訊大會(MWC)發表最新中高階手機晶片曦力(Helio)P60後,昨(14)日再於北京舉辦記者會、正式宣布人工智慧(AI)技術將結盟騰訊等夥伴,準備在市場糾眾,一起打AI的大聯盟。

 聯發科昨日在北京盛大舉辦P60晶片的發表會,其中首度導入NeuroPilot AI技術、準備反攻流失的大陸智慧手機市場,現在也傳出捷報。據了解,目前OPPO R15機種已經確定從原本獨家採用高通驍龍660晶片,改變成同時採用聯發科P60及驍龍660。此外,魅族旗下新手機也將採用P60晶片。

 至於陸系品牌當中,Vivo及小米也有機會在今年下半年重回聯發科的懷抱,種種跡象都顯示聯發科P60搭載人工智慧技術,成功博得陸系品牌的青睞,且由於P60晶片成本架構及價格優於過往產品,因此也將成為帶動聯發科毛利率逐步爬升的要角。

 新浪網報導,昨聯發科在北京的記者會圍繞著AI話題,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,內建P60的手機會將在4月份陸續上市,目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作,研發基於P60的人工智慧應用。

 此外,聯發科昨日發表會上另一大亮點就是將與騰訊、商湯科技、曠視科技、虹軟在人工智慧技術上攜手合作。其中,騰訊將與聯發科在圖像應用程式、防毒軟體引擎上進行合作,將人工智慧應用於人臉辨識及強化電腦病毒搜索能力。

 至於在與曠視科技的AI合作佈局上,曠視科技現在將以P60晶片讓CPU、GPU及APU發揮深度學習效果,讓原本只能在雲端實現的AI推理(Inference)和訓練(Training)也能在手機終端中展開,對終端消費者來說,體驗將更為即時。

新聞日期:2018/03/12  | 新聞來源:工商時報

聯發科3月營收 挑戰200億元

新手機晶片P60出貨助攻,預期陸系手機將採用,搶回大陸市占率

台北報導
聯發科(2454)公告2月營收127.08億元,創2015年2月以來單月新低,不過,按照聯發科第一季營收預測,惠於新晶片出貨帶動,3月起可望大幅彈升,回升到200億元關卡以上。
聯發科公告2月合併營收127.08億元、月減24.51%,相較去年同期減少25.03%。法人表示,主要是受到新產品尚未出貨,加上2月適逢農曆春節,工作天數大幅減少,以致於出貨量銳減。
累計今年前兩月聯發科合併營收為295.44億元,寫下2016年以來同期新低,與去年同期相比下滑16.22%。不過,按照聯發科公告的今年第一季財務預測報表,預估本季合併營收將落在483~532億元,也就代表3月合併營收至少得達187.56~236.56億元之間。
法人預期,聯發科今年3月起可恢復出貨成長動能,原因在於聯發科新推出的中高階晶片P60本月起將陸續出貨,由於P60內建人工智慧處理器(APU),因此大幅提升產品單價,將帶動3月合併營收達到200億元以上,第一季合併營收預估落在中高標水位,毛利率也將往38.5%高標靠攏。聯發科不評論法人預估財務數字。
聯發科P60將於今年第二季達到放量出貨水準,預期OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌都將採用該手機晶片,讓聯發科能夠搶回中國大陸手機市占率,預期第二季營收可望雙位數成長。
不僅如此,法人指出,聯發科今年下半年將再加碼推出1~2款新中階手機晶片,至於在高階手機晶片部分,預期今年下半年會同步傳出好消息,聯發科今年營運已經重回成長軌道上。
聯發科除了在手機事業體上表現備受市場肯定之外,在物聯網部門也傳出好消息。據了解,聯發科目前在物聯網產品出貨相當強勁,且隨著NB-IoT產品逐步到位,物聯網部門有機會成為聯發科未來的金雞母之一。

新聞日期:2018/03/05  | 新聞來源:工商時報

5G發燒 聯發科立積受惠

有機會與國際大廠同步發表產品 天線規格升級,業績可望上層樓

台北報導
2018年西班牙世界行動通訊大會(MWC)已落幕,儘管在智慧型手機上並未發現太多新亮點,但5G技術則是大熱門。法人表示,台系IC設計廠當中,已切入5G應用者包括聯發科(2454)、立積(4968)及宏觀(6568),未來都可望拜5G時代來臨而受惠。
隨著國際電信制定標準3GPP Release 15釋出,各大電信設備商、運營商及通訊晶片廠都開始加快腳步進行5G測試,以應對未來5G世代的更加廣泛的產品應用。綜合本次MWC的觀察,切入5G應用的廠商在產品應用上,主要分別落在物聯網、智慧家庭、PC、車用及智慧手機等。
高通本次在5G頻譜上,重壓在28Ghz以上的極高頻毫米波(mmWave),傳輸速度可望一直保持在顛峰。不過由於效率遞減快速,因此需要大量小型基地台(small cell)作為中繼點,以保持訊號能持傳遞。但這並不代表高通未跨足中國大陸主要採用的Sub-6規格。
在各大廠當中,高通規劃於2019年將5G商用化,腳步堪稱最快。高通現在於5G布局上,跨足電信設備、行動通訊晶片、物聯網、車用及PC等應用。
英特爾針對推出Xeon可擴充平台、及Xeon D-2100系統單晶片處理器,具備省電效能,因應5G在網路邊界對密集運算、網路與儲存工作負載的要求。在本次MWC展會上,展示首款支援5G的二合一裝置(2 in 1)概念機,將先進無線技術整合到行動電腦平台,預計首波5G連網個人電腦將在2019下半年問市。
至於聯發科,對於5G的態度,比起以往的4G、3G更為積極,甚至有機會在5G世代與國際各大廠同步發表產品,象徵聯發科在無線通訊世代已經具備全球一流水準。
聯發科指出,2019年是5G預商用時代,2020年將可全面商用化,預計搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨,全面進攻主流手機市場。同時,該公司也切入物聯網及車載平台。
5G商用化腳步逼近,法人認為,國內IC設計廠除了聯發科能大啖5G大餅之外,射頻IC廠立積、宏觀微也可望嘗商機。由於未來5G傳輸速度加快,天線規格將從現在主流的2x2升級到4x4,甚至是8x8,立積未來業績也可望更上一層樓;宏觀微則受惠於5G衛星及接收器商機,藉此攻入5G供應鏈當中。

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